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[发明专利]扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体-CN201910897022.5有效
发明人：高阳 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体，利用多次包封、开槽、沉积导电金属层、引脚电镀、图形化连接等工艺，制备的扇出型芯片封装体，芯片厚度可以减薄至小于或等于50um，极大地降低了芯片的体电阻
扇出型芯片封装方法

[发明专利]航空发动机风扇出口导向静叶组件分离式浇注再制造及脱模装置-CN202110969563.1在审
发明人：杨媛媛 -专利权人：杨媛媛
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明涉及航空发动机风扇出口导向静叶组件分离式浇注再制造及脱模装置，通过多工序叶片固定及浇注模组对风扇出口导向静叶组件进行定位固定，并组成风扇出口导向静叶组件内端平台浇注再制造所需的完整型腔，并可脱离模组斜向升降系统与上型腔中压板避让移出系统独立完成浇注，模组斜向升降系统将多工序叶片固定及浇注模组斜向升起，并通过上型腔中压板连接块将上型腔中压板安装在上型腔中压板避让移出系统上，将多工序叶片固定及浇注模组降下，给予上型腔中压板足够的空间；气缸带动上型腔中压板避让移出系统，使上型腔中压板以先旋转后平移的运动过程从多工序叶片固定及浇注模组中移出，避免对叶片表面造成损伤，便于风扇出口导向静叶组件脱模。
航空发动机风扇出口导向组件分离浇注制造脱模装置

[发明专利]薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法-CN202210231626.8在审
发明人：方立志 -专利权人：艾司博国际有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了薄型传感器芯片的扇出封装结构，包括玻璃载具组、芯片级封装和扇出型封装，所述玻璃载具组包括晶圆级玻璃载具和薄玻璃，所述薄玻璃的底部粘附有保护胶带，且保护胶带的表面粘结有金属层，本发明涉及半导体封装技术领域该薄型传感器芯片的扇出封装结构，通过影像传感器用薄型的封装，图像信号处理器也做在薄型封装体内，再将两者整合成一个封装体，透过特殊的设计及制程方法，可以将玻璃、芯片、封装体变薄，又有足够的强度，不会造成影像变形
传感器芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种射频芯片扇出型系统级封装工艺-CN201811176817.9有效
发明人：冯光建;丁祥祥;陈雪平;马飞;程明芳;郭丽丽;郑赞赞;郁发新 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频芯片扇出型系统级封装工艺，包括如下步骤：101）载板处理步骤、102）底座处理步骤、103）封装步骤；本发明提供避免二次加工对芯片造成伤害的一种射频芯片扇出型系统级封装工艺。
一种射频芯片扇出型系统封装工艺

[发明专利]扇出型封装方法和扇出型封装结构-CN202111452504.3在审
发明人：徐玉鹏;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域，其通过设置第二载具，结合第一载具，能够在后续的塑封过程中提供强有力的支撑，并且第二载具能够减少塑封时的回流冲击，进而防止塑封体发生翘曲
扇出型封装方法结构

[发明专利]扇出型封装结构和扇出型封装方法-CN202210541139.1有效
发明人：高源;胡彪 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请提供一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体技术领域。
扇出型封装结构方法

[发明专利]扇出型封装结构和扇出型封装方法-CN202210844510.1有效
发明人：何正鸿;何林 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开的一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括基底、电子器件、第一金属柱和第一侧翼布线层，电子器件设于基底上，电子器件设有焊盘；第一金属柱包括侧面以及相对设置的第一端面和第二端面，侧面分别与第一端面和第二端面连接，第一端面电连接焊盘
扇出型封装结构方法

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201911133708.3在审
发明人：裴成桓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；包封剂，覆盖所述半导体芯片；连接结构，设置在所述半导体芯片的下方并且包括重新分布层；以及第一金属图案层和第二金属图案层，设置在所述半导体芯片的不同高度上所述第一金属图案层用于电连接到电连接构件(诸如框架)，所述电连接构件被设置为用于所述扇出型半导体封装件的通过经由所述第二金属图案层的路径在竖直方向上的电连接。
扇出型半导体封装

[发明专利]扇出型封装结构及其形成方法-CN202111098968.9在审
发明人：方绪南 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型封装结构，包括：并排设置的第一电子元件和第二电子元件；伪芯片，连续地覆盖第一电子元件和第二电子元件，在伪芯片和第一电子元件、第二电子元件接合的交界面上，第一电子元件的硅和第二电子元件的硅与伪芯片的硅之间的晶格是连续的本发明的目的在于提供一种扇出型封装结构及其形成方法，以提高扇出型封装结构的良率。
扇出型封装结构及其形成方法

