专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种金属陶瓷真空封装半导体器件-CN202321072775.0有效
  • 胡相荣 - 广东福流半导体有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-27 - H01L23/28
  • 本实用新型公开了一种金属陶瓷真空封装半导体器件,其包括封装外壳、半导体晶片及第一、二引线电极,封装外壳内部成型密闭腔室;第一、二引线电极分别包括金属引线、金属电极,第一、二引线电极的金属电极分别与半导体晶片相应侧的接电端焊接并电性导通;封装外壳包括至少两个依次连接的金属陶瓷件,相邻两个金属陶瓷件通过外壳焊接组件密封焊接;第一、二引线电极的金属引线分别穿过相应侧金属陶瓷件并延伸至封装外壳外侧,且各金属引线分别通过引线焊接组件与相应侧金属陶瓷件密封焊接;密闭腔室内填充有包覆半导体晶片、各金属电极的耐高温绝缘层。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、耐高温阻燃效果好的优点。
  • 一种金属陶瓷真空封装半导体器件
  • [其他]模块-CN202190000688.7有效
  • 林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏;花冈邦俊 - 株式会社村田制作所
  • 2021-07-27 - 2023-10-24 - H01L23/28
  • 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部,该板状部设置于基板的上主面,且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面,且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件,且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面,以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜,以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。
  • 模块
  • [其他]模块-CN202190000689.1有效
  • 林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏 - 株式会社村田制作所
  • 2021-07-27 - 2023-10-20 - H01L23/28
  • 本实用新型涉及模块。模块具备:基板,具有沿上下方向排列的上主面及下主面;金属构件,设置于基板的上主面,且具有板状部,该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面;第一电子部件,安装于基板的上主面,且配置于比金属构件靠前方;第二电子部件,安装于基板的上主面,且配置于比金属构件靠后方;以及密封树脂层,设置于基板的上主面,且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件,金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部,上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。
  • 模块
  • [发明专利]半导体装置以及半导体模块-CN201880049400.8有效
  • 六分一穗隆;佐藤邦孝;北井清文;三田泰之 - 三菱电机株式会社
  • 2018-01-23 - 2023-10-13 - H01L23/28
  • 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极,引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外,引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b),在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
  • 半导体装置以及模块
  • [发明专利]电子模块-CN201780096336.4有效
  • 神山悦宏 - 新电元工业株式会社
  • 2017-11-10 - 2023-09-15 - H01L23/28
  • 本发明的电子模块,包括:背面露出导体10、20、30,具有背面露出的背面露出部12、22、32;电子元件15、25,设置在背面露出导体10、20、30的正面;以及连接头60,用于将背面露出导体10、20、30与电子元件15、25连接,或是将两个背面露出导体10、20、30相互连接,其中,背面露出导体10、20、30的正面设置有槽,封装部90上设置有用于按压背面露出导体10、20、30时使用的按压孔或按压痕110、120、130,在面内方向上,按压孔或按压痕110、120、130的中心部相对于槽150,被设置在连接头60或电子元件15、25的相反侧。
  • 电子模块
  • [发明专利]功率模块-CN202180088696.6在审
  • 福本晃久;后藤正喜 - 三菱电机株式会社
  • 2021-05-17 - 2023-09-08 - H01L23/28
  • 功率模块(100)具有:树脂模塑件(6);以及引线框(1),其第1区域被从树脂模塑件(6)的第1面引出,并且从第1区域沿与第1面垂直的方向延伸的第2区域被封装于树脂模塑件(6)的内部。第1区域沿第1面朝向树脂模塑件(6)的第2面而弯折,第1面具有弯折角度成为大于90度的角度的形状,该弯折角度是夹着第1区域被弯折的弯折部而相邻的引线框的2个区域所成的角度。
  • 功率模块
  • [发明专利]功率半导体模块-CN201880050808.7有效
  • 川村大地;增田彻;楠川顺平 - 株式会社日立功率半导体
  • 2018-07-19 - 2023-09-05 - H01L23/28
  • 本发明提供一种功率半导体模块,即使在为了实现功率半导体模块的大容量化且保证高绝缘可靠性而扩大绝缘基板上的表面电极的面积,使沿面距离缩小的情况下,也能够防止因沿面放电引起的短路击穿。功率半导体模块(100)的特征在于,具有:绝缘基板(2),其在表背面上设有第一电极(7‑1)和第二电极(7‑2);功率半导体芯片(1),其与第一电极(7‑1)接合;金属基座(3),其与第二电极(7‑2)接合;绝缘壳体(5);以及硅凝胶(6),其配置于由金属基座(3)和绝缘壳体(5)形成的空间内且密封绝缘基板(2)和功率半导体芯片(1),绝缘基板(2)的互相对置的侧面彼此或与绝缘基板(2)对置的绝缘壳体(5)的侧面和绝缘基板(2)的侧面通过硬质树脂(8)接合,硬质树脂(8)覆盖缘基板(2)从第一电极(7‑1)露出的部分的一部分及绝缘基板(2)的侧面的一部分。
  • 功率半导体模块
  • [其他]模块-CN202190000621.3有效
  • 小田哲也 - 株式会社村田制作所
  • 2021-07-01 - 2023-08-29 - H01L23/28
  • 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备:基板(1),具有第一面(1a);第一部件(41),安装于第一面(1a),远离基板(1)的一侧的面的至少一部分被第一导电膜(71)覆盖;密封树脂(6),配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖;以及屏蔽膜(8),将密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面的至少一部分覆盖。屏蔽膜(8)包括与第一导电膜(71)的至少一部分重叠的第一屏蔽部分(81)和第二屏蔽部分(82)。第一屏蔽部分(81)通过槽(5)而与第二屏蔽部分(82)隔离,该槽(5)将屏蔽膜(8)断开并以进入密封树脂(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。
  • 模块
  • [其他]模块-CN202190000690.4有效
  • 林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏 - 株式会社村田制作所
  • 2021-07-27 - 2023-08-22 - H01L23/28
  • 本实用新型涉及模块。金属构件包括板状部,该板状部从基板的上主面朝上方向延伸,且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一电子部件安装于基板的上主面,且配置于比金属构件靠前方。第二电子部件安装于基板的上主面,且配置于比金属构件靠后方。密封树脂层设置于基板的上主面,且覆盖金属构件及一个以上的电子部件。在板状部设置有从上边朝下方向延伸的一个以上的上切口。在板状部设置有从下边朝上方向延伸的一个以上的下切口。
  • 模块
  • [发明专利]半导体器件-CN202180084365.5在审
  • 宫崎弘规 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-12-10 - 2023-08-18 - H01L23/28
  • 半导体器件具有基板、第一配线部、第二配线部和半导体元件。第一配线部具有第一贯通电极、第一主面配线和第一配线电极。第二配线部具有第二贯通电极、第二主面配线和第二配线电极。上表面向第一贯通电极的内部凹陷。第一配线电极通过第一接合部件与半导体元件的第一元件电极接合。第二配线电极通过第二接合部件与半导体元件的第二元件电极接合。从厚度方向看,在第一主面配线的上表面形成的第一配线电极比在第二主面配线的上表面形成的第二配线电极大。
  • 半导体器件

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