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[发明专利]射频功率放大器及射频功率放大芯片-CN202310942844.7在审
发明人：郭跃伟;孔令旭;段磊;卢啸;于长江;秦龙;吴秉琪;黎荣林;张家祺 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F3/193 文献下载
摘要：本发明涉及射频微波电路技术领域，尤其涉及一种射频功率放大器及射频功率放大芯片，本发明射频功率放大器实施方式，采用谐波控制电路接入基波匹配电路的方式，为谐波搭建一个低阻的通道，从而控制晶体管管芯的波形为近似于矩形波的波形，由于矩形波的波形对于晶体管而言效率更高，发热量更小，因此，提高了晶体管的效率，减少了晶体管的发热和损耗。本发明射频功率放大芯片的实施方式从晶体管管芯引出一条连接线，连接输入匹配电路，并将谐波控制电路通过连接线连接在输入匹配电路上，相比传统方式所采用的在晶体管管芯上引出两条连接线，分别连接输入匹配电路和谐波控制电路上的方式，更加节省晶体管的面积。
射频功率放大器功率放大芯片

[发明专利]射频功率放大芯片及封装件-CN202310942896.4在审
发明人：孔令旭;郭跃伟;段磊;卢啸;于长江;秦龙;吴秉琪;王雪艳;崔健 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种射频功率放大芯片及封装件，本发明射频功率放大芯片的实施方式从晶体管管芯引出一条连接线，连接输入匹配电路，并将谐波控制电路通过连接线连接在输入匹配电路上，相比传统方式所采用的在晶体管管芯上引出两条连接线，分别连接输入匹配电路和谐波控制电路上的方式，更加节省晶体管的面积，且由于谐波控制电路连接于输入匹配电路上，可以对输入的射频波形进行调整，使得晶体管管芯工作在效率较高的点上，提高了芯片整体的效率，降低了发热量。
射频功率放大芯片封装

[实用新型]一种金属切削的工件限位装置-CN202320831917.0有效
发明人：邢爱子;卢啸;李静;范乃秀 -专利权人：宿迁润腾苏钻精密科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属切削的工件限位装置，包括限位机架和右滑块，所述限位机架的顶端安装有右滑块，所述限位机架顶端远离右滑块的一侧安装有左滑块，所述左滑块靠近右滑块的一端安装有左夹块，所述右滑块靠近左滑块的一端安装有右夹块，所述右滑块和左滑块之间的限位机架顶端安装有旋转轴，所述旋转轴的顶端安装有联动臂，所述旋转轴上方的限位机架外部设有放置板，所述放置板的底端对称安装有支撑板，且支撑板皆与限位机架固定连接。本实用新型不仅实现了工件限位装置对金属工件自动快速的中心定位式限位夹持固定，方便了快速的确定金属工件的中心位置，而且方便了快速的后期对中加工切削作业。
一种金属切削工件限位装置

[实用新型]一种刀片打磨防粉尘机构-CN202320723628.9有效
发明人：高前丰;李洁;卢啸 -专利权人：宿迁润腾苏钻精密科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刀片打磨防粉尘机构，包括机架和夹具座，所述机架的顶端安装有夹具座，所述夹具座的顶端安装有等间距的多组刀片夹持槽，所述夹具座上方的机架顶端安装有方形罩，所述方形罩的内部安装有打磨筒，所述打磨筒的外壁上安装有驱动轴，且驱动轴的一端延伸至方形罩的外部，所述方形罩两侧的外壁上皆安装有毛刷带，所述方形罩的顶端安装有集尘罩，所述集尘罩的顶端安装有物料风机。本实用新型不仅实现了刀片打磨防粉尘机构对刀片自动的输送封闭式打磨加工，方便了对多组刀片依次的推送输送，而且方便了对粉尘进行全面的收集净化，提高了粉尘的收集净化效果。
一种刀片打磨粉尘机构

