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[实用新型]一种晶圆加工用水套生产的排屑结构-CN202321049052.9有效
发明人：夏健波;谢银;苏叶明;夏任波;徐波 -专利权人：常州心匠智能装备有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B28D7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆加工用水套生产的排屑结构，涉及晶圆加工用水套生产术领域，包括加工柜和排屑组件，所述加工柜的顶部架设有装置架，所述排屑组件设置于加工柜内部中央，且排屑组件的左右两侧设置有排料通道，而且排屑组件的底部表面安装有压料组件，并且排屑组件的底部连接设置有集屑组件。该晶圆加工用水套生产的排屑结构，通过将工作台设置于排屑组件的内部，不仅可以在一定程度上限制加工作业时废屑的飘散范围，同时配合内部各个结构可以在加工作业的同时快速将废屑汇聚于作业仓内，即可快速排屑游客将废屑集中回收至集屑组件之中以便后期处理
一种晶圆加工用生产结构

[发明专利]薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法-CN201810283893.3在审
发明人：颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明披露一种薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本发明实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。
晶圆晶圆载体薄型前端处理设备真空腔体传输装置导电装置定位装置前端处理传送厚度增加后续工艺传输真空腔破片应用损伤体内

[发明专利]一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备-CN202111578095.1在审
发明人：吴泽斌;王世锐;林志阳 -专利权人：厦门特仪科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备，本发明提供的晶圆存储装置包括置物架、下料晶圆散热台、上料晶圆转存台、晶圆三轴取料模块和晶圆卡塞；所述置物架内设置晶圆暂存工位、晶圆存放工位和晶圆散热工位，所述晶圆暂存工位安装所述上料晶圆转存台，所述晶圆存放工位安装所述晶圆卡塞，所述晶圆散热工位安装所述下料晶圆散热台，所述置物架上安装所述晶圆三轴取料模块。本发明提供的设备通过晶圆存储装置和晶圆自动上下料装置的非接触式吸盘夹具配合自动吸取搬运半导体晶圆，满足不可接触搬运产品的需求，也可以进行高温作业，代替人工作业，减少人工用工数，生产效率大大提高，操作方便
一种存储装置自动取放料设备

[发明专利]一种晶圆转运中枢装置-CN202111548869.6在审
发明人：李柠 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于晶圆转运中枢领域，公开了一种晶圆转运中枢装置，包括立柱、上驱动单元、晶圆抓取机器人、晶圆运输机构和多条运输链，所述晶圆抓取机器人连接在上驱动单元上，可沿上驱动单元运动；所述上驱动单元通过立柱与晶圆运输机构连接，所述晶圆运输机构上具有多个晶圆抓具，多个晶圆抓具分别运行至上料位，由晶圆抓取机器人分别将待分配晶圆分别放置在晶圆抓具上，晶圆抓具根据系统分配将晶圆运送至对应的运输链上。本发明的晶圆转运中枢装置在抓取过程中不直接接触晶圆表面，避免了对晶圆的污染；同时可根据不同生产需要，可以合理调配晶圆供给，降低了后续工序等待时间，提升了晶圆供应效率。
一种转运中枢装置

[发明专利]一种晶圆清洗系统-CN202310160258.7在审
发明人：刘明华;甘健康 -专利权人：成都尚明工业有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗系统，涉及半导体制造技术领域。本发明包括晶圆传送盒和晶圆清洗机构，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，晶圆清洗机构包括多个上下设置的清洗槽，清洗槽内转动设有内径与晶圆适配的圆环状环座，环座内壁设有夹持件，清洗槽侧部转动设有转柱，多个支杆分别设于清洗槽的上、下部并与转柱连接，清洗槽上部的支杆底部、下部的支杆顶部分别设有上清洗组件、下清洗组件，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。本发明实现了对晶圆批量进行清洗，晶圆清洗效率大幅提高。
一种清洗系统

