[实用新型]一种晶圆智能量测载台有效
| 申请号： | 202122175095.9 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216161693U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 刘钦源 | 申请（专利权）人： | 普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 刘相宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江区江陵街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆智能量测载台，包括：载台主体，用于承载晶圆；定位机构，包括安装盘、至少两个转动连接在所述安装盘上的抵持组件以及活动安装在所述安装盘上并与所述抵持组件相对应的至少两个传动组件，所述抵持组件围设在所述载台主体的外周；其中，所述传动组件可推动所述抵持组件转向所述载台主体的中心。本实用新型中的载台主体由于未设置槽状定位结构，从而便于晶圆的放置，且通过设置可转动的抵持组件和推动抵持组件转动的传动组件，当晶圆放置在载台主体上后，传动组件可推动抵持组件转向载台主体的中心，从而实现晶圆的固定和定位，进而提高量测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 量测载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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