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[发明专利]芯片分拣和包装平台-CN201610544204.0在审
发明人：周磊;张丹丹;鲁异;曾庆龙 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司;泰连公司;深圳市深立精机科技有限公司
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片分拣和包装平台，包括供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片在本发明中，采用芯片分拣和包装平台自动地实现芯片的分拣和包装工作，极大地提高了芯片分拣和包装的效率，此外，还能够提高芯片分拣的准确性和可靠性。
芯片分拣包装平台

[实用新型]一种防静电改良芯片注塑包装盒-CN202220276905.1有效
发明人：芦群策 -专利权人：苏州可润达电子有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B65D81/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防静电改良芯片注塑包装盒，包括：包装壳体，包装壳体包括：第一包装盒、与第一包装盒连接的第二包装盒；位于包装壳体上用于承载芯片的芯片承载组件，芯片承载组件包括：承载槽、与承载槽相适配的承载压合块，承载槽内设有用于使芯片稳固承载的芯片稳固组件；以及，使第一包装盒与第二包装盒相扣合的扣合组件。安装时，先将芯片放置在承载槽内，通过固定限位套将芯片固定在承载槽内；当完成芯片的初步固定后，第二包装盒向第一包装盒方向运动，使承载压合上的固定限位销与固定限位套相固定，从而实现对芯片的固定；通过防静电橡胶垫可以对芯片上产生的静电进行消除，进而提高芯片在存储过程中稳定性。
一种静电改良芯片注塑包装

[实用新型]芯片基板包装托盘-CN202223228899.1有效
发明人：齐德稳 -专利权人：上海普聚塑料科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片包装运输技术领域，尤其涉及芯片基板包装用的托盘。为解决芯片基板运输不便且易损伤的问题，本实用新型提出一种芯片基板包装托盘，该芯片基板包装托盘包括底盘和压盖，所述底盘中设置有容纳芯片基板用的容纳槽，且所述容纳槽的槽深大于所述芯片基板的厚度；所述压盖压置在所述底盘上并覆盖住所述容纳槽这样，利用本实用新型芯片基板包装托盘包装芯片基板，使芯片基板置于容纳槽中，方便芯片基板运输，且可避免芯片基板在运输过程中相互碰撞而产生损伤。
芯片包装托盘

[发明专利]芯片封装机-CN201810511313.1在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置、芯片定位装置和自动包装装置之间芯片工件的搬运；自动包装装置与芯片定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该芯片封装机的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
芯片定位装置自动包装装置进料装置上料芯片芯片封装热封膜料杯搬运机械手包装芯片元器半导体半导体技术领域衔接机架组件加工效率热封封装搬运

[发明专利]一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置-CN202110158667.4在审
发明人：陈锐冰 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置，芯片包装结构包括载带主体以及以预设间隔设置的多个芯片；载带主体的第一面上设置有粘附层，芯片的一侧包括电极，与电极相对的一侧通过粘附层粘附于载带主体上；芯片转移方法包括使目标载板设置于芯片包装结构下方，且芯片包装结构上设置有芯片的一侧朝向目标载板放置；使待转移的芯片对准目标载板上的目标区域；向芯片包装结构施加向目标载板靠近的压力，使载带主体变形直至待转移的芯片接触到目标载板；使芯片从载带主体上脱落，以将待转移的芯片转移至目标载板上。通过对芯片包装方式的改变，使得在某些过程中可以高效地转移芯片。
一种芯片包装结构转移方法显示装置

[实用新型]具有NFC芯片的容器包装、翻盖、牙膏管-CN201621253112.9有效
发明人：汤礼伟 -专利权人：上海了物网络科技有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B65D51/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有NFC芯片的容器包装、翻盖、牙膏管，包括壳体、NFC芯片、芯片附着部；NFC芯片通过芯片附着部连接在壳体的外壁、内壁或者内部；芯片附着部具有芯片贴合面；芯片贴合面包括平面或者曲面；NFC芯片的一面贴合在所述芯片附着部的芯片贴合面上。NFC芯片与包装壳体之间的连接结构合理，制作方便，成本低；NFC芯片的封装形式卫生安全，避免对容器包装内食品等内容物的污染；局部易撕结构防止NFC芯片被盗用等二次包装利用。
具有 nfc 芯片容器包装翻盖牙膏管

