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[发明专利]一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质-CN202210867254.8在审
发明人：蔡硕 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请涉及液冷技术领域，公开了一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标芯片的散热属性数据；根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可见，本申请在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本申请使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。
一种芯片散热方法装置设备存储介质

[发明专利]半导体功率模块-CN202210182127.4在审
发明人：谷昌和 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种实现小型化和提高冷却性能的半导体功率模块。半导体功率模块中，散热器(1)的突出部(1d)插入壳套(4)的贯通孔(4a1)，突出部(1d)的端面部和冷却翅片(20)暴露在流路(22)的内部，冷却翅片(20)的前端部与流路(22)的内壁面部(4b1)抵接，环形密封件(2)插入安装在贯通孔(4a1)的内壁部和与该内壁部相对的散热器(1)的突出部(1d)的侧壁部之间所形成的凹槽(23)中，环形密封件(2)在径向被贯通孔(4a1)的内壁部和突出部(1d)的侧壁部压缩，冷却翅片(20)的前端部被弹簧构件(3、31、32、33、34)按压到流路(22)的内壁面部(4b1)。
半导体功率模块

[实用新型]水加热电器及用于功率器件的散热装置-CN202221013382.8有效
发明人：李一峰;刘贤平 -专利权人：佛山市小熊厨房电器有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开一种水加热电器及用于功率器件的散热装置。该散热装置包括导热体和软水管；导热体与功率器件贴合设置，且导热体设有容纳槽；软水管采用导热材料制成，软水管穿过容纳槽设置，且软水管与容纳槽之间为间隙配合或过盈配合。本实用新型公开的散热装置，整体结构简单，软水管质地柔软并穿过容纳槽设置即可将软水管与导热体装配在一起，无需采用冲压工艺装配，从而装配容易；并且，软水管采用导热材料制成，让软水管与导热体之间具有较佳的热传导能力，确保散热装置具有可靠的散热性能。
加热电器用于功率器件散热装置

[发明专利]一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法-CN202210472027.5在审
发明人：邢朝洋;赵雪薇;李男男;孙鹏 -专利权人：北京航天控制仪器研究所
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请涉及一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法，包括包括依次电连接的第一无源转接板、第二无源转接板、第三无源转接板、第四无源转接板，第二无源转接板朝向第三无源转接板的表面电连接有第一有源芯片，第三无源转接板开设有容置第一有源芯片的空腔，第四无源连接板设置有第二有源芯片，第一无源转接板、第二无源转接板、第三无源转接板、第四无源转接板依次设置第一散热系统、第二散热系统、第三散热系统、第四散热系统；第一散热系统包括开设于第一无源转接板表面的两个底部凹槽、连通两个底部凹槽的腔体，第二散热系统、第三散热系统与第四散热系统贯通，并分别与两个底部凹槽贯通，形成散热微流道。提高了散热效果。
一种内嵌微流道三维集成惯性系统及其制造方法

[发明专利]一种散热用复合阵列旋转射流冷却热沉-CN202210524115.5在审
发明人：贺牧野;冯曼茹 -专利权人：安徽理工大学
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明属于一种高热流密度散热用复合阵列旋转射流冷却热沉，该热沉由：入口管道(1)、盖板(2)、整流腔边框(3)、旋转射流阵列孔板(4)、换热腔边框(5)、S形肋外附金属颗粒阵列底板(6)、出口管道(7)组成。热沉采用“上进下出”整体结构；采用阵列旋转射流孔板，通过旋转射流孔使冷却工质变为旋流、增加射流腔内的流体扰动，促进射流腔内部射流快速换热；采用S形肋外附金属颗粒阵列底板，通过S形肋的设计促进底部湍流的发生，增加受冲击表面的表面积；通过金属颗粒增加其表面粗糙度，增加汽化核心，达到快速散热的目的。热源粘附S形肋外附金属颗粒阵列底板底部，源源不断的对向热沉传递热量。本发明设计的复合旋转射流冷却热沉，可以有效提高热沉换热能力，达到更好的温度均匀性。
一种散热复合阵列旋转射流冷却

