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[发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210779819.7在审
发明人：李逸奇 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种内引线接合设备及内引线接合方法。所述内引线接合设备包括承载平台、压合头、温度控制模块、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带。各封装单元具有位于芯片接合区内的多个内引线。多个内引线在平行于芯片接合区的长边方向上具有总间距。压合头用以接收芯片、朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。温度控制模块，用以调整承载平台的温度至接合温度。图像获取模块用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像得到相应于总间距的参考距离，并对此参考距离进行运算及比对后决定接合温度为预设温度值或是经补偿的温度。
引线接合设备方法

[发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210724559.3在审
发明人：林宏儒;陈森豪 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种内引线接合设备包括承载平台、压合头、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带，各封装单元具有芯片接合区及位于芯片接合区内的多个内引线。压合头用以接收芯片且移动地设置于承载平台上方，以朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。图像获取模块可移动地设置于承载平台上方，并用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像取得部分内引线的宽度，并对宽度进行运算及比对后决定施予压合头的压力值为预设压力值或压力修正值。
引线接合设备方法

[发明专利]一种焊接头及包含其的楔焊劈刀-CN202311027732.5在审
发明人：杨俊睿;金贤敏;魏志猛;李学鹏;韦国辉 -专利权人：无锡光子芯片联合研究中心;光子芯谷科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。根据本申请的一些实施例，一种焊接头包括：本体；以及位于本体的一端的端部，该端部包括第一端面，第一端面用于对引线施加作用力以将引线焊接于目标面，第一端面上设置有多个凹槽。本申请另一些实施例还提供了一种楔焊劈刀，其包括前述的焊接头。本申请实施例提供的焊接头及包含其的楔焊劈刀可有效解决传统技术中遇到的问题。
一种焊接包含楔焊劈刀

[发明专利]一种可在空气条件下实现芯片低温固相连接的方法-CN202310818398.9在审
发明人：计红军;陆大世;潘浩;王秀琦;张文武;李明雨 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了一种可在空气条件下实现芯片低温固相连接的方法，包括如下步骤：步骤S1，对芯片和基板的表面进行清洗、干燥；步骤S2，在芯片的背面沉积一层纳米金属层；在基板沉积一层纳米金属层，所述纳米金属层为纳米Ag镀层或纳米Au镀层；步骤S3，将芯片置于基板上，并使芯片的纳米金属层与基板的纳米金属层相对，形成从上至下依次为芯片、芯片上纳米金属层、基板上纳米金属层、基板的封装结构；步骤S4，将装配好的封装结构放入热压扩散焊设备中在空气气氛下进行热压保温后，冷却至室温，完成互连，其中所述热压温度不超过300度。采用本发明的技术方案得到的接头互连界面结合良好，连接层致密无孔隙缺陷，导热性好，强度高。
一种空气条件下实现芯片低温相连方法

[发明专利]一种倒装芯片贴合机-CN202311093494.8在审
发明人：郭军;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片贴合机，涉及倒装芯片贴合设备技术领域，包括装配台，所述装配台的一侧纵向设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二。该倒装芯片贴合机，该倒装芯片贴合机整体在使用时，通过在装配台的切割区域安装收集机构，配合收集机构内部的限位护罩、密封收集箱和排料管设置，使得整体为罩设保护式切割，从而能够对切割掉落的碎电极块能够集中收集到密封收集箱的内部，当收集一定体积后也能够对电极块进行废料回收重造使用，保证工作区域环境洁净度以及防止洒落造成其他工作组件损坏的情况，同时通过限位护罩底端的锥形块设置以及排料管倾斜设置，使得整体在收集时较为顺畅，整体使用效果。
一种倒装芯片贴合

[发明专利]一种芯片键合装置及芯片键合系统-CN202310642269.9在审
发明人：王念 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片键合装置及芯片键合系统，包括拾取机构和键合机构；拾取机构非接触的吸取芯片，并翻转芯片，使拾取机构与芯片的第一表面接触，再将芯片转移至交换区域；键合机构设置在交换区域，吸取芯片并与芯片的第一表面接触，以使芯片与拾取机构分离，并将芯片移动至键合区域进行键合；本申请的装置在芯片转移过程中，只与芯片第一表面接触，避免了芯片键合面粒子污染，提升芯片性能。
一种芯片装置系统

