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[实用新型]一种新型集成电路-CN202222159700.8有效
发明人：叶逊祥 -专利权人：佛山市顺德区江锋电器有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型集成电路，包括封装体、降温机构、导电机构，其特征在于：降温机构内部上方设有保护体，保护体下方两侧设有海绵垫，保护体内部设有降温油层，海绵垫下方设有胶粘层，保护体上方右侧中间固定有进油口，进油口下方设有进油通道，导电机构中间处设有静电导杆，静电导杆左方固定有金属块，静电导杆右方固定有静电接触板；本一种新型集成电路具有降温快、导电力强、方便拆卸的优点。
一种新型集成电路

[发明专利]集成电路模组和电子设备-CN202211271497.1在审
发明人：刘驰;边柳坤;付典林 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请提供一种集成电路模组和电子设备，涉及电子元件的领域，集成电路模组包括基板、设置于基板的功能元件，以及散热结构；散热结构包括换热件和制冷片，制冷片设置于功能元件远离基板的一侧，制冷片内设置有用于容置换热介质的流道，以使制冷片通过换热介质对功能元件降温；换热件设置于基板，换热件的出水端连通流道的进水口，换热件的回水端连通流道的出水口，且换热件用于对换热介质制冷。本申请能够解决集成电路模组的散热效果差，功能元件的温度高，从而影响功能元件正常运行的问题。
集成电路模组电子设备

[发明专利]三维堆叠集成电路的发热量处理设备-CN202110743492.3在审
发明人：马丹丹;夏国栋;张晓亚 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：一种三维堆叠集成电路的发热量处理设备，两排处理器相邻位于左侧，存储器位于右侧；传热方式包括单相对流传热和流动沸腾相变传热；针对单相对流传热：冷流体由流体出口(6)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体入口(5)流出，流体在通道内从右往左流动；微通道沿流动方向分阶段加密，在存储器相应位置的间距最大，在右排处理器对应位置微通道进行第一次加密；在左排处理器相应位置微通道进行第二次加密；针对流动沸腾相变传热：冷流体由流体入口(5)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体出口(6)流出，流体在微通道内从左往右流动；微通道在流入处最密，且沿流动方向进行通道分阶段逐次加宽。
三维堆叠集成电路发热量处理设备

[实用新型]一种新能源汽车散热器-CN202222630140.X有效
发明人：王一博;李永才;刘洋 -专利权人：王一博
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新能源汽车散热器，包括IGBT模块，所述IGBT模块的上表面及下表面分别设置有上冷板及下冷板，所述上冷板与下冷板的相互远离一面均设置有导热板，两个所述导热板的相互远离一面均设置有散热片，所述上冷板与下冷板上均设置有用于对IGBT模块进行水冷散热的多并联水道结构，本实用新型通过上下两个串联冷板多并联水道结构的设置，使得单个导液管的长度减小，然后拼接起来，使得水流平稳，增加水之间热交换的时间，有助于水流之间温度达到相近的状态，热量交换更为充分，使得散热效果更好，可以大幅增加冷却效果，可以使IGBT模块有更好的降温效果，提高IGBT模块工作的可靠性。
一种新能源汽车散热器

[发明专利]功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块-CN202211313263.9在审
发明人：乔榛;姜佳佳;程伟;曾玉祥 -专利权人：蜂巢传动系统（江苏）有限公司保定研发分公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块，包括设于散热基板上的至少一个散热单元，散热单元包括第一螺旋流道和第二螺旋流道，第一螺旋流道和第二螺旋流道基于同一螺旋中心相互交错形成为双螺旋结构，且第一螺旋流道和第二螺旋流道于螺旋中心连通；其中，第一螺旋流道的外端用于通入冷却液，冷却液在第一螺旋流道内朝向螺旋中心内旋流动，且冷却液于螺旋中心进入第二螺旋流道并外旋流动，冷却液于第二螺旋流道的外端排出。本发明提供的功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块，能够减小液流阻力，提高液冷效果，同时提升功率模块的整体散热均匀性。
功率模块散热结构

