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[发明专利]一种分类模型训练方法、图像分类方法及相关设备-CN202210373908.1在审
发明人：韩益增;齐鹏飞;浦一凡;王语霖;冯俊兰;邓超;黄高 -专利权人：中国移动通信有限公司研究院;清华大学;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本申请提供一种分类模型训练方法、图像识别方法及相关设备，分类模型训练方法包括：使用图像分类模型分别对多个第一样本数据进行前向传播计算，以得到多个第一样本数据的第一损失值，图像分类模型包括多个出口，每一第一样本数据的第一损失值包括在多个出口的损失值，多个第一样本数据为第一采样得到的图像帧数据；使用权重预测模型对多个第一样本数据的第一损失值进行权重预测，得到多个第一样本数据分别在每一出口的目标权重；基于多个第一样本数据分别在每一出口的预测权重，以及多个第一样本数据的第一损失值，对图像分类模型进行训练，得到用于对图像进行分类的图像分类模型。本申请可以提升模型性能。
一种分类模型训练方法图像相关设备

[发明专利]图像处理方法、装置、电子设备及可读存储介质-CN202310724500.9在审
发明人：韩益增;韩东辰;齐鹏飞;黄文辉;黄高;冯俊兰;邓超 -专利权人：中国移动通信集团有限公司研究院;清华大学
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像处理方法、装置、电子设备及可读存储介质，属于人工智能技术领域。本申请实施例的图像处理方法包括：获取待分类图像；将所述待分类图像输入到图像分类模型中，执行所述图像分类模型的特征提取分支和分类分支对所述待分类图像进行处理；所述特征提取分支和所述分类分支分别具有m个阶段；在执行完所述分类分支的第n阶段之后，根据所述分类分支的第n阶段的输出，利用所述分类分支的第n阶段之后的分类器对所述待分类图像进行分类，获得分类结果，1＜n≤m；在所述分类结果的置信度大于或等于预设阈值的情况下，输出所述分类结果，并退出所述图像分类模型。由此，可以实现动态早退机制，从而提升图像处理效率。
图像处理方法装置电子设备可读存储介质

[发明专利]图片处理方法及装置-CN202310777176.7在审
发明人：浦一凡;齐鹏飞;韩益增;王语霖;黄高;黄文辉;邓超;冯俊兰 -专利权人：中国移动通信集团有限公司研究院;清华大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明提供了一种图片处理方法及装置，属于人工智能技术领域。图片处理方法，包括：将待处理的图片输入神经网络分类模型的特征提取器，得到所述图片的特征；将所述图片的特征输入语义方向预测网络模型，得到所述图片具有意义的第一语义方向；将所述图片的特征，沿着所述第一语义方向进行增强，得到增强后的特征；将所述增强后的特征，输入所述神经网络分类模型的分类器，得到所述图片的分类结果。本发明的技术方案能够避免在图像域上做数据增强时破坏分类信息。
图片处理方法装置

[发明专利]一种嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202210945044.6有效
发明人：陈先明;林文健;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋器件封装基板以及制作方法，其中方法包括：在临时载板上表面制作第三线路层以及靶标，在第三线路层上以及靶标上压合第三介质层；在第三介质层上放置待嵌埋器件并在待嵌埋器件上覆盖第二介质层；在第二介质层上表面压合第二铜箔，通过第二铜箔制作第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱；在第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱上压合覆盖第一介质层，在第一介质层上表面压合第一铜箔并去除临时载板；在第三线路层的下表面压合第四介质层；在第四介质层的下表面压合第四铜箔；通过第四铜箔制作第四线路层以及第四铜柱，以及通过第一铜箔制作第一线路层以及第一铜柱。本方法可以减少基板翘曲。本申请可应用于半导体制造技术领域内。
一种器件封装及其制作方法

[实用新型]一种用于背侧支架与结构柱的单侧钢模支撑结构-CN202321206514.3有效
发明人：刘昭;王嘉裕;邰冶;梁斌;翟英帅;黄高;张旺;兰明健 -专利权人：中国建筑第二工程局有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： E04G17/14 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑施工技术领域，本实用新型提供一种用于背侧支架与结构柱的单侧钢模支撑结构，包括设置在结构墙侧面的钢模，还设置有用于支撑钢模的斜撑杆，斜撑杆的一端与钢模上的背楞铰接，斜撑杆的另一端与预埋在底板上的螺栓铰接；还设置有与螺栓固定连接的竖向立杆，竖向立杆与斜撑杆固定连接。钢模作为刚性支撑，能够提供更高的结构稳定性，保证背侧支架和结构柱在施工期间的稳定性和整体强度，斜撑杆的设置进一步增强了结构的稳定性，确保支撑结构在承受荷载时不会发生倾斜或变形，有效地解决背侧支架与结构柱位置冲突的问题，相比于散拼木模解决方案，单侧钢模支撑结构能够更好地适应复杂工况，提供更灵活的施工解决方案。
一种用于支架结构单侧钢模支撑

