专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种智能卡个人化设备-CN202310432216.4在审
  • 黄文豪;房训军;傅东文;钟叔铭;叶加晶 - 广州巽文智能科技有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-08-22 - G06K7/10
  • 本发明公开一种智能卡个人化设备,包括个人化装置,所述个人化装置包括取放卡机构、中转机构和信息读写塔站;所述取放卡机构包括卡片转移模块、竖向驱动机构和旋转驱动机构;所述卡片转移模块包括转移安装座和多组夹卡组件,所述夹卡组件包括上夹板、下夹板和开夹驱动机构;所述中转机构包括中转架和中转驱动机构,所述中转架上设有多组竖向排列的卡槽,每组卡槽包括两个相对设置的卡槽;所述信息读写塔站包括塔台、读写单元和升降驱动机构,所述读写单元包括后台工作站和多个读写终端,该读写终端包括固定安装板、读写针和读写托板。本发明的智能卡个人化设备具有读写精度高、稳定性好、结构紧凑、占用空间小、制造成本低等优点。
  • 一种智能卡个人化设备
  • [发明专利]一种智能卡芯片回收处理设备-CN202210020054.9有效
  • 黄文豪;傅东文;房训军 - 广州巽文智能科技有限公司
  • 2022-01-06 - 2023-07-21 - B09B3/30
  • 本发明公开一种智能卡芯片回收处理设备,包括发卡机构、送卡机构、热压机构、顶起机构、剥离搬运机构、存芯机构以及收卡机构;所述热压机构包括热压头和热压驱动机构,所述热压头位于送卡机构的输送通道的上方;所述顶起机构包括顶起凸台和顶出驱动机构,所述顶起凸台位于送卡机构的输送通道的下方;工作状态下,所述顶起凸台的竖向投影重叠在芯片的竖向投影中;所述剥离搬运机构包括剥离搬运吸头、搬运横向驱动机构和搬运升降驱动机构,所述剥离搬运吸头连接在搬运升降驱动机构的驱动端上。该智能卡芯片回收处理设备通过对芯片热压,使其周围的卡片本体加热软化,再将芯片从槽中顶出,不会对芯片造成损伤,而且具有较高的工作效率。
  • 一种智能卡芯片回收处理设备
  • [实用新型]一种高效高精度芯片搬运装置-CN202222962793.8有效
  • 傅东文;孙佳威;钟叔铭;房训军;黄文豪 - 广州巽文智能科技有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-05-19 - B65G47/91
  • 本实用新型公开一种高效高精度芯片搬运装置,包括中转机构、第一搬运机构以及第二搬运机构;所述中转机构设有两组,该中转机构包括中转座和中转驱动机构;所述中转座上均设有中转定位槽;所述第一搬运机构包括第一吸嘴、第一纵向驱动机构以及第一竖向驱动机构,所述第一纵向驱动机构的驱动方向与中转驱动机构的驱动方向相互垂直;两组中转机构的排列方向与第一纵向驱动机构的驱动方向平行;所述第二搬运机构包括第二吸嘴、第二纵向驱动机构以及第二竖向驱动机构,所述第二纵向驱动机构的驱动方向与第一纵向驱动机构的驱动方向相互平行。本实用新型通过将自由度分拆在不同的执行机构上,有利于优化空间布局、提高工作效率以及提高搬运的精度。
  • 一种高效高精度芯片搬运装置
  • [发明专利]一种芯片热压封装装置及方法-CN202211388160.9在审
  • 黄文豪;程治国;房训军;钟叔铭;傅东文;孙佳威 - 广州巽文智能科技有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-05-16 - H01L21/67
  • 本发明公开一种芯片热压封装装置及方法,包括热压模块和柔性承托机构;所述柔性承托机构包括承托台、用于将承托台抬升至热压工位的弹性抬升结构和用于驱动承托台复位的复位结构;所述承托台上设有弹簧安装部;所述弹性抬升结构包括承托弹簧,所述承托弹簧竖向设置在所述弹簧安装部中,该承托弹簧的上下两端分别抵紧在承托台和安装座上;所述安装座位于承托台的下方并与机架固定连接;在热压工作状态下,所述承托台往上穿过卡片输送通道将卡片承托在热压工位中;所述复位结构包括复位拉杆和复位驱动机构,该复位拉杆的一端与承托台固定连接,另一端与复位驱动机构的驱动端连接。该芯片热压封装装置具有封装效率高、封装效果好等优点。
  • 一种芯片热压封装装置方法

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