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[发明专利]一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统-CN202111470363.8在审
发明人：王良江;顾林;刘万成 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统，属于微电子封装领域，包括陶瓷管壳，其中间为一个带有热沉的腔体；在该腔体中设有晶圆级扇出型封装，所述晶圆级扇出型封装由多个裸芯片、两个以上TSV板和塑封料构成，所述晶圆级扇出型封装的背面设有再布线层；所述晶圆级扇出型封装的正面设有键合指。再布线层的一面与晶圆级扇出型封装的背面接触，另一面粘接有散热金属板。所述晶圆级扇出型封装的正面粘接有温度敏感芯片。上述结构放置在所述陶瓷管壳中，所述散热金属板的一面与所述再布线层接触，另一面通过制冷板与所述热沉接触。本发明通过混合集成的三维集成封装技术，实现了红外成像微系统超小尺寸、超低功耗和信号质量优化。
一种基于芯片扇出型晶圆级封装红外成像系统

[发明专利]板级扇出型结构的封装方法-CN201410473259.8有效
发明人：郭学平 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种板级扇出型结构的封装方法，包括：压合铜箔、贴装芯片、压合介质层、制作盲孔、线路制作、压合组焊层、植球和剥离等步骤。本发明提供的板级扇出型结构的封装方法，在芯板的上、下侧对称设计两个扇出型封装结构，在制造的过程中由于芯板的上、下端受力对称均匀；在剥离第一双层铜箔结构和第二双层铜箔结构之前，采用高温退火的方式消除内部应力，因此不会产生翘曲等机械形变问题，保证了扇出型结构的质量及性能。此外，本发明提供的板级扇出型结构的封装方法可同时制造两个扇出型结构，提高了生产效率。
板级扇出型结构封装方法

[实用新型]一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置-CN202221968403.1有效
发明人：陈帅 -专利权人：苏州天资电子科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型适用于微电子封装设备领域，提供了一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件。使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。
一种解决扇出型晶圆级封装装置

[发明专利]柔性芯片的制备方法及柔性芯片-CN201910523339.2在审
发明人：王波;刘东亮;滕乙超;魏瑀 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请的柔性芯片的制备方法，包括：提供扇出型晶圆级封装件，扇出型晶圆级封装件包括重布线层、封装层及位于重布线层与封装层之间的多个芯片；对扇出型晶圆级封装件的封装层一侧进行减薄，使多个芯片与封装层被同步减薄；在减薄后的扇出型晶圆级封装件的封装层一侧形成高聚物薄膜层，获得柔性扇出型晶圆级封装件；切割柔性扇出型晶圆级封装件，得到多个柔性芯片。
晶圆级封装件扇出型封装层柔性芯片减薄重布线层制备芯片高聚物薄膜超薄芯片柔性封装申请切割

[发明专利]一种射频芯片扇出型系统级封装工艺-CN201811176817.9有效
发明人：冯光建;丁祥祥;陈雪平;马飞;程明芳;郭丽丽;郑赞赞;郁发新 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频芯片扇出型系统级封装工艺，包括如下步骤：101）载板处理步骤、102）底座处理步骤、103）封装步骤；本发明提供避免二次加工对芯片造成伤害的一种射频芯片扇出型系统级封装工艺。
一种射频芯片扇出型系统封装工艺

[发明专利]板级扇出型散热结构及其制备方法、电子元器件-CN202010516815.0在审
发明人：贺姝敏;林挺宇;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种板级扇出型散热结构的制备方法，提供第一金属板、第二金属板和第三金属板，于第三金属板的一侧制作微流道出口，形成第一散热模块，于第二金属板上制作若干沿第二金属板的厚度方向贯穿第二金属板的微流道，形成第二散热模块，于第三金属板的一侧制作微流道存储区入口和与微流道存储区入口连通的微流道存储区，形成第三散热模块；分别将第一散热模块、第三散热模块与第二散热模块贴装连接，然后切割处理，制得板级扇出型散热结构本发明结合板级扇出封装的尺寸优势，采用板级整列的形式进行制作，模块化板级扇出型散热结构，可同时制作各个散热模块，使散热结构制作效率成倍提升，实现高效、大批量生产。
板级扇出型散热结构及其制备方法电子元器件

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装方法-CN201510042106.2有效
发明人：王宏杰;刘一波;陈峰;上官东恺;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种扇出型晶圆级封装方法，可适用于小薄芯片并简化了工艺流程。该扇出型晶圆级封装方法包括在至少一个芯片的正面上分别制备导电凸柱，将所述至少一个芯片的正面朝上贴装于一个载板上，并对所述至少一个芯片进行塑封，使得塑封后所述导电凸柱的顶端外露在塑封体之外；在外露导电凸柱的所述塑封体上通过重布线工艺完成扇出型晶圆级封装
一种扇出型晶圆级封装方法

[发明专利]扇出型晶圆级多层布线封装结构-CN201710668576.9在审
发明人：吉勇;张荣臻;毛冲冲 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种扇出型晶圆级多层布线封装结构，包括一个扇出型晶圆级半导体芯片封装体，以及封装体底部的焊球阵列，所述的扇出型晶圆级半导体芯片封装体的半导体芯片背面与多层布线转接板背面由粘接材料键合在一起形成特征组件，垂直互连转接板与特征组件通过粘接材料集成为一个封装体，在所得封装体的上下表面分别制作再布线层、装配焊球。通过再布线层的导电金属层连接半导体芯片、多层布线转接板与垂直互连转接板中的导电材料及焊球，实现半导体芯片与多层布线转接板之间的信号互连以及半导体芯片信号引出端的转移。
扇出型晶圆级多层布线封装结构