[发明专利]具有差分关节解耦与惯量上移特性的仿人机器人腿结构-CN202210736870.X有效
发明人：黄高;左国玉;马克·赛思开尔利 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B62D57/032 文献下载
摘要：本发明公开了具有差分关节解耦与惯量上移特性的仿人机器人腿结构，在结构上将关节驱动单元换成直线关节装置，包括设置在髋部的两个第一直线关节组、设置在大腿处的两个第二直线关节组和第一连杆组的配合，通过第一直线关节组和第二直线关节组的关节电机同向旋转，实现直线关节同时伸出和收缩，实现前后摆动；当两个关节电机反向旋转时出现差动，实现左右两侧摆动；在大腿和小腿之间设置的第三直线关节组可以完成机器人起跳或者着地动作；本申请还提出了膝关节与踝关节的解耦机械结构，能够消除膝关节运动对踝关节的耦合影响。
具有关节惯量上移特性人机器人腿结构

[发明专利]芯片嵌埋封装方法和基板-CN202310669718.9在审
发明人：陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片嵌埋封装方法及基板，涉及半导体封装技术领域。该方法包括以下步骤：提供聚合物框架；聚合物框架设置有多个纵向贯通聚合物框架的导通柱和空腔；在每个空腔内分别放置对应的芯片，并采用封装材料对芯片进行封装；封装材料填充空腔并覆盖聚合物框架的上下表面；对封装材料的上下表面进行开窗；在封装材料的上下表面制作第一线路层。根据本发明实施例的芯片嵌埋封装方法，通过将多个芯片预贴合到聚合物框架的空腔中，并采用封装材料对芯片进行封装，然后对封装材料开窗，暴露出聚合物框架内的铜柱端面，并进行重新布线层制作，从而实现芯片与封装载板的电性互连，可有效缩小封装模块体积，提升封装模块电性能及可靠性。
芯片封装方法

[发明专利]一种图像处理方法、装置及设备-CN202210313693.4在审
发明人：韩益增;黄高;黄文辉;王语霖;陈茜;齐鹏飞 -专利权人：中国移动通信有限公司研究院;清华大学;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06V10/40 文献下载
摘要：本发明提供一种图像处理方法、装置及设备，涉及通信技术领域。该方法包括：获取第一图像特征；根据所述第一图像特征进行第一卷积处理，得到第二图像特征；根据所述第一卷积处理中的每个子图像特征，确定对应的空间掩码；根据所述第一图像特征和所述空间掩码进行第二卷积处理，得到第三图像特征；根据所述第二图像特征和所述第三图像特征进行特征融合，得到目标图像特征。本发明的方案，解决了图像处理过程中资源浪费的问题。
一种图像处理方法装置设备

[发明专利]高导热嵌埋结构及其制作方法-CN202310941412.4在审
发明人：陈先明;黄高;洪业杰;黄本霞 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热嵌埋结构及其制作方法，涉及封装结构技术领域。高导热嵌埋结构的制作方法包括以下步骤：准备芯层，并在芯层的内部制作纵向贯通芯层的第一导通柱；在芯层的上下表面制作第一线路层；在第一线路层的表面制作第二导通柱；在芯层的上下表面压合绝缘层；在绝缘层的表面制作第二线路层；在第二线路层的表面制作第三导通柱；在其中一个绝缘层的表面的第二线路层上设置第一芯片，在另一个绝缘层的表面设置第二芯片；在绝缘层的表面设置第一介质层；在第一介质层的表面设置第三线路层。根据本发明实施例的高导热嵌埋结构的制作方法，能够实现多芯片的嵌埋封装及电性连接，从而提升封装集成度，并能够确保嵌埋结构的散热性能。
导热结构及其制作方法

[实用新型]封装基板及集成模块-CN202320211400.1有效
发明人：陈先明;徐小伟;黄聚尘;黄本霞;黄高;张东锋 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装基板及集成模块，涉及半导体封装技术领域。封装基板包括基板、绝缘层、第一金属线路和第二金属线路；基板具有至少一个贯穿基板的第一通孔；绝缘层覆盖在基板的上表面和下表面，并填充第一通孔；第一金属线路设置于绝缘层的上表面，第二金属线路设置于绝缘层的下表面，第一金属线路与第二金属线路通过贯穿绝缘层的金属导通孔实现电性连接；其中，金属导通孔位于第一通孔内，且至少一个第一通孔的内部具有两个金属导通孔。根据本实用新型的封装基板，能够提升封装基板的刚性，避免封装基板在制作过程中发生翘曲现象，提升产品良率；同时，能够提升封装基板的金属过孔的密度，有利于实现产品的高集成化和小型化。
封装集成模块

