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[发明专利]一种异质嵌入式针鳍微流道散热器-CN202210782286.8在审
发明人：李春泉;李雪斌;阎德劲;黄红艳;林奈;王侨;王玉斌;张皓;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
一种嵌入式针鳍微流道散热器

[发明专利]半导体装置-CN201910289340.3有效
发明人：高野悠也;棚桥文纪 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：一种改进的夹持半导体模块的多个冷却器在层叠方向上被螺栓固定的半导体装置。半导体装置(2)具备多个冷却器(3)、半导体模块(30)以及一对连结管(4a、4b)。在各个冷却器的内部设置有供制冷剂流动的第一流路(12)。半导体模块被夹设于相邻的冷却器。一对连结管连结相邻的冷却器。在位于层叠方向的一端的冷却器(3a)设置有一对制冷剂供排口(5a、5b)。在从各个制冷剂供排口延伸至位于层叠方向的另一端的冷却器的第二流路(13)内设置有卡止螺栓(6a、6b)的头部(61)的螺栓卡止部(7)与固定螺栓的内螺纹部(8)。螺栓卡止部与内螺纹部之间的冷却器(3)被螺栓固定。
半导体装置

[发明专利]一种低热阻低泵功稳定性好的歧管微通道散热器-CN202211068124.4在审
发明人：夏国栋;王申申;马丹丹 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：一种低热阻低泵功稳定性好的歧管微通道散热器，属于强化换热领域。自上而下包含盖板(1)、歧管分流板(2)和微通道基板(4)；盖板(1)上加工有与外部管道连接的通孔，分别是流体入口(10)和流体出口(11)；歧管分流板(2)上加工有入口储液池(7)、入口歧管通道(8)、出口歧管通道(3)以及出口储液池(9)；微通道基板包含由微通道(5)和限流通道(6)构成的一系列微通道散热单元。在歧管通道下方布置限流通道。通过在歧管通道下方布置限流通道，大幅度改善了垂直于微通道方向的壁面温度分布；本申请涉及的歧管微通道能有效降低壁面最大温度，改善壁面温度分布，以满足高功率器件的散热需求。
一种低热阻低泵功稳定性歧管通道散热器

[发明专利]一种均温式铜管液冷板及其加工方法-CN202210941459.6在审
发明人：崔益清;时中星;高坡;李瑞峰 -专利权人：苏州鲁卡斯金属科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种均温式铜管液冷板及其加工方法，包括板体和设置在板体内的液冷流道。所述板体包括双层板体，所述液冷流道设置在双层板体之间，所述液冷流道包括之字形冷流道，所述之字形冷流道的拐角处设有开口，所述开口处连接有换液机构，所述换液机构包括抽液泵、加液泵和连接在二者之间的制冷机，本发明的优点在于在之字形冷流道的每道独立支管内的制冷剂均可在弯折处的开口处进行更换，保证该均温式铜管液冷板不会出现局部温度过高大致降温效率下降的问题。
一种均温式铜管液冷板及其加工方法

[发明专利]一种内嵌管道的冷却盘及其制备方法-CN202210942199.4在审
发明人：梁树海 -专利权人：厦门莱蔓新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及冷却盘技术领域，公开了一种内嵌管道的冷却盘及其制备方法，其包括：U型底盘、盘芯、螺旋水道盖板、螺旋水道、出水管、进水管、出水避让孔、进水避让孔、定位销孔和通孔，且这些部件均采用PVDF材质，通过热熔焊和红外激光焊接技术，将冷却盘的部件进行无缝隙焊接，通过自身基材的焊接和结合，确保自身材质之间的最小排斥和提高每个部件之间的紧密结合，该冷却盘可以大大改善晶圆冷却的效果和时效，大大提高冷却盘的耐久性和无损晶圆片，可以避免晶圆片加工时的杂质引入等。
一种管道冷却及其制备方法