[发明专利]一种微通道散热系统-CN202211211800.9在审
发明人：杨小平;颜逸龙;张永海;魏进家;陈娜娜 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供的一种微通道散热系统包括微通道散热器、第一连接管、第二连接管、第一传输装置、第一冷却装置、第一测温热电偶及控制器，微通道散热器用于与芯片连接，第一传输装置包括储液罐和离心泵，控制器分别与第一测温热电偶、第一冷却装置及储液罐电连接，控制器用于接收第一测温热电偶检测到的微通道散热器的温度信息，并根据接收到的温度信息调节离心泵的功率和/或调节第一冷却装置的功率，一方面避免因微通道散热器的温度太高，导致大量散热工质汽化产生的大量气泡堵塞微通道散热器，另一方面避免在将芯片的温度控制在较低温度时，离心泵和第一冷却装置依然高功率运行，导致能耗过大，从而本申请能够实现对芯片的稳定散热。
一种通道散热系统

[实用新型]一种水冷散热的IGBT模块-CN202221952861.6有效
发明人：郝文煊;陆均尧;张鹏 -专利权人：山东斯力微电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水冷散热的IGBT模块，包括IGBT模块外壳，IGBT模块外壳的内部设置有底板，底板的内部一侧顶部设置有主进水口，IGBT模块外壳的内部一侧中部设置有分进水口，IGBT模块外壳的内部设置有冷水通道，IGBT模块外壳另一侧的底部设置有主出水口，IGBT模块外壳内部的另一侧两端设置有分出水口。本方案在热量又传导到散热腔体中的铲齿散热片中，底板中主进水口充入冷水，冷水通过主管道进入每个散热腔体的分进水管道，给散热腔体中的铲齿散热片降温，再通过散热腔体中的分出水管道最终汇入到主出水管道，以达到冷却降温的效果。
一种水冷散热 igbt 模块

[发明专利]一种具有微流道散热系统的弹性层间垂直互联装置-CN202211205760.7在审
发明人：李彩林;王玉斌;林宏锋;李春泉 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提出了一种具有微流道散热系统的弹性层间垂直互联装置，该装置由CCGA封装芯片、液冷散热器、弹簧针连接器、电路板等组成。本发明的目的是为了解决芯片日益突出的散热问题，传统接插件、PGA、CGA等功能互连层很难满足在振动条件下的可靠性问题。而弹簧针连接器可实现弹性连接。通过创新性的将液冷散热板直接置于芯片下方，大大增强散热效率，并通过芯片触点‑弹簧针连接器‑电路板上布线层‑电路板下布线层实现信号的完整传输路径。
一种具有微流道散热系统弹性垂直装置

[实用新型]一种分形微通道换热器-CN202222134110.X有效
发明人：李霁航 -专利权人：天津开天科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分形微通道换热器，包括壳体、上盖和进料槽，所述壳体内通过螺栓连接固定座，所述壳体内位于固定座的外围等距设置有弧形管路，所述弧形管路之间设置有分支管路，所述壳体内位于分支管路的内侧设置有第二弧形管路，所述壳体的顶部螺栓连接有对应的上盖。本实用新型一种分形微通道换热器，结构简单，成本低廉，换热效果好，实用价值高，适合被广泛推广和使用。
一种分形微通道换热器

[实用新型]一种水冷散热的集成电路封装-CN202123122590.X有效
发明人：吴斌 -专利权人：南通鑫晶电子科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水冷散热的集成电路封装，包括封装机构，所述封装机构的一侧表面穿插设置有进水口，且进水口的前侧安装有排水口，所述封装机构的内部中间安装有传导盒，且传导盒的表面连接有翅板，所述翅板的两侧底部均连接有银丝，且翅板的四角均连接有铜丝，所述传导盒的内部安装有防水台。该水冷散热的集成电路封装中，通过翅板的设置，翅板与传导盒的表面相互连接，能够延伸传导盒外壁的接触面，让传导盒能够更多地与水进行接触，传导盒采用的传导材料制成，有利于加速散热，环道的设置，能够让水进入到翅板的内部，使得翅板的温度能够更快地降下来，内环槽更加靠近翅板与传导盒之间的接触面，帮助传导盒快速降温。
一种水冷散热集成电路封装