[发明专利]一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法-CN202211576069.X在审
发明人：陶明生;杨鑫;刘大威;陆磊 -专利权人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司;江苏启微半导体设备有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法，包括：晶圆支撑座，晶圆支撑座的两侧对称设置有若干晶圆卡槽，用于支撑固定晶圆；感应装置，感应装置设置在所述晶圆卡槽的底部，用以检测晶圆卡槽内晶圆的感应装置；控制单元，控制单元电性连接所述感应装置，控制单元用于获取所述感应装置的检测数据；方法包括：感应装置检测的感应信号传输到控制单元以进行逻辑判断：若晶圆存放位置存在空位，则控制单元输出警报信号，并根据信号来源锁定空位位置及空位数量；若晶圆存放位置存在晶圆，则累加晶圆数量。本发明通过晶圆卡槽内感应装置对晶圆卡槽内晶圆的检测，即可对每个晶圆卡槽内的晶圆状态进行检测，无需晶圆定位，且不会对晶圆造成损伤。
一种用于检测数量装置方法

[发明专利]一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法-CN201510460195.2有效
发明人：姚敏钰;李阳柏;张传民;陈建维 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法，包括第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件，其中，交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件，当第一组晶圆支撑件处于伸出状态时，则第二组晶圆支撑件处于收缩状态，或当第一组晶圆支撑件处于收缩状态时，则第二组晶圆支撑件处于伸出状态。本发明通过交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件，当其中的一组晶圆支撑件支撑晶圆时，另一组晶圆支撑件则与清洗液充分接触，使晶圆支撑件始终保持良好的清洁度，避免晶圆支撑件上的污垢污染晶圆，降低了晶圆缺陷，提高了晶圆的良率。
一种支撑清洗装置方法

[发明专利]一种通用型晶圆传递机构及其传递方法-CN202011607948.5有效
发明人：孙嘉艺;邓信甫;周乾;刘大威;陈丁堃 -专利权人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用型晶圆传递机构及其传递方，涉及到半导体技术领域，包括入货窗口备载区、第一晶圆导片区域、机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域、第二晶圆导片区域和机械手，第一晶圆导片区域的一侧依次设有机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域和第二晶圆导片区域，第一晶圆导片区域的一端设有入货窗口备载区，晶圆清洗区域的上侧设有若干机械手，若干机械手均可沿晶圆清洗区域的横向方向移动，机械手清洗区域与晶圆清洗区域连接，晶圆清洗区域与晶圆干燥区域连接，晶圆干燥区域与第二晶圆导片区域连接。本发明可以实现较高晶圆负载，实现高效率晶圆盒传输。
一种通用型传递机构及其方法

[实用新型]一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置-CN202122641834.9有效
发明人：朱干军;王旭东;高昆;胡贇;吴洪坤;郭晋竹 -专利权人：中电科风华信息装备股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置，包括晶圆盒位置扫描台、位于晶圆盒位置扫描台一侧的晶圆检测承载台，所述晶圆盒位置扫描台上设置有至少一个待检晶圆盒，所述待检晶圆盒内放置有待检晶圆，所述晶圆盒位置扫描台和晶圆检测承载台之间设置有晶圆搬运机器人，所述晶圆搬运机器人的两侧分别设置有调整待检晶圆放置位置的晶圆位置预矫正器和放置已检晶圆的晶圆分拣模块。本实用新型通过设置晶圆搬运机器人实现待检测晶圆由上料、位置校正、检测、下料等工位的连续、自动取放及分类归集，极大提升了检测效率，减少了晶圆在分级分类等二次操作中被污染的风险。
一种用于半导体设备前端集成分拣装置

[实用新型]一种晶圆转移系统-CN202122256258.6有效
发明人：吴功;倪萌;郑英杰;国建花;李国勇 -专利权人：上海大族富创得科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆转移系统，包括：晶圆盒取放单元，晶圆盒取放单元包括装载台一，装载台一用于接收并承载晶圆盒；开盒单元，开盒单元包括晶圆盒开关器和夹持机构，晶圆盒开关器用于承载和开闭晶圆盒，夹持机构用于夹持并提升位于晶圆盒开关器上的晶圆盒；晶圆盒转移机械手，晶圆盒转移机械手用于在晶圆盒取放单元和开盒单元之间转移晶圆盒。本实用新型通过晶圆盒取放单元、开盒单元和晶圆盒转移机械手的配合，实现对晶圆盒快速开闭作业，确保晶圆盒转移机械手的高效作业，同时也提供了多个晶圆盒缓冲暂存工位，从而避免晶圆盒载入或载出堵塞，提高了系统运行效率
一种转移系统

