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- [实用新型]一种半导体测试装置-CN202320089596.1有效
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刘明华;徐常文
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成都尚明工业有限公司
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2023-01-31
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2023-10-27
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G01R31/28
- 本实用新型属于半导体加工技术领域。鉴于现有的半导体测试装置在测试完成后不方便将半导体器件拿取出来的问题，本实用新型公开了一种半导体测试装置，该装置包括支撑台；放置台，安装在所述支撑台上；所述放置台的上表面开设有用于安放半导体器件的测试槽；测试组件，可上下滑动安装在所述放置台的上方，用于对半导体器件进行测试；升降板，和所述测试槽相适配，活动安装在所述测试槽内；丝杠升降机，其丝杠顶部穿过所述支撑台、所述放置台和所述测试槽内的升降板连接固定；手轮，通过传动轴和所述丝杠升降机的转子传动连接。该装置在测试完成后，测试人员可通过摇动手轮将半导体器件顶出测试槽，从而方便测试人员拿取。
- 一种半导体测试装置
- [发明专利]一种半导体框架用打弯排片机-CN201810845276.8有效
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刘明华;邹学彬
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成都尚明工业有限公司
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2018-07-27
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2023-09-08
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体框架用打弯排片机，包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统；核心结构是打弯成型机构，通过伺服电机驱动滚珠丝杆转动，带动运动板上下运动，机架上端面设置上、下打弯成型块和上盖板，运动板通过导柱带动上打弯成型块运动，下打弯成型块固定在机架上端面，半导体框架被上、下打弯成型块和上盖板边缘联合固定；运动板上设置感应片，在该感应片的上方和下方分别固定上、下限行传感器，感应片与上限行传感器接触时运动板停止向上运动，感应片与下限行传感器接触时运动板停止向下运动。该打弯排片机集送料、打弯成型和排片预热于同一自动化系统，生产效率高，并且可调整半导体框架的打弯角度。
- 一种半导体框架打弯排片机
- [实用新型]一种半导体芯片测试治具-CN202320089595.7有效
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刘明华;甘健康
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成都尚明工业有限公司
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2023-01-31
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2023-08-29
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G01R31/28
- 本实用新型属于半导体测试技术领域。鉴于现有的半导体芯片在测试过程中存在散热效果不好的问题，本实用新型公开了一种半导体芯片测试治具，该治具结构包括测试平台，内部中空，侧部设有和测试平台内部连通的进水管和出水管；测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在测试槽中；半导体制冷片的热面和测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和半导体制冷片的热面连接固定，并穿过测试槽延伸至测试平台的内部；当测试时，冷却介质从进水管进入测试平台，并从出水管流出，以在测试平台内部形成流动，从而带走散热翅片的热量。该测试治具可迅速带走半导体芯片在测试过程中产生的热量，散热效果好。
- 一种半导体芯片测试
- [发明专利]一种半导体烘干系统及方法-CN202310160261.9在审
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刘明华;刘翔东
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成都尚明工业有限公司
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2023-02-24
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2023-08-18
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F26B11/18
- 本发明提供了一种半导体烘干系统，包括：烘干室、导风装置和旋转装置；半导体卡座，安装在旋转装置上；加热装置，与烘干室连通；风机，与加热装置连通；负离子发生装置，一端与风机连通，另一端连接有进风管；换向阀，安装在出风管上，且与负离子发生装置连通；灰尘检测装置，安装在出风管上；气压温湿检测装置，设于烘干室内；排气阀，设于烘干室的顶部；处理器，与灰尘检测装置、气压温湿检测装置、换向阀和排气阀连接，以根据灰尘检测装置的检测数据控制换向阀工作，并根据气压温湿检测装置的检测数据控制排气阀工作。本发明可以尽可能保证进入烘干室的热风的粉尘浓度较低，尽可能降低了空气中的粉尘对半导体质量的影响。
