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[发明专利]墨盒芯片组件、墨盒和喷墨打印机-CN201310719470.9有效
发明人：何永刚 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供一种墨盒芯片组件、墨盒和喷墨打印机，该墨盒芯片组件包括芯片基板，芯片基板上安装有电子模块，其中，墨盒芯片组件还包括芯片定位装置组件，芯片定位装置组件位于芯片基板的一侧，芯片定位装置开设有多个触针定位槽，在沿每一个触针定位槽的延伸方向上对应地设置有触针定位通孔，多个触针定位通孔的端口与多个触针定位槽的开口朝向同一方向，芯片基板上还安装有多个芯片触针，多个芯片触针均与电子模块电连接，每一个芯片触针穿过一个触针定位通孔并可沿触针定位通孔的轴向滑动已以及安装有上述墨盒芯片组件的墨盒和喷墨打印机。利用该墨盒芯片组件有利于提高其使用寿命和耐用性，并且能够使触针间能够精确地连接，且操作简便。
墨盒芯片组件喷墨打印机

[实用新型]墨盒芯片组件、墨盒和喷墨打印机-CN201320855740.4有效
发明人：何永刚 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种墨盒芯片组件、墨盒和喷墨打印机，该墨盒芯片组件包括芯片基板，芯片基板上安装有电子模块，其中，墨盒芯片组件还包括芯片定位装置组件，芯片定位装置组件位于芯片基板的一侧，芯片定位装置开设有多个触针定位槽，在沿每一个触针定位槽的延伸方向上对应地设置有触针定位通孔，多个触针定位通孔的端口与多个触针定位槽的开口朝向同一方向，芯片基板上还安装有多个芯片触针，多个芯片触针均与电子模块电连接，每一个芯片触针穿过一个触针定位通孔并可沿触针定位通孔的轴向滑动已以及安装有上述墨盒芯片组件的墨盒和喷墨打印机。利用该墨盒芯片组件有利于提高其使用寿命和耐用性，并且能够使触针间能够精确地连接，且操作简便。
墨盒芯片组件喷墨打印机

[实用新型]一种立体三维离子阱芯片装配定位工装-CN202220375756.4有效
发明人：李晓刚;刘志超;吴亚 -专利权人：国仪量子(合肥)技术有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立体三维离子阱芯片装配定位工装，包括芯片支架和定位支架；芯片支架包括平行且相对设置的两固定底板和连接在两固定底板之间的四芯片安装板，四芯片安装板呈星型状安装，四芯片通过紧固件分别安装在四芯片安装板上，且四芯片的刀口相对；定位支架包括导向底板和固定在导向底板上的定位块，定位块包括与导向底板安装的安装部和置于四刀口之间的定位部，定位部包括实现芯片的刀口位置定位的四定位面，四定位面分别朝向四刀口；本实用新型的立体三维离子阱芯片装配定位工装，解决现有技术中离子阱芯片安装精度调节困难、效率低的问题。
一种立体三维离子芯片装配定位工装

[实用新型]一种防止芯片烧结焊料短路的定位工装-CN202223053407.X有效
发明人：陈志远;许桢;王淑菁 -专利权人：中久光电产业有限公司;江西联创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片定位工装技术领域，且公开了一种防止芯片烧结焊料短路的定位工装，解决了目前芯片焊接时韩了一爬升到芯片表面导致短路的问题，其包括底板，所述底板上端两侧均安装有固定板，固定板上端通过螺栓连接有安装块，安装块上端两侧均贯穿连接有导向杆，本实用新型，通过定位片与芯片本体的配合，定位片上的第一定位边和第二定位边与芯片本体一侧端接触，第三定位边和第四定位边与芯片本体一侧端接触，从而将芯片本体相邻边抵持定位，且定位片的厚度小于芯片本体的厚度，在芯片本体焊接时，将定位片取下，有效的保证了焊接过程中避免焊料爬升到芯片本体表面导致短路现象。
一种防止芯片烧结焊料短路定位工装

[发明专利]一种多芯片混合封装方法-CN202111280109.1有效
发明人：邵冬冬 -专利权人：深圳中科四合科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多芯片混合封装方法，包括：制作含薄芯片固定位和厚芯片固定位的电路板，薄芯片固定位和厚芯片固定位分别用于固定薄芯片和厚芯片；在薄芯片固定位制作芯片厚度调节凸台，芯片厚度调节凸台的高度为H，厚芯片的厚度减薄芯片的厚度差值为X，110%X≥H≥90%X；在芯片厚度调节凸台上固定薄芯片，在厚芯片固定位固定厚芯片；对固定薄芯片和厚芯片后的电路板进行塑封，塑封料覆盖电路板、薄芯片和厚芯片；对塑封后的电路板进行外围电路制作，制作薄芯片和厚芯片的芯片焊盘与塑封料表面焊盘或电路相连通的导通孔；通过设置芯片厚度调节凸台，各个芯片贴装后到塑封表面的导通孔的深度接近，大大降低了加工难度。
一种芯片混合封装方法

