“芯片定位”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2747481个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构-CN201711269385.1在审
发明人：郭书玮;郑惟元;郑少斐 -专利权人：财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构。该芯片接合装置适于将芯片与重布线路结构彼此接合。芯片接合装置包括取放模块以及定位模块。取放模块适于拾取以及放置芯片。定位模块可移动地连接至取放模块。定位模块包括至少一定位凸起，其中至少一定位凸起朝向重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。
芯片接合装置定位模块取放芯片封装结构重布线路结构芯片接合凸起芯片凹槽延伸彼此接合可移动地拾取

[实用新型]一种小规格芯片包装盒-CN202221423975.1有效
发明人：何施亮 -专利权人：常熟市荣达电子有限责任公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小规格芯片包装盒，用于芯片的定位，包括顶盖和托盘，所述顶盖和托盘均呈方形结构设置，所述顶盖下表面中间内凹设置有方形的定位槽，所述托盘上表面中间凸出设置有载盘，所述顶盖在定位槽内还通过胶水黏贴设置有定位膜，所述托盘在载盘上表面内凹设置有芯片槽，所述芯片对应设置于芯片槽内且上表面高于载盘上表面，所述顶盖的定位槽与托盘的载盘对应卡接且通过定位膜对芯片进行压合定位。本实用新型针对小规格芯片设计底部芯片槽和顶部定位膜的压合结构，保证小规格芯片稳定定位的同时避免发生反应，提高小规格芯片的运输安全。
一种规格芯片包装

[发明专利]一种芯片中转定位机构-CN202211381841.2在审
发明人：程治国;房训军;黄文豪;孙佳威;钟叔铭;傅东文 -专利权人：广州巽文智能科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片中转定位机构，包括用于对芯片进行定位的定位座、用于对芯片进行承托的承托台以及用于调节承托台所处的位置的位置调节结构；所述定位座上设有用于自适应对芯片进行定位的定位孔，该定位孔为上大下小结构；所述定位孔的内侧面构成用于对芯片进行定位的定位面；所述承托台设置在定位座内，该承托台的上表面延伸至所述定位孔中。该芯片中转定位机构具有结构简单、调节灵活、工作效率高等优点。
一种芯片中转定位机构

[发明专利]翻转装置-CN202310643333.5在审
发明人：丁广福;钱宇力;钱澄;闻岳 -专利权人：上海共进微电子技术有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明属于芯片生产技术领域，公开了翻转装置。该装置包括驱动件、翻转臂、模座和倒模，翻转臂的一端与驱动件的输出端驱动连接，驱动件能驱动翻转臂转动，模座能承载芯片，倒模与翻转臂的另一端连接，倒模上开设有第一定位槽和第二定位槽，第一定位槽和第二定位槽并列设置，第一定位槽用于对芯片预定位，第二定位槽用于对芯片二次定位，第一定位槽的底部设有真空孔，真空孔通过抽真空作用将芯片吸附于第一定位槽；模座能顶升芯片，并使芯片嵌入第一定位槽和第二定位槽。通过本发明，能使芯片准确定位和稳定固定，避免在芯片翻转过程中出现抛料和移位。
翻转装置

[实用新型]一种芯片老化设备及其插拔夹具-CN201921981987.4有效
发明人：薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2019-11-16 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片老化设备及其插拔夹具，该插拔夹具包括固定座、驱动件、可动件和定位件，可动件以可转动的方式与定位件连接，定位件与驱动件的可动端连接，在驱动件驱动定位件运动时，可动件与固定座配合，可动件能够将芯片固定在定位件上在使用时，芯片被放置在定位件上，驱动件带动定位件移动，定位件在移动的过程中，可动件与固定座配合，可动件发生相对定位件的转动，可动件发生转动后抵靠在芯片上，在可动件和定位件的配合下实现芯片的夹紧定位。上述部件少、结构简单，通过驱动件的运动实现了芯片的自动夹紧定位，能够提高芯片的夹紧定位效率，提高了芯片老化测试的效率，能够有效保证芯片测试的精度。
一种芯片老化设备及其夹具

[实用新型]一种SD芯片固定结构-CN202220127629.2有效
发明人：陶永刚 -专利权人：芯旸光电科技（上海）有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SD芯片固定结构，包括后置板，所述后置板的一侧设置有定位框，后置板靠近定位框的一侧固定有限位压条，定位框的内侧开设有定位槽，定位槽的内部内置有SD芯片板体，定位框的内侧固定有防护网，定位框的外侧固定有装配板，装配板靠近后置板的一侧固定有适配块，其中后置板的外侧开设有装配槽，定位框的底部开设有抽拔槽。该SD芯片固定结构，通过设置定位框，并在定位框上开设定位槽，给SD芯片板体的插入提供定位基准，以方便工作者完成对SD芯片板体的插入工作，利用定位框和防护网对SD芯片板体进行防护，采用防护网通气，对SD芯片板体进行防护，防止灰尘堆积在SD芯片板体上，使得SD芯片固定结构具有可以保护SD芯片的优势。
一种 sd 芯片固定结构

[实用新型]一种北斗卫星定位芯片防撞固定装置-CN201721302574.X有效
发明人：徐丽红;吴胜;周静;林明星;肖颂勇;陈端云;王玲玲;林楠;傅晓明;邹清保 -专利权人：国网福建省电力有限公司莆田供电公司;国网福建省电力有限公司;国家电网公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： G01S19/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种北斗卫星定位芯片防撞固定装置，包括安装块，安装块的顶部向下开设有安装槽，安装槽的底部内壁弹性设置有固定块，定位芯片设置在固定块顶部的第一通槽内，且定位芯片的顶部高于固定块；定位芯片上方弹性设置有卡柱，卡柱下降压紧定位芯片的顶部，卡柱与固定块均发生弹性位移。本实用新型结构简单，并且能为固定设置的定位芯片从四周上提供缓冲的弹性空间，不仅防止定位芯片脱落，而且避免定位芯片与安装机构发生撞击而造成损毁，保证定位功能的有效进行。
一种北斗卫星定位芯片固定装置

