专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新式真空封装半导体器件-CN202321150792.1有效
  • 胡相荣 - 广东福流半导体有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-10-27 - H01L23/02
  • 本实用新型公开了一种新式真空封装半导体器件,其包括封装外壳、半导体晶片及第一、二金属引线,半导体晶片位于封装外壳的密闭腔室内;封装外壳包括金属陶瓷管及第一、二金属盖板电极,第一金属盖板电极通过第一焊接组件密封焊接于金属陶瓷管的一端部,第二金属盖板电极通过第二焊接组件密封焊接于金属陶瓷管的另一端部;第一金属盖板电极与半导体晶片的一接电端焊接,第二金属盖板电极与半导体晶片的另一接电端焊接;第一金属引线焊接于第一金属盖板电极外表面,第二金属引线焊接于第二金属盖板电极外表面;密闭腔室内填充有包覆半导体晶片的耐高温绝缘层。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构简单、耐高温阻燃效果好的优点。
  • 一种新式真空封装半导体器件
  • [发明专利]气密封装体-CN201880010453.9有效
  • 白神彻;藤田浩辉 - 日本电气硝子株式会社
  • 2018-02-05 - 2023-10-24 - H01L23/02
  • 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体,其特征在于,封装体基体具有基部和设置于基部上的框部,在封装体基体的框部内收纳有内部元件,在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层,密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。
  • 气密封装
  • [发明专利]布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置-CN201980078222.6有效
  • 白崎隆行 - 京瓷株式会社
  • 2019-11-29 - 2023-10-17 - H01L23/02
  • 本公开涉及的布线基板(1)具备电介质基板(2)和一对差分信号传输线路(3、4)。一对差分信号传输线路(3、4)包括第1传输线路(3)和第2传输线路(4)。第1传输线路(3)具有第1端部(3a)以及第2端部(3b),第2传输线路(4)具有第3端部(4a)以及第4端部(4b)。第2端部(3b)具有第1连接区域(30)和与其相邻的梳齿状的第1区域(31)。第4端部(4b)具有设置成与第1连接区域30)对置并且经由电子部件而与第1连接区域(30)连接的第2连接区域(40)、和与其相邻的第2区域(41)。第1区域(31)和第2区域(41)设置成空出间隔而啮合。
  • 布线电子部件搭载封装以及装置
  • [发明专利]气密封装体-CN201780069058.3有效
  • 白神彻 - 日本电气硝子株式会社
  • 2017-12-26 - 2023-10-13 - H01L23/02
  • 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体,其特征在于,封装体基体具有基部和设置于基部上的框部,在封装体基体的框部内收纳有内部元件,在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配设有密封材料层,密封材料层形成于与框部的顶部的内侧边缘错开的位置,并且形成于与框部的顶部的外侧边缘错开的位置。
  • 气密封装
  • [发明专利]电子零件密封用盖体-CN202280012913.8在审
  • 松永佑规;驹形文规;富冈绫菜 - 株式会社巴川制纸所
  • 2022-03-03 - 2023-10-03 - H01L23/02