[实用新型]一种被包装的盒和包装材料-CN202020954540.4有效
发明人：姜鹏;刘小兵;晏梅 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2020-05-30 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：一种被包装的盒和包装材料，所述盒可拆卸的安装在成像设备上，所述被包装的盒包括：盒，所述盒上设置有芯片安装位，所述芯片安装位上可安装与所述成像设备通信的芯片；支撑部件，支撑所述盒；包装盒，容纳并覆盖所述支撑部件和所述盒；所述支撑部件以暴露所述芯片安装位和/或所述芯片的方式支撑所述盒，所述包装盒具有打开状态和闭合状态，在打开状态，通过设置在所述包装盒上的芯片安装开口或者移动所述支撑部件能暴露所述芯片安装位和/或所述芯片通过上述技术方案，可在只需打开部分包装的情况下就可对盒上的芯片完成替换，显著提高了芯片的替换效率。
一种包装包装材料

[发明专利]一种芯片包装管切断落料装置-CN201710570926.8有效
发明人：陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B26D1/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯片包装管，从而消除应力，当芯片包装管触发光电传感器时，切断机构动作将芯片包装管切断，由于芯片包装管连续送机，切断机构阻挡了后续的芯片包装管左移，从而引起后续的芯片包装管产生变形，送进气缸推动托板左移，从而带动切断机构左移，切断机构复位后送进气缸复位即可消除后续芯片包装管产生的变形，防止崩口，随后，推料机构推动切断后的芯片包装管落入料箱，从而完成切断落料。
一种芯片包装切断装置

[实用新型]一种芯片包装管切断落料装置-CN201720848975.9有效
发明人：陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州华宇电子科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B26D1/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯片包装管，从而消除应力，当芯片包装管触发光电传感器时，切断机构动作将芯片包装管切断，由于芯片包装管连续送机，切断机构阻挡了后续的芯片包装管左移，从而引起后续的芯片包装管产生变形，送进气缸推动托板左移，从而带动切断机构左移，切断机构复位后送进气缸复位即可消除后续芯片包装管产生的变形，防止崩口，随后，推料机构推动切断后的芯片包装管落入料箱，从而完成切断落料。
一种芯片包装切断装置

[实用新型]一种防卡料的芯片包装管-CN202320209257.2有效
发明人：颜志勇 -专利权人：苏州艾力特塑胶有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65D6/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防卡料的芯片包装管，包括呈贯穿设有的包装管本体，在包装管本体两端对应安装有封堵部件，在包装管本体内底端中部安装有导向部件，并在包装管本体内装配有保护部件。本实用新型借助保护部件能够对包装管本体的整体强度进行支撑，避免芯片在运输中受到外力挤压出现损坏的问题，并且能够对芯片进行柔性定位，避免芯片在包装管本体内出现上下振动的问题，提升了芯片运输的安全性，同时借助导向部件能够对芯片进行导向，在对包装管本体内芯片进行下料时提供转动导向，保证了芯片下料的顺畅度，避免出现卡料的状况，并且借助封堵部件能够对包装管本体进行封堵，保证了芯片运输的稳定。
一种防卡料芯片包装

[发明专利]一种打印耗材包装盒和打印耗材包装盒使用方法-CN202210442214.9在审
发明人：杨晓锋;何永刚 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B65D77/24 文献下载
摘要：本发明提供一种打印耗材包装盒和打印耗材包装盒使用方法，打印耗材包装盒包括包装盒本体，包装盒本体包括打印耗材容纳腔和用于封盖打印耗材容纳腔的第一折叠面和第二折叠面,第一折叠面和第二折叠面之间夹设有芯片容纳腔,芯片容纳腔沿所述包装盒本体第一方向设置有芯片取放口，当打印耗材包装盒内放置的打印耗材芯片与当前在售的升级后的打印机不适用时，可以在不破坏打印耗材包装盒的情况下，通过芯片取放口取出放置于芯片容纳腔内的芯片，或通过芯片取放口向芯片容纳腔内放置新的适用于升级后打印机的芯片，以此满足售卖标准，并避免了因打印耗材包装盒内预置的芯片不符合使用有要求而破坏打印耗材包装盒产生不必要的浪费，节约生产成本。
一种打印耗材包装使用方法

