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[发明专利]一种热敏电阻焊接贴装用焊片、贴装方法及IGBT模块-CN202311164378.0在审
发明人：王轶;梁杰 -专利权人：赛晶亚太半导体科技（北京）有限公司;赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供一种热敏电阻焊接贴装用焊片、贴装方法及IGBT模块，焊片包括焊片主体，焊片主体为矩形，焊片主体的四个角均向上翻折形成翻折角部，焊片主体的长边上的两个翻折角部之间形成热敏电阻的限位区，焊片主体的长边上的两个翻折角部可将热敏电阻的一端电极限位于限位区中；限位区的边长为1.9‑2.3cm。在进行贴片时，焊片上相邻的两个翻折角部可将热敏电阻的端部电极限位于翻折角部之间的限位区中，从而使热敏电阻的端部电极被固定于焊片上，防止热敏电阻在自动化送料和焊接的过程中从焊片上滑出，不需要再使用工装夹具，达到了NTC易放置、焊接质量可靠的目的，且易于自动化生产，提高了生产效率。
一种热敏电阻焊接贴装用焊片方法 igbt 模块

[发明专利]用于快速瞬态液相连接的微合金化叠层焊片及其制备方法-CN202311175824.8在审
发明人：马兆龙;范梦卓;李策;张惠哲;程兴旺 -专利权人：北京理工大学;北京理工大学唐山研究院
申请日： 2023-09-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于快速瞬态液相连接的微合金化叠层焊片及其制备方法，属于焊接领域。本发明的目的是为了解决现有瞬态液相连接中Cu6Sn5全IMC接头制备时间过长、相变导致缺陷产生以及晶粒粗大导致服役可靠性差的问题，提供一种用于快速瞬态液相连接的微合金化叠层焊片及其制备方法。该焊片由纯Sn、Cu‑Ni合金和纯Sn依次叠加构成，三层之间紧密贴合，不仅可以促进瞬态液相连接过程中全金属间化合物接头的形成速率，而且可通过细化晶粒、避免相变等提升接头的可靠性。该制备方法工艺过程简单，易于操作，对环境要求低，在应用中具有实用性、安全性和经济性等优点，在电子器件封装中的Cu‑Cu金属材料互连领域具有良好的应用前景。
用于快速瞬态相连合金化叠层焊片及其制备方法

[发明专利]一种锌铝药皮钎料环及其制备方法-CN202210555750.X有效
发明人：黄俊兰;路全彬;丁天然;钟素娟;裴夤崟;周许升;聂孟杰 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种锌铝药皮钎料环及其制备方法、一种药皮钎料环的制备装置，涉及钎焊技术领域。具体而言，包括由内之外的内层、芯层和外层的三层环状结构；其中，所述内层为纯锌；所述芯层为锌铝合金，所述锌铝合金的分子式为Zn80Al20；所述外层包括钎剂，所述钎剂包括氟化铷和氟化铝。本发明以纯锌管为基体，利用其与Zn80Al20合金液反应，合金化后覆盖钎料并得到钎料管，克服了铝元素含量对钎料塑性的影响，可获得加工性能好、内径较小的钎料环，同时克服了常规药芯钎料所具有的钎剂不连续、易断芯等技术问题。
一种锌铝药皮钎料环及其制备方法

[实用新型]一种焊接效果稳定的无铅焊锡丝-CN202320375704.1有效
发明人：黄文栋;黄崇连;黄晟杰;赵西存;黄秀 -专利权人：乐清市荣兴金属材料有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接效果稳定的无铅焊锡丝，包括焊芯本体、包裹在焊芯本体外侧的耐高温层、包裹在耐高温层外侧的第一助焊层、第二助焊层以及包裹在第二助焊层外侧的抗氧化层，其中，所述焊芯本体上设有多个用于增加耐高温层附着力的T型槽以及用于增加焊接效果稳定性的加强块，所述加强块的侧部设有一组或多组倒刺结构。本实用新型焊芯上分别设有用于增加耐高温层附着力的T型槽以及一体式结构的加强块，通过在加强块上设置多组倒刺结构进一步加强了焊层之间的附着力以及连接稳定性，从而有效防止焊层脱落或存在间隙，提高了焊层的连接强度。
一种焊接效果稳定焊锡丝

