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[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构-CN202220853570.5有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构，包括PCB板，PCB板上设有若干检测工位，每一检测工位设有若干供芯片引脚插入的检测孔；热沉块固定在PCB板上，设有供芯片引脚插入的通孔，芯片安装在热沉块顶面，芯片引脚依次插入通孔和检测孔实现电连接；压紧板安装在热沉块上，设有与若干检测工位一一对应的限位孔；隔热压盖，固定在压紧板顶面，隔热压盖覆盖压紧板设置。本实用新型芯片安装在热沉块上，芯片引脚依次插入热沉块上的通孔和PCB板上的检测孔，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
一种 to 封装芯片老化检测抽屉安装结构

[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉-CN202220853617.8有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉，包括底板；一对侧板对称设置在底板顶面两侧；前挡设置在底板前端与一对侧板配合密封；后档设置在底板后端；PCB板安装在一对侧板顶面；热沉块固定在PCB板上，热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；压紧板安装在热沉块上，压紧板上设有与若干检测工位一一对应的限位孔，限位孔用于卡紧限位芯片；隔热压盖固定和覆盖在热沉块和压紧板上。本实用新型芯片安装在热沉块上，芯片引脚插入热沉块上的通孔连接至PCB板，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
一种 to 封装芯片老化检测抽屉

[实用新型]一种封装芯片高性能高温老化柜-CN202221162766.6有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装芯片高性能高温老化柜，涉及封装芯片老化处理的技术领域，包括：老化柜柜体，老化柜柜体的一侧设置有开口；柜门，柜门安装于开口处；安装板，安装板设置于柜门的底部；电机，安装在老化柜柜体上方；驱动轴，安装于电机的输出端，且驱动轴伸入老化柜柜体内部；传动卡套，传动卡套安装于驱动轴的底端；转轴，转轴的底端与安装板活动连接；传动卡块，传动卡块安装于转轴的顶端，且传动卡块与传动卡套配合；多个物料盘，物料盘自上而下安装在转轴上；网状隔板，网状隔板沿其圆周方向安装于物料盘内；多个卡环，卡环的端部与物料盘的卡槽配合，本实用新型解决了现有的老化装置老化均匀性不够的技术问题。
一种封装芯片性能高温老化

[实用新型]一种TO封装芯片老化柜-CN202221142776.3有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其涉及一种TO封装芯片老化柜。其包括柜体、至少一个放置架及顶出装置，放置架间隔设置于柜体中，放置架顶部间隔开设有若干穿孔，顶出装置沿竖直方向滑动配置于放置架中，顶出装置顶部设置有与穿孔匹配的顶杆，顶出装置用于带动顶杆伸缩以接触芯片。本实用新型用于解决芯片老化不均匀的问题。
一种 to 封装芯片老化

[实用新型]一种芯片老化柜的高效散热结构-CN202221142711.9有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及老化柜散热的技术领域，特别是涉及一种芯片老化柜的高效散热结构，包括柜体和散热装置，柜体右端设置有主机，主机内设置有电气组件，主机内设置有散热装置，散热装置包括电机、固定座、螺杆、上滑座、下滑座、上风机、下风机、座体二和两组连杆，电机底端与主机顶端连接，固定座安装在主机内前端，螺杆转动安装在主机内前侧，螺杆与固定座转动连接，主机右端连通设置有多组散热口。通过设置此设备，可以使上风机和下风机对电气组件进行横扫式吹风散热，不仅提高了其散热效果，也提高了其散热效率。
一种芯片老化高效散热结构

[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构-CN202220843148.1有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，包括底板；两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡，PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内，取消了原有的后板和顶板结构，有效简化了检测抽屉的框架结构，有助于抽屉内部的通风和散热，降低成本。
一种 to 封装芯片老化检测抽屉框架结构

[实用新型]一种COC老化检测抽屉-CN202220831104.7有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种COC老化检测抽屉，包括抽屉底板；一对抽屉侧板对称设置在抽屉底板顶面两侧，抽屉侧板外侧面设有导槽；PCB板固定在一对抽屉侧板顶面之间；把手件固定在一对抽屉侧板一端；连接插件固定在PCB板上与PCB板电连接；热沉块安装在PCB板上；芯片载具固定在热沉块上；PTB底板固定在PCB板底面，且PTB底板和热沉块通过穿过PCB板的导热块连接；加热片设置在热沉块与PCB板之间；散热单元固定在PTB底板底面。本实用新型取消顶板结构，PCB板直接安装在抽屉侧板顶面，有效简化内部结构，同时热沉块直接安装在PCB板上并通过导热块与下方的PTB底板连接，因此可突破PCB板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。
一种 coc 老化检测抽屉

[实用新型]一种COC老化检测设备的热沉块结构-CN202220830310.6有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种COC老化检测设备的热沉块结构，应用与PCB板上，包括主块设置在PCB板顶面上，主块顶面设有用于安装芯片载具的承载面，底面设有用于贴合安装加热器件的加热面；散热板设置在PCB板下方，散热板底面设有用于安装散热器件的散热面；连接块设置在主块和散热板之间，连接块穿过PCB板设置；主块、散热板和连接块固定为一体，主块和散热板配合夹持在PCB板上固定，散热板面积大于主块面积。本实用新型采用分体式设计的热沉块结构，顶部主块承载芯片载具并安装加热器件，下方的散热块则用于安装散热器件，两者之间通过穿过PCB板的连接块连接，因此可突破PCB板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。
一种 coc 老化检测设备热沉块结构