[发明专利]一种改善流体分布的微小流道散热器-CN202210812230.2在审
发明人：李彩林;王玉斌;林奈;李春泉;阎德劲;黄红艳;吴军;林宏锋;梁锟 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提出了一种含有微小流道的散热器，主要涉及一种能够改善流体分布的微小流道散热器，该散热器包括入水口、出水口、引流肋板、肋板、发热单元，所述的散热器内部平行设置有多条流道，本发明对传统的I型布置的散热器进行了改进，通过在入口处设置引流肋板，从而使得流体分布更均匀，解决了传统I型布置的散热器流量分布不均的问题，通过将改进后的微小流道散热器与传统的I型散热器进行比较分析，发现改进后的散热器流体分布更均匀，与传统的I型散热器相比较，改进后的散热器进一步提高了散热性能。
一种改善流体分布微小散热器

[实用新型]一种高效集成半导体功率器件的散热结构-CN202221152243.3有效
发明人：闫延风;王海平;李飞强;高云庆 -专利权人：北京亿华通科技股份有限公司
申请日： 2022-05-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效集成半导体功率器件的散热结构，该散热机构包括：器件本体，所述器件本体设置为环形管状结构，且所述器件本体的环形中心形成散热流道，所述散热流道内不断有冷却流体流过；散热金属面，所述散热金属面设置在所述器件本体的环形内壁上。本实用新型半导体功率器件的散热结构，具有散热效率高、器件寿命长、可靠性高等特点。
一种高效集成半导体功率器件散热结构

[实用新型]一种抗高压SiC模块位移电流的结构-CN202221175541.4有效
发明人：叶红海;印晓春;印水柔 -专利权人：宁波君芯半导体有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗高压SiC模块位移电流的结构，碳化硅模块本体，碳化硅模块本体的两侧外壁设置有端子板，碳化硅模块本体的顶部外壁设置有上安装槽，上安装槽的内部设置有空心板，空心板的内部设置有空腔，空腔的底部内壁一体成型有均匀分布的散热条，碳化硅模块本体的一侧外壁通过螺栓连接有微型泵，空心板的一侧外壁焊接有进水管，微型泵的出水口与进水管连接，空心板的一侧外壁焊接有出水管。本实用新型通过设置的微型泵、空心板和出水管，利用微型泵将冷却水输送到空心板的空腔内部，使得冷却水能够将碳化硅模块本体上的热量进行快速的带走，使得碳化硅模块本体在高电压下工作时不会出现高温现象，同时减缓了碳化硅模块本体的内阻的升高，进而减小了位移电流的产生。
一种高压 sic 模块位移电流结构

[实用新型]一种冷却装置-CN202220420043.5有效
发明人：孙明亮;陈庆龙 -专利权人：长园半导体设备（珠海）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型旨在提供一种结构简单并且能够提高产品散热效率的冷却装置。本实用新型包括箱体和若干个冷却模组，若干个所述冷却模组均设置在所述箱体的内部，所述冷却模组包括冷却盘和若干根气冷管，所述冷却盘上设有水冷通道，所述水冷通道与水泵装置的输出端相连通，若干根所述气冷管环绕设置在所述冷却盘上，若干根所述气冷管均与气泵装置的输出端相连通，所述气冷管上设有若干个排气孔，所述排气孔与放置在所述冷却盘上的产品相对设置。本实用新型应用于产品冷却技术领域。
一种冷却装置

[实用新型]一种涡旋微通道的冲击式水冷芯片散热器-CN202221261819.X有效
发明人：曾朴;刘显茜 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种涡旋微通道的冲击式水冷芯片散热器，属于散热器技术领域。包括散热底板、顶盖，散热底板上设有螺旋流道、长直过度流道、锥形冲击装置，顶盖与散热底板形状相同且盖在散热底板上方，散热底板的中心设有锥形冲击装置，散热底板的侧壁上对称布置有两个出水口，螺旋流道由两条共轭啮合的螺旋槽道组成，螺旋流道出口处通过长直过度流道与出水口连通，每条螺旋槽道的轴线上等间距分布有若干个扰流柱，顶盖中心处设有贯穿的入水口，顶盖上与出水口对应处设有出水端。本实用新型采用螺旋流道，在相同的散热器尺寸下，拥有更大的流固换热面积，有利于改善螺旋流道热沉的均温性和局部高温情况。结构简单，散热效果显著。
一种涡旋通道冲击水冷芯片散热器