[发明专利]一种基于大数据的智能芯片包装盒-CN202210307931.0在审
发明人：陈玉中 -专利权人：陈玉中
申请日： 2022-03-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65D25/04 文献下载
摘要：本发明涉及智能芯片包装盒技术领域，具体为一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体，所述包装盒体的左右两侧均固定连通有气压套，所述包装盒体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装盒体与所述气压套封闭的封闭顶板本发明提出的芯片包装盒具有实时控制放置盒内部环境的功能，保证了芯片时刻处于合适的环境下，无需进行真空包装操作，而且该芯片设置有用于对其状态进行监控的检测仪，并可以直接从显示屏中了解内部芯片的状态，快速的排出故障的芯片，而且在放置的过程中设置用用于对单个芯片吸附的联动件，在运输或者储放的过程中，始终保持芯片的稳定性和安全性。
一种基于数据智能芯片包装

[发明专利]一种芯片缓冲包装计数条带-CN201910933948.5在审
发明人：孙辰曼 -专利权人：芜湖德锐电子技术有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片缓冲包装计数条带，属于芯片包装设备技术领域，为实现既可以对芯片进行良好的保护又能够实现快速统计一堆包装中芯片数量的目的。该芯片缓冲包装计数条带包括若干条相互并联的充气单元条，所述充气单元条整体密封，其内填充有气体，充气单元条的端部设有标记色带，充气单元条中部设有若干容纳槽，芯片放置在容纳槽内，容纳槽的深度大于芯片的厚度。实现了既可以对芯片进行良好的保护又能够实现快速统计一堆包装中芯片数量的目的。
充气单元芯片容纳槽缓冲包装中芯片条带设备技术领域色带芯片包装芯片放置整体密封并联填充统计

[发明专利]一种带内设无线射频识别芯片条带的防伪包装-CN200910025021.8无效
发明人：彭泽忠;徐晓伟;沈德林 -专利权人：江苏凯路威电子有限公司
申请日： 2009-02-09 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： B65D77/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种带内设无线射频识别芯片条带的防伪包装，包括包装盖、包装体和条带，所述条带内有无线射频识别芯片，所述条带设置在包装盖和包装体的分离处，使得无线射频识别芯片的一部分处在包装盖上，其另一部分处在包装体上本发明带内设无线射频识别芯片的条带防伪包装，制作工艺简单，使用方便。
一种内设无线射频识别芯片条带防伪包装

[发明专利]一种基于NFC及UHF芯片的物流追溯与仓储盘点系统及方法-CN201811436848.3在审
发明人：邱艺 -专利权人：山水云(上海)信息科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G06Q10/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于NFC及UHF芯片的物流追溯与仓储盘点系统，属于物流领域，包括NFC标签、UHF标签、包装箱、托盘、读写设备和后台服务系统；NFC标签绑定在商品上，NFC标签用于记载商品的身份信息；包装箱及托盘上均安装有用于记载其身份信息的UHF标签，包装箱用于包装商品，托盘用于承载包装箱，商品上的NFC芯片与包装箱上的UHF芯片数据关联，托盘上的UHF芯片与包装箱上的UHF芯片数据关联；读写设备用于对的NFC芯片、UHF芯片进行信息读取、删除和写入操作；后台服务系统用于存储和处理NFC、UHF芯片记载的信息和NFC芯片与UHF芯片之间的数据关联关系信息；后台服务系统与读写设备连接。
包装箱托盘芯片后台服务系统读写设备物流盘点系统身份信息芯片数据仓储追溯存储和处理关联包装商品关系信息数据关联物流领域写入操作信息读取绑定删除承载

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