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[发明专利]晶片的温度调节装置-CN202180050554.0在审
发明人：小林敦;小室亘 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：晶片的温度调节装置(1A)具备温度调节片(2A)、以及顶板(3)。温度调节片(2A)具有多个温度调节部(21)。多个温度调节部(21)在同一面内经由分割区域(22)而相互分割。多个温度调节部(21)能够分别独立地进行温度调节。顶板(3)具有层叠于温度调节片(2A)的板主体(31)。板主体(31)的与温度调节片(2A)相反一侧的面成为半导体晶片的载置面(31f)。顶板(3)具有隔热部(32)。隔热部(32)从温度调节片(2A)与顶板(3)的层叠方向(Ds)观察，在板主体(31)中配置于与分割区域(22)对应的位置。在隔热部(32)中，热传导率比板主体(31)小。
晶片温度调节装置

[发明专利]处理液调温装置-CN202210168936.X在审
发明人：五藤大辅;小林敦 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： F28F21/04 文献下载
摘要：处理液调温装置具备：块体，其呈由碳化硅烧结体构成的一体结构，并具有供半导体处理液在内部流通的流路；以及温度调整部，其设置于块体，进行在流路中流通的半导体处理液的温度调整。由此，能够削减部件数量，实现小型化及成本降低。另外，能够提高处理液与温度调整部之间的热传导，能够提高热交换效率。
处理调温装置

[发明专利]热电模块以及热电模块用接线柱的制造方法-CN202080070170.0在审
发明人：松并博之;田中哲史 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2020-10-05 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：热电模块具备：下部基板；与下部基板的上方对置地配置的上部基板；在这些下部基板与上部基板之间分别配置有多个的p型以及n型的热电元件；配置在下部基板的下表面以及上部基板的上表面且交替地依次连接p型以及n型的热电元件而形成串联电路的第一电极；以及设置在下部基板上且连接串联电路的端部的热电元件与接线柱的第二电极，接线柱具有：形成为包括钛的接线柱主体；和将接线柱主体的侧面覆盖的钛钝化膜。
热电模块以及接线柱制造方法

[发明专利]热电发电模块-CN201910558333.9在审
发明人：藤本慎一;松并博之 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明提供能抑制不仅焊料层的材料还有焊料接合层的材料向热电变换元件内的扩散、热电变换元件的氧化的热电发电模块。该热电发电模块依次具备热电变换元件、第1扩散防止层、第2扩散防止层和焊料接合层，其中，热电变换元件有以铋(Bi)、碲(Te)、锑(Sb)、以及硒(Se)中至少2个种类的元素为主成分的热电材料构成，第1扩散防止层由钼(Mo)或钨(W)构成，第2扩散防止层由钴(Co)、钛(Ti)、或以它们为主成分的合金或化合物构成，焊料接合层由镍(Ni)、锡(Sn)、或以它们为主成分的合金或化合物构成。
热电变换元件扩散防止层焊料热电发电模块接合层合金热电材料焊料层扩散

[发明专利]热电发电模块-CN201480047510.2有效
发明人：藤本慎一;松并博之 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明提供能抑制不仅焊料层的材料还有焊料接合层的材料向热电变换元件内的扩散、热电变换元件的氧化的热电发电模块。该热电发电模块依次具备热电变换元件、第1扩散防止层、第2扩散防止层和焊料接合层，其中，热电变换元件有以铋(Bi)、碲(Te)、锑(Sb)、以及硒(Se)中至少2个种类的元素为主成分的热电材料构成，第1扩散防止层由钼(Mo)或钨(W)构成，第2扩散防止层由钴(Co)、钛(Ti)、或以它们为主成分的合金或化合物构成，焊料接合层由镍(Ni)、锡(Sn)、或以它们为主成分的合金或化合物构成。
热电发电模块