  • 本发明为一种抑制由于回流焊处理导致的剥离的电子零件密封用盖体,由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成,满足下述式(a)或者下述式(b)。T1/T2<0.9(a)T1/T2>1.1(b)。[T1=S1/S2,T2=S3/S4。S1:在该盖体的粘接面的吸光度分布中,将最接近900cm‑1的逆峰值与最接近860cm‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。S2:在该盖体的粘接面的吸光度分布中,将最接近900cm‑1的逆峰值与最接近770cm‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。S3:在该盖体中不是粘接面的部分的吸光度分布中,将最接近900cm‑1的逆峰值与最接近860cm‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积。S4:在该盖体中不是粘接面的部分的吸光度分布中,将最接近900cm‑1的逆峰值与最接近770cm‑1的逆峰值用直线连结而成的区域的面积]。
  • 电子零件密封用盖体
  • [实用新型]一种半导体的新型静电防护结构-CN202320437019.7有效
  • 李丽 - 上海贞尔实业有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-09-22 - H01L23/02
  • 本实用新型公开了一种半导体的新型静电防护结构,设置有防护盒,所述防护盒的内部设置有半导体,且半导体两端针脚外侧的防护盒上开设有通槽;包括:盒盖,设置在所述防护盒的顶部,所述盒盖的两端下端面开设有限位槽;连接盒,活动设置在所述防护盒的下边缘处,所述连接盒的顶部设置有固定块,且连接盒的底面嵌入有磁铁块;调节杆,活动贯穿于所述防护盒的侧面,所述调节杆的端部和牵引绳的一端固定连接,且牵引绳的另一端连接有引导板。该半导体的新型静电防护结构,处于防护状态即可对半导体进行安装,无需将半导体取出,因此能够避免对半导体的针脚造成损坏,并且可对半导体安装的高度进行调节,满足不同需求的安装。
  • 一种半导体新型静电防护结构
  • [实用新型]一种圆桥二极管-CN202320596695.9有效
  • 王莹;戴永平;杜鹃 - 山东智盛电子器件有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-09-19 - H01L23/02
  • 本实用新型涉及二极管技术领域,尤其涉及一种圆桥二极管。其技术方案包括:圆壳一、壳体、限位柱、圆壳二和活动结构,所述壳体下表面安装有引脚,所述壳体下表面固定有圆壳二,所述圆壳二外壁两侧分别开设有限位孔,所述圆壳二下表面开设有圆孔二,所述引脚底端贯穿圆孔二,所述圆壳二下表面开设有环形插槽,所述圆壳一下表面开设有圆孔一,所述引脚底端贯穿圆孔一,所述圆壳一顶端插接入环形插槽,所述圆壳一外壁两侧分别设有活动结构,所述活动结构与限位柱固定,所述限位柱一侧贯穿限位孔。本实用新型具有可以根据需要对二极管引脚进行保护,防止引脚折弯断掉,便于二极管进行使用的优点。
  • 一种二极管
  • [其他]电子部件、模块-CN202190000657.1有效
  • 冈部凉平 - 株式会社村田制作所
  • 2021-08-12 - 2023-09-05 - H01L23/02
  • 电子部件(101)具备:电子部件主体(1),具有第一面(1a);信号凸块电极(5),从电子部件主体(1)的第一面(1a)突出地配置于第一面(1a);以及保护膜,具有使信号凸块电极(5)的一部分露出的开口部(2),并且被配置成覆盖信号凸块电极(5)中的由开口部(2)露出的部分以外的部分。上述保护膜包括:第一绝缘膜(7)、覆盖第一绝缘膜(7)的第二绝缘膜(9)、以及夹在第一绝缘膜(7)与第二绝缘膜(9)之间配置的第一屏蔽膜(8)。第一屏蔽膜(8)被第一绝缘膜(7)和第二绝缘膜(9)中的至少一方覆盖,以使得第一屏蔽膜不露出在开口部(2)的内表面。
  • 电子部件模块
  • [发明专利]用于光发射器的盖-CN201810490718.1有效
  • 久保田诚 - 新光电气工业株式会社
  • 2018-05-21 - 2023-08-29 - H01L23/02
  • 本发明提供一种用于光发射器的盖,该光发射器具有一个以上发光装置,该盖包括玻璃板,由金属制成的框架,该框架具有小于该玻璃板的开口;以及熔点低于所述玻璃板的低熔点玻璃,利用所述低熔点玻璃将所述玻璃板封接到所述框架上以封闭所述开口,其中,所述框架具有环状台阶,该环状台阶包括位于相对于所述框架的上表面的凹入位置的放置面、以及壁面,所述壁面包括位于所述环状台阶的各个内边的两端的第一壁面、和位于所述第一壁面之间的第二壁面,所述第二壁面包括相对于所述放置面以比所述第一壁面小的倾斜角延伸的面。
  • 用于发射器

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