专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内导式气流能量传输的方法与装置-CN02102410.3无效
  • 骆俊光 - 骆俊光
  • 2002-01-18 - 2003-07-30 - H01L23/473
  • 本发明是提供一种可将温度迅速传输的内导式气流能量传输的方法与装置,该方法是在一发温源生成后,建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具,接着在该真空超导体散温具的任意气流路径上装设有至少一风扇,并将一散温机具贴设在该真空超导体散温具的一侧;该装置包含有:一贴设在该发温源上的真空超导体散温具、至少一设置在该真空超导体散温具的任意气流路径上的风扇,及一贴设在该真空超导体散温具一侧的散温机具。
  • 内导式气流能量传输方法装置
  • [实用新型]液冷式散热器-CN01240603.1无效
  • 杨志豪;张敏 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2001-05-22 - 2002-04-10 - H01L23/473
  • 一种液冷式散热器,包括一基体及一连通盖。该基体具有一底座,底座内部形成一空腔,其内充填有作动流体。由该底座顶面周缘向上伸设有导流体,该导流体由若干虹吸管组成,每一虹吸管内部都形成一与该底座空腔连通的导流通路。该底座顶面中央向上伸设有一柱体,该柱体外壁伸设有若干散热鳍片,柱体内部形成一与底座空腔连通的冷却流道,且在部分冷却流道内充填有作动流体。该柱体的冷却流道顶端通过连通盖与导流体的导流通路连通。
  • 液冷式散热器
  • [实用新型]半导体水冷却散热器-CN01240471.3无效
  • 贾继业 - 贾继业
  • 2001-05-31 - 2002-04-10 - H01L23/473
  • 本实用新型涉及一种半导体水冷却散热器。现有的半导体水冷却散热器采用固定接头方式,接头和散热体必须采用相同的金属材质,由于冷却水质和使用环境等方面的原因,散热器接头易发生锈蚀现象,必须经常整体更换散热器。本实用新型采用活性接头方式。因而,在使用过程中当接头发生锈蚀,只需更换接头,不必整体更换散热器,从而大量节约成本,方便现场更换,不需要调整主电路元件。
  • 半导体水冷散热器
  • [实用新型]一种散热鳍片成形结构-CN01219113.2无效
  • 王证都;李丰宽 - 超众科技股份有限公司
  • 2001-04-06 - 2002-04-03 - H01L23/473
  • 一种散热鳍片成形结构,其由一热管、散热鳍片构成,该热管及散热鳍片系以金属制成,该散热鳍片上设有穿孔,穿孔上的一侧延伸出接合部,并于穿孔上缘另设有一口径较小的细孔,该散热鳍片借穿孔及接合部套接于该热管上,再将银、锡或铜丝等第三金属置入于穿孔上缘的细孔中利用热熔方式将散热鳍片与热管接合为一体。该结构可使散热鳍片与热管形成紧密结合,无接口热阻,而热传导效率更佳。
  • 一种散热成形结构
  • [发明专利]半导体电力变换装置及其应用装置-CN98811047.4有效
  • 赤松昌彦 - 三菱电机株式会社
  • 1998-09-18 - 2001-01-03 - H01L23/473
  • 半导体电力变换装置的冷却装置,以前,由于是用恒定的冷却能力连续运行,故电力半导体元件的温度将随着电力变换装置的负载变动而上下变动。这一变动将变成为热循环,招致电力半导体元件的寿命降低、可靠性降低。于是,借助于送液装置和流量控制装置对冷媒流量进行连续可变控制,使得冷却元件的冷媒的出口温度T2变成为恒定。同时借助于温度控制装置对可变送风机进行连续可变控制,使得冷媒入口温度T2也变成为恒定。
  • 半导体电力变换装置及其应用
  • [实用新型]晶片冷却循环系统装置-CN98248834.3无效
  • 官有莹 - 官有莹
  • 1998-11-26 - 1999-11-17 - H01L23/473
  • 本实用新型提供了一种晶片冷却循环系统装置,其包含冷却盒装置、泵、冷却管、散热器及控制器等,该冷却盒装置内设有晶片,晶片的冷端设向盒内,并配合控制器作用冷却液体,晶片的热端设向盒外,并连接一底座,底座上连接有散热器,冷却盒装置的出水口与冷却管连接,而冷却管则与泵连接,最后接至冷却盒装置的进水口,以形成循环。其优点是不受连接管材质、形状及距离的限制,应用范围广。
  • 晶片冷却循环系统装置
  • [实用新型]中间分水式多孔冷却导电排-CN94232100.6无效
  • 李义;姚俊凯 - 李义;姚俊凯
  • 1994-12-31 - 1996-05-15 - H01L23/473
  • 本实用新型属大功率整流装置的散热体,特别涉及一种用于硅整流元件散热的中间分水式多孔冷却导电排,由冷却导电排和分水垫块组成,在冷却导电排的中心轴线对称设置冷却水通道(1),在两侧为平面结构,在两端进水口(2),出水口(3)处装有分水垫块(4),冷却水直路循环,硅元件安装在冷却导电排的中心部位。解决了体积大、散热不好的技术问题,可实现硅元件2-6并联的同相、反相并联的电路结构,电功率达98%以上。
  • 中间分水多孔冷却导电

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