[发明专利]一种晶圆载片台及晶圆传输装置在审
| 申请号： | 202110628938.8 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113363188A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 庞浩;尹影;刘晓亮;刘浩 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆载片台及晶圆传输装置，属于化学机械抛光设备技术领域，其中，晶圆载片台包括：台体，所述台体上具有容纳晶圆的凹槽；缓冲垫，安装在所述凹槽底部，所述晶圆放置在所述缓冲垫上；所述缓冲垫上开设有至少一个通孔，所述通孔适于通过管道连接洁净水源或洁净气源。本发明提供的晶圆载片台，通孔连接有洁净水源或洁净气源。在晶圆移送过程中，抛光头需要将晶圆进行吸附并带走，在抛光头对晶圆进行吸附时，打开洁净水源或洁净气源，对晶圆和缓冲垫之间的冲洗或吹扫，使晶圆脱离缓冲垫，消除晶圆与缓冲垫之间的水膜效应，保证晶圆能够稳定传输，避免因水膜效应产生的水粘性使晶圆在装卸过程中出现差错，提高晶圆装卸载成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载片台 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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