[实用新型]激光芯片用定位装置-CN201921647880.6有效
发明人：罗跃浩;黄建军;胡海洋 -专利权人：苏州联讯仪器有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种激光芯片用定位装置，包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽，所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通，此条形槽中活动安装有一定位板，此定位板的前端开有一直角定位缺口，所述定位槽具有一定位直角，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边挤压接触，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述条形槽中还安装有一弹性件，此弹性件用于推动定位板挤压芯片。本实用新型通过弹性件和定位板推顶芯片，利用直角定位缺口和定位直角夹持芯片四周周壁，不仅使得芯片被稳固的固定在定位槽中，避免其出现偏移，保证了芯片的加工精度和成品质量，还使得弹性件能够自适应不同尺寸的芯片，增强了定位装置的适用性。
激光芯片定位装置

[实用新型]一种具有定位功能的电感式压力检测芯片-CN202220104351.7有效
发明人：杨祖斌 -专利权人：深圳市工宇科技有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装，所述芯片封装的侧表面固定连接有引脚，所述芯片封装的侧表面设置有定位机构，所述定位机构包括活动板，所述活动板远离芯片封装的右侧固定连接有定位柱该具有定位功能的电感式压力检测芯片，通过活动板、定位柱、T型滑槽、T型滑块、限位插孔、活动槽、活动孔、限位杆之间的相互配合，从而可以将活动板固定在芯片封装的侧表面上，并使得定位柱位于芯片封装的后侧，通过将定位柱的后端与电路板内部的过孔插接，从而实现对芯片封装进行定位，防止在对芯片封装安装固定时出现位置偏移情况，提高安装效果。
一种具有定位功能电感压力检测芯片

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN201910456012.8在审
发明人：吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片的背面设有定位槽；基底，基底的上表面上设有定位凸块；芯片键合于基底的上表面上，且定位凸块插设于定位槽内；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本发明的芯片封装结构中芯片的背面设有定位槽且基底的上表面上设有定位凸块，芯片键合于基底的上表面上，定位槽及定位凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能
芯片封装结构方法

[实用新型]一种用户识别卡及移动终端设备-CN202221692488.5有效
发明人：庞成章;郑莉 -专利权人：泰斗微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01S19/03 文献下载
摘要：该用户识别卡包括定位芯片、无线通信芯片、信号传输接口、电源接口和地线接口；所述定位芯片通过所述信号传输接口与所述无线通信芯片连接，所述定位芯片用于接收定位信息、导航信息、应急信息中的一种或多种；所述无线通信芯片与目标终端设备的无线模块无线连接，所述无线通信芯片用于将所述定位芯片接收的信息发送至所述目标终端设备；所述电源接口分别连接所述定位芯片、所述无线通信芯片；所述地线接口分别连接所述定位芯片、所述无线通信芯片。该用户识别卡可以实现通过用户识别卡的无线通信传输定位、导航、应急信息的技术效果。
一种用户识别移动终端设备

[实用新型]一种新型芯片固定结构的硒鼓-CN202021838550.8有效
发明人：彭煦 -专利权人：广州欣彩电脑耗材有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：一种新型芯片固定结构的硒鼓，涉及打印机技术领域，包括塑胶件、芯片槽和芯片。所述塑胶件外壳表面一端固设有芯片槽，所述芯片固定安装在芯片槽内；所述芯片槽是由上板、下板、侧板、挡板以及定位板所包围形成的空腔。所述定位板在位于芯片槽腔体上方设置有一凹槽，定位板凹槽内设置有一梯形滑块，梯形滑块末端连接有定位杆；所述定位杆上装配有弹簧，定位杆与芯片槽外部相连通，尾部设置有卡板；将芯片一端放入芯片槽内，另一端压迫定位板内梯形滑块，弹簧收缩，梯形滑块压入凹槽内，芯片置入到芯片槽中腔体中，弹簧回弹梯形滑块卡住芯片一端，从而固定住芯片。有益效果是：结构简单，方便安装芯片且容易固定。
一种新型芯片固定结构硒鼓