- 一种半导体烘干系统方法
- [发明专利]一种晶圆清洗系统-CN202310160258.7在审
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刘明华;甘健康
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成都尚明工业有限公司
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2023-02-24
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2023-08-04
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H01L21/67
- 本发明提供了一种晶圆清洗系统，涉及半导体制造技术领域。本发明包括晶圆传送盒和晶圆清洗机构，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，晶圆清洗机构包括多个上下设置的清洗槽，清洗槽内转动设有内径与晶圆适配的圆环状环座，环座内壁设有夹持件，清洗槽侧部转动设有转柱，多个支杆分别设于清洗槽的上、下部并与转柱连接，清洗槽上部的支杆底部、下部的支杆顶部分别设有上清洗组件、下清洗组件，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。本发明实现了对晶圆批量进行清洗，晶圆清洗效率大幅提高。
- 一种清洗系统
- [实用新型]一种晶圆定位装置-CN202320303656.5有效
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刘明华;刘俊
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成都尚明工业有限公司
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2023-02-24
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2023-06-27
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H01L21/68
- 本实用新型提供了一种晶圆定位装置，涉及半导体制造技术领域。本实用新型包括支柱，支柱上设有多个定位台，定位台上滑动设有至少两个定位块，移动组件可进行三向移动，移动组件上设有承载架，承载架上设有多个叉架，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，多个定位台呈竖直线设置于支柱上并且在支柱上竖向滑动，多个叉架在承载架上呈竖直线等间距设置，叉架间的间距与晶圆传送盒内晶圆间的间距适配。本实用新型可批量移动晶圆至多个定位台上同时进行定位，定位效率大幅提高。
- 一种定位装置
- [实用新型]一种转移金属铜基引线框架的机械臂爪-CN202320165406.X有效
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刘明华;刘翔东
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成都尚明工业有限公司
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2023-01-11
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2023-06-16
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H01L21/687
- 本实用新型提供了一种转移金属铜基引线框架的机械臂爪，涉及生产SMA半导体的设备的技术领域，其包括支板；若干卡板组，包括两个与支板滑动连接的卡板，卡板的下部可拆卸连接有撑起板，撑起板能够插入金属铜基引线框架的连接孔中；升降杆，活动设置在支板的上方；多个传动杆，其一端与升降杆铰接、另一端与卡板铰接；驱动源，用于纵向移动升降杆；连接机构，用于连接驱动源的输出端和升降杆。当有多个卡板组时，只需要配置一个驱动源便能够通过连接机构同步地驱动各个升降杆移动，以减少驱动源的数量、降低设备投入的成本；撑起板的侧面呈平面状或弧形，将撑起板和卡板设置成可拆卸的形式，便于根据连接孔的形状更换相应的撑起板。
- 一种转移金属引线框架机械
- [实用新型]一种机械臂爪-CN202320081946.X有效
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刘明华;刘俊
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成都尚明工业有限公司
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2023-01-11
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2023-06-16
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B25J15/00
- 本实用新型提供了一种机械臂爪，涉及生产SMA半导体的设备的技术领域，其包括支板；若干卡板组，包括两个与支板滑动连接的卡板，卡板组能够插入金属铜基引线框架的连接孔中；升降杆，活动设置在支板的上方；多个传动杆，其一端与升降杆铰接、另一端与卡板铰接；驱动源，安装于支板、用于纵向移动升降杆；连接机构，用于连接驱动源的输出端和升降杆；其中，在升降杆纵向移动时，卡板组的两个卡板相互靠近或远离。当有多个卡板组时，升降杆也有多个，只需要配置一个驱动源便能够通过连接机构同步地驱动各个升降杆移动，以减少驱动源的数量、降低设备投入的成本。