[发明专利]晶圆显微镜检查机-CN202211286997.2在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;卢升;李兵 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆显微镜检查机，包含：晶圆盒、搬运模块、晶圆观察模块与晶圆显微镜；晶圆盒用于存储晶圆；晶圆观察模块设置在晶圆盒的一侧，用于观察晶圆；晶圆显微镜设置在晶圆盒的另一侧，用于对晶圆进行检测模拟；搬运模块设置在晶圆盒的一侧，用于搬运晶圆。本发明解决了现有技术中存在的人工成本高、工作效率低的缺陷，用于对不同型号的晶圆进行观测，具有工作效率高、加工成本低、加工精度高、生产良率高的特点。
显微镜检查

[发明专利]芯片供给装置及芯片供给方法-CN202211588458.4有效
发明人：郜福亮;曲东升;李长峰;史晔鑫;彭方方;胡君君;苗虎 -专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司;上海铭唯特瑞半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片供给装置及芯片供给方法，包括：平台；晶圆位置调节机构，晶圆位置调节机构设置在平台上，晶圆位置调节机构用于驱动晶圆沿y向、x向和周向进行位置调节；扩晶机构，扩晶机构安装在晶圆位置调节机构上，扩晶机构用于拉伸晶圆上的晶圆膜，使相邻的芯片间距扩大；芯片顶出装置，芯片顶出装置安装在平台上，芯片顶出装置位于扩晶机构的下方，芯片顶出装置用于将芯片从晶圆膜上顶出；晶圆上下料机构，晶圆上下料机构安装在平台上，晶圆上下料机构用于将带有芯片的晶圆从晶圆盒抓取至扩晶机构，或将不带芯片的晶圆从扩晶机构抓取至晶圆盒。本发明能够对晶圆上的芯片进行自动化供给，提高了自动化程度，提高了生产加工效率。
芯片供给装置方法

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN201510011859.7有效
发明人：倪梁;施林波;陈福成;汪新学 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体结构的形成方法，所述形成方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆中形成有MEMS结构，第二晶圆中形成有TSV结构，因此第一晶圆和第二晶圆形成的晶圆键合结构能够用于制作MEMS‑TSV键合结构，通过浸入刻蚀液中的湿法刻蚀，同步对第一晶圆和第二晶圆进行晶圆背面减薄，对第一晶圆和第二晶圆的损伤较小，有效提高了MEMS‑TSV键合结构的生产效率。由于第一晶圆和第二晶圆之间密封，刻蚀液不会从对第一晶圆和第二晶圆之间进入晶圆键合结构，不会对晶圆键合结构造成损伤，提高了MEMS‑TSV键合结构的质量。
半导体结构形成方法

[发明专利]键合用晶圆、键合结构以及键合方法-CN202111581105.7在审
发明人：曹语盟;陈凡;袁琨;卢基存;周华 -专利权人：光华临港工程应用技术研发（上海）有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种键合用晶圆、键合结构以及键合方法。所述键合方法包括如下步骤：提供键合用的第一晶圆和第二晶圆；在第一晶圆和第二晶圆上形成对准标记，对准标记包括晶圆表面图形或者晶圆通孔。至少有一个晶圆具有通孔，透过该晶圆通孔可以观察到另外一个晶圆的对准标记；以第一晶圆和第二晶圆上的对准标记为基准，将第一晶圆和第二晶圆键合。本发明由于采用晶圆通孔实现可见光同时观察两个晶圆对准标记的直接对准键合，不需要透过硅晶圆的红外辅助装置或者对两个晶圆分别预先定位的机械对准过程，并且对晶圆的透光性无特别要求。
合用结构以及方法

[发明专利]晶圆电镀治具和晶圆电镀装置-CN202111596333.1在审
发明人：徐玉鹏;何正鸿;李利;钟磊;张超 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。
电镀装置