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- [实用新型]一种小规格芯片包装盒-CN202221423975.1有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2022-06-09
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2022-11-15
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B65D25/10
- 本实用新型公开了一种小规格芯片包装盒，用于芯片的定位，包括顶盖和托盘，所述顶盖和托盘均呈方形结构设置，所述顶盖下表面中间内凹设置有方形的定位槽，所述托盘上表面中间凸出设置有载盘，所述顶盖在定位槽内还通过胶水黏贴设置有定位膜，所述托盘在载盘上表面内凹设置有芯片槽，所述芯片对应设置于芯片槽内且上表面高于载盘上表面，所述顶盖的定位槽与托盘的载盘对应卡接且通过定位膜对芯片进行压合定位。本实用新型针对小规格芯片设计底部芯片槽和顶部定位膜的压合结构，保证小规格芯片稳定定位的同时避免发生反应，提高小规格芯片的运输安全。
- 一种规格芯片包装
- [实用新型]一种芯片盒自动下料打印固化机构-CN202122584871.0有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2021-10-27
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2022-05-27
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B41J11/00
- 本实用新型公开了一种芯片盒自动下料打印固化机构，包括输送带、自动下料机构、打印机构以及固化机构，所述自动下料机构包括底座、料仓、定位气缸和定位块，所述底座两侧固定在输送带两侧边沿且中间对应贯穿设置有下料口，所述料仓设置于底座上表面中间且与下料口上下对应，所述料仓两侧底部设置有定位口，所述定位气缸横向设置于料仓两侧且驱动端设置有定位块对应穿过定位口对应支撑芯片盒，所述打印机构包括立柱、直线导轨、导柱、升降架以及喷墨打印机，所述固化机构包括安装架和UV固化灯。本实用新型采用自动化下料、打印和固化，实现芯片盒的快速有序加工，降低劳动强度，提高加工效率和加工精度。
- 一种芯片自动打印固化机构
- [实用新型]一种芯片盒自动下料机构-CN202122584876.3有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2021-10-27
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2022-05-27
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B65G47/06
- 本实用新型公开了一种芯片盒自动下料机构，设置于输送带上方用于芯片盒的单个下料，包括底座、料仓、定位气缸以及定位支撑机构，所述底座横向设置且中间设置有上下贯穿的下料口，所述料仓呈横向的凹形结构设置于底座上且料仓底部的出料口与下料口上下对应，所述料仓两侧底部设置有贯穿的定位口，所述定位气缸和定位支撑机构设置有两组并对称设置于料仓两侧，所述定位支撑机构设置于定位气缸的驱动端并对应穿过料仓的定位口与芯片盒对应设置。本实用新型结构简单、合理、可靠，采用两组交替工作的气缸对芯片盒进行支撑，实现芯片盒的单个有序下料，有效减少人工操作，降低人力成本。
- 一种芯片自动机构
- [实用新型]一种芯片盒用涤纶滤片自动化裁切机构-CN202122584877.8有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2021-10-27
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2022-05-27
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B26D1/06
- 本实用新型公开了一种芯片盒用涤纶滤片自动化裁切机构，包括工作台、放卷架、压辊、驱动顶升机构以及裁切机构，所述放卷架、压辊及裁切机构顺序齐平设置于工作台上，所述驱动顶升机构包括支撑架、翻转架、从动齿轮、驱动电机以及主动齿轮，所述支撑架固定在工作台上并通过第一转轴设置有翻转架，所述翻转架的下侧对应套置在压辊两端的第二转轴上，从动齿轮对应固定在压辊的其中一第二转轴上，所述驱动电机横向设置于工作台下方且驱动端对应设置有主动齿轮与从动齿轮对应啮合，所述裁切机构包括安装架、顶升气缸、第一裁切刀、第二裁切刀以及超声波发生器。本实用新型采用自动化裁切，有效降低劳动强度，提高裁切效率，保证裁切质量。
- 一种芯片涤纶自动化裁切机
- [实用新型]一种胶合附着力检测机构-CN201922029696.1有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2019-11-22
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2020-07-14
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G01N19/04
- 本实用新型揭示了一种胶合附着力检测机构，用于芯片包装盒的检测，包括拉力仪、模拟芯片以及安装座，所述模拟芯片通过挂块设置于拉力仪的驱动块上，所述安装座设置于拉力仪的驱动块下方的承载座上，所述安装座包括固定底架、调节滑块以及调节螺杆，所述固定底架呈方形结构设置且上部一侧内凹设置有一个方形滑槽，所述调节滑块设置于方形滑槽内，所述固定底架顶部与调节滑块顶部相对侧外边沿处分别纵向凸起设置有限位块，所述芯片包装盒设置于两限位块之间。本实用新型结构简单、合理、可靠，采用滑动可调式安装结构实现对不同产品的稳定装卸，并通过拉力仪可精准的测量产品的胶合附着性能。
- 一种胶合附着力检测机构
- [实用新型]一种分离可拆卸载板盒-CN201922029275.9有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2019-11-22
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2020-07-14
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B65D25/02
- 本实用新型揭示了一种分离可拆卸载板盒，用于载板的限位固定，包括载板盒本体，所述载板盒本体包括载板盒壳体和载板盒芯体，所述载板盒芯体内凹设置有一个凹槽，所述凹槽底部设置有多条间隔分布的基准槽，所述凹槽底部在基准槽两侧分别设置有限位槽，所述载板位于限位槽内，所述载板盒壳体上表面内凹设置有一个安装槽，所述载板盒芯体对应设置于安装槽内且所述载板盒芯体的顶部与载板盒壳体的上表面保持齐平设置。本实用新型结构简单，防水防震防静电，密封性好，运输方便，安全性高，避免载板的损坏，同时可根据需求对不同规格的载板进行更换放置，适用范围广。
- 一种分离可拆卸载板盒
- [实用新型]一种芯片包装盒-CN201921209586.7有效
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何施亮
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常熟市荣达电子有限责任公司
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2019-07-30
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2020-04-17
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B65D43/08
- 本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括：底盖、承载盘和顶盖，所述底盖和顶盖之间活动连接，所述承载盘设置在底盖内，所述底盖、承载盘和顶盖均呈方形结构设置，所述底盖周边设置有阴槽，所述顶盖周边设置有阳槽，当所述顶盖合在底盖上时所述阴槽和阳槽相合，所述底盖一端设置有下拨片，所述下拨片上纵向设置有下插条，所述下拨片一侧设置有下插槽，所述顶盖一端设置有上拨片，所述上拨片上纵向设置有与下插槽相配合的上插条，所述上拨片一侧设置有与下插条相配合上插槽，所述顶盖四周内边还设置有对承载盘进行限位的限位块。通过上述方式，本实用新型提供的芯片包装盒，方便保存和运输。
- 一种芯片包装
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