- 一种机械
- [实用新型]一种激光切割设备-CN202222565979.X有效
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刘明华;刘翔东
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成都尚明工业有限公司
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2022-09-27
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2023-05-19
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B23K26/38
- 本实用新型提供了一种激光切割设备，涉及切割设备技术领域，其包括横向支撑件、集气件、吸盘、真空泵和活动块；集气件套设于横向支撑件；若干吸盘可拆卸连接在集气件的底部，吸盘用于吸附半导体的上侧；活动块活动设置在吸盘的下方、用于托举引线框架；其中，真空泵、集气件和吸盘依次连通后形成第一气路；横向支撑件上安装有用于切割引线的激光头。相对于现有技术而言，本实用新型在用激光切割引线时，对引线的冲击小，只需通过吸盘吸附半导体，以及通过活动块托举引线框架，便可有效固定半导体和引线框架，而无需再借助其他部件对引线进行固定，便能够保证引线的切割质量。
- 一种激光切割设备
- [发明专利]一种晶圆烘干设备及方法-CN202211466256.2在审
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刘明华;邹学彬
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成都尚明工业有限公司
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2022-11-22
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2023-03-28
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F26B11/18
- 本发明提供了一种晶圆烘干设备及方法，涉及半导体生产技术领域，该设备包括罩体；底板，活动设置在罩体的下方；加热件，设置在罩体的内壁上；旋转机构，包括变频电机和转轴，转轴的中部与底板转动连接；支撑件，一端固定于转轴；装夹机构用于固定晶圆。该方法包括：将待烘干晶圆固定在支撑件上；被固定在支撑件上的待烘干晶圆移动至罩体内；启动除尘器、排风机和变频电机并保持预定的时长；在烘干待烘干晶圆表面和擦渍板上残留的水后，下移底板和支撑件，使支撑件上的被烘干晶圆移动至罩体外；擦去被烘干晶圆表面上的水渍；将被烘干晶圆放置于指定位置。本发明实施例通过机械和热辐射两种方式的共同作用，能够有效提高去除晶圆表面的水的效率。
- 一种烘干设备方法
- [实用新型]一种半导体塑封装置-CN202222780078.2有效
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刘明华;刘俊
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成都尚明工业有限公司
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2022-10-21
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2023-03-21
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B29C65/02
- 本实用新型属于半导体封装技术领域。鉴于现有的半导体塑封装置在封装后存在大量气泡的问题，本实用新型公开了一种半导体塑封装置，该装置包括下模具；上模具，可上下移动安装在下模具的上方；抽真空组件，和塑封空间的排气管道连通，具有真空泵；密封件，一端部以密封排气管道和塑封空间连通的端部；密封件的另一端部和排气管道之间形成有间隙；且密封件的另一端部还设有磁铁；电磁铁，和密封件的另一端相对；电磁铁和排气管道形成有间隙；可伸缩杆，一端和密封件连接，另一端和电磁铁连接；弹簧，套设在可伸缩杆上。该装置可对塑封空间进行抽真空，且抽真空后可自动密封塑封空间，从而有效减少了塑封过程中的气泡数量。
- 一种半导体塑封装置
- [实用新型]引线裁切装置-CN202223096851.X有效
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刘明华;徐常文
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成都尚明工业有限公司
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2022-11-22
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2023-03-21
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B21F11/00
- 本实用新型属于半导体加工技术领域。鉴于现有的引线裁切装置在裁切引线时，容易对封装半导体器件造成损伤和存在安全风险的问题，本实用新型公开了一种引线裁切装置，该装置包括下模架，用于放置放置带引线的半导体器件；其具有可线性滑动的承接板；刀模，安装在所述下模架的上方，其位于所述承接板滑动方向的两侧设置有刀具；所述刀具具有呈阶梯设置的多个刀口；裁切驱动机构，和所述刀模连接，以驱动所述刀模上下移动；出料驱动机构，和所述承接板连接，以驱动所述承接板移动。该装置方便操作人员取料和放料，安全性好；同时，可对引线进行分段冲裁，从而有效地减小了模具冲裁力，有利于保护半导体器件。
- 引线装置
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