[发明专利]半导体装置-CN201810878254.1有效
发明人：角田哲次郎;市村彻 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置，其目的在于得到能够有效地进行冷却的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：第1金属板，其具有第1安装面；第2金属板，其设置在第1金属板的上方；第3金属板，其设置在第2金属板的上方；第1半导体芯片，其接合在第1金属板与第2金属板之间；第2半导体芯片，其接合在第2金属板与第3金属板之间；以及冷却体，第1金属板具有从与第1半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第1冷却部，第2金属板具有从与第1半导体芯片和第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第2冷却部，第3金属板具有从与第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第3冷却部。
半导体装置

[实用新型]一种鱼鳞流道水冷散热器-CN202221797582.7有效
发明人：边慧云 -专利权人：河北冠泰电子技术有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请提供一种鱼鳞流道水冷散热器，包括主体和盖板；主体上分别设有进水管路和出水管路，与冷却水供给装置对接；盖板分别安装在主体的两侧，且靠近主体的一侧还分别设有鱼鳞流道；鱼鳞流道包括两组；两鱼鳞流道分别与进水管路和出水管路进行对接，之间通过汇流槽连通。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在主体的两侧分别设有盖板，可有效增加散热面积，从而提高散热效率；盖板上通过采用鱼鳞状流道，交错的排布结构能够改变冷却水的流速及流径，从而提高散热效果。
一种鱼鳞水冷散热器

[发明专利]一种局部重点散热的水冷式冷却板及其加工方法-CN202210931060.X在审
发明人：崔益清;时中星;高坡;李瑞峰 -专利权人：苏州鲁卡斯金属科技有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种局部重点散热的水冷式冷却板及其加工方法，所述铝基板包括紧贴的底基板和面基板构成的双层复合铝基板，所述铜质冷却管穿过面基板并部分嵌入底基板，所述面基板上预设有重点散热区，所述重点散热区设有若干空心铜丝，所述空心铜丝穿过面基板并沿面基板和底基板间的空隙延伸贴合至铜质冷却管上，加工时对空心铜丝中充水后制冷凝结使之结冰膨胀，从而使空心铜丝可以与走线槽内壁紧密贴合，本发明的优点在于在面基板上设置了重点散热区，以空心铜丝连接重点散热区和铜质冷却管，且通过充水结冰后膨胀的方式使空心铜丝与走线槽内壁紧密贴合，有效提高了水冷式冷却板的散热效率。
一种局部重点散热水冷冷却及其加工方法

[发明专利]一种水冷式液冷板铜管通道的低温膨胀密合加工方法-CN202210936427.7在审
发明人：崔益清;时中星;高坡;李瑞峰 -专利权人：苏州鲁卡斯金属科技有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种水冷式液冷板铜管通道的低温膨胀密合加工方法，采用预制抛光面的铝板作为基础面板，在其上开设对应位置的铜管槽，在铜管槽内预埋对应造型的铜管，随后在抛光面上压合压紧用板，并向铜管内通水，对通水的铜管降温使其中的水冻结膨胀并将铜管顶起膨胀，使之与铜管槽内壁紧密贴合，本发明的优点在于膨胀后的铜管顶部与铜管槽之间的R角减小，贴合性能更好，无需使用镍等介质对铜管与铜管槽之间的缝隙进行填充，有效提高了传热效率，进而提高了水冷式液冷板的冷却性能。
一种水冷式液冷板铜管通道低温膨胀加工方法

[发明专利]一种半导体器件及其制作方法-CN202210917621.0在审
发明人：张旭琛 -专利权人：九识（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，所述半导体器件包括半导体衬底，所述半导体衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有器件层；所述第一表面和所述第二表面之间形成有至少一个凹槽，所述凹槽用于容纳冷却液。根据本发明提供的半导体器件及其制作方法，在半导体衬底内形成用于容纳冷却液的凹槽，利用芯片内水冷的方法降低芯片的核心温度、提高芯片的散热效果，进而提高了芯片的峰值功率和性能。
一种半导体器件及其制作方法

