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[发明专利]一种基于主动气泡调控射流冷却装置及换热强化方法-CN202210829331.0在审
发明人：张伟;曲玖哲;赵伟;张超;宇波;孙东亮;万江红;马继楠 -专利权人：北京石油化工学院;北京安兴高科新能源发展有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了属于高性能芯片散热技术领域的一种基于主动气泡调控射流冷却装置及换热强化方法。其冷却装置包括下层射流热沉板和上层盖板；上层盖板设置射流孔和冷却工质出口；盖板内侧环绕射流孔周围布置由针尖电阻阵列和薄膜导线组成的主动气泡阵列电路。针尖电阻阵列在时序脉冲电压的激励下产生主动汽泡，主动气泡受脉冲电压的控制，按相位次序交替膨胀与收缩产生高频脉冲压力效应，使射流水柱绕射流孔循环摆动，一方面扩大射流冲击区域强化主流对流换热效果，另一方面对冷却工质热边界层产生压缩效应及对流扰动，减小近壁区传热热阻强化近壁区域传热。本发明提出的基于主动气泡调控射流冷却装置及方法在高性能芯片散热领域具有广阔的应用前景。
一种基于主动气泡调控射流冷却装置强化方法

[发明专利]一种高导热硅基复合互联网络-CN202210859427.1在审
发明人：王斌斌;杨磊;王侃;周浩;孙红兵 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提出了一种高导热硅基复合互联网络，由上而下依次为焊接层、控制网络层、电源网络层、微同轴网络层和微流道网络层；硅基复合互联网络的正面设置有焊盘，通过在焊盘上焊接BGA球或连接器实现对控制、电源、射频信号的输入输出。本发明采用多层硅晶圆层叠，集成了射频、控制、电源及热的互联网络，硅基板之间通过密集的微纳互联通孔实现垂直互联，节省了连接器件及结构空间，实现了互联网络的高密度三维集成。
一种导热复合互联网络

[发明专利]一种液体循环冷却封装基板及其制作方法-CN202210526848.2在审
发明人：陈先明;黄聚尘;徐小伟;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请提供一种液体循环冷却封装基板及其制作方法，其中所述基板包括循环冷却结构，包括形成在所述第一介电层内暴露出所述散热面的冷却腔、形成在所述冷却腔内表面上的金属散热层、形成在所述金属散热层上的直立支撑柱、以及支撑在所述支撑柱上沿所述冷却腔的周边封闭所述冷却腔的冷却盖，其中所述金属散热层完全覆盖所述散热面和所述冷却腔的内侧表面，所述冷却盖上形成有进液口和出液口。在第一介电层内设置循环冷却结构，该循环冷却结构在嵌埋封装基板加工过程中形成，加工流程简单、成本低；循环冷却结构与器件的散热面连接，既可以提升散热性能，又可以合理利用基板内的空间，降低基板的整体厚度。
一种液体循环冷却封装及其制作方法

[发明专利]用于至少一个半导体模块的冷却组件、功率模块以及用于制造功率模块的方法-CN202210171786.8在审
发明人： N·帕利克;L·圣托拉里亚;D·特拉塞尔;H·玛塔 -专利权人：日立能源瑞士股份公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于至少一个半导体模块(104)的冷却组件(105)，该半导体模块具有带有集成冷却结构的基板(108)。冷却组件(105)包括第一冷却器部件(121)和第二冷却器部件(122)，第一冷却器部件具有至少一个开口(118)和设置在第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点，第二冷却器部件设置在第一冷却器部件(121)的相反的第二侧上。至少一个开口(118)被构造成接收对应的半导体模块(104)的集成冷却结构，该对应半导体模块的基板(108)附接到第一冷却器部件(121)的第一侧上的至少一个附接点。第一和第二冷却器部件(121，122)由纤维增强聚合物材料制成并且以密封方式联接以在第一冷却器部件(121)的第二侧和第二冷却器部件(122)之间形成用于冷却剂(116)的腔体。本公开还涉及一种包括这种冷却组件的功率模块以及一种用于制造对应的功率模块的方法。
用于至少一个半导体模块冷却组件功率以及制造方法

[发明专利]一种功率模块-CN202010376160.1有效
发明人：晏新海 -专利权人：晏新海
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块，该功率模块包括基板、与基板相连的DBC(双面覆铜陶瓷板)、安装于DBC上铜层的控制电路、功率芯片、模块输入/输出接线端子、及外壳，基板开设有进液口、出液口及连通进液口与出液口的冷却液通道，功率芯片安装于基板上，控制器件、小功率芯片及无源元件等安装于DBC上，基板、DBC和功率芯片封装于外壳内。其中，进液口用于连通冷却液循环系统的排液端，出液口用于连通冷却液循环系统的进液端，并且在冷却液循环系统驱动下，冷却液经进液口至冷却液通道向出液口循环流动。本发明改进了功率模块的结构，提高了功率模块的散热能力，提升了其稳定性，以使功率芯片维持正常工作状态，并提升了功率芯片的载流能力和使用寿命。
一种功率模块

