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- [发明专利]一种嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202210945044.6有效
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陈先明;林文健;黄本霞;黄高
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珠海越亚半导体股份有限公司
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2022-08-08
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2023-10-20
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H01L21/48
- 本申请公开了一种嵌埋器件封装基板以及制作方法，其中方法包括：在临时载板上表面制作第三线路层以及靶标，在第三线路层上以及靶标上压合第三介质层；在第三介质层上放置待嵌埋器件并在待嵌埋器件上覆盖第二介质层；在第二介质层上表面压合第二铜箔，通过第二铜箔制作第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱；在第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱上压合覆盖第一介质层，在第一介质层上表面压合第一铜箔并去除临时载板；在第三线路层的下表面压合第四介质层；在第四介质层的下表面压合第四铜箔；通过第四铜箔制作第四线路层以及第四铜柱，以及通过第一铜箔制作第一线路层以及第一铜柱。本方法可以减少基板翘曲。本申请可应用于半导体制造技术领域内。
- 一种器件封装及其制作方法
- [发明专利]芯片嵌埋封装方法和基板-CN202310669718.9在审
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陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞
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南通越亚半导体有限公司
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2023-06-07
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2023-10-13
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H01L21/56
- 本发明公开了一种芯片嵌埋封装方法及基板，涉及半导体封装技术领域。该方法包括以下步骤：提供聚合物框架；聚合物框架设置有多个纵向贯通聚合物框架的导通柱和空腔；在每个空腔内分别放置对应的芯片，并采用封装材料对芯片进行封装；封装材料填充空腔并覆盖聚合物框架的上下表面；对封装材料的上下表面进行开窗；在封装材料的上下表面制作第一线路层。根据本发明实施例的芯片嵌埋封装方法，通过将多个芯片预贴合到聚合物框架的空腔中，并采用封装材料对芯片进行封装，然后对封装材料开窗，暴露出聚合物框架内的铜柱端面，并进行重新布线层制作，从而实现芯片与封装载板的电性互连，可有效缩小封装模块体积，提升封装模块电性能及可靠性。
- 芯片封装方法
- [实用新型]一种应用于抽拉阻尼器的折板及抽拉阻尼器-CN202320743360.5有效
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陈先明;陈文杰
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苏州市星辰新材料集团有限公司
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2023-04-07
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2023-09-26
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B65D83/08
- 本实用新型提供一种应用于抽拉阻尼器的折板，具有沿第一方向的长度和沿第二方向的宽度，包括沿第二方向依次相连的后侧加强板、顶部加强板、第一阻尼斜板、后侧板、顶板、前侧板、底板、第二阻尼斜板、前侧加强板和底部加强板，其中，顶板和前侧板之间开设有出纸区，出纸区上垂直第二方向的两侧分别与后侧板和底板相接，顶板和前侧板的连接线沿第一方向穿过出纸区，顶部加强板上靠近后侧加强板的一侧开设有第一插口，前侧加强板上靠近底部加强板的一侧开设有第二插口，后侧板上设有伸入出纸区的第一插片，底板上设有伸入出纸区的第二插片。本实用新型的折板，结构设置巧妙，折叠方便，且折叠后的抽拉阻尼器结构牢固，便于对网状模切纸进行拉伸。
- 一种应用于阻尼
- [实用新型]一种可折叠雨衣外套-CN202320375697.5有效
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陈先明;谢丹峰
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浙江明嘉新材料有限公司
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2023-03-03
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2023-09-22
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A41D3/04
- 本实用新型涉及雨衣外套技术领域，尤其为一种可折叠雨衣外套，包括雨衣外套面层，所述雨衣外套面层的左右两侧呈镜像安装有衣袖，所述衣袖的一端设有收紧袖口，所述衣袖的基面底部靠近收紧袖口处安装有魔术贴A面，所述雨衣外套面层上设有连衣帽，所述连衣帽的背面顶部两端对称安装有扣座，所述雨衣外套面层的基面位于连衣帽的下方安装有反光条，本实用新型中，通过魔术贴A面、魔术贴B面、按扣以及扣座，使得该雨衣外套在收纳使便于进行折叠，且折叠后整体较为规整，能够更好的进行存放不占用较多的空间，从而有效解决了传统雨衣外套不方便折叠、折叠后较为松散而占用更多的存放空间的问题。
- 一种可折叠雨衣外套
- [发明专利]高导热嵌埋结构及其制作方法-CN202310941412.4在审
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陈先明;黄高;洪业杰;黄本霞
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南通越亚半导体有限公司
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2023-07-28