[发明专利]外场寿命评估方法、装置、电子设备及存储介质-CN202311040681.X在审
发明人：赵聪;王鹏;刘子浩;闫志峰;郝永利;郭跃伟;张博;段磊;卢啸;秦龙 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请适用于半导体器件老化技术领域，提供了外场寿命评估方法、装置、电子设备及存储介质，该外场寿命评估方法包括：分别获取待测功率放大器的多个第一样本在多个不同电场应力下、整机老化中和外场中的失效时间，基于威布尔分布方程，分别确定待测功率放大器在多个不同电场应力下、整机老化中和外场中的特征寿命和形状因子，进而确定待测功率放大器的待施加电场应力、外场对应待施加电场应力的加速因子以及外场对应整机老化的加速因子，从而确定待测功率放大器的老化总时间，根据待施加电场应力和老化总时间，对待测功率放大器进行经时击穿测试，根据测试结果评估待测功率放大器的外场寿命。本申请实施例可以较准确的评估功率放大器的外场寿命。
外场寿命评估方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种毫米波频段的高功率MMIC功率放大器芯片-CN202310801325.9在审
发明人：郭跃伟;王雪艳;卢啸;秦龙 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03F3/21 文献下载
摘要：本发明属于功率放大器技术领域，具体公开了一种毫米波频段的高功率MMIC功率放大器芯片，其工作频带范围为31.5‑33.5GHz，包括功率分配单元、功率合成单元和两个对称设置的功率放大单元，两个功率放大单元并联；两个功率放大单元的输入级与功率分配单元相连，两个功率放大单元的输出级与功率合成单元相连；射频信号通过功率分配单元进行功率等分后分为两路信号，两路信号分别经过两个功率放大单元放大后，再经功率合成单元进行功率合成后进行射频输出。本发明整个放大器芯片体积小，且能够在连续波、+6V工作电压下，具有34dBm饱和输出功率和20dB的增益。
一种毫米波频段功率 mmic 功率放大器芯片

[发明专利]键合丝键合方法和Shunt-L结构封装-CN202310159016.6在审
发明人：郭跃伟;孔令旭;段磊;卢啸;黎荣林;崔健 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请适用于键合丝键合技术领域，提供键合丝键合方法和Shunt‑L结构封装，该方法包括：获取键合丝，并将键合丝划分为第一键合丝组和第二键合丝组，第一键合丝组中的每条键合丝的长度相同，第二键合丝组中的每条键合丝的长度相同；通过第一键合丝组将裸晶体管输出端和输出引脚进行键合，且第一键合丝组中的键合丝的形状为M型曲线；通过第二键合丝组将裸晶体管输出端和射频隔直电容进行键合，第二键合丝组与射频隔直电容的键合点的位置为M型曲线的凹点的位置相同。本申请可以保证键合丝的键合效果，避免键合密度抑制点的出现。
键合丝键合方法 shunt 结构封装

[发明专利]异构集成数控延时器芯片及其制备方法-CN202310095169.9在审
发明人：常萌;郭跃伟;段磊;卢啸;黎荣林;孔令旭 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请适用于集成电路技术领域，提供了异构集成数控延时器芯片及其制备方法，该异构集成数控延时器芯片包括：上层芯片和下层芯片；上层芯片为硅基MEMS芯片，上层芯片中设置有延时电路和参考电路；下层芯片为GaAs芯片，下层芯片中设置有开关电路和驱动电路；上层芯片和下层芯片连接，上层芯片位于下层芯片的正上方。本申请缩小了数控延时器芯片的尺寸的同时减小了功耗。
集成数控延时器芯片及其制备方法

[发明专利]一种安装有保险座的滤波器壳体-CN202310020821.0有效
发明人：冀春燕;李长安;卢啸 -专利权人：北京泰派斯特科技发展有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种安装有保险座的滤波器壳体，属于滤波器的技术领域，其包括壳体、容纳仓、保险组件以及电连接器，壳体一个顶点处开设有缺口，壳体为封闭状壳体，容纳仓安装在缺口位置处，容纳仓和壳体不相通，保险组件可拆卸连接在容纳仓上，电连接器固定在壳体的一端，硅胶填充满整个壳体，本申请具有易于更换保险座的效果。
一种装有保险滤波器壳体

[实用新型]一种滤波器用壳体结构-CN202223059374.X有效
发明人：卢啸 -专利权人：北京泰派斯特电子技术有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种滤波器用壳体结构，其包括主壳体，所述主壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述底壁上设有插孔；所述插针固定在插孔内部，插针的顶部构造为电子元件的连接部，所述插针与主壳体电连接，所述电子元件通过所述插针与所述主壳体导通。本申请具有减小滤波器内部非电子元件占用的空间的效果。
一种滤波器用壳体结构

[实用新型]一种芯片的纳米银封装结构-CN202222033713.0有效
发明人：郭跃伟;段磊;崔健;黎荣林;于长江;卢啸;刘鹏;王静辉 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的纳米银封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括基板和芯片，所述基板顶部开设有安装槽，安装槽槽底壁固定有铜网格板，铜网格板顶端涂覆有纳米银焊膏层，芯片放置在纳米银焊膏层的顶部，基板顶端固定有封装盒，封装盒两侧开设有多个矩形槽，一侧的矩形槽外侧设置有第一外引脚，另一侧的矩形槽内壁固定有第二外引脚。本实用新型设置有铜网格板和纳米银焊膏层，纳米颗粒具有独特的性能，其比表面积小并且表面曲率半径小，这种特性赋予了它具有比常规的粉体更低的熔点和焊接温度，利用纳米尺度下金属颗粒的高表面能、低熔点特性来实现芯片与基板的低温低压烧结互连。
一种芯片纳米封装结构

