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- [实用新型]一种电路板固定夹具-CN202321272229.1有效
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吴涛涛;陈庚鑫;袁坤;章九林;邢美正
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-05-24
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2023-09-15
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H05K3/00
- 本实用新型属于电路板固定夹具技术领域，尤其涉及一种电路板固定夹具，电路板固定夹具包括底座和压盖，所述底座包括限位部和散热部，所述限位部设有用于放置待测试电路板的限位槽，所述散热部与所述限位部相接，所述散热部上设有用于散发待测试电路板的热量的散热结构；所述压盖铰接在所述限位部上，在所述压盖向靠近所述散热部的方向旋转到预设位置时，所述活动端上的第一磁吸结构与所述底座上的第二磁吸结构相互吸引，以使所述压盖磁吸临时性地固定在所述限位部上，进而使得所述压盖能够压住放置在所述限位槽中的待测试电路板，以使得操作人员可以通过手持固定夹具来移动待测试电路板，不用直接接触待测试电路板，避免损坏待测试电路板。
- 一种电路板固定夹具
- [发明专利]一种LED器件的制作方法及LED器件-CN202310641247.0在审
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成鹏;孙平如;邢美正
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-05-31
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2023-09-01
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H01L33/60
- 本发明涉及LED封装领域，提供了一种LED器件的制作方法及LED器件。其中LED器件的制作方法包括如下步骤：制备具有相对的第一端面与第二端面的基板；将发光元件固定于基板的第一端面；于基板的第一端面设置围于发光元件周围的围坝部件；在围坝部件围设的空间内设置用于反射发光元件所发出的部分光线的反射面，反射面由第一端面向围坝部件围设的空间外侧倾斜且反射面与第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°；将透光元件固定连接于围坝部件，并使透光元件朝向发光元件，将透光元件、围坝部件和基板合围形成封装腔。本发明通过将发光元件所发出光经由与第一端面具有夹角的反射面反射，能有效提升LED器件的出光率。
- 一种led器件制作方法
- [实用新型]一种发光元件的封装结构-CN202321351736.4有效
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文达宁;丘海堂;魏冬寒;邢美正
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-05-30
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2023-08-29
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H01S5/0239
- 本实用新型涉及发光元件封装技术领域，提供了一种发光元件的封装结构，所述封装结构包括：基板，基板的正面设有第一线路层；发光元件，发光元件设置于基板的正面，且发光元件与第一线路层连接；围坝，设置于基板的正面，包括相隔设置于基板的正面的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别配置为与电信号检测模块连接的正极导体与负极导体，正极导体与负极导体设于发光元件与第一线路层的外围；透光件，透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层，透光导电层连接于正极导体与负极导体。本实用新型不仅能够检测匀光层是否损坏，更大程度地保证了人眼的安全，而且无需占用发光元件的封装空间，封装与检测更简单，降低了时间与成本。
- 一种发光元件封装结构
- [发明专利]波源组件-CN202310478094.2在审
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刘美德;魏冬寒
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-04-26
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2023-08-22
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H01L33/60
- 本发明公开了一种波源组件，包括：基材、波源、反射胶料围墙和反射凝胶部。波源和反射胶料围墙设置在基材上，基材包括电连接件，电连接件用于与电源相连接，波源与电连接件电连接，反射胶料围墙环绕波源布置。反射凝胶部位于反射胶料围墙的围合区域内，反射凝胶部与波源的侧壁相接触，并对波源中背离基材的一侧的至少一部分进行避让，使得反射凝胶部围合形成空腔区域，向远离基材的方向，空腔区域的横截面积增大。通过向围合区域内注入反射凝胶的方式形成反射结构，从而可以根据使用需求对反射凝胶部的结构进行设计，并同时不同窄光束的产品可以保持一种尺寸规格在应用端通规化使用，有利于提高产品的通用性。
- 波源组件
- [发明专利]一种LED封装结构及LED封装方法-CN202310461846.4在审
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成鹏;柯有谱
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-04-26
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2023-08-11
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H01L33/48
- 本发明涉及发光器件制造技术领域，提供了一种LED封装结构及LED封装方法，所述LED封装结构包括：基板，基板具有相对的正面和背面；LED芯片，LED芯片固定于基板的正面；支架，支架呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，支架的底部座于所述基板的正面，支架围于LED芯片外围，且支架的内侧壁位于LED芯片上方的至少一部分设有贯通支架顶部的安装槽，安装槽具有槽底面、槽侧壁；定位块，定位块设置于安装槽内；透光件，透光件的底面与安装槽的槽底面抵接并朝向LED芯片，透光件的侧表面与多个定位块抵接，所述透光件的侧表面与所述安装槽的槽底面、槽侧壁形成封胶槽；密封胶，设于所述封胶槽内且不覆盖所述透光件。本发明增强了LED封装结构的密封效果。
- 一种led封装结构方法
- [实用新型]一种全无机LED封装结构-CN202320148419.6有效
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成鹏;柯有谱;张妮
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-01-13
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2023-06-23
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H01L33/48
- 本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种全无机LED封装结构，包括封装基板、LED芯片和透光罩，所述封装基板具有相对的正面和背面，所述透光罩的底部设置有焊接层，所述封装基板的正面设置有第一线路层，所述第一线路层包括用于与所述焊接层相接的第一线路图形，所述第一线路层还包括用于与所述LED芯片焊接的焊盘，所述透光罩与所述封装基板之间形成有密封的封装腔，所述LED芯片设置于所述封装腔内且焊接于所述焊盘。本实用新型所提供的一种全无机LED封装结构，可以使用全无机封装工艺，避免了有机封装及半无机封装中胶体发黄、透镜脱落的风险，同时透光罩的侧面及正面均可以透光，提升了LED的出光效率，而且可靠性高。
- 一种无机led封装结构
- [发明专利]一种桥接器件、基板及发光器件-CN202310281275.6在审
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柯有谱;刘会萍;张妮
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深圳市聚飞光电股份有限公司
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2023-03-14
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2023-05-19
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H01L33/62
- 本发明涉及一种桥接器件、基板及发光器件，桥接器件设置在发光器件中需要交叉导通的发光芯片之间，代替基板内复杂的电路结构实现交叉连接，从而简化基板的结构，降低发光器件的生产成本，提升生产效率；或者是代替发光芯片之间交错的金线实现交叉连接，从而降低短路风险，提升发光器件的品质。而且，桥接器件作为独立于基板的器件，可以在基板上根据需求灵活部署，尤其是在基于正装结构的发光芯片制备发光器件的方案中，桥接器件的使用几乎不受基板本身电路结构的限制，对应地基板的设计也不需要考虑发光芯片或桥接器件的部署，极大程度地实现了基板电路结构与基板上器件部署的解耦，增加了发光器件制备的灵活性。
- 一种器件发光
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