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装方法-CN201510042106.2有效
发明人：王宏杰;刘一波;陈峰;上官东恺;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种扇出型晶圆级封装方法，可适用于小薄芯片并简化了工艺流程。该扇出型晶圆级封装方法包括在至少一个芯片的正面上分别制备导电凸柱，将所述至少一个芯片的正面朝上贴装于一个载板上，并对所述至少一个芯片进行塑封，使得塑封后所述导电凸柱的顶端外露在塑封体之外；在外露导电凸柱的所述塑封体上通过重布线工艺完成扇出型晶圆级封装
一种扇出型晶圆级封装方法

[发明专利]板级扇出型芯片封装器件及其制备方法-CN201510398269.4有效
发明人：郭学平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及板级扇出型芯片封装器件及其制备方法。在用于承载芯片的承载板的一面设置凹进，该凹进的尺寸与芯片背面的尺寸相配，然后将芯片贴装在该凹进的位置。根据本发明，摒除了扇出型封装对贴片机的幅面以及贴片精度的依赖，使得有可能进行大幅面的扇出型芯片封装工艺开展。
板级扇出型芯片封装器件及其制备方法

[发明专利]扇出型封装结构及其制备方法-CN201710652837.8在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制备方法，所述扇出型封装结构包括重新布线层；半导体芯片，位于所述重新布线层的第一表面；粘片膜，位于所述半导体芯片的背面；塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面；焊料凸块本发明的扇出型封装结构通过在半导体芯片的背面设置粘片膜，在制备过程中通过粘片膜将半导体芯片正面朝上正装于衬底的上表面，使得半导体芯片与衬底的粘合力大大增加，可以使得半导体芯片牢固地贴合于衬底的上表面，可以确保在后续的塑封等制备过程中半导体芯片不会发生晃动，半导体芯片与重新布线层的接触良好，从而确保扇出型封装结构的性能。
扇出型封装结构及其制备方法

[发明专利]一种超薄扇出型封装结构及其制作方法-CN201910807724.X在审
发明人：李恒甫;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提供一种超薄扇出型封装结构及其制作方法。上述超薄扇出型封装结构包括：背面相互贴合的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片背面的衬底经过减薄处理；塑封体，所述塑封体包封所述第一芯片和所述第二芯片；重布线结构，设置在所述塑封体靠近所述第一芯片的一侧，所述重布线结构分别与所述第一芯片和第二芯片电连接本申请提供的超薄扇出型封装结构，通过将第一芯片、第二芯片背面相互贴合，并至少对第一芯片背面的衬底进行减薄处理，通过塑封体包封第一芯片和第二芯片，且与重布线结构连接，大大减小了封装结构整体的厚度，实现了高密度的超薄扇出型封装
芯片扇出型封装塑封体重布线减薄处理包封衬底贴合芯片电连接封装结构结构连接芯片背面电子产品减小申请背面加工制作生产

[发明专利]扇出型天线封装结构及封装方法-CN201811259793.3在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型天线封装结构及封装方法，所述扇出型天线封装方法中，将半导体芯片的正面接合于分离层的上表面；采用封装层包覆半导体芯片的侧面及底面；基于分离层，分离封装层，以显露半导体芯片的正面；重新布线层与半导体芯片电连接可降低生产成本，形成堆叠设置的具有多层天线结构及高整合性的扇出型天线封装结构；通过位于重新布线层两侧的天线结构及半导体芯片，提高扇出型天线封装结构性能。
扇出型天线封装结构方法

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装结构-CN202111358610.5在审
发明人：陈文军;潘明东;张中;梅万元 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装结构，采用圆片级封装工艺制备塑封晶圆，贴膜后切割成无数颗独立封装体；将封装体与被动元件焊接在预先准备的基板上；在基板空余位置涂上密封胶，在封装体背面涂敷散热胶，本发明充分利用扇出型封装工艺的特点，解决了被动元件结构与高温工艺不兼容以及芯片散热的问题，封装结构更稳定；并通过三维堆叠的方式有效利用了垂直方向的空间；实现功能芯片间的三维扇出型互联，用更小尺寸形成高密度互联
一种扇出型封装方法结构