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2023-09-19
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H01L21/48
- 本发明公开了一种高导热嵌埋结构及其制作方法，涉及封装结构技术领域。高导热嵌埋结构的制作方法包括以下步骤：准备芯层，并在芯层的内部制作纵向贯通芯层的第一导通柱；在芯层的上下表面制作第一线路层；在第一线路层的表面制作第二导通柱；在芯层的上下表面压合绝缘层；在绝缘层的表面制作第二线路层；在第二线路层的表面制作第三导通柱；在其中一个绝缘层的表面的第二线路层上设置第一芯片，在另一个绝缘层的表面设置第二芯片；在绝缘层的表面设置第一介质层；在第一介质层的表面设置第三线路层。根据本发明实施例的高导热嵌埋结构的制作方法，能够实现多芯片的嵌埋封装及电性连接，从而提升封装集成度，并能够确保嵌埋结构的散热性能。
- 导热结构及其制作方法
- [实用新型]封装基板及集成模块-CN202320211400.1有效
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陈先明;徐小伟;黄聚尘;黄本霞;黄高;张东锋
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珠海越亚半导体股份有限公司
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2023-02-14
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2023-09-19
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H01L23/498
- 本实用新型公开了一种封装基板及集成模块，涉及半导体封装技术领域。封装基板包括基板、绝缘层、第一金属线路和第二金属线路；基板具有至少一个贯穿基板的第一通孔；绝缘层覆盖在基板的上表面和下表面，并填充第一通孔；第一金属线路设置于绝缘层的上表面，第二金属线路设置于绝缘层的下表面，第一金属线路与第二金属线路通过贯穿绝缘层的金属导通孔实现电性连接；其中，金属导通孔位于第一通孔内，且至少一个第一通孔的内部具有两个金属导通孔。根据本实用新型的封装基板，能够提升封装基板的刚性，避免封装基板在制作过程中发生翘曲现象，提升产品良率；同时，能够提升封装基板的金属过孔的密度，有利于实现产品的高集成化和小型化。
- 封装集成模块
- [实用新型]一种无接触水平线传送结构-CN202320620654.9有效
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陈先明;郭强宇;宝玥;陆帅龙;顾佩圣
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南通越亚半导体有限公司
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2023-03-23
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2023-09-01
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B65G13/06
- 本实用新型提供了一种无接触水平线传送结构，包括：驱动组件；两个对称设置的传动箱，所述传动箱设置有传动组件，所述传动组件与所述驱动组件相连接，每个所述传动箱的所述传动组件还连接有多个导轮，所述驱动组件用于驱动所述传动组件，从而驱动所述导轮转动；载板固定架，所述载板固定架设置有载板固定架盖板，所述载板固定架盖板用于固定FCBGA载板，所述载板固定架通过两侧外延的承载块安装于所述导轮。根据本实施例的技术方案，FCBGA载板安装在载板固定架中，通过导轮驱动载板固定架移动，FCBGA载板与传送结构无直接接触，有效避免机械擦伤；由于承载块为载板固定架两侧的外延结构，因此FCBGA载板上下均无遮挡，不会对药水产生阻挡，更有效的处理板面。
- 一种接触水平线传送结构
- [实用新型]基板化学镀挂具-CN202223471933.8有效
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陈先明;李志丹;刘春祥;彭建
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珠海越亚半导体股份有限公司
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2022-12-22
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2023-08-11
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C23C18/16
- 本实用新型公开了一种基板化学镀挂具，顶架和底架分别覆盖方体挂篮的上下端口，顶架和底架分别并排设置顶杆和底杆，顶杆和底杆开设有多个沿轴向排列的穿线孔，相邻两顶杆之间形成插板口，分隔线穿过穿线孔，顶杆与对应的底杆之间形成分隔网，底卡槽连接方体挂篮和/或底架，由插板口置入的基板可插入底卡槽的对应卡口。分隔网防止封装基板在化学镀过程中相互摩擦、碰撞或贴覆，本挂具只需调节分隔线，即可完成不同图形的封装基板化学镀，无需分别设置对应的挂具，解决行业难题，为企业节省较大的治具开发及管理成本；采用分隔线进行基板隔离，提升了化学镀的均匀性、稳定性及生产效率；此外，充分利用挂具的存储空间。
- 化学镀挂具
- [实用新型]一种塑料热合装置-CN202320375690.3有效
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陈先明;谢丹峰
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浙江明嘉新材料有限公司
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2023-03-03
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2023-08-04
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B29C65/02
- 本实用新型公开了一种塑料热合装置，包括工作台，所述工作台包括整平部、牵引部和粘合机构，所述工作台的顶部内壁固定连接有液压缸，液压缸的延伸端固定连接有固定座；所述固定座的顶部内壁固定连接有气缸；所述粘合机构由加热结构和降温结构组成，加热结构包括通过隔开板连接于气缸延伸端的加热板、固定于固定座底部面的热合头；所述降温结构包括固定连接于固定座一侧外壁的集液盒、固定于集液盒一侧面的散热组件、固定连接于固定座顶部内壁的液体盒、插设于液体盒内壁的活塞杆、设置于热合头底部内壁的通道。本实用新型缩短热合头下方的塑料固化时间，提高塑料热合处的固化效率，进而达到提高热合处理效率的目的。
- 一种塑料装置
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