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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片接合装置、芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备-CN201110339532.4无效
发明人：秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供可以减少接合部中的空隙、界面的接合不合格的芯片接合装置、采用它的芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备。通过该芯片接合装置，提高芯片接合质量，该芯片接合装置用焊锡将半导体芯片接合在引线框或基板上，其特征在于，具备输送上述引线框或基板的输送部、向上述引线框或基板上提供焊锡的焊锡供给部、以及将半导体芯片搭载、接合到上述引线框或基板上的焊锡上的搭载部，具有在即将把上述焊锡提供到上述引线框或基板上之前，除去焊锡表面的氧化膜的表面净化单元。
芯片接合装置方法以及质量评价设备

[发明专利]芯片接合装置以及芯片接合方法-CN201680004693.9有效
发明人：中村照幸;关野章良;谷口英广 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种芯片接合装置，其向第一部件接合第二部件，其特征在于，具备：载置台，其将第一部件载置于载置区域；加热器，其设置在所述载置台的下侧；侧壁，其设置为包围所述载置台的载置区域；盖，其具有能够供第一部件以及第二部件通过的大小的孔，且载置于侧壁；夹头，其能够利用前端部对第二部件进行真空夹紧，从而对第二部件进行保持；移动机构，其使夹头移动，以使夹头保持的第二部件通过孔而与第一部件接合；以及气体供给管，其设置于侧壁，向由侧壁与盖形成的加热空间供给加热气体
芯片接合装置以及方法

[发明专利]芯片接合装置及芯片接合方法-CN201210408059.5无效
发明人：秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之;深谷康太 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合装置及芯片接合方法，能够减少焊锡接合部中的空隙、界面的接合不良。在通过焊锡将半导体芯片接合在引线框架或衬底上的芯片接合机中，具有：输送部，其输送上述引线框架或衬底；焊锡供给部，其向上述引线框架或衬底上供给焊锡；搭载部，其将半导体芯片搭载、接合在上述引线框架或衬底上的焊锡上所述芯片接合机还具有表面清洁化单元。将上述焊锡供给到上述引线框架或衬底上之后，所述表面清洁化单元除去在炉内熔融的焊锡表面的氧化膜。通过上述芯片接合设备，能够提高芯片接合品质。
芯片接合装置方法

[发明专利]芯片接合系统及芯片接合方法-CN201110085035.6无效
发明人：何永基;吕孝文;林积锁 -专利权人：何永基;吕孝文;林积锁
申请日： 2011-04-02 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭露一种芯片接合系统，包括：基板定位模块，该基板定位模块上定位有基板，该基板上设有多个焊垫；加热模块，以相对于该基板定位模块移动而逐个加热各焊垫的方式设在接合系统的机架上；焊料供应模块，其上设有焊料，该焊料供应模块以相对于该基板定位模块移动而提供该焊料至被加热的该焊垫上的方式设在接合系统的机架上；以及芯片携取模块，以相对于该基板定位模块移动而脱离地逐个携取芯片和使芯片与熔融于该焊垫上的该焊料接触的方式设在接合系统的机架上；本发明还揭露一种芯片接合方法。本发明芯片接合系统可将芯片良好地接合于基板上且芯片接合的质量稳定，本发明芯片接合方法可将芯片良好地接合于基板上且芯片接合的质量稳定。
芯片接合系统方法

[发明专利]芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜-CN202010647825.8在审
发明人：大西谦司;宍户雄一郎;畠山义治;吉田直子;木村雄大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜，本发明的芯片接合薄膜的120℃下的剪切损耗模量为0.03MPa以上且0.09MPa以下。
芯片接合薄膜切割

[发明专利]芯片接合片及切割芯片接合薄膜-CN202011494006.0在审
发明人：宍户雄一郎;高本尚英;中浦宏;杉村敏正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：提供芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供相对于聚酰亚胺树脂面的剥离力为0.1N/50mm以上的芯片接合片。另外，提供一种切割芯片接合薄膜，其具备：所述芯片接合片、和贴合于该芯片接合片的切割带。
芯片接合切割薄膜

