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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导热树脂组合物和导热树脂材料-CN202280014804.X在审
发明人：小松圭一;加须荣旭;山口敦史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本申请提供了一种可以具有改善的导热性同时其粘度升高受到抑制的导热树脂组合物。导热树脂组合物包含第一树脂相、第二树脂相和导热填料。所述第一树脂相和所述第二树脂相彼此分离。导热填料以比在所述第二树脂相中高的密度存在于所述第一树脂相中。因为导热填料与在第二树脂相中相比更多地存在于第一树脂相中，所以与导热填料均匀地分散在第一树脂相和第二树脂相中的情况相比，导热填料的粒子更容易彼此接触。
导热树脂组合材料

[发明专利]照明器具-CN202210188019.8在审
发明人：沼田真央;山口敦史 -专利权人：萤光勒克斯株式会社
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种照明器具，该照明器具的导光板的功能优异且结构合理化。本发明的照明器具(1)具有主体(10)、光扩散罩(30)、光源(50)、导光板(80)、光扩散罩(30)以及安装件(90)，构成光源(50)的发光元件(52)呈列状地表面安装在基板(51)上，框架(70)具备朝向导光板(80)的侧面出射的LED模块(73)。导光板(80)沿大致水平方向延伸，并具有装饰部(82)，该装饰部(82)将从LED模块(73)射出并通过导光板(80)内的光向导光板(80)的外部取出，光扩散罩(30)具有乳白色且配置于导光板(80)的光出射面侧。
照明器具

[发明专利]焊料组合物-CN202111545661.9在审
发明人：山津繁;真田翔平;山口敦史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供能够提高耐湿绝缘性的焊料组合物。焊料组合物含有焊料粉末和助焊剂。上述助焊剂包含环氧树脂、固化剂和有机酸。上述有机酸在水中的溶解度为10g/L以下。
焊料组合

[发明专利]电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法-CN202080063532.3在审
发明人：山津繁;山口敦史;真田翔平 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。
电子部件制造方法安装构造以及

[发明专利]膏状热固化性树脂组合物、半导体部件、半导体安装品、半导体部件的制造方法、半导体安装品的制造方法-CN201680045801.7有效
发明人：福原康雄;山口敦史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。
膏状固化树脂组合半导体部件安装制造方法

[发明专利]半导体安装品及其制造方法-CN201580033292.1有效
发明人： 山口敦史;福原康雄 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体安装品具有半导体封装件、布线基板、焊料接合部、以及树脂加强部。在布线基板的表面形成有布线，在布线基板安装半导体封装件。焊料接合部对半导体封装件和布线进行电连接。树脂加强部形成在焊料接合部的侧面，使得焊料接合部的一部分露出。焊料接合部具有：相比于布线基板更靠近半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于半导体封装件更靠近布线基板地形成的第2焊料区域。
半导体安装及其制造方法

[发明专利]半导体部件和半导体安装品的制造方法-CN201480002809.6有效
发明人：福原康雄;山口敦史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体部件具有半导体封装件、凸点以及被覆部，半导体封装件具有安装面。凸点由第1焊料构成，并形成于安装面。被覆部由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂的第1组合物构成，对凸点的前端部进行了被覆。
半导体部件使用安装制造方法

[发明专利]安装结构体及其制造方法-CN201280015787.8有效
发明人： 山口敦史;吉田久彦;岸新;大桥直伦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2012-04-02 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的周围。接合部结构分别为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料来作为焊料材料，且以非接触方式相邻的各个接合部之间具有不存在强化构件空间(16)。
安装结构及其制造方法

[发明专利]接合材料、接合部及电路基板-CN201210301053.8有效
发明人： 山口敦史;西川和宏;宫川秀规 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。
接合材料接合部路基

[发明专利]安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法-CN201180004357.1有效
发明人：小和田弘枝;山口敦史 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-04-07 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。
安装结构及其制造方法修理

[发明专利]导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件-CN201110307756.7有效
发明人：岸新;大桥直伦;山口敦史 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。
导电性粘合剂使用路基电子部件组件

[发明专利]电子模块及其制造方法-CN201080032137.5有效
发明人：桑原凉;山口敦史;小野正浩;宫川秀规 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-07-15 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
电子模块及其制造方法

[发明专利]电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体-CN201080025456.3有效
发明人：小和田弘枝;山口敦史;松野行壮;辻村英之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-06-03 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。
电子部件安装结构制造方法以及

[发明专利]半导体封装元器件的安装方法和安装结构体-CN201080002217.6有效
发明人：大桥直伦;山口敦史;岸新;宇高正人;时井诚治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-04-19 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。
半导体封装元器件安装方法结构

[发明专利]半导体的安装结构体及其制造方法-CN200980108264.6有效
发明人：大桥直伦;酒谷茂昭;岸新;山口敦史;宫川秀规 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。
半导体安装结构及其制造方法

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