[发明专利]一种双面水冷IGBT散热器及其散热安装结构-CN202010665058.3有效
发明人：胡磊;张天鹏;张进;罗建武;徐刚 -专利权人：东风汽车集团有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面水冷IGBT散热器，包括具有进水管和出水管的第一散热板组和可将冷却水从所述第一散热板组的进水管一侧引导至所述第一散热板组的出水管一侧的第二散热板组，所述第一散热板组上设有用于安装IGBT的定位结构。通过每组散热器组上设计的带密封圈的进出水口，可以通过增加中间过渡板组的数量容易地实现扩展连通，用于IGBT并联数的扩展，提高了功率密度。整个功率模块结构紧凑，布局合理，很好的实现了高功率密度电机控制器的设计要求，满足了新能源电动车的动力系统需求，结构紧凑，功率密度高，成本低。
一种双面水冷 igbt 散热器及其散热安装结构

[发明专利]一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构-CN202210766724.1有效
发明人：曾建华 -专利权人：开平依利安达电子有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，涉及半导体封装技术领域。该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构，主体机构包括底板，底板的四角向内侧呈方形凹陷，底板的内部设置有基板，基板的上表面中部嵌入固定连接有焊板，焊板的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片，线路板芯片的上表面四边中心均向外侧接入有导线，导线在远离线路板芯片的那一端对应且固定连接基板；基板的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球；基板的四边侧面中部均固定连接有引脚，该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构通过水管二传导和连通到水箱的内部，从而使得降温水在主体机构的外侧加快循环，从而加快封装结构的散热。
一种多层印刷线路板芯片散热封装结构

[实用新型]用于高功率芯片封装散热的装置和系统-CN202220224345.5有效
发明人：孙成思;孙日欣;刘小刚;黄健 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通。本实用新型技术方案中，电路板用于封装高功率芯片，高功率芯片散发的热量将经由电路板传递至液冷通道，通过液冷通道中的冷却液吸收热量并经由冷却液出口流出，从而实现对于高功率芯片的散热。本实用新型通过液冷的方式对高功率芯片进行散热，水冷方式在芯片封装散热装置上是一种全新的应用，相较于现有的风冷和热电制冷的方式，其具有散热效率高以及易集成加工等诸多优势。
用于功率芯片封装散热装置系统

[实用新型]晶体管冷却装置及电路板组件-CN202221527008.X有效
发明人：徐鑫;刘斌;黄生平 -专利权人：三一技术装备有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件冷却领域，提供一种晶体管冷却装置及电路板组件，其中，晶体管冷却装置，包括：第一凹槽安装晶体管；介质承装件内承装有冷却介质，第一凹槽所在的凸起置于冷却介质内。用以解决现有技术中冷却装置散热效率低的缺陷，本实用新型提供的晶体管冷却装置，通过介质承装件内的冷却介质对第一凹槽所在的凸起的多个面进行热交换，安装件与晶体管的多个面进行换热，进而实现冷却介质对晶体管的多个面进行热交换，提高冷却效率，以满足大功率晶体管的使用温度。
晶体管冷却装置电路板组件

[发明专利]具有泵浦的水冷头装置-CN202110447973.X在审
发明人：尼科·蒂瓦达 -专利权人：可赛尔内存股份有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有泵浦的水冷头装置，适用于驱动一流体进行热交换，其包含一导热单元、一导流单元及一壳体单元，该导热单元包括一导热体，该导流单元包括一导流盖及一导流平板，该导流盖与该导热体相配合界定出一散热腔室，该导流盖内具有一挡水部，该导流平板设置于该散热腔室中，且该导流平板的一端与该挡水部抵接在一起，以将该散热腔室区分出一上流道及一下流道，该壳体单元包括一壳体及一泵浦模块，该泵浦模块驱动该壳体中的流体经由该上流道进入该下流道再回到该壳体，以与该导热体进行热交换。
具有水冷装置