[发明专利]半导体封装件在审
申请号: | 201910695471.1 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110797321A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 吴周贤;金宣澈;金贤基 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体封装件,包括:第一基板,设置在第一基板上的第二基板,设置在第一基板和第二基板之间的半导体芯片,在第一基板和第二基板之间延伸并与半导体芯片间隔开的焊料结构,以及设置在半导体芯片和第二基板之间的凸块。焊料结构将第一基板和第二基板电连接。 | ||
搜索关键词: | 第二基板 第一基板 半导体芯片 焊料结构 半导体封装件 电连接 凸块 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种半导体封装件,包括:/n第一基板;/n第二基板,其设置在所述第一基板上;/n半导体芯片,其设置在所述第一基板和所述第二基板之间;/n多个焊料结构,其在所述第一基板和所述第二基板之间延伸并与所述半导体芯片间隔开,所述焊料结构将所述第一基板和所述第二基板电连接;和/n多个凸块,其设置在所述半导体芯片和所述第二基板之间。/n
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