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[发明专利]一种智能卡个人化设备-CN202310432216.4在审
发明人：黄文豪;房训军;傅东文;钟叔铭;叶加晶 -专利权人：广州巽文智能科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明公开一种智能卡个人化设备，包括个人化装置，所述个人化装置包括取放卡机构、中转机构和信息读写塔站；所述取放卡机构包括卡片转移模块、竖向驱动机构和旋转驱动机构；所述卡片转移模块包括转移安装座和多组夹卡组件，所述夹卡组件包括上夹板、下夹板和开夹驱动机构；所述中转机构包括中转架和中转驱动机构，所述中转架上设有多组竖向排列的卡槽，每组卡槽包括两个相对设置的卡槽；所述信息读写塔站包括塔台、读写单元和升降驱动机构，所述读写单元包括后台工作站和多个读写终端，该读写终端包括固定安装板、读写针和读写托板。本发明的智能卡个人化设备具有读写精度高、稳定性好、结构紧凑、占用空间小、制造成本低等优点。
一种智能卡个人化设备

[发明专利]一种多芯智能卡的芯片封装生产线-CN201610900479.3有效
发明人：王开来;房训军;李南彪;赖汉进;胡军连 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯智能卡的芯片封装生产线，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该设备既适用于单芯片卡片的封装固定，也适用于多芯片卡片的封装固定，且具有封装和热压固定速度快，生产效率高、精度高等优点。
一种智能卡芯片封装生产线

[发明专利]一种高效的智能卡的芯片封装装置-CN201810282331.7有效
发明人：王开来;彭华明;房训军;郑鸿飞;岳亚涛;谭志权 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2018-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片辅助搬运机构包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及真空吸头组驱动机构，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头；所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、封装吸头驱动机构；所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致。该装置能够同时进行两个芯片的搬运和封装任务，从而使得整个芯片的搬运封装速率大大提高。
一种高效智能卡芯片封装装置

[发明专利]一种智能卡芯片回收处理设备-CN202210020054.9有效
发明人：黄文豪;傅东文;房训军 -专利权人：广州巽文智能科技有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B09B3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种智能卡芯片回收处理设备，包括发卡机构、送卡机构、热压机构、顶起机构、剥离搬运机构、存芯机构以及收卡机构；所述热压机构包括热压头和热压驱动机构，所述热压头位于送卡机构的输送通道的上方；所述顶起机构包括顶起凸台和顶出驱动机构，所述顶起凸台位于送卡机构的输送通道的下方；工作状态下，所述顶起凸台的竖向投影重叠在芯片的竖向投影中；所述剥离搬运机构包括剥离搬运吸头、搬运横向驱动机构和搬运升降驱动机构，所述剥离搬运吸头连接在搬运升降驱动机构的驱动端上。该智能卡芯片回收处理设备通过对芯片热压，使其周围的卡片本体加热软化，再将芯片从槽中顶出，不会对芯片造成损伤，而且具有较高的工作效率。
一种智能卡芯片回收处理设备

[发明专利]一种智能卡个人化生产线-CN201610900517.5有效
发明人：丁茂林;王开来;吴伟文;黄文豪;房训军;徐飞;李南彪;赖汉进;岳亚涛;魏广来;郑鸿飞 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能卡个人化生产线，包括机箱、发卡模块、写卡模块以及其他个人化模块，所述机箱在卡片输送通道的始端设有一个进卡口，该进卡口外侧与所述发卡模块连接，内侧与写卡模块连接，所述平印模块与所述写卡模块连接；其中所述写卡模块包括机座、写卡驱动机构和在写卡驱动机构的驱动下进行上下移动的写卡机构，该写卡机构包括一个写卡连接板，该写卡连接板的一侧自上而下分别设有第一升降板、第二升降板和第三升降板，所述写卡连接板的另一侧与写卡驱动机构的上下运动输出件连接，该写卡连接板与机座之间设有第一导轨副。所述个人化生产线具有体积小、结构紧凑和工作效率高的优点。
一种智能卡个人化生产线

[发明专利]一种具有智能卡自动进给与检测功能的发卡装置-CN201610900533.4有效
发明人：谭志权;王开来;吴伟文;黄文豪;房训军;丁茂林;胡军连;席道友;刘宇;张长建;唐小辉 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06K13/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有智能卡自动进给与检测功能的发卡装置，包括发卡单元以及检测单元，其中，所述发卡单元包括吸卡模块以及智能卡补给模块，所述吸卡模块包括卡斗和位于卡斗下方的吸卡机构；所述智能卡补给模块包括智能卡存储定位槽以及带动智能卡存储定位槽中的智能卡运动的智能卡输送机构；所述检测单元包括扫描仪和用于安装扫描仪的扫描固定板，所述扫描固定板包括板座和板身，所述板座安装在智能卡输送导轨的侧边，所述扫描仪固定在板身上；上述具有智能卡自动进给与检测功能的发卡装置能够大大增加了单次放卡量且放卡操作方便。所述发卡装置还能完成智能卡姿态的检测和对不属于本生产批次的智能卡进行鉴别，且检测速度快，准确率高。
一种具有智能卡自动进给检测功能发卡装置

