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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成封装结构和集成封装结构的制备方法-CN202310787448.1在审
  • 何正鸿;陈泽;宋祥祎 - 甬矽半导体（宁波）有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-10 - H01L23/31
  • 本发明的实施例提供了一种集成封装结构和集成封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，在基板上贴装硅框衬底，硅框衬底上还开设有多个贯通设置的贴装槽，填充胶层设置在多个集成芯片的底侧和/或周围，并至少填充至贴装槽，塑封层设置在基板上，并包覆在集成芯片和填充胶层外，其中，硅框衬底的热膨胀系数与集成芯片的热膨胀系数相同，相较于现有技术，本发明提供的和集成封装结构的制备方法，能够减缓胶层与芯片表面的应力变形，同时避免胶层与塑封层发生分层，进而避免芯片表面线路层裂痕和焊接裂痕，保证了封装结构的稳定性和产品质量。
  • 集成封装结构制备方法
  • [发明专利]半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法-CN202310721692.8在审
  • 何正鸿;高源;宋祥祎;李利 - 甬矽半导体（宁波）有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-10-03 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，其将封装芯片设置在基底布线组合层上，将塑封体包覆在封装芯片外，同时在基底布线组合层的另一侧设置第一保护层，该第一保护层上设置有第一开口，并且在第一保护层的外侧设置焊球。相较于现有技术，本发明通过额外增设第一保护层，且第一保护层能够覆盖基底布线组合层，焊球覆盖第一开口，从而使得第一保护层能够避免外部水汽进入到基底布线组合层，从而防止内部的介质层吸水，进而避免了内部分层或裂纹等问题，并防止出现漏电流。此外，通过设置第一保护层，能够提升基底布线组合层的结构强度，进而减小塑封体翘曲带来的影响。
  • 半导体封装结构制备方法
  • [发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202310752411.5在审
  • 何正鸿 - 甬矽半导体（宁波）有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-05 - H01L23/488
  • 本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该凸块封装结构包括基底芯片、钝化层、第一布线层、第一介质层、第二布线层、第二介质层和第一导电凸块。相较于现有技术，本发明通过将第一布线层与第二布线层通过第一介质层的侧壁实现连接，避免了常规结构中第二布线层需要开槽后与第一布线层连接的工艺步骤，从而避免了开槽工艺对第一布线层的损害，避免了对第一介质层开槽而导致第一布线层受损的问题，也提升了第二布线层的结合性，避免了第一布线层中产生漏电流，保证了器件性能。
  • 封装结构制备方法
  • [发明专利]芯片封装方法、芯片封装模块和内埋衬底式芯片封装结构-CN202310685756.3有效
  • 何正鸿 - 甬矽半导体（宁波）有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-09-05 - H01L21/56
  • 本发明的实施例提供了一种芯片封装方法、芯片封装模块和内埋衬底式芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先利用载具，在载具上形成第一塑封层，并在第一塑封层中形成第一导电柱，第一导电柱的顶端形成有凸台，然后通过微刻蚀工艺，对凸台进行刻蚀，能够在局部刻蚀凸台后，在凸台和第一导电柱之间形成止挡环，然后在贴装凹槽中贴装第一芯片，第一芯片为倒装结构。相较于现有技术，本发明通过微蚀刻形成止挡环，可以利用止挡环作为研磨中的停止层，从而能够通过自身结构确定研磨高度，避免研磨过程中造成过度研磨，保护芯片安全，提升器件可靠性。
