专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片测试系统和芯片自动测试台-CN202021487153.0有效
  • 黄思琪;郭庆锐;杨全勇 - 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
  • 2020-07-24 - 2021-06-15 - G01R31/28
  • 本实用新型实施例涉及芯片测试技术领域,提供一种芯片测试系统和芯片自动测试台。该芯片测试系统包括取料机构、测试定位机构和加电机构;取料机构位于测试定位机构的一侧,用以将取得的芯片放至测试定位机构上并在测试完成之后取走所述芯片;加电机构位于测试定位机构的另一侧,用以给所述测试定位机构上的芯片进行加电;测试定位机构包括载物台,载物台上设置有用以放置芯片的承载位置,载物台上对应承载位置设置有定位装置,定位装置用以限制芯片脱离承载位置。本实用新型实施例提供的芯片测试系统,通过取料机构、测试定位机构和加电机构代替人工取放、定位和测试芯片,提高了测试效率。
  • 一种芯片测试系统自动
  • [发明专利]一种芯片贴装装置-CN202110213677.3有效
  • 孟晋辉;何海东;李南庆;李帝杰 - 东莞普莱信智能技术有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-03-18 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种芯片贴装装置,包括基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置,基板上料装置的输出端与对位焊接装置的基板输入端通过基板送料装置连接,芯片定位装置的输出端与对位焊接装置的芯片输入端通过芯片送料装置连接,对位焊接装置的输出端与下料装置的输入端通过基板送料装置连接,定位装置分别与芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置电连接;还包括电气系统,电气系统与基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置电连接,通过精确控制芯片的移动和位置,在对位焊接时进一步对芯片和基板进行定位,来提高芯片贴装的精度。
  • 一种芯片装置
  • [实用新型]芯片一次加压焊接工装-CN201920517024.2有效
  • 吴昕雷;赵文忠;陈帅;赵志平;张飞 - 中国电子科技集团公司第二十研究所
  • 2019-04-17 - 2020-03-24 - B23K37/04
  • 本实用新型提供了一种多芯片一次加压焊接工装,横梁通过立柱固连在底板上方;基板安装在底板上,基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽;定位板安装在基板上,开有上下贯通的定位框,定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同;焊片和芯片依次置于定位框内;定位板上方通过定位盖封闭,定位盖上设有与芯片数量和位置相对应的压针导向孔;压头安装在横梁上,且压头高低能够调节,与芯片数量相同的压针一端穿过压针导向孔挤压芯片,另一端通过挤压弹簧与压头固连本实用新型能够同时将多个芯片芯片载体一次焊接,避免芯片多次受热,减少芯片受损的风险;能够同时对多个芯片定位且压力可调,降低空洞率,确保焊接质量。
  • 芯片一次加压焊接工装
  • [实用新型]墨盒及喷墨打印机-CN202221669810.2有效
  • 李凤荣;邱涌群 - 珠海纳思达企业管理有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-10-14 - B41J2/175
  • 墨盒包括壳体和芯片;壳体具有上表面和前表面,前表面上设置有出墨口;芯片包括电接部分、连接部分、定位部分和安装部,连接部分连接在电接部分和定位部分之间,连接部分为柔性连接部分,电接部分安装在上表面;前表面设置有芯片定位部,安装部与芯片定位部相配合,以使定位部分与芯片定位定位安装。通过芯片定位部分与壳体上的芯片定位定位安装,可以提高芯片的安装精度,从而可以使得芯片与触针之间保持稳定的电连接关系。
  • 墨盒喷墨打印机
  • [发明专利]车载定位方法和车载定位模块-CN202010351672.2在审
  • 蔡之骏;周鹏;涂孝军;李晓平;张莹;郭元苏 - 广州汽车集团股份有限公司
  • 2020-04-28 - 2021-10-29 - G01S19/47
  • 本发明公开一种车载定位方法和车载定位模块,包括SOC执行的如下步骤:从目标配置文件中读取目标定位芯片和目标RTK基站;对目标定位芯片和目标RTK基站进行有效性判断,若有效性判断结果为有效,则进入与目标定位芯片相对应的第一交互流程分支,将目标定位芯片芯片信息发送给MCU,以使MCU基于芯片信息采集当前惯导信息,接收目标定位芯片基于当前惯导信息形成的当前定位数据;进入与目标RTK基站相对应的第二交互流程分支,基于当前定位数据,获取目标RTK数据,将目标RTK数据发送给目标定位芯片,使目标定位芯片进入高精定位模式,获取高精定位数据。该方法有助于保障高精定位数据的处理效率。
  • 车载定位方法模块
  • [实用新型]一种墨盒-CN202320043731.9有效
  • 张华峰;梁仕超;夏敬章 - 珠海纳思达企业管理有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-06-13 - B41J2/175
  • 本实用新型公开一种墨盒,可拆卸地安装到打印机的安装部中,墨盒包括:盒体,包括底表面、顶表面和多个侧面;出墨口,设置在底表面;把手,可旋转地设置在盒体的其中一个侧面上,把手上设有用于安装芯片芯片安装结构;芯片,通过芯片安装结构安装在把手上;芯片安装结构包括至少一个定位柱和定位爪,芯片上设有与定位柱相配合的定位孔,定位爪卡接于芯片的外表面,其中至少一个定位柱至少部分突出于芯片的外表面,定位柱至少部分被加工成直径大于定位孔的直径本实用新型的墨盒在把手上设置定位爪卡接于芯片的外表面以限制芯片,防止芯片脱落,并且最少只需要加工一个定位柱即可安装固定芯片,安装工艺简单、容易操作。
  • 一种墨盒
  • [发明专利]一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线-CN201410542641.X有效
  • 周天毫 - 苏州速腾电子科技有限公司
  • 2014-10-15 - 2015-01-28 - B65G15/58
  • 本发明公开了一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线,包括用于传送所述芯片的传送带,其特征是,传送带上沿传送方向排列有多个芯片定位区,所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚,各定位区中设有多个环形排列,能够分别与对应芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱。本发明的芯片传送装置,直接在传送带上设置芯片定位区,并安排能与芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱,使得芯片能直接置于各芯片定位区,获得稳定的传送,同时引脚得到很好的保护。另外,由于定位柱固定于传送带,在取出芯片进行转运等操作时也不用担心带起定位柱,传输稳定性高。
  • 一种稳定性芯片传送装置使用流水线
  • [实用新型]一种配套组合智能桌椅-CN202320995854.2有效
  • 罗用军;周永胜 - 武汉拥军至诚钢木家具有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-09-19 - A47B83/02
  • 本实用新型公开了一种配套组合智能桌椅,包括桌子和座椅主架,所述桌子的上侧转动连接有智能显示屏,所述桌子的下侧转动连接有折叠电动杆,所述智能显示屏的一端固定连接有转动块,所述折叠电动杆的一端与转动块转动连接,所述桌子的中部下侧设置有定位芯片B,所述座椅主架的上端设置有定位芯片A;所述转动块安装在智能显示屏的中部,所述智能显示屏的两端与桌子转动连接;通过设计的定位芯片A和定位芯片B,在使用时通过定位芯片A和定位芯片B的定位,在定位芯片A远离定位芯片B时,折叠电动杆启动带动转动块和智能显示屏转动打开,在定位芯片A远离定位芯片B时折叠电动杆带动智能显示屏转动收起。
  • 一种配套组合智能桌椅

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