[实用新型]一种耐高温抗氧化的环保锡条-CN202320102961.8有效
发明人：周琴 -专利权人：深圳市信鸿泰锡业有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耐高温抗氧化的环保锡条，包括沿上下向延伸的锡条本体，所述锡条本体的上端设置有凹槽，所述凹槽内填充有抗氧化剂，所述凹槽上设有密封盖，所述密封盖盖合于所述凹槽上，所述密封盖上印有品牌标识信息和产品型号信息，所述锡条本体包括第一锡层、耐高温层以及第二锡层，所述第一锡层位于锡条本体的最里层，沿上下方向延伸；所述耐高温层包裹所述第一锡层的外围；所述第二锡层包裹所述耐高温层的外围。本实用新型提供的耐高温抗氧化的环保锡条的凹槽装有抗氧化剂，可以确保抗氧化的及时性和有效性，凹槽上设有密封盖，以防止抗氧化剂泄露，同时密封盖上印有品牌标识信息和产品型号信息，方便用户了解产品的具体情况。
一种耐高温氧化环保

[发明专利]一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺-CN202310207594.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及到一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺。本发明的一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺，包括以下方法：S1、在基板上划出金锡区域和非金锡区域；S2、在所述金锡区域交替沉积Au层/Sn层形成焊料层；S3、去胶，剥离，获得超薄金锡焊料层；S4、将所述超薄金锡焊料层匀化热处理，使得Au层/Sn层互相扩散，形成成分均一的Au80Sn20合金焊料层；S5、切割，获得超薄金锡预成型焊片，通过该工艺获得的超薄金锡预成型焊片具有尺寸精度高，膜厚可控，成分均匀等特征，同时本申请工艺生产简单易行，便于推广应用。
一种用于生产超薄金锡预成型工艺

[实用新型]一种防爆锡锡线-CN202223611986.5有效
发明人：赖高平;邓小成;朱穗涛 -专利权人：东莞市绿志岛金属有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防爆锡锡线，包括：锡线本体和安装器，所述安装器包括第一安装板、第二安装板、转动轴、放置板和防爆组件；所述转动轴的一端转动安装于所述第一安装板上，另一端转动安装于所述第二安装板上，所述放置板的一侧与所述第一安装板连接，另一侧与所述第二安装板连接，所述防爆组件滑动设置于所述放置板上；所述锡线本体的一端可拆卸设置于所述转动轴上，所述锡线本体缠绕于所述转动轴上，且所述锡线本体活动设置于所述防爆组件上。将锡线本体装于安装器上，然后通过设置防爆组件，锡线本体在使用前先经过防爆组件，能很好地确保锡线在使用时不容易发生爆锡，整体的安全性高，能避免炸伤工作人员。
一种防爆锡锡线

[发明专利]无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏-CN202310316543.3在审
发明人：杨晓军;李晓光 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊，属于焊接领域。其组成按质量百分数配比为6‑18％的可固化助焊体系，余量为Sn‑58Bi的钎料粉末。所述可固化助焊体系由环氧组合物、活性剂和促进剂组成；所述环氧组合物由环氧树脂和固化剂组成；所述活性剂由有机酸和有机胺组成。本发明所述环氧基Sn‑Bi无铅焊膏不含VOC，同时采用的环氧固化剂为自制改性固化剂，具有潜伏性特征，可延长焊膏的储存期。与市售Sn‑Bi无铅焊膏产品相比，无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊膏的配方成本相差不大。所选用材料均为常见材料，成本较低。配制工艺也没有特殊要求，不会导致成本增加。
voc 环氧基 sn bi 无铅焊膏

[发明专利]焊料合金、焊球及焊料接头-CN202180077121.4在审
发明人：饭岛裕贵;吉川俊策;出井宽大;松藤贵大;杉泽昂太 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明采用具有Ag：1.0～4.0质量％、Cu：0.1～1.0质量％、Bi：0.1～9.0质量％、Ni：0.005～0.3质量％、Ge：0.001～0.015质量％、以及余量为Sn构成的合金组成的无铅且无锑的焊料合金。
焊料合金接头

[发明专利]一种低熔点药芯焊丝、焊环及其制备方法-CN202310487323.7在审
发明人：唐卫岗;洪瑞平;卜永周;陈融;黄世盛;金李梅;余丁坤;王思鸿;胡岭;黄柳 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种低熔点药芯焊丝、焊环及其制备方法，低熔点药芯焊丝或焊环横截面由钎料外皮、钎剂、锡丝组成，最外层的钎料外皮采用铜锌合金，最里面的锡丝与钎料外皮的质量比在0.005～0.01之间，钎剂质量占低熔点药芯焊丝总质量的6%‑25%。钎料外皮厚度在0.1～0.5毫米之间。锡丝直径在0.1～3毫米之间。钎剂活性温度在650～1050℃之间，钎剂由硼酸、氟硼酸钾、氟化物、硼酸盐混合组成，硼酸质量占钎剂总质量的30～50%，氟硼酸钾质量占钎剂总质量的20～40%，氟化物质量占钎剂总质量5～20%，硼酸盐质量占钎剂总质量15～35%。本申请能够兼顾低熔点和可塑性，钎剂活性温度区间大，适用范围大。
一种熔点焊丝及其制备方法