[实用新型]一种芯片对位装置-CN202022788786.1有效
发明人：季艺;邱匀彦;方南 -专利权人：苏州新格元生物科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片对位装置。芯片对位装置包括定位块、第一定位件和第二定位件。多个定位块能叠加设置，且定位块上设有用于放置芯片的凹槽，凹槽侧壁沿周向设有多个定位孔；第一定位件插接于定位孔内将芯片固定于凹槽内；第二定位件用于固定多个叠放的定位块。本实用新型通过第一定位件实现对芯片在凹槽内的定位，第二定位件实现多个定位块的固定叠放，通过调整第一定位件和第二定位件来精确对准并校正每层芯片之间的位置，成本低，操作简单，便于使用。
一种芯片对位装置

[发明专利]一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备-CN201910104238.1有效
发明人：洪金华;周浩;李航;丁家鑫 -专利权人：南昌大学
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
一种面向 micro led 芯片检测修补装设

[实用新型]一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备-CN201920181301.7有效
发明人：洪金华;周浩;李航;丁家鑫 -专利权人：南昌大学
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
视觉检测补贴相机点亮单元双定位俯视修补本实用新型激光器单元剥离单元单元安装定位移动卡盘单元模块单元下落轨迹粗定位激光器精定位装位置检测侧视点亮支架保证成功

[实用新型]一种鞋底带有定位机构的儿童运动鞋-CN202123165509.6有效
发明人：张再发;张永发 -专利权人：晋江哈比熊鞋服有限责任公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： A43B3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种鞋底带有定位机构的儿童运动鞋，包括鞋底、鞋身、鞋带和鞋垫，所述鞋底的上端面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位芯片，所述定位芯片的下方设置有第一弹簧，所述定位芯片与所述第一弹簧之间设置有用于固定所述定位芯片的定位机构本申请通过设置有鞋底、鞋身、鞋带、鞋垫、定位芯片、限位块、凹槽、第一弹簧、定位块、定位槽、夹持块、第二弹簧、固定块和限位槽结构，在鞋底中安装有定位芯片可以对儿童进行实时定位，减小了孩子走丢的风险，在需要清洗的时候，定位芯片可以快捷地进行拆卸，不影响运动鞋的清洗和对定位芯片的充电。
一种鞋底带有定位机构儿童运动鞋

[实用新型]基座、底座以及摄像头模组-CN202221702295.3有效
发明人：李东 -专利权人：深圳市群晖智能科技股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：所述基座上设有用于收容芯片的安装槽，所述安装槽的至少一侧壁上设有定位结构；所述定位结构具有至少一定位部，每一所述定位部可伸缩设置；所述定位结构的至少一所述定位部用于抵接所述芯片相应的侧面，而定位所述芯片于所述安装槽中所述基座通过在安装槽的侧壁上设置定位结构，由于定位结构具有可伸缩设置的定位部，且定位结构的至少一定位部可与芯片相应的侧面抵接，而定位芯片于安装槽内，克服了安装槽内的芯片因外力而发生位置偏移的问题，由此避免了芯片上的焊接位置偏离的情况，保证了芯片的电气连接性能。
基座底座以及摄像头模组

[实用新型]一种融合定位无线有线消息基站-CN201821486607.5有效
发明人：侯波;钟正国;康严军;高闯 -专利权人：西安维德汇通工业自动化有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H04W88/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种融合定位无线有线消息基站，包括CPU芯片、UWB定位芯片、功率放大电路、高频天线、存储器、串口通信单元、指示灯、POE电源芯片、网络芯片、电源控制芯片以及RJ45网络接口，所述CPU芯片分别与UWB定位芯片、存储器、串口通信单元、指示灯、网络芯片、POE电源芯片以及电源控制芯片分别连接，所述UWB定位芯片通过功率放大电路连接高频天线，所述RJ45网络接口分别与网络芯片和POE电源芯片分别连接
定位芯片网络芯片指示灯串口通信单元电源控制芯片功率放大电路存储器高频天线芯片基站本实用新型融合

[实用新型]芯片和半导体封装器件-CN202121371901.3有效
发明人：杨元杰;王加大;赵佳丽 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片和半导体封装器件，其中，芯片包括芯片本体、焊垫和定位模块；焊垫和定位模块均设置在芯片本体上，且定位模块与焊垫的指定位置之间的距离为预设距离；定位模块用于指示在焊垫上焊线时的焊点位置；定位模块包括高于芯片本体表面的定位标记，或者，低于芯片本体表面的定位标记；通过在芯片本体上设置定位模块，当需要在焊垫上设定焊点位置时，可以参考该定位模型进行设置，不需要通过肉眼估计，从而可以解决焊线长度及焊点间距不一致的问题，保证了封装后的芯片性能。
芯片半导体封装器件

[发明专利]芯片封装机-CN201810511313.1在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置、芯片定位装置和自动包装装置之间芯片工件的搬运；自动包装装置与芯片定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该芯片封装机的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
芯片定位装置自动包装装置进料装置上料芯片芯片封装热封膜料杯搬运机械手包装芯片元器半导体半导体技术领域衔接机架组件加工效率热封封装搬运