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- [发明专利]一种基于微凹槽与小翼的微通道热沉-CN202310078504.4在审
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李增耀;邵继凯;郝亚萍
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西安交通大学
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2023-01-30
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2023-06-06
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H01L23/473
- 本发明公开了一种基于微凹槽与小翼的微通道热沉，包括热沉基体和盖板，热源设置在热沉基体下方，所述热沉基体一体成型，且设有若干个结构相同、平行且等间距布置的槽型流体通道，所述槽型流体通道的侧壁表面等间距设置有三角形凹槽与矩形小翼；所述盖板上设置流体进口与流体出口，冷却介质从进口流入，经过入流通道流经各个槽型流体通道至出流通道，最后从出口流出；本发明所述微通道热沉的每个微通道内侧槽和矩形小翼改变流体流动结构，产生纵向涡，增强了流道内整体冷、热流体的混合和传热，具有改善热沉散热性能及热沉底面温度均匀性的优点；凹槽的设置具有减小通道内的压力损失的作用，从而减小系统泵功的输入。
- 一种基于凹槽通道
- [实用新型]功率器件模块、控制器和车辆-CN202223506503.5有效
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龚梦均;韩俭;韩瑶川;高振彪
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比亚迪半导体股份有限公司
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2022-12-27
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2023-06-06
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H01L23/473
- 本实用新型公开了一种功率器件模块、控制器和车辆，功率器件模块包括：功率器件，所述功率器件上设置有多个间隔设置的散热齿；散热器，所述散热器内设置有散热流道，所述散热器在第一方向的同一侧设置有进液口和出液口，所述散热流道包括：第一流道和第二流道，所述第一流道的一端和所述进液口连通且另一端和所述第二流道的一端连通，所述第二流道的另一端和所述出液口连通，所述散热齿设置于所述第一流道内，所述第一流道在第二方向上的尺寸大于所述第二流道在第二方向上的尺寸。将进液口和出液口放在同一侧，这样在功率器件组装时更加方便，从而有效地提升功率器件的装配效率，以及更加节约功率器件的占用空间。
- 功率器件模块控制器车辆
- [发明专利]半导体封装件-CN201780090993.8有效
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村井亮司;辻夏树
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三菱电机株式会社
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2017-05-24
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2023-06-02
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H01L23/473
- 冷却器(1)具有：冷却板(1a)；冷却鳍片(1b)，其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部；以及下凸出部(1c)，其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机构(8)包围冷却器(1)的下表面以及侧面。O形环(9)设置在下凸出部(1c)的下表面与冷却机构(8)的底面之间。螺栓(10)贯穿冷却机构(8)的侧壁而将冷却器(1)螺纹固定于冷却机构(8)。
- 半导体封装
- [发明专利]变流装置-CN202111386529.8在审
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周阳;杨大成;康国良;丁晓帆;邢云龙;徐光照;李杰培;王帅;张文辉;窦燕婷
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中车株洲电力机车研究所有限公司
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2021-11-22
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2023-05-23
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H01L23/473
- 本发明提供了一种变流装置，其中的主体散热结构包括进液口、出液口、第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块；三个散热模块内分别形成有第一流体通道、第二流体通道和第三流体通道；进液口直接连通第一流体通道，第一流体通道通过第二流体通道和第三流体通道连通出液口；第一散热模块和第二散热模块之间形成的第一容纳空腔内设置直流支撑电容；第二散热模块和第三散热模块之间形成的第二容纳空腔内设置IGBT模块；IGBT模块与直流支撑电容电气连接。本发明通过使冷却液得以环绕在主体散热结构中，为IGBT模块和直流支撑电容提供了一体化的立体散热方案；优先考虑了直流支撑电容的散热，提升变流装置的温度耐受性与功率密度。
- 装置
- [发明专利]液冷板及电子设备-CN202211683422.4在审
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曹凯;李瑞欢
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广东东勤科技有限公司
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2022-12-27
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2023-05-16
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H01L23/473