[实用新型]一种COC老化检测抽屉的把手总成结构-CN202220827315.3有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种COC老化检测抽屉的把手总成结构，应用在具有底板和两侧侧板的检测抽屉上，把手总成结构包括基座，基座底面设有用于和底板固定的底板固定孔，基座一侧面设有用于和两侧侧板端面相抵的贴合面，贴合面上方设有与基座一体成型的延伸部，延伸部朝远离基座方向延伸，且延伸部盖设在一对侧板上，基座另一侧面安装有把手，基座上还安装有状态显示单元用以显示工作状态。本实用新型的把手总成结构采用一体成型结构，其中基座底面与底板固定，一侧面设置与侧板贴合的贴合面，贴合面上设置盖合在侧板上的延伸部，从而保证抽屉外端的结构密封，避免外部环境影响，大大简化检测抽屉结构，有利于芯片检测平台的简化设计，降低检测成本。
一种 coc 老化检测抽屉把手总成结构

[实用新型]一种COC老化检测抽屉的框架结构-CN202220827336.5有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种COC老化检测抽屉的框架结构，包括底板；一对侧板，对称固定在底板顶面两侧，每一侧板外侧面设有导轨单元，顶面内侧设有凹陷部，一对侧板的凹陷部配合支撑安装PCB板；前挡件，固定在底板前端顶面，前挡件位于一对侧板之间，且前挡件上开设有散热通道；后挡件，固定在底板后端顶面，后挡件远离前挡件一侧面安装有把手；底板、一对侧板、前挡件、后挡件和PCB板配合形成位于内部的散热腔。本实用新型取消了原有抽屉的顶板设计，采用在侧板顶面设置凹陷部，通过一对侧板顶main的凹陷部配合限位安装PCB板，从而有效简化了抽屉框架结构，减少了抽屉厚度，提高了单一空间芯片检测数量，提高检测效率。
一种 coc 老化检测抽屉框架结构

[实用新型]一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具-CN201921979533.3有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2019-11-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具，后者包括依次叠放连接的热忱板、金属层板、定位板和顶板，定位板上开设有芯片槽，芯片槽内以可移动的方式设置有拨板，芯片放置在芯片槽的内部时，拨板使得芯片的外表面抵靠在芯片槽的槽壁上。上述定位板上开设有与芯片形状相适配的芯片槽，芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸，拨板可在芯片槽的内部移动，在进行芯片定位时，芯片被放置到芯片槽的内部，拨板与芯片的外表面相抵靠，并且推动芯片移动，使得芯片与芯片槽的槽壁相抵靠，此时，拨板朝向芯片的侧面和芯片槽与芯片接触的槽壁对芯片进行限位，实现对芯片在X轴方向和Y轴方向的限位，使得芯片定位准确，芯片的测试精度得到保证。
一种激光芯片老化处理设备及其夹具

[发明专利]一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置-CN201910112859.4在审
发明人：李家桐 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片发光性能测试设备、上料机构和芯片固定装置，后者包括：芯片载板，其安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹。
一种芯片发光性能测试设备机构固定装置

[实用新型]一种芯片老化设备及其插拔夹具-CN201921981987.4有效
发明人：薛银飞 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2019-11-16 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片老化设备及其插拔夹具，该插拔夹具包括固定座、驱动件、可动件和定位件，可动件以可转动的方式与定位件连接，定位件与驱动件的可动端连接，在驱动件驱动定位件运动时，可动件与固定座配合，可动件能够将芯片固定在定位件上。在使用时，芯片被放置在定位件上，驱动件带动定位件移动，定位件在移动的过程中，可动件与固定座配合，可动件发生相对定位件的转动，可动件发生转动后抵靠在芯片上，在可动件和定位件的配合下实现芯片的夹紧定位。上述部件少、结构简单，通过驱动件的运动实现了芯片的自动夹紧定位，能够提高芯片的夹紧定位效率，提高了芯片老化测试的效率，能够有效保证芯片测试的精度。
一种芯片老化设备及其夹具

[实用新型]一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置-CN201920924033.3有效
发明人：李家桐 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置，后者包括：芯片承载组件，安装面上开设有若干芯片放置位，待加工芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片承载组件电连接；夹具座，安装于所述芯片承载组件的上方，并与所述芯片承载组件配合夹持待加工芯片；定位卡扣，连接端通过转轴可转动地安装于所述夹具座，其固定端可分离地固接于所述夹具座，以便所述夹具座与所述芯片承载组件夹紧或解除夹紧。这样，该芯片固定装置通过可开合卡扣的形式实现芯片的压紧和释放，实现了芯片的可靠装夹，且定位卡扣能够较为方便地实现芯片固定和释放，从而提高了芯片取放便利性，提高了加工效率。
一种芯片老化加工设备及其固定装置

[发明专利]一种芯片加工设备及其夹持装置-CN201811020332.0在审
发明人：李家桐 -专利权人： 天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片加工设备及其夹持装置，后者包括：基板，用于放置待加工芯片，且以其端部安装于所述芯片加工设备的主体上；印刷电路板，铺设于所述基板之上，并与所述基板固定连接；温度调节组件，设置于所述基板与所述印刷电路板之间，并根据夹持装置的当前温度与温度阈值间的关系，为所述夹持装置加热或降温；盖板组件，其通过连接结构可开合地安装于所述基板；探针，其一端固接于所述盖板组件，另一端依次穿过所述印刷电路板和所述温度调节组件并抵靠于所述待加工芯片。这样，该夹持装置自带温度调节组件，能够实现设备的自加热，相比于传统的外部加热方式，自加热的方式距离芯片的距离较近，便于控制作用于芯片上的温度的精准调整。
一种芯片加工设备及其夹持装置

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