[发明专利]热电发电模块-CN201480047507.0有效
发明人：藤本慎一;松并博之 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：一种能够在不损害通过焊料来接合热电转换元件和电极时的焊接性、接合强度的情况下进行制造，在较长期间的使用下不会使电阻大幅增加的热电发电模块。该热电发电模块包括：热电转换元件，其由以铋、碲、锑、以及硒以内的至少2种元素为主成分的热电材料形成；依次配置于热电转换元件的1个面的至少1个扩散防止层以及焊料接合层，其中，该至少1个扩散防止层不含有镍，该焊料接合层由镍、锡或以它们为主成分的合金或化合物形成；电极；电极保护层，其至少配置于电极的一个主面，且包含以镍(Ni)为主成分的厚度为0.2μm～3.0μm的膜；以及焊料层，其将焊料接合层接合于电极保护层的一部分的区域。
热电发电模块

[发明专利]光学传感器-CN201780015649.2在审
发明人：后藤大辅;村田知纪;八马弘邦;寒川阳;糟谷辽二;宫部一夫 -专利权人：株式会社小松制作所;KELK株式会社
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G01N21/59 文献下载
摘要：提供能够对形成光路的构件可靠地进行支承而不会对从发光元件到受光元件的光路有妨碍的光学传感器。光学传感器(1)具备：发光元件(52)，发出光；受光元件(42)，接受由发光元件(52)发出的光。从发光元件(52)到受光元件(42)的光路通过用于油浸入的空间即油浸入用空间(33)。光学传感器(1)还具备：基板(51)，搭载发光元件(52)；基板(41)，搭载受光元件(42)；固定构件(10)，形成有收容基板(41、51)的收容空间；以及密封树脂(29)，填充到收容空间而将基板(41、51)密封。
发光元件光学传感器受光元件光路基板浸入收容空间固定构件密封树脂收容基板支承填充密封

[发明专利]热电发电装置以及热电发电方法-CN201580005901.2有效
发明人：海部宏昌;八马弘邦 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2015-02-23 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够通过简易的构成来延长热电发电元件的寿命的热电发电装置以及热电发电方法。因此，本发明是使用热电发电元件(10)将热能变换为电能来输出的热电发电装置(1)，具备：测量热电发电元件(10)的高温侧温度(Th)的温度传感器(10a)；以及在高温侧温度(Th)超过规定温度的情况下，进行使返回到热电发电元件10的电流量增大的控制的温度控制部(17)。温度控制部(7)为了使返回到该热电发电元件(10)的电流量增大，例如使开闭开关(SW)闭合(接通)。
热电发电元件热电发电装置电流量增大高温侧温度温度控制部热电发电温度传感器测量热电发电元件开闭开关闭合返回接通简易输出

[发明专利]热电发电模块-CN201480038931.9有效
发明人：松并博之;藤本慎一 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明提供一种能够有效地防止热电变换元件、电极以及对热电变换元件与电极进行接合的接合层的氧化，并且防止基于异物的短路、结露等，同时能够抑制高温侧热交换器与低温侧热交换器之间的热泄漏的增加的热电发电模块。该热电发电模块包含使用了铋‑碲(Bi‑Te)系的热电材料的热电变换元件；配置在热电变换元件上的至少1个阻挡层；电极；配置于至少电极的一个主面的电极保护层；在至少1个阻挡层上接合电极保护层的第1区域，在侧面形成了凹部的焊料层；和配置于热电变换元件、至少1个阻挡层以及焊料层的侧面，覆盖电极保护层的与第1区域相邻的第2区域，并且填充到焊料层的凹部的涂敷覆膜。
热电发电模块

[发明专利]激光二极管用珀耳贴模块-CN201380046872.5有效
发明人：寺内康祐;山梨正孝;石川秀行;小西明夫 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：提供一种能够利用高熔点焊料进行安装的激光二极管用珀耳贴模块。激光二极管用珀耳贴模块(10)具备散热侧的基板(1a)；散热侧的电极(2a)；p型热电转换元件(3a)及n型热电转换元件(3b)；接合焊料层(4)；以及含Ni的层(5)。接合焊料层(4)配置在散热侧的电极(2a)与p型热电转换元件(3a)及散热侧的电极(2a)与n型热电转换元件(3b)之间，并且具有含Au及Sn的Ni金属间化合物(41)、Au5Sn金属间化合物(42)、和包含Au5Sn金属间化合物及AuSn金属间化合物的共晶组成(43)。含Ni的层(5)分别配置在接合焊料层(4)与散热侧的电极(2a)之间、以及接合焊料层(4)与p型热电转换元件(3a)及接合焊料层(4)与n型热电转换元件(3b)之间。接合焊料层(4)的共晶比率为15.1％以下。
激光二极管用珀耳贴模块