- 本申请提供一种液冷板及电子设备，包括液冷板主体和散热齿组件，液冷板主体具有冷却通道、进液口和至少两个回水口，进液口位于液冷板主体中部，回水口位于液冷板边缘部位，冷却通道位于进液口和回水口之间；散热齿组件包括多个设置于冷却通道内的散热齿，且多个散热齿包括第一散热齿和第二散热齿，第一散热齿设置于进液口外侧，且第一散热齿形成至少两个由进液口向回水口依次排列的流道区域，不同流道区域内的第一散热齿的密度由进液口向回水口递增。通过设置在液冷板主体中部的进液口，改变了冷却液流通的路径，使冷却液在进入冷却通道后就开始对系统散热，从而使液冷板主体的散热更加均匀。
- 液冷板电子设备
- [发明专利]3D堆叠芯片以及3D堆叠芯片散热系统-CN202211625313.7在审
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蔡艾米;敖立鸿
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深圳大学
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2022-12-16
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2023-05-16
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H01L23/473
- 本发明公开了一种3D堆叠芯片以及3D堆叠芯片散热系统，包括分布有高单位面积功率电路的电路层和连接于电路层上方的加固层，3D堆叠芯片还包括密集排布的贯穿3D堆叠芯片的微米级的用于供冷却液通过的微水通道，微水通道包括由下至上贯穿电路层的第一微通道以及贯穿加固层的第二微通道，第一微通道与第二微通道相连通；散热系统包括3D堆叠芯片和与3D堆叠芯片连通的散热装置，散热装置以及3D堆叠芯片的微水通道内填充有冷却液，散热装置驱动冷却液进行强制循环，以带走3D堆叠芯片所产生的热量；本发明通过设置密集排布的由下至上贯穿3D堆叠芯片的微米级的微水通道，使得冷却液距离热源足够近，芯片各部分温度分布均匀，使得散热效果好。
- 堆叠芯片以及散热系统
- [发明专利]液冷式冷却装置用散热器及其制造方法-CN201780074976.5有效
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田村忍
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株式会社力森诺科
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2017-11-27
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2023-05-16
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H01L23/473
- 液冷式冷却装置用散热器(6)包括多个翅片板(14)、和将全部翅片板(14)一体地连结的连结构件(15)。翅片板(14)包括纵长方形的平板状板主体(16)、和与板主体(16)的两端部一体地设置的窄幅部(17)。将全部翅片板(14)在板主体(16)的板厚方向上隔开间隔地配置。连结构件(15)是包括与板主体(16)的窄幅部(17)一体地设置的平板部(18)、和将相邻的平板部(18)彼此在上下两端交替连结的圆弧状部(19)(21)的波纹状。板主体(16)、窄幅部(17)及平板部(18)的厚度相等，板主体(16)的两侧面、窄幅部(17)的两侧面及平板部(18)的两侧面位于同一平面上。
- 液冷式冷却装置散热器及其制造方法
- [实用新型]一种散热效率高的水散热器-CN202223130443.1有效
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谢海兵
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无锡鑫盛换热器科技股份有限公司
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2022-11-24
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2023-05-16
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H01L23/473
- 本实用新型提供一种散热效率高的水散热器，涉及水冷散热器技术领域，包括泵头，所述泵头的一侧连接有进水管，所述进水管的另一端连接有冷却水箱，所述泵头的一侧连接有出水管，所述出水管的另一端与冷却水箱的一侧连接，所述冷却水箱的另一端固定安装有安装盒，所述安装盒的另一侧设置有散热风扇一，所述安装盒的内部设置有铜管一。本实用新型，铜管一与铜管二在连接管的作用下，在安装盒内部分两层分布，增强了冷却液的换热面积，进而使得冷却液在铜管内部停留时间相对较多，从而便于有充分的时间与面积对冷却液进行散热，且该设备通过设置多个散热风扇二增加来对冷却水的降温的方式，使得降温更为强效，从而实现冷却液的降温更高效。
- 一种散热效率散热器
- [实用新型]一种液冷板以及控制器-CN202223486167.2有效
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肖珂;任敏
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经纬恒润（天津）研究开发有限公司
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2022-12-26
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2023-05-16
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H01L23/473
- 本实用新型公开了一种液冷板以及控制器，液冷板包括：板主体，包括流道腔、第一冷却壁及第二冷却壁，流道腔从板主体的两端贯穿板主体内部，第一冷却壁及第二冷却壁围绕流道腔且相对设置，流道腔内设置有进出口切分肋，进出口切分肋沿着流道腔的一端到另一端的方向延伸设置，以分隔流道腔为进水通道以及出水通道；封堵件封堵流道腔的一端，且与进出口切分肋靠近封堵件的端面间隔第一预设距离设置，以围设为过渡通道，过渡通道分别连通进水通道及出水通道。由于板主体的整个内腔均用于冷却液流通使用，增大了流道腔的面积，从而提高了散热效果。此外，第一冷却壁及第二冷却壁分别对待散热件进行冷却，无焊接面，提高了散热效果。
- 一种液冷板以及控制器
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