[实用新型]一种3D芯片封装散热结构-CN202221982459.2有效
发明人：王静辉;崔健;段磊;黎荣林;于长江;卢啸;刘鹏;郭跃伟 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种3D芯片封装散热结构，涉及3D芯片技术领域。包括：线路板，所述线路板的顶部设置有安装槽；堆叠芯片，所述线路板的安装槽内安装有堆叠芯片；冷却组件，所述冷却组件设置在所述堆叠芯片的顶部和内部；漏水检测组件，所述漏水检测设置在所述冷却组件和所述堆叠芯片之间。本实用新型通过漏水检测组件的设置，能够在该结构出现漏水的情况下，为了保护水不会进入到芯片内部，由于微通道管为一体式结构，在微通道管和分水管的连接处或微通道管和聚水管的连接处漏水的可能性最大，在此设置线缆式水浸传感器，在出现漏水时，就立刻报警提醒用户，以保证芯片内部不会进水，从而保证芯片的使用寿命。
一种芯片封装散热结构

[发明专利]一种关断器的控制方法、装置及关断器-CN202110655815.3在审
发明人：周懂明;罗宇浩;卢啸;沈飞;朱璇 -专利权人：浙江英达威芯电子有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H02J3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种关断器的控制方法、装置及关断器，在接收到心跳信号后N个主开关管导通，从而N个光伏组件可以通过N个对应的主开关管输出直流电；若N个主开关管导通后，处理器出现供电电压异常，也即关断器中的处理器的供电电压小于自身的第一欠压保护电压时，控制N个旁路开关管导通，并控制N个主开关管关断，以将与关断器对应的N个光伏组件及N个主开关管从与逆变器连接的多个串联的光伏组件组中分离出去，以使其他的关断器对应的光伏组件组可以正常输出直流电压至逆变器，从而使逆变器可以正常输出交流电以并入电网，以使光伏系统正常工作，提高了光伏系统的可靠性。
一种关断器控制方法装置

[发明专利]一种用于砷化镓芯片背面通孔的镀金方法-CN202210916605.X在审
发明人：黎荣林;郭跃伟;段磊;崔健;于长江;卢啸;刘鹏;王静辉 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于砷化镓芯片背面通孔的镀金方法，涉及芯片加工技术领域。包括以下步骤：步骤一、在砷化镓芯片的背板处及背面通孔的内部蒸发金属；步骤二、向准备好的电镀设备内填充电镀液；步骤三、将砷化镓芯片放置在电镀设备内部的槽内，步骤四、将电镀设备卡接槽内的锁止装置插入，并调整砷化镓芯片放的背板的朝向。本发明通过将砷化镓芯片放置固定在电镀设备内部的槽内，并使用锁止装置插入固定，使得砷化镓芯片在电镀液电镀时，能够时刻让背板处的位置保持恒定，减少了因砷化镓芯片因摆动而导致砷化镓芯片其他部位受到电镀的影响，间接的提高了砷化镓芯片背面通孔在电镀时的均匀性和效率。
一种用于砷化镓芯片背面镀金方法

[实用新型]一种便于拆卸更换的pcd刀具-CN202123345112.5有效
发明人：邢爱子;范乃秀;卢啸;李洁 -专利权人：宿迁润腾苏钻精密科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本实用新型属于刀具技术领域，具体公开了一种便于拆卸更换的pcd刀具，包括安装座，所述安装座的顶部固定安装有连接座，所述安装座的内部固定安装有限位桶，所述限位桶的内壁滑动连接有限位滑杆，所述安装座的内部开设有活动槽，所述安装座的内部开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有楔形滑块，所述楔形滑块的内部开设有限位槽，所述安装座的内部固定安装有耐磨环，所述安装座的内部活动连接有刀具本体。该便于拆卸更换的pcd刀具，与现有的普通pcd刀具相比，可以使得该装置便于对刀具本体进行拆卸与安装，方便使用者对刀具本体进行更换，提升了装置的更换效率，降低了工作人员的劳动力，给使用者的使用带来了便捷，使得装置的实用性得到了提升。
一种便于拆卸更换 pcd 刀具

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