[发明专利]热电模块、热电发电装置以及热电发电器-CN201380010047.X有效
发明人：海部宏昌;牧野一也;永野康治;八马弘邦 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：热电模块(10)具备：低温侧布线(2a)、高温侧布线(2b)、低温侧部件(11)、由BiTe系材料形成的多个低温侧热电变换元件(12)、高温侧部件(13)、由与BiTe系材料不同的材料形成的多个高温侧热电变换元件(14)、绝缘部件(15)、辐射热阻断板(16)、低温侧电极(17)以及高温侧电极(18)。辐射热阻断板(16)被配置在比低温侧布线(2a)以及高温侧布线(2b)更靠近高温侧部件(13)的一侧。由此，能够得到可抑制布线烧坏的热电模块以及具备该热电模块的热电发电装置以及热电发电器。
热电模块发电装置以及电器

[发明专利]带传感器基板及带传感器基板的制造方法-CN201080007298.9有效
发明人：大场正和;小田正明 -专利权人： KELK株式会社;株式会社爱发科
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种带传感器基板及带传感器基板的制造方法，从而能够廉价地制造用于计测温度或应变的带传感器晶片，且精度良好地进行温度或应变的计测。在基板的表面上形成基底膜，从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比，能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力，抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散，抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长。使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案，对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化。
传感器制造方法

[发明专利]半导体晶片的温度控制装置及温度控制方法-CN200980144307.6无效
发明人：武知弘明;高桥典夫;清泽航;圆山重直;小宫敦树 -专利权人： KELK株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2009-11-09 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体晶片的温度控制装置，其通过使硅晶片等半导体晶片的基底温度高速上升至目标温度或下降至目标温度，由此使半导体设备的制造时间缩短，且使半导体晶片的面内的温度分布精度良好地为所期望的温度分布(使面内均匀或使面内温度分布在各部分不同)，从而能够高品质地制造半导体设备，进而能量效率优秀，从而能够简易地构成装置。控制机构在使半导体晶片的温度上升而控制为目标温度时，切换到使比高温槽内的目标温度高的温度的高温循环液向工作台内的流路供给，并使半导体晶片的温度与目标温度一致且使半导体晶片的面内温度分布成为期望温度分布的方式来控制各多个区域的热电元件。
半导体晶片温度控制装置方法

[发明专利]热电组件-CN200880117167.9有效
发明人：小西明夫 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明提供一种热电组件。热电元件不配置在基板的对置面中的中央区域，而以密状态配置在除了中央区域的区域、即包围中央区域的周边区域或外周区域。在对置面的中央配置有热电元件的情况与在对置面的除了中央区域的区域配置有热电元件的情况进行比较，与前者相比，后者成为弯曲的基点的热电元件位于更靠外周侧，即，弯曲的基点与基板的外周的距离变短。弯曲的基点与基板的外周的距离越短，在基板的外周产生的弯曲的位移量及力越小。并且，通过将热电元件密配置，使由基板的弯曲而产生的拉伸每一个热电元件的力变小。如此，通过降低在基板的外周产生的弯曲的位移量及力来防止基板的弯曲引起的热电元件的损伤。
热电组件

[发明专利]热电模块及金属化基板-CN200780040907.9有效
发明人：小西明夫;山梨正孝;一启文;藤川晋吾 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2007-10-22 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：在利用了珀耳帖效应的热电模块(1)中，对元件占有面积率为40％以下的热电模块，在金属化层(4a、4b)加入狭缝，该元件占有面积率用相对于通过金属化层(4a)连接冷却对象的绝缘基板(2a)的面积的、与热电元件(5a、5b)的电流通电方向垂直的剖面面积的总合的比例来定义。根据这样的结构，能防止由于装配时产生的热应力或封装等的安装、或者为了安装被冷却物而预先进行预焊接时的热应力，引起的热电元件的破损。
热电模块金属化

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