[发明专利]芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜-CN202110553596.8在审
发明人：畠山义治;大西谦司;吉田直子;木村雄大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜。本发明的芯片接合薄膜含有丙烯酸类树脂、酚醛树脂及填料，前述填料的比表面积为5m2/g以上且100m2/g以下，前述填料相对于前述丙烯酸类树脂的含有质量比大于
芯片接合薄膜切割

[发明专利]芯片接合片及切割芯片接合薄膜-CN202210928838.1在审
发明人：畠山义治;大西谦司;木村雄大;高本尚英 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明涉及芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供芯片接合片等，所述芯片接合片至少包含在分子中具有环氧基的含环氧基丙烯酸类树脂作为有机成分，前述含环氧基丙烯酸类树脂的环氧当量为1300以上且不足6000，前述含环氧基丙烯酸类树脂在前述有机成分中所占的比例为
芯片接合切割薄膜

[发明专利]芯片接合结构及芯片接合的方法-CN201210087946.7无效
发明人：邱冠谕 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合结构及芯片接合的方法，该芯片接合结构包含具有芯片预定区的基板，且芯片预定区的表面具有多个凸块设置在基板上，芯片具有发光的正面及相对于发光正面的背面，且背面形成具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一个凹陷结构与每一个凸块对应接合，使得芯片被固定在基板的芯片预定区上。
芯片接合结构方法

[发明专利]用于倒装芯片的激光接合的设备以及方法-CN201810629263.7有效
发明人：安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装芯片激光接合设备以及倒装芯片激光接合方法，且更确切地说，一种用于倒装芯片激光接合的设备和方法，其中呈倒装芯片形式的半导体芯片通过使用激光束接合到衬底。根据倒装芯片激光接合设备以及倒装芯片激光接合方法，即使是弯曲或有可能弯曲的半导体芯片也可以通过在按压半导体芯片时利用激光接合将半导体芯片接合到衬底来接合到衬底而不发生焊料凸块的接触失效。
用于倒装芯片激光接合设备以及方法

[发明专利]芯片-晶圆接合装置及接合的方法-CN200810169259.3有效
发明人：余振华;洪瑞斌;吴文进;汪青蓉;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2008-10-10 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片-晶圆接合装置，包括清洁组件，用以清洗芯片；芯片-晶圆接合室，用以接受清洁组件的芯片，并将芯片接合到晶圆上。本发明还提供一种利用此接合装置的芯片-晶圆接合方法。本发明具有无氧环境，高接合率及/或其他芯片-晶圆接合程序的优点。
芯片接合装置方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201210061932.8有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。
芯片接合以及方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201710565856.7有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。
芯片接合以及方法

[实用新型]芯片封装结构-CN02284754.5无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2002-11-15 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，其至少具有一芯片及一衬底。首先，芯片具有一有源表面、多个芯片焊盘及多个接合柱，而这些芯片焊盘配置于该有源表面上，且该些接合柱分别连接至其所对应的这些芯片焊盘之一。此外，衬底具有一衬底表面、防焊层、多个接合焊盘及多个线路，其中衬底表面具有一芯片接合区域及一非芯片接合区域，而这些接合焊盘及部分的这些线路配置于衬底表面的芯片接合区域，且其余的这些线路系配置于衬底表面的非芯片接合区域，而每一接合柱连接至其所对应的这些接合焊盘之一。另外，芯片封装结构还具有一底胶层，其填充于芯片、这些接合柱及衬底所围成的空间。
芯片封装结构

[发明专利]半导体装置、基板及半导体装置的制造方法-CN201010162179.2无效
发明人：糟谷泰正;芳我基治;松原弘招 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2006-06-01 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的半导体装置，包含半导体芯片和芯片接合部(该芯片接合部具有通过焊锡粘接剂与半导体芯片的背面接合的接合面)。所述接合面的面积，小于所述半导体芯片的背面的面积。所述半导体装置最好包含多个延伸部，这些延伸部分别从所述接合面的周边，向着与所述接合面平行的方向延伸。即使为了将半导体芯片的背面与岛及片凸垫等芯片接合部的接合面接合而使用焊锡粘接剂时，也能够防止半导体芯片受到损伤。
半导体装置制造方法

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