[发明专利]一种应用于室内动态环境的RGB-D视觉SLAM方法-CN202310464081.X在审
发明人：于乃功;王阳;程启明;付一凡;谢秋生;马楠;黄高 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06T7/246 文献下载
摘要：本发明提出了一种应用于室内动态环境的RGB‑D视觉SLAM方法，解决目前的视觉SLAM方法在室内动态环境中定位精度低、鲁棒性弱等问题。具体流程包括：采用RGB‑D相机获取多帧连续的RGB图像和深度图像；在ORB‑SLAM2跟踪线程部署语义分割网络对采集到的多帧RGB图像进行推理得到语义图像；根据语义图像中的语义信息获取先验动态物体掩膜；结合LK光流算法和极线约束算法进一步完善动态物体掩膜；结合动态物体掩膜提取每帧RGB图像的静态特征点；最后在跟踪线程使用静态特征点用于特征匹配进行位姿估计。本发明可以有效检测出任意室内环境中的所有动态物体，显著提升视觉SLAM系统在动态环境中的定位精度和鲁棒性。
一种应用于室内动态环境 rgb 视觉 slam 方法

[发明专利]一种仿人机器人视觉传感系统设计方法-CN202310608737.0在审
发明人：于乃功;付一凡;黄高;马楠;王阳;汪墨涵;谢秋生;程启明 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B25J19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种仿人机器人视觉传感系统设计方法，由计算单元NVIDIA Jetson orin，感知单元由深度相机Intel realsense D455，双目相机StereoLabs ZED2i，激光雷达Livox Avia，Lucid Helios 2ToF相机以及树脂材料的支撑板组成。该传感系统旨在模拟人类的视觉，从而完成地图构建，目标检测等所需任务。机器人在运动过程中，系统上端的D455与Avia联合标定完成机器人的建图与定位功能，系统中端的StereoLabs ZED2i完成室内外环境识别，支架下端的Lucid Helios 2ToF相机完成目标检测的功能。系统尾部的计算单元NVIDIA Jetson orin为其提供算力支持。本实验装置可以有效解决仿人机器人在实际环境运动过程中的松散和难融合测试问题。
一种人机视觉传感系统设计方法

[发明专利]一种高散热混合基板制作方法及半导体结构-CN202211081914.6有效
发明人：陈先明;徐小伟;黄聚尘;黄高;黄本霞;秦超标 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种高散热混合基板制作方法及半导体结构，其中方法包括以下步骤：准备一母基板；所述母基板包括绝缘层以及临时载板；所述绝缘层与所述临时载板压合；在所述母基板上设置若干个第一沟槽以及若干个第一腔体；在所述第一沟槽填充导热材料，形成第一导热块，以及，在所述第一腔体内贴装嵌埋器件并填充导热材料，形成第二导热块；去除所述临时载板，得到半成品基板；在所述半成品基板相对的两侧表面上制作线路层，得到目标母基板；沿着所述区域分割线切割所述目标母基板，得到侧面为导热面的混合基板；本方法可以得到散热性能更好的混合基板；本申请可广泛应用于集成电路制造技术领域内。
一种散热混合制作方法半导体结构

[发明专利]埋磁器件集成结构及其制作方法-CN202310348997.9在审
发明人：陈先明;徐小伟;洪业杰;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本公开提供一种埋磁器件集成结构及其制作方法。具体地，埋磁器件集成结构包括：第一绝缘层；第一线路层，设置于所述第一绝缘层的第一表面；元件和磁器件，分别嵌埋于所述第一绝缘层内，且所述元件的端子和所述磁器件的电极分别连接所述第一线路层；以及第二线路层，设置于所述第一绝缘层的第二表面，通过贯穿所述第一绝缘层的第一导通柱导电连通所述第一线路层；其中所述元件的至少一个端子与所述磁器件的至少一个电极通过所述第一线路层导电连通。这样的技术方案，实现了磁器件和元件同步嵌埋在同一薄绝缘层中的封装基板集成结构，缩小了嵌埋磁器件的嵌埋基板的厚度，简化了工艺流程，实现了埋磁器件封装基板的精细化线路布线。
器件集成结构及其制作方法

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN202310351886.3在审
发明人：陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开提供一种封装基板及其制作方法。具体地，封装基板包括第一介质层；第一导通柱，嵌埋于所述第一介质层内；第一线路层，形成在所述第一介质层上；第一氧化石墨烯层，形成在所述第一介质层和所述第一线路层之间；其中，第一氧化石墨烯层与所述第一导通柱对应的区域被还原为第一石墨烯层，所述第一石墨烯层导通所述第一线路层和所述第一导通柱。利用氧化石墨烯表面的羰基、环氧基、羟基与金属、介质材料产生结合力，从而提升线路层和基材之间的结合力，实现更加精细线路的制作，防止精细线路剥离。
封装及其制作方法

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