[发明专利]一种晶圆重构方法-CN202310139412.2在审
发明人：胡小波;张晓军;杨登亮;朱文献 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，提供了一种晶圆重构方法，先将为半导体器件层、第一晶圆、蓝膜从上到下依次设置制得第一结构；第二晶圆粘接粘接体A制得第二结构；第三晶圆粘接粘接体B制得第三结构；粘接体B与晶片之间的附着力粘接体A与晶片之间的附着力晶片与蓝膜之间的附着力；第二结构与第一结构重合，施加压力后分离，晶片被转移至第二结构的粘接体A上，再将第二结构与第三结构重合，施加压力后分离，晶片被转移至第三结构的粘接体B上，完成晶圆重构，对位偏差小，偏移X轴＜1μm，偏移Y轴＜1μm。
一种晶圆重构方法

[发明专利]压力烧结方法及用于该方法的压力传递装置-CN201810802933.0有效
发明人：乌尔里希·扎格鲍姆;彼得·施特克莱因;哈拉尔德·科波拉 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提出了一种压力烧结方法及用于该方法的压力传递装置，所述压力传递装置由弹性材料形成，特别是在烧结压机的压力下形成，并且设置成布置在烧结压机的压力冲头与工件和布置在工件上的第一连接配对件之间，其中烧结材料或烧结金属布置在工件和所述第一连接配对件之间，其中由工件、烧结材料或烧结金属和所述第一连接配对件组成的组件具有第一表面轮廓，其中所述压力传递装置被设计成在所有侧面上突出于第一连接配对件，并且在其面对所述组件的侧面上具有第二表面，该第二表面具有对应于所述第一表面轮廓的负像的第二表面轮廓。同样提出了使用所述压力传递装置的两种方法。
压力烧结方法用于传递装置

[实用新型]压轴装置及键合装置-CN202320315842.0有效
发明人：王山平 -专利权人：重庆康佳光电科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压轴装置及键合装置，压轴装置用于对材质不同的第一晶圆与第二晶圆进行键合，装置包括内轴、外轴、内压力部及外压力部，内轴沿第一方向延伸且具有沿第一方向相对的施压面及受压面；外轴环绕内轴，内轴位于外轴的内部；内压力部设置于内轴的受压面，用于经由受压面向内轴施加第一压力；外压力部环绕内压力部，内压力部位于外压力部的内部；外压力部用于向外轴施加第二压力；第二压力沿第一方向的分量值大于第一压力沿第一方向的分量值。通过对第一晶圆与第二晶圆的中间区域与边缘区域施加不同压力，有效排除第一晶圆与第二晶圆键合界面的气泡，提高晶圆键合的质量，提升最终产品的良率。
压轴装置

[发明专利]一种倒装固化装置-CN202310676719.6有效
发明人：邓泽龙;冯小平;许新星;任准 -专利权人：苏州圭石科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装固化装置，包括：输送装置；所述输送装置的下方设有顶升装置，所述输送装置的上方设有若干加热模块；所述输送装置将托盘输送到目标位置后，通过所述顶升装置将所述托盘向所述加热模块的方向顶升移动，对所述托盘内的衬底一侧进行加热；该装置通过加热模块对衬底的端面进行加热，通过顶升装置推动托盘向上运动，与加热模块相接触，对衬底的端面进行加热固化，加热模块上方的连接架设有弹性部件可以实现在贴合加热的过程中进行缓冲。
一种倒装固化装置