[发明专利]一种双行程卡片输送装置及输送方法-CN201610896775.0有效
发明人：黄文豪;王开来;房训军;徐飞;李南彪;赖汉进;谭志权 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06K13/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双行程卡片输送装置及输送方法，输送装置包括卡片输送机构，该卡片输送机构包括卡片输送导轨、拨卡同步带、等距排列在拨卡同步带上的拨卡单元以及驱动机构，所述拨卡单元由一个或者两个拨齿以及拨齿之间的用于容纳卡片的空间构成；当所述拨卡同步带移动时，每移动一步，后面一个拨卡单元与前面一个拨卡单元的原来所在位置重合；所述卡片输送机构为两个；两个卡片输送机构中的拨卡同步带并行设置且工作时同步、反向移动，两个拨卡同步带的两个端部之间均设有卡片搬运机构。本发明卡片输送装置具有双向行程，具有生产效率高、无需人工转移卡片、卡片加工过程中能够被全程跟踪、可设置加工工位数量多以及缩减设备总长度等优点。
一种双行卡片输送装置方法

[发明专利]一种智能卡芯片翻转和拢线装置-CN201610898512.3有效
发明人：吴伟文;王开来;房训军;胡军连;王超 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能卡芯片翻转和拢线装置，包括芯片原位翻转机构和天线拢线机构；其中，所述芯片原位翻转机构由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成；所述天线拢线机构由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；该智能卡芯片翻转和拢线装置能够实现对芯片的原位翻转，使得翻转后的芯片不但能够确保水平度，而且还能够确保与芯片槽准确对准，便于后续的封装加工，而且具有单张卡片的拢线时间短、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。
一种智能卡芯片翻转线装

[发明专利]一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备-CN201610900419.1有效
发明人：王超;王开来;吴伟文;黄文豪;房训军;赖汉进;胡军连 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该设备既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
一种芯片接触智能卡封装设备

[发明专利]一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线-CN201610900418.7有效
发明人：魏广来;王开来;房训军;徐飞;李南彪;赖汉进;黄文豪;岳亚涛;郑鸿飞;张长建 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该生产线既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
一种芯片接触智能卡封装个人化生产线

[实用新型]一种高效高精度芯片搬运装置-CN202222962793.8有效
发明人：傅东文;孙佳威;钟叔铭;房训军;黄文豪 -专利权人：广州巽文智能科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高效高精度芯片搬运装置，包括中转机构、第一搬运机构以及第二搬运机构；所述中转机构设有两组，该中转机构包括中转座和中转驱动机构；所述中转座上均设有中转定位槽；所述第一搬运机构包括第一吸嘴、第一纵向驱动机构以及第一竖向驱动机构，所述第一纵向驱动机构的驱动方向与中转驱动机构的驱动方向相互垂直；两组中转机构的排列方向与第一纵向驱动机构的驱动方向平行；所述第二搬运机构包括第二吸嘴、第二纵向驱动机构以及第二竖向驱动机构，所述第二纵向驱动机构的驱动方向与第一纵向驱动机构的驱动方向相互平行。本实用新型通过将自由度分拆在不同的执行机构上，有利于优化空间布局、提高工作效率以及提高搬运的精度。
一种高效高精度芯片搬运装置

[发明专利]一种芯片热压封装装置及方法-CN202211388160.9在审
发明人：黄文豪;程治国;房训军;钟叔铭;傅东文;孙佳威 -专利权人：广州巽文智能科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片热压封装装置及方法，包括热压模块和柔性承托机构；所述柔性承托机构包括承托台、用于将承托台抬升至热压工位的弹性抬升结构和用于驱动承托台复位的复位结构；所述承托台上设有弹簧安装部；所述弹性抬升结构包括承托弹簧，所述承托弹簧竖向设置在所述弹簧安装部中，该承托弹簧的上下两端分别抵紧在承托台和安装座上；所述安装座位于承托台的下方并与机架固定连接；在热压工作状态下，所述承托台往上穿过卡片输送通道将卡片承托在热压工位中；所述复位结构包括复位拉杆和复位驱动机构，该复位拉杆的一端与承托台固定连接，另一端与复位驱动机构的驱动端连接。该芯片热压封装装置具有封装效率高、封装效果好等优点。
一种芯片热压封装装置方法

[发明专利]一种智能卡芯片读写功能的检测装置-CN201610900537.2有效
发明人：李南彪;王开来;房训军;赖汉进 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能卡芯片读写功能的检测装置，包括读卡模块和用于驱动所述读卡模块作竖向往复运动的竖向驱动机构，其中，所述读卡模块包括读卡器和用于安装读卡器的读卡器安装板，所述读卡器安装板与竖向驱动机构的动力输出件连接；所述竖向驱动机构固定在安装支架上，该安装支架设置于智能卡生产流水线的卡片输送通道旁，所述读卡器设置于卡片输送通道的正上方。本发明的检测装置能够在线检测已加工完成的智能卡中芯片的读写功能是否正常，工作效率高，且当发现不合格产品时，可以由智能卡生产流水线及时进行处理。
一种智能卡芯片读写功能检测装置

[发明专利]一种芯片中转定位机构-CN202211381841.2在审
发明人：程治国;房训军;黄文豪;孙佳威;钟叔铭;傅东文 -专利权人：广州巽文智能科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片中转定位机构，包括用于对芯片进行定位的定位座、用于对芯片进行承托的承托台以及用于调节承托台所处的位置的位置调节结构；所述定位座上设有用于自适应对芯片进行定位的定位孔，该定位孔为上大下小结构；所述定位孔的内侧面构成用于对芯片进行定位的定位面；所述承托台设置在定位座内，该承托台的上表面延伸至所述定位孔中。该芯片中转定位机构具有结构简单、调节灵活、工作效率高等优点。
一种芯片中转定位机构

[发明专利]一种多芯智能卡的芯片封装装置-CN201610900539.1有效
发明人：胡军连;王开来;房训军;李南彪;赖汉进 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；所述卡片输送导轨上设有两个封装工位；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。本发明的芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
一种智能卡芯片封装装置

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