专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]嵌入式扇出封装结构及其制造方法-CN202210239002.0在审
  • 方立志 - 艾司博国际有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-07-08 - H01L23/498
  • 本发明公开的一种嵌入式扇出封装结构及其制造方法,结构包括FCBGA基板以及内嵌扇出封装;扇出封装内封装有Si中介层芯片和再分配层,再分配层的表面接点形成第一金属凸体;基板包括芯层以及堆栈于芯层表面的多层增层线路板,各层增层线路板间通过镭射开孔并电镀金属进行电性连接;扇出封装内嵌于基板时,扇出封装表面的第一金属凸体及基板表面的电镀金属露出增层线路板表面。将中密度的布线从Si中介层芯片移出,放在扇出封装内,扇出封装可以设计中密度的布线,并且有较低的成本,缩小尺寸的Si中介层芯片包在扇出封装内,扇出封装再嵌入在FCBGA基板,可以降低成本,封装制程也相对简单
  • 嵌入式扇出型封装结构及其制造方法
  • [发明专利]芯片后组装扇出封装结构及其生产工艺-CN201510397407.7有效
  • 郭学平;于中尧 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2015-07-08 - 2017-12-22 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种芯片后组装扇出封装结构及其生产工艺,其特征是,包括扇出封装基板,扇出封装基板上表面设置焊盘,扇出封装基板下表面设置阻焊层,阻焊层中布置RDL线路层,扇出封装基板上设有连通上下表面的通孔,通孔中填充金属,RDL线路层和焊盘通过通孔中的金属互连,RDL线路层的焊盘上设有BGA球;在所述扇出封装基板上表面设有介质材料,扇出封装基板的焊盘嵌入介质材料中,介质材料上表面设有基板坝体,基板坝体的槽体中贴装芯片;所述芯片正面的芯片焊盘上设有凸点,芯片焊盘和凸点嵌入介质材料中,凸点与扇出封装基板上表面的焊盘连接。本发明解决了芯片铝焊盘无法与基板工艺兼容的问题和扇出装良率的问题,降低了封装成本。
  • 芯片组装扇出型封装结构及其生产工艺
  • [发明专利]扇出封装件密封用片状预浸料-CN202080010903.1在审
  • 三宅弘人 - 株式会社大赛璐
  • 2020-01-21 - 2021-09-03 - C08J5/24
  • 本发明的目的在于提供扇出封装件密封用片状预浸料、扇出封装件及其制造方法,所述扇出封装件密封用片状预浸料能够形成兼具低线性热膨胀系数和高柔性、防翘曲性及耐裂纹性优异的固化物,并且在制作重构晶片时不易在密封材料内产生气泡本发明的扇出封装件密封用片状预浸料具有贯穿孔和/或凹部。本发明的扇出封装件是半导体芯片经上述扇出封装件密封用片状预浸料的固化物密封而成的。本发明的电子设备具备本发明的扇出封装件。
  • 扇出型封装密封片状预浸料
  • [发明专利]一种扇出封装结构及其制造方法-CN202210941380.3有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2022-08-08 - 2023-05-26 - H01L23/498
  • 本发明提供一种扇出封装结构及其制造方法,扇出封装结构包括:扇出基板单元、二次扇出单元;扇出基板单元的第二顶面与二次扇出单元的第三底面通过第二焊料阵列形成有效电连接,扇出基板单元包括通过导电通孔柱进行连接的第一布线层和第二布线层本发明通过包括双层布线层的扇出基板单元作为扇出布线层的基板,缩小了被扇出的电路可达到的最小线宽,从而提高扇出封装可实现的线路密度,缩小扇出封装所需尺寸;同时利用双层布线层替代传统基板,且扇出基板单元和二次扇出单元分开制备后组合的集中制备方法
  • 一种扇出型封装结构及其制造方法
  • [发明专利]fcBGA封装结构及其制备方法-CN201910652993.3有效
  • 林耀剑;陈建;刘硕;周莎莎;陈雪晴;徐晨 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2019-07-19 - 2022-08-26 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种fcBGA封装结构及其制备方法,fcBGA封装结构包括基板,所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面;位于所述第一表面的扇出封装结构;包封所述扇出封装结构的第二注塑结构;散热组件,包括位于所述扇出封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件、位于所述扇出封装结构背离所述基板的一侧的散热结构。本发明的fcBGA封装结构,通过在所述扇出封装结构的周围的加强导热件,能够迅速地将所述扇出封装结构周围的热量传递至散热结构,增强散热效果,同时能够提高强度。
  • fcbga封装结构及其制备方法
  • [发明专利]扇出封装方法和扇出封装器件-CN202210307037.3在审
  • 张小翠;谢庭杰;王雪;庄佳铭 - 南通通富微电子有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-08-05 - H01L21/60
  • 本申请公开了一种扇出封装方法和扇出封装器件,扇出封装方法包括:提供载板;在所述载板上设置多个芯片,且相邻所述芯片之间具有间隙;在至少部分所述间隙内形成胶粘部;在所述载板设有所述芯片的一侧形成塑封部扇出封装器件包括:多个芯片,相邻所述芯片之间具有间隙;胶粘部,位于至少部分所述间隙内;塑封部,至少连续覆盖所述芯片以及所述胶粘部的同一侧。本申请提供的扇出封装方法和扇出封装器件,能够避免在相邻芯片之间的间隙处的塑封部产生裂缝。
  • 扇出型封装方法器件
  • [发明专利]板级扇出结构的封装方法-CN201410473259.8有效
  • 郭学平 - 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2014-09-16 - 2017-01-04 - H01L21/60
  • 本发明涉及电子封装技术领域,特别涉及一种板级扇出结构的封装方法,包括:压合铜箔、贴装芯片、压合介质层、制作盲孔、线路制作、压合组焊层、植球和剥离等步骤。本发明提供的板级扇出结构的封装方法,在芯板的上、下侧对称设计两个扇出封装结构,在制造的过程中由于芯板的上、下端受力对称均匀;在剥离第一双层铜箔结构和第二双层铜箔结构之前,采用高温退火的方式消除内部应力,因此不会产生翘曲等机械形变问题,保证了扇出结构的质量及性能。此外,本发明提供的板级扇出结构的封装方法可同时制造两个扇出结构,提高了生产效率。
  • 板级扇出型结构封装方法

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