[发明专利]一体化集成电路芯片结构以及制备方法-CN202210884405.0在审
发明人：焦斌斌;余立航;孔延梅;刘瑞文;叶雨欣;王杰;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一体化集成电路芯片结构以及制备方法，本发明涉及集成电路芯片的热设计与热控制技术领域，用于解决现有技术中集成电路芯片高热流密度点的热量传输能力较弱的问题。在半导体衬底晶圆上制作具有电学功能和散热功能的一体化集成电路芯片，并进行封装，通过把集成电路加工工艺和微流道加工工艺结合，在集成电路芯片加工过程中，在半导体衬底晶圆上直接制作微流道，而不是在芯片制作完成之后额外制作微流道，实现多颗集成电路芯片的散热结构的制作，减少芯片散热所需的成本；盖板把冷却工质引到微流道中，使芯片高热流密度点的热量通过衬底的传导后，直接和冷却工质进行热交换，减小芯片热量散失过程中的传热热阻，提升散热能力。
一体化集成电路芯片结构以及制备方法

[发明专利]一种3D芯片封装散热结构-CN202210905817.8在审
发明人：王静辉;崔健;段磊;黎荣林;于长江;卢啸;刘鹏;郭跃伟 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D芯片封装散热结构，涉及3D芯片技术领域。包括：线路板，所述线路板的顶部设置有安装槽；堆叠芯片，所述线路板的安装槽内安装有堆叠芯片；冷却组件，所述冷却组件设置在所述堆叠芯片的顶部和内部；漏水检测组件，所述漏水检测设置在所述冷却组件和所述堆叠芯片之间。本发明通过漏水检测组件的设置，能够在该结构出现漏水的情况下，为了保护水不会进入到芯片内部，由于微通道管为一体式结构，在微通道管和分水管的连接处或微通道管和聚水管的连接处漏水的可能性最大，在此设置线缆式水浸传感器，在出现漏水时，就立刻报警提醒用户，以保证芯片内部不会进水，从而保证芯片的使用寿命。
一种芯片封装散热结构

[实用新型]一种油冷功率模块-CN202220819396.2有效
发明人：夏雨昕 -专利权人：臻驱科技（上海）有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种油冷功率模块，涉及功率模块技术领域，包括壳体，以及由壳体底部向壳体顶部依次设置的散热基板、焊料层、功率芯片；所述壳体顶部设置由铜板封闭，且在所述铜板和所述壳体底部之间充满油填充物。所述铜板与所述壳体底部外侧分别连接有上水道和下水道；所述壳体侧边延伸出功率端子，解决现有双面散热的功率模块芯片散热路径较长，散热效果不佳的问题。
一种功率模块

[发明专利]一种双面散热高频大功率模组及其制作方法-CN202210544881.8在审
发明人：曾剑鸿 -专利权人：上海沛塬电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热高频大功率模组及其制作方法，包括：嵌入式电路板、至少一个高频电容和绝缘导热材料，至少两个半导体功率器件的功率电极串联连接，以形成至少一功率变换桥臂；嵌入式电路板表面引出的半导体功率器件的功率电极布线与半导体功率器件投影重叠的面积相对半导体功率器件的面积比超过60％；功率变换桥臂就近与高频电容并联连接，以实现低回路电感互联。本发明可以实现高频大电流特性以及近乎理想的双面散热能力。由于本发明极佳的回路处理，由两个每10平方毫米半导体功率器件组成的桥臂回路电感有机会小于2nH甚至1nH以下，适合频率MHZ需求，远高于当下低于100KHZ的主流频率。
一种双面散热高频大功率模组及其制作方法

[实用新型]一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆-CN202220610387.2有效
发明人：秦勇;杨胜松;王一虎 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。该散热底板包括：底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱在所述底板本体上呈阵列排布，任意相邻两列的所述扰流柱错位设置，相邻两列所述扰流柱的间距小于或等于同一列相邻的两个所述扰流柱的间距。这种设置方式能够增加流体与扰流柱的接触面积；充分利用扰流柱的散热能力的同时，降低了导热流体的流动阻力，提高了散热底板的散热效率。
一种散热底板功率模块电子设备以及车辆

