专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多电源域全芯片ESD保护架构-CN202310498133.5在审
  • 王小明;乐立鹏;方新嘉;庞敏;王伊卜 - 北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-24 - H02H9/04
  • 本发明属于芯片架构领域,具体涉及了一种多电源域全芯片ESD保护架构,旨在解决现有技术未从全芯片的全方位保护着手,芯片的抗ESD能力尚达不到预期的问题。本发明包括:分别设置于芯片输入输出端口区和芯片核心区的多个ESD电源钳位电路,用于形成ESD电流的低阻抗泄放通路,钳位电源总线电压低于设定值;分别设置于多电源域全芯片的各电源域之间轨间电路,用于形成不同电源域之间的ESD电流的低阻抗泄放通路;分别设置于芯片输入输出端口环与芯片核心区的设定位置的多组ESD防护电路构成的ESD电源网络,用于消除电源线、地线寄生电容及电阻对ESD的负面影响。本发明提高了整个芯片的抗ESD能力,达到了对整个芯片提供全方位保护的目的。
  • 一种电源芯片esd保护架构

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