  • 芯片封装方法模块衬底结构
  • [发明专利]硅光子封装结构和硅光子封装结构的制备方法-CN202310539830.0有效
  • 何正鸿 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-05 - G02B6/12
  • 本发明提供一种硅光子封装结构和硅光子封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该硅光子封装结构包括衬底、滤波芯片、硅光子模块、透明胶层和塑封体，滤波芯片贴装在衬底上，硅光子模块贴装在衬底上，并罩设在滤波芯片外，透明胶层包覆在硅光子模块外；塑封体包覆在透明胶层外；其中，硅光子模块上设置有第一光处理部，塑封体上开设有透光凹槽，透光凹槽延伸至透明胶层，并与第一光处理部对应设置，第一光处理部用于透过透明胶层向外发光。相较于现有技术，本发明通过透明胶层实现光处理部与外部的隔离，避免开槽或清洗过程对光处理部的影响，保证器件性能正常，同时保证光处理部的正常出光。
  • 光子封装结构制备方法
  • [发明专利]封装方法和封装结构-CN202310652509.3有效
  • 何正鸿 - 甬矽半导体（宁波）有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-09-05 - H01L21/50
  • 本公开提供的一种封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该封装方法包括提供第一散热结构；贴装第一芯片；其中，第一散热结构环设于第一芯片的外围；包覆第一芯片，形成保护体；其中，第一焊盘露出保护体；在保护体内形成第一导电柱；其中，第一导电柱贯穿保护体；在第一芯片远离第一焊盘的一侧设置介质层和布线层；其中，布线层与第一导电柱电连接，介质层包裹布线层；在介质层上形成金属层，金属层和布线层电连接；在第一芯片设有第一焊盘的一侧贴装第二芯片和/或第三芯片；其中，第二芯片分别与第一芯片和第一导电柱电连接，和/或第三芯片分别与第一芯片和第一导电柱电连接。该方法有利于提高封装结构的集成度，改善散热性能。
  • 封装方法结构
  • [实用新型]真空吸嘴结构和真空吸附装置-CN202320596475.6有效
  • 林汉斌;何正鸿;高源;姜滔;陈泽 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-09-05 - H01L21/683
  • 本实用新型提供了一种真空吸嘴结构和真空吸附装置，涉及真空吸附技术领域，该真空吸嘴结构包括承载主体、悬梁和裂变吸附嘴，通过在承载主体设置气腔室，并将悬梁设置在气腔室内，裂变吸附嘴活动设置在吸附开口处，同时裂变吸附嘴具有裂变吸附区，在裂变吸附区设置有多个裂变缝隙，当吸附不平整结构的芯片器件时，裂变吸附区能够局部受压，并发生形变，从而扩张打开至少一个裂变缝隙，从而能够通过裂变缝隙来完成对芯片器件的吸附。相较于现有技术，本实用新型提供的真空吸嘴结构，能够实现芯片平面结构和不平整结构的吸附，适用性更强，无需更换吸嘴，提升了作业效率。
  • 真空结构吸附装置
  • [实用新型]基板和封装结构-CN202320652177.4有效
  • 林汉斌;何正鸿;高源;陈泽;李利 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-09-05 - H01L23/12
  • 本公开提供的一种基板和封装结构，涉及半导体技术领域。该基板包括板体、第一焊盘、第一阻挡件和第二阻挡件，板体上设有贴装区和非贴装区；贴装区用于贴装电子器件；贴装区包括划胶区和位于划胶区外围的溢胶区；第一焊盘设于非贴装区；第一阻挡件设于非贴装区，且位于第一焊盘和贴装区之间；第二阻挡件设于贴装区，且位于划胶区的外围。该基板可以防止胶体溢出污染板体上的第一焊盘，且有利于提高电子器件底部的散热性能。
  • 封装结构
  • [实用新型]螺丝刀-CN202320928703.5有效
  • 何正鸿;陈泽;高源;宋祥祎 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-09-05 - B25B15/02