[实用新型]具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件-CN202222056269.4有效
发明人：朱文锋 -专利权人：深圳市三联盛科技股份有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，包括安装底板，所述安装底板内部穿插活动连接有固定板，所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置，所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽，所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔，所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板，两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置，左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器，所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。本实用新型所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，便于拆卸和安装，具有散热功能，提高器件的使用寿命，适合半导体功率器件的使用。
具有堆叠分立电感器结构半导体功率器件

[发明专利]一种带微流道封装基板及其制备方法-CN202211059112.5在审
发明人：邢朝洋;李男男;阎璐;赵雪薇;孙鹏;徐宇新 -专利权人：北京航天控制仪器研究所
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口；上层硅片和下层硅片的TSV结构相对，中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构，形成对应TSV结构的接触窗口，接触窗口内表面制备有图形化电极互联线；TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连，布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线，同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。
一种带微流道封装及其制备方法

[实用新型]一种用于可控硅结构的散热装置和用电器-CN202221230602.2有效
发明人：苏芳滨;林锦和;严建勇;许伟强 -专利权人：厦门百霖净水科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于可控硅结构的散热装置和用电器，包括水冷本体、散热片和可控硅；水冷本体具有内部流道以及连通至该流道的冷水入口和冷水出口；散热片贴设在水冷本体的上表面；可控硅配置在散热片上以相互导热连接，且散热片与水冷本体之间设有一地线锁附片，地线锁附片用于外接地线；可控硅、散热片以及地线锁附片相互协作呈一整体地配置在水冷本体上。从而，可控硅与贴设在水冷本体上的散热片直接导热连接，大大提升了热传导的效率。尤其是，地线锁附片设置在水冷本体和散热片之间，且可控硅、散热片以及地线锁附片之间相互协作为一整体，以整个功能模组的形式来直接配置在水冷本体上，使得其结构更为紧凑、安装操作更为高效。
一种用于可控硅结构散热装置用电

[发明专利]一种芯片液体冷却系统及其工作方法-CN202211201750.6在审
发明人：邓清华;杨国英;赵卓斌;李军;丰镇平 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开的一种芯片液体冷却系统及其工作方法，属于芯片冷却技术领域。第一散热器、液体加压装置和第二散热器通过管路连接成循环回路，循环回路中填充有纳米流体冷却介质；冷却介质参数监测装置设在循环回路中；第一散热器的一侧通过导热垫与芯片连接，第一散热风扇设在第一散热器的另一侧；第二散热风扇设在第二散热器的一侧；液体加压装置包括高速电机和与高速电机连接的特斯拉泵；冷却介质参数监测装置分别与第一散热风扇、高速电机和第二散热风扇连接。本发明结构简单、成本低，运行无噪音，能够适应负荷的变化，在具有良好散热性能的前提下降低能耗。
一种芯片液体冷却系统及其工作方法

[发明专利]一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板-CN202011569057.5有效
发明人：王玮;杜建宇;杨宇驰;李炜豪 -专利权人：北京大学
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板，所述冷却系统包括：进液流道、进液分配流道、出液收集流道、毛细流道、进液口和出液口，所述进液流道连接所述进液分配流道，所述毛细流道连接所述进液分配流道和所述出液收集流道，所述进液口设置于所述进液流道上，所述出液口设置于所述出液收集流道上；所述进液分配流道的通道宽度逐渐减小；所述出液口到第一毛细流道端的距离为第一距离，所述出液口到第二毛细流道端的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。本发明实施例提供的冷却系统及硅基转接板，对嵌入式微流体的流道结构进行改进，在减少泵功率的同时使冷却效率和散热均匀性大大提高，进而提升对芯片的冷却效果。
一种嵌入式微流体冷却系统转接