[发明专利]一种大板扇出型系统集成封装结构及其方法-CN201910941935.2在审
发明人：崔成强;匡自亮 -专利权人：广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种大板扇出型系统集成封装结构及其方法，板级系统级扇出封装是利用半加成法制备精细线路，将多个不同功能的芯片和已经封装好的单元按照单芯片扇出工艺制作，将多个不同功能的芯片和已经封装好的单元进行系统级封装，形成微机电系统；本技术方案融合了扇出封装技术和系统级封装技术，可以将多个不同功能的芯片和已经封装好的单元封装在同一个封装体内，实现半导体封装走向微型化，增加半导体上元器件的密度；本技术方案采用大板扇出型封装工艺制备
一种大板扇出型系统集成封装结构及其方法

[发明专利]板级扇出型芯片封装器件及其制备方法-CN201510397500.8有效
发明人：郭学平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及板级扇出型芯片封装器件及其制备方法。在芯片背面设置凹进，在封装芯片的承载板上设置和该凹进尺寸相配的凸块，从而使得保持在封装芯片时保持芯片就位更加容易和便利。根据本发明，摒除了扇出型封装对贴片机的幅面以及贴片精度的依赖，使能有可能进行大幅面的扇出型芯片封装工艺开展。
板级扇出型芯片封装器件及其制备方法

[发明专利]集成无源器件扇出型晶圆级封装三维堆叠结构及制作方法-CN201410174394.2有效
发明人：孙鹏;何洪文 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-26 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成无源器件扇出型晶圆级封装三维堆叠结构及制作方法，包括IPD芯片和扇出型封装体，扇出型封装体包括塑封材料和芯片，IPD芯片包括玻璃基板及位于玻璃基板上的IPD器件和金属布线层，玻璃基板背面设有TGV孔，玻璃基板背面和TGV孔内表面设置背面金属布线层，背面金属布线层通过焊球连接PCB板。所述三维堆叠结构的制作方法，包括以下步骤：（1）扇出型封装体和玻璃基板的IPD芯片进行堆叠；（2）在IPD芯片背面刻蚀TGV孔，在玻璃基板的背面和TGV孔内表面制作背面金属布线层；（3）刻蚀背面金属布线层至所需图形，在背面金属布线层上制作焊盘和焊球，通过焊球连接PCB板。本发明实现了晶圆级扇出型芯片和IPD器件之间的短距离互连，提升电学质量。
集成无源器件扇出型晶圆级封装三维堆叠结构制作方法

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及封装方法-CN201710719380.8有效
发明人：姚大平;宋涛 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级扇出型具有电磁屏蔽封装结构及封装方法，其中晶圆级扇出型封装结构包括：框架，框架内部放置一个或者多个芯片；框架与地线连接；封装体，框架和芯片封装于封装体中；封装体的下表面与框架的下表面以及芯片的器件面位于同一平面将金属导体或者表面镀有金属的陶瓷材料的框架接地，使得晶圆级扇出型封装结构中的封装体与框架形成一个完整的回路，因而可以减小晶圆级封装及结构内部的芯片受到封装结构本身以及封装结构外部的电磁波干扰的可能性，提高晶圆级扇出型封装结构的电学性能
一种晶圆级扇出型封装结构方法

[发明专利]板级扇出型芯片封装器件及其制备方法-CN201510398269.4有效
发明人：郭学平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及板级扇出型芯片封装器件及其制备方法。在用于承载芯片的承载板的一面设置凹进，该凹进的尺寸与芯片背面的尺寸相配，然后将芯片贴装在该凹进的位置。在将芯片贴装到承载板时，承载板上的凹进恰容纳芯片的背面，从而使得保持待封装的芯片就位更加容易和便利。根据本发明，摒除了扇出型封装对贴片机的幅面以及贴片精度的依赖，使得有可能进行大幅面的扇出型芯片封装工艺开展。
板级扇出型芯片封装器件及其制备方法

[发明专利]大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构-CN202310786144.3在审
发明人：何聪华;刘长春;罗广豪 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构。大板级扇出型封装方法包括：提供临时载板和若干芯片，将芯片贴于临时载板上并切块，形成切框芯片；对每个切框芯片上的芯片进行表面处理，将若干切框芯片排版、拼框；制作框架，将框架贴合于拼框后的临时载板上，使框架覆盖临时载板之间缝隙，使芯片均外露于框架；对芯片塑封，分离临时载板，制得芯片塑封体；将芯片I/O口由芯片塑封体双面电性引出。本发明在Die‑First工艺基础上改善板翘曲，缩短生产流程和避免流片过程中碎片，在分离临时载板后不需贴胶带或者胶片以固定或者提高塑封体的强度，达到翘曲小、无碎片、无残胶、工序少，提高生产效率及良率、降低成本的目的
大板级扇出型封装方法结构

[发明专利]集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法-CN201611014556.1在审
发明人：张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法。晶圆级扇出型封装件包括芯片；支撑件，与芯片处于同一平面上并与芯片分开设置；被动元件，设置在支撑件上；包封层，与芯片处于同一平面上并包封芯片、支撑件和被动元件；以及电路层，设置在包封层上并且与芯片和被动元件接触在集成被动元件的晶圆级扇出型封装件中，通过支撑件使被动元件与芯片基本处于同一高度，使得能够在芯片和被动元件上形成电信号的连接，从而能够形成电路层面朝上的晶圆级扇出型封装件。
集成被动元件晶圆级扇出型封装及其制造方法

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