[实用新型]一种二极管半成品框架快速装配装置-CN201920981001.7有效
发明人：汪良恩;余芳;潘峰 -专利权人：安徽安美半导体有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种二极管半成品框架快速装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端设置第一芯片吸排定位孔，芯片载盘本体的一侧设置第一气嘴，芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置芯片吸排定位柱，芯片吸排定位柱之间设置第二芯片吸嘴，芯片吸排本体的一侧设置第二气嘴，所述框架载板为矩形结构，其表面设置凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部两侧设置第二芯片吸排定位孔。
芯片芯片载盘芯片定位孔矩形结构二极管半成品两侧设置气嘴位孔位柱吸嘴载板表面设置凹槽快速装配装置半导体封装本实用新型二极管凹槽内部框架装配两端设置阵列两端阵列排布定位柱报废外部

[发明专利]一种新型生物芯片盒-CN201710311159.9在审
发明人：陈任远;杨华卫 -专利权人：陈任远;杨华卫
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： G01N33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型生物芯片盒，包括芯片盒体及其盒盖，所述盒体中部设有芯片池，所述芯片池内固定有若干定位柱，生物芯片放置于定位柱之间的芯片池空间内，所述盒盖下侧固定有若干上定位柱，上定位柱与芯片池底部之间形成空间所述芯片盒体相对两侧设有竖直的凹陷槽。所述盒盖上设有两个孔。所述芯片池底部一侧设置有残留池，用于收集芯片池内的残留物。本发明所提供的新型生物芯片盒，将生物芯片放入芯片池内定位柱内侧，盒盖上面的若干上定位柱和芯片池底部的之间形成较小空间，容纳芯片，既满足芯片清洗震动时的松动的需要，又确保杂交清洗过程位置的相对稳定。
一种新型生物芯片

[实用新型]集成电路PCB板封装结构-CN202320530460.X有效
发明人：钟家和 -专利权人：深圳市中氏电子科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板封装结构技术领域，具体涉及集成电路PCB板封装结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板上侧设置有芯片，所述芯片上侧面中心设置有吸盘定位线，所述芯片四角设置有定位孔，所述印刷电路板对应所述芯片上的所述定位孔位置设置有定位柱，所述芯片下侧设置有接线球，所述印刷电路板上侧面对应所述接线球位置设置有接触凸起，所述接触凸起上侧面中心设置有球槽，所述芯片外部对称侧面设置有镊子插槽。本实用新型通过设置的定位柱、芯片和定位孔，使得芯片与印刷电路板安装时，定位柱和定位孔可以对芯片安装过程进行定位处理，使得芯片在封装时，避免芯片与印刷电路板之间出现安装误差，保证芯片安装精准度。
集成电路 pcb 封装结构

[实用新型]减震固态硬盘-CN201821620717.6有效
发明人：张志华 -专利权人：苏州韦科韬信息技术有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G11B33/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了减震固态硬盘，包括上盖、硬盘芯片、下盖、端口槽、芯片定位孔、弹簧定位槽、芯片导向柱、弹簧阶梯、减震弹簧；上盖和下盖前端设有用于穿过硬盘芯片端口的端口槽；硬盘芯片中部设有芯片定位孔；上盖和下盖中部设有芯片导向柱；芯片导向柱中部设有环形凸起；上盖和下盖内部前后端设有弹簧阶梯；弹簧阶梯上设有若干个减震弹簧；硬盘芯片前后端上下表面设有若干个弹簧定位槽；减震弹簧一一对应弹簧定位槽，且减震弹簧的端部嵌入弹簧定位槽；芯片导向柱穿过芯片定位孔；芯片导向柱上的环形凸起对硬盘芯片限位。
芯片导向柱硬盘弹簧定位槽减震弹簧上盖减震芯片定位孔固态硬盘弹簧下盖本实用新型环形凸起端口槽穿过减震效果上下表面下盖中部芯片端口芯片限位嵌入抗震

[实用新型]定位手环的电路结构-CN201922394221.2有效
发明人：朱琳琳;吴建川 -专利权人：四川科道芯国智能技术股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G08B21/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种定位手环的电路结构，包括：主控芯片，第一晶振芯片，SIM卡芯片，天线电路，第一报警电路，第二报警电路，第一定位电路，第二定位电路。第一晶振芯片与主控芯片连接，向主控芯片提供时钟频率，SIM卡芯片和天线电路均与主控芯片连接，SIM卡芯片用于向主控芯片提供用户身份信息，使主控芯片可以通过天线电路接入网络上报信号。通过两种定位模块获取定位信号，在第一定位模块无法进行定位时可以通过第二定位模块进行定位，定位模式多样化，使定位手环的定位效果更好。
定位电路结构