[发明专利]一种高电迁移无铅复合钎料-CN202310309789.8在审
发明人：汉晶;晋学轮;郭福;马立民;李腾;贾强;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料，属于材料制备与连接技术领域，所述无铅复合钎料包括重量比为1∶(60～200)的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末；本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒，并将其添加到无铅钎料中形成新型的复合焊点，使复合焊点具有良好的抗电迁移性能；增强颗粒能够起到局部细化的作用，还能减小界面金属间化合物层的厚度，是实际应用过程的又一选择；本发明制备的新的Cu@Ag核壳结构材料进一步提高了增强颗粒的作用，Cu作为核心被包裹在Ag壳之中，Ag由于性质稳定，不仅能起到保护作用，而且它作为壳层添加到钎料中能降低成本；本发明提供的无铅复合钎料适用于电子封装连接的接头使用。
一种迁移复合

[发明专利]一种节银药芯焊条及其制备方法-CN202310487321.8在审
发明人：黄世盛;洪瑞平;卜永周;陈融;余丁坤;金李梅;王萍;胡岭;石凯;孙军刚 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种节银药芯焊条及其制备方法，所述节银药芯焊条包括焊皮和包裹在焊皮内的钎剂，焊皮由外侧的节银金属层和内侧的镀锡层组成，节银金属层所有组份质量百分比为：银17‑19%，铜44‑46%，锌36‑38%，节银金属层熔化温度在750‑830℃。所述镀锡层厚度为1‑30微米，镀锡层质量占节银药芯焊条总质量的0.5‑2%。钎剂由硼酸、氟硼酸钾、氟化物、硼酸盐、锡粉组成，其活性温度在550‑1050℃，钎剂组分质量比为：硼酸30‑50%，氟硼酸钾20‑40%，氟化物5‑20%，硼酸盐15‑35%，锡粉1‑2%，所述钎剂占节银药芯焊条总质量的6‑25%。本申请含银量低且熔点低，可以获得表面光亮，填充均匀饱满，圆角过渡光滑的高强度焊接接头。
一种节银药芯焊条及其制备方法

[发明专利]一种层状钎焊复合材料及其制造方法-CN202111214340.0有效
发明人：马伟增;杜妮燕 -专利权人：格朗吉斯铝业（上海）有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种层状钎焊复合材料，其包含：芯材层(2)，位于芯材层(2)一侧的无钎剂层(1)，和位于芯材层(2)另一侧的免钎剂层(3)；其中，沿着远离所述芯材层(2)的方向，所述无钎剂层(1)依次包含：中间钎料层(1a)和覆盖层(1b)；所述无钎剂层(1)中的中间钎料层(1a)的厚度与覆盖层(1b)的厚度的比为20:1‑1.5:1。本发明还涉及所述层状钎焊复合材料的制备方法及包含所述复合材料的热交换器。
一种层状钎焊复合材料及其制造方法

[发明专利]一种复合焊片及其制备方法-CN202310081893.6在审
发明人：蔡航伟;杜昆 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及软钎焊技术领域，特别是涉及一种复合焊片及其制备方法，复合焊片包括从下至上依次布置的下焊层、金属片和上焊层，下焊层和上焊层均由软钎料制成；金属片的上端面水平间隔设有多个第一凸起部，金属片的下端面水平间隔设有多个第二凸起部，熔化上焊层和下焊层，各第一凸起部的上端均压穿熔化后的上焊层并与第一焊接面抵接且各第二凸起部的下端均压穿熔化后的下焊层并与第二焊接面抵接，各第一凸起部和各第二凸起部能够形成用于支撑第一焊接面和第二焊接面的支撑限位结构，使得第一焊接面与第二焊接面上下平行间隔布置，避免了焊接层倾斜，提高第一焊接面和第二焊接面间的焊接层厚度均匀性。
一种复合及其制备方法

[发明专利]一种铜磷钎料箔及其制备方法-CN202210676978.4有效
发明人：钟素娟;董显;裴夤崟;程亚芳;黄俊兰;薛行雁;聂孟杰;李文彬 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜磷钎料箔及其制备方法，涉及钎焊材料技术领域。包括铜内芯以及包覆在所述铜内芯外部的铜磷合金层，其中，所述铜磷钎料箔中磷含量为5wt％以上，所述铜磷钎料箔的厚度在0.5mm以下。本发明以紫铜箔为芯层，通过使所述芯层与红磷发生共晶反应，使所述紫铜箔表面合金化一层铜磷合金，获得铜磷钎料箔，本发明制备出磷含量较高且厚度较薄的铜磷钎料箔。与传统制备方法相比，本发明制备方法效率高、成品率高。
一种铜磷钎料箔及其制备方法

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