[实用新型]一种冷却装置及功率半导体模块-CN202123396660.0有效
发明人：徐加辉;陈超;周祥;张海泉;麻长胜;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体机械领域，具体涉及一种冷却装置及功率半导体模块，一种冷却装置包括基座和导热组件，基座的两侧形成有冷却液进口和冷却液出口，基座上形成有冷却槽，导热组件的一端与发热件连接，导热组件的另一端伸入冷却槽中，导热组件包括若干第一导热件和若干第二导热件，第一导热件靠近冷却液进口设置，第二导热件靠近冷却液出口设置，第一导热件和第二导热件的截面均设置为椭圆状，且第一导热件的截面积大于第二导热件的截面积，第二导热件的数量多于第一导热件的数量，解决了现有技术中位于冷却液流动路径首端和末端的功率器件被冷却效果差异大，使得位于末端的功率器件热流密度过大而失效的技术问题。
一种冷却装置功率半导体模块

[实用新型]一种新型的多面散热功率半导体模块-CN202123314987.9有效
发明人：常东来;张正义;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率模块技术领域，具体涉及一种新型的多面散热功率半导体模块，包括中间过渡层以及分别被设置在中间过渡层两侧的第一覆铜绝缘基板和第二覆铜绝缘基板，中间过渡层的第一端面设有第一表面电路，中间过渡层的第二端面设有第二表面电路，中间过渡层的内部设有中间过渡电路，第一覆铜绝缘基板上设有第一基板电路与第一表面电路电连接，第二覆铜绝缘基板上设有第二基板电路与第二表面电路电连接，中间过渡层上还设有冷媒输入口和冷媒输出口。本实用新型提供的多面散热功率半导体模块，采用多面以及埋入冷媒的方式来进行散热，大大提升了散热性能，并且去除了金属丝键合，可提升功率半导体模块的可靠性，以及减少寄生电感和开关损耗。
一种新型多面散热功率半导体模块

[实用新型]一种半导体芯片用双面直接水冷模块-CN202123271741.8有效
发明人：孙静;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体芯片用双面直接水冷模块，属于电力电子领域，如下：第一直接水冷针翅基板；第一绝缘基板，设置于所述第一直接水冷针翅基板的下方；第二绝缘基板，与所述第一绝缘基板间隔设定距离平行设置；所述第二绝缘基板的左侧连接一功率端子，右侧连接一控制端子；第二直接水冷针翅基板，设置于所述第二绝缘基板的下方；半导体芯片和导电连接块，设置于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间；环氧塑封体，包覆所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的所有器件。有益效果：提高了模块的散热能力，简化了模块的安装方式，解决了模块安装适配问题。
一种半导体芯片双面直接水冷模块

[实用新型]一种FPGA散热器组件-CN202122587566.7有效
发明人：唐浩然 -专利权人：深圳市三维机电设备有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPGA散热器组件，涉及散热器技术领域，包括若干组散热翅片，若干组所述散热翅片的最顶部安装有散热组件，所述散热组件的底端连接有固定组件，通过微型循环泵吸水进入储液箱，水再从出水管进入散热水管的内部，经过多个散热翅片，吸收多个散热翅片的热量，则吸收热量的水到达散热水管的另一端，从进水管进入连接管，经过微型循环泵进入储液箱，形成散热循环，同时打开风扇，利用风扇吹出的风进入散热风管，进而从散热风管开设的出风口吹向散热翅片，由于出风口开设在多个散热翅片的中间，则可以加快对散热翅片的散热，通过在硅脂层连接芯片导热，方便了可直接安装散热器，不需要提前将芯片导热涂抹在硅脂层的表面。
一种 fpga 散热器组件

[实用新型]IGBT模块、包括其的电机控制器及汽车-CN202220518772.4有效
发明人：梁灵威;顾捷;白玉峰;王明亮 -专利权人：广州小鹏汽车科技有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IGBT模块，所述IGBT模块包括基板和IGBT芯片封装组件和水道腔体，所述IGBT芯片封装组件焊接于所述基板的上表面，所述水道腔体焊接于所述基板的下方。本实用新型通过将基板和水道腔体焊接为一体，能够有效避免密封失效。本实用新型还提供一种具有上述IGBT模块的电机控制器及具有该电机控制器的汽车。
igbt 模块包括电机控制器汽车