  • 本公开提供了一种螺丝刀，涉及安装工具技术领域。该螺丝刀包括手柄、刀杆和盖体，手柄上设有收纳部和套筒安装部。刀杆和手柄可拆卸连接，盖体上设有凹槽。在第一状态下，盖体与收纳部连接，凹槽的槽口朝向收纳部，并且盖体与收纳部形成收纳空间，收纳空间用于存储备用刀杆。在第二状态下，盖体与套筒安装部连接，凹槽的槽口背离手柄，凹槽用于容置螺母，以使盖体对螺母进行拆装。该螺丝刀结构紧凑，功能丰富，使用方便，使用灵活性强，适应多种应用场合。
  • 螺丝刀
  • [实用新型]光掩模板放置盒-CN202320552430.9有效
  • 何正鸿;高源;姜滔;陈泽 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-09-01 - B65D25/02
  • 本公开提供的一种光掩模板放置盒，涉及半导体技术领域。该光掩模板放置盒包括存储盒、前盖、后盖和保护治具，前盖连接于存储盒的一侧；后盖连接于存储盒的另一侧；保护治具包括保护板，保护板设有放置槽和第一卡持部，保护板设于存储盒内，且第一卡持部连接于存储盒，放置槽用于放置光罩板。可实现光罩板在运输、存储或取放时不被污染。
  • 模板放置
  • [实用新型]一种加热真空平台-CN202223380542.5有效
  • 何正鸿;张超;高源;李利 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-08-29 - H01L21/67
  • 本申请公开了加热平台技术领域的一种加热真空平台，包括真空平台，所述真空平台表面开设有真空孔，所述真空孔均布在真空平台的上侧，且真空孔连通于真空平台上下侧之间，所述真空平台四个侧壁内均开设有镂空腔，所述镂空腔和真空平台外侧开设有多个冷却槽，多个所述冷却槽均开设在真空平台外侧相邻的两个拐角处，所述真空平台底侧两端均设有安装凸块，所述安装凸块和镂空腔之间开设有连通槽，所述真空平台两较长的侧壁之间开设有冷却孔。本申请中的平台散热速度快，能够提升点胶作业的效率。
  • 一种加热真空平台
  • [发明专利]三维滤波器封装结构及其制备方法-CN202310466241.4在审
  • 孙成富;何正鸿;高源;陈泽;钟磊 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-28 - H03H3/08
  • 本发明的实施例提供了一种三维滤波器封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该三维滤波器封装结构包括基板、功能模块和塑封体，功能模块贴装在基板上，塑封体设置在基板上，并包覆在功能模块外，其中，功能模块包括相对贴合的结构芯片和滤波芯片，结构芯片靠近滤波芯片的一侧设置有功能凹槽，滤波芯片覆盖在功能凹槽上。相较于现有技术，本发明通过在结构芯片上开槽的方式，在滤波芯片的功能区对应位置形成功能腔室，大幅提升了腔室体积，提升了滤波芯片的传感性能，同时采用开槽方式形成空腔，能够避免填充胶体形成空腔的方式，降低了填充胶体污染芯片压电功能区域的风险。
  • 三维滤波器封装结构及其制备方法
  • [实用新型]晶圆研磨装置-CN202320545371.2有效
  • 何正鸿;高源;宋祥祎;王承杰 - 甬矽电子（宁波）股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-07-25 - B24B37/10
  • 本公开提供的一种晶圆研磨装置，涉及晶圆研磨技术领域。该晶圆研磨装置包括放置台、抛光盘、研磨盘、调整机构、转动机构和研磨液供给机构，放置台上同时放置晶圆和抛光盘；研磨盘包括外周面、相对设置的第一表面和第二表面，第一表面作为研磨面；外周面上设有出液口；调整机构与研磨盘连接，用于带动研磨盘移动至与晶圆放置区或抛光盘放置区相对应；转动机构设置在放置台和/或研磨盘，以实现研磨盘与晶圆放置区或抛光盘放置区相对转动；研磨液供给机构连接于调整机构，且研磨液供给机构与出液口连通。该晶圆研磨装置结构紧凑，可及时清洗研磨，保证研磨精度，提高研磨效率。
  • 研磨装置
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