[实用新型]芯片焊料压模装置及芯片封装系统-CN202320976671.6有效
发明人：徐银森;谢杏梅;林毛毛 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片焊料压模装置及芯片封装系统，其中芯片焊料压模装置包括壳体、安装环和压模头，其中，壳体为条形筒状结构；安装环通过第一转轴与壳体的端部可转动连接，压模头通过第二转轴与安装环可转动连接，并且第一转轴和第二转轴垂直设置，从而使得压模头具有两个方向的转动自由度。壳体内还设置有导热管，导热管的端部与压膜头可活动连接，当压模头摆动时，导热管能够与压模头保持配合，使得导入管的热量能够持续传递到压模头上。在压模头的工作表面与载芯板不平行的情况下，当压模头触碰到载芯板时，压模头能够自适应地调整自身角度，从而能够使得压制后的焊料厚度更均匀，形状更完整。
芯片焊料装置封装系统

[发明专利]半导体工业中用于封装应用的CU-CU直接焊接-CN202180082214.6在审
发明人：黄明欣;S·P·冯 -专利权人：香港大学
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：公开了黏结两个铜结构的方法，其包括在0.1MPa至50MPa的应力下，并且在250℃或更低的温度下，将第一铜结构与第二铜结构压制，使得所述第一铜结构的黏结表面黏结到所述第二铜结构的黏结表面；所述第一铜结构的所述黏结表面和所述第二铜结构的所述黏结表面中的至少一个具有平均晶粒尺寸为5nm至500nm的铜的纳米晶粒的层，所述铜的纳米晶粒的层的厚度为10nm至10μm。
半导体工业用于封装应用 cu 直接焊接

[实用新型]一种采用应力改善结构的键合装置-CN202320708811.1有效
发明人：刘畅畅;李军帅;孔玮 -专利权人：西湖烟山科技（杭州）有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造领域，尤其是一种采用应力改善结构的键合装置，针对现有的键合装置在使用过程中，加热板和压头表面的不均匀和表面清洁不到位，导致键合片容易出现损坏的问题，现提出如下方案，其包括外壳，所述外壳连接有加热底座，加热底座上连接有第三缓冲材料，第三缓冲材料连接有第四缓冲材料，外壳连接有压力头，压力头连接有第一缓冲材料，第一缓冲材料连接有第二缓冲材料，本实用新型能够在施加压力时，缓冲材料起到缓冲键合样品作用，保证键合样品处于等静压状态下，进一步提高键合样品每一处的受力均匀，防止键合样品破损，提高键合样品的良率，保证键合界面质量。
一种采用应力改善结构装置

[发明专利]用于利用结构光测量半导体器件元件的物理特性的系统和方法-CN201911179790.3有效
发明人： D·索德;Z·王;T·J·小科洛西莫;D·A·劳特;S-G·唐 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了利用结构光来确定半导体器件元件上的粘合剂材料的物理特性的方法。所述方法包括如下步骤：(1)将结构光图案应用于半导体器件元件上的粘合剂材料；(2)利于相机创建所述结构光图案的图像；以及(3)分析所述结构光图案的图像，以确定所述粘合剂材料的物理特性。还提供了用于利用结构光来确定半导体器件和元件的物理特性的其它方法和系统。
用于利用结构测量半导体器件元件物理特性系统方法

[发明专利]一种半导体结构及其封装方法-CN202210739444.1有效
发明人：张胜利;丁贺;高健;肖美健;罗志勇 -专利权人：今上半导体（信阳）有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构及其封装方法，包括提供具有相对设置的第一表面和第二表面的基板，第一表面上设有焊料凸块，第二表面上设有金属凸层；在第二表面上形成光刻胶层I，光刻胶层I具有裸露出金属凸层顶部的第一凹槽；提供具有相背的第一上表面和第二下表面的芯片，第一上表面上设有焊盘，在每个焊盘的上表面上对应地设有导电连接层；在第一上表面和导电连接层上形成光刻胶层II，光刻胶层II具有裸露出导电连接层顶部的第二凹槽；在第二凹槽内设置导电片，导电片的与导电连接层相背的一侧具有容纳焊料凸点的凹口；将芯片的导电片和基板的金属凸层进行键合连接。本发明利用导电片的形状对芯片倒装焊接时进行钳制和定位，提高了生产良率。
一种半导体结构及其封装方法

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