[发明专利]晶圆级冷却系统及其生成方法、数据处理方法、存储介质-CN202210380552.4在审
发明人：何伟;祝夭龙 -专利权人：北京灵汐科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆级冷却系统及其生成方法、数据处理方法、存储介质，该系统包括：堆叠设置的第一晶片和第二晶片，所述第一晶片包括未切割的多个处理芯片，所述第二晶片包括未切割的多个互联芯片及微导流层；所述处理芯片用于执行处理任务；所述互联芯片与所述处理芯片之间具有对应关系，用于实现所述处理芯片之间的通信连接；所述微导流层位于与互联芯片层相对的侧面，所述微导流层中设置有微管道，用于容纳散热液体，以便为所述晶圆级冷却系统散热，其中，所述互联芯片层为所述多个互联芯片所在的层。根据本公开的实施例能够实现高性能的晶圆级冷却系统。
晶圆级冷却系统及其生成方法数据处理存储介质

[发明专利]一种解决芯片散热问题的功率模块-CN202210748560.X在审
发明人：柯攀;杨健明;胡斌 -专利权人：北京萃锦科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种解决芯片散热问题的功率模块，包括散热基板，所述散热基板的上方设有衬板，芯片设置在所述衬板上，所述芯片采用平面封装，每个所述芯片上设有铜夹，所述衬板上方设有冷却管，所述冷却管内接入冷却液，所述冷却管连接所述铜夹，所述冷却管的两端通过焊接法兰和散热基板进行连接，所述散热基板的底部均匀分布有散热柱，本发明可以有效解决芯片散热的问题，采用传统的PINFIN散热器，通过冷却管实现冷却液流经芯片上表面，实现双面散热；芯片表面采用平面封装，具有较大的电流通流能力；冷却管、铜夹及芯片之间进行绝缘处理，具有较好的可靠性和安全性。
一种解决芯片散热问题功率模块

[发明专利]含有微流道散热结构的三维堆叠封装结构及其封装方法-CN202210454688.5有效
发明人：刘冠东;王伟豪;李顺斌;张汝云 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种含有微流道散热结构的三维堆叠封装结构及其封装方法，该结构包括芯片封装部分和硅基板封装部分，所述芯片封装部分由含有硅通孔的多层芯片通过三维堆叠封装构成，所述硅基板封装部分由硅基板构成，硅基板上设有与外部引线互连的微凸点，所述芯片封装部分通过微凸点键合装配到硅基板上，所述多层芯片上刻蚀有相对应的供冷却液水平方向流动的微流道和上下层流动的通孔，所述微流道和通孔的周围设置有密封环。本发明不仅降低了工艺复杂度和成本，也不会造成三维堆叠结构整体厚度的增加。
含有微流道散热结构三维堆叠封装及其方法

[发明专利]一种应用于氮化镓晶体管的片内微流驱动装置与制备方法-CN202011231259.9有效
发明人：郭怀新;钟世昌;潘斌;孔月婵;陈堂胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于氮化镓晶体管的片内微流散热驱动装置与制备方法，自上而下依次包括氮化镓晶体管微流结构层、集成键合层、微流体引流层及驱动集成模块。氮化镓晶体管微流结构层为晶体管的衬底，含片内微流道散热区及流道出入口区；集成键合层为金属或有机物键合，厚度为500 nm以内；微流体驱动层为Si及SiC材料，内部含内嵌式微流传输通道，实现对片内微流体的引流；微流体驱动集成模块采用金属等易加工材料，内部含微流传输通道、凸式互连接口和凸式流体进出口，实现与微流泵浦互连。该片内微流驱动装置可满足微流泵对氮化镓晶体管微流散热能力的控制，充分实现片内微流散热结构氮化镓晶体管的高效散热能力，可用于超大功率微波功率氮化镓器件。
一种应用于氮化晶体管片内微流驱动装置制备方法

[发明专利]用于高功率芯片的液冷散热装置和系统-CN202210096254.2在审
发明人：孙成思;孙日欣;刘小刚;黄健 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置和系统，该用于高功率芯片的液冷散热装置包括液冷基板和设于液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，液冷基板内设置有液冷通道，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通，液冷通道呈多叶形设置，冷却液自冷却液入口流入液冷通道，并经冷却液出口流出。本发明所提出的多叶状液冷通道利用树叶的叶状形的弧形结构让雨水不易停留，以及树叶中叶脉的分布状态，减少了流体输送的阻力，降低泵功，通过叶状形通道分流，再汇合，对流换热系数增强，散热效果增强。
用于功率芯片散热装置系统