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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高效散热的扇出型封装结构及其方法-CN202011560745.5在审
发明人：姚大平 -专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装结构的制造方法，包括：在封装基板内形成隐形切割槽；在封装基板的正面上形成扇出型封装结构；以及对封装基板进行背面减薄，露出切割槽。
一种高效散热扇出型封装结构及其方法

[发明专利]扇出型封装结构及其制作方法-CN201911078460.5在审
发明人：潘盈洁;吕香桦;倪庆羽 -专利权人：富泰华工业（深圳）有限公司;虹晶科技股份有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提出一种扇出型封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一载板，所述载板其中一表面上设置有一重布线层，所述重布线层中设有至少一导电线路；在所述重布线层上形成一定位片；在所述定位片上开设至少一开孔，其中，所述开孔贯穿所述定位片；在每一所述开孔中安装一芯片，并使得所述芯片与所述导电线路电连接；以及去除所述载板，从而得到所述扇出型封装结构。本发明提供的扇出型封装结构的制作方法能够防止所述芯片偏移。本发明还提供一种由所述方法制备的扇出型封装结构。
扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]扇出型封装结构及其制作方法-CN202110738098.0在审
发明人：林耀剑;左健;杨丹凤;高英华;刘硕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，所述扇出型封装结构包括至少一个芯片和设于芯片功能面侧的至少一层重布线层，所述重布线层包括介电层和分布于所述介电层内的金属布线层，所述扇出型封装结构还包括至少一个设置于所述重布线层上的假片通过在重布线层上设置假片，并将其与金属布线层与其相接，使得假片不仅能够起到结构支撑、抑制翘曲的作用，还能够形成连续的散热通道，提高扇出型封装结构的热管理能力。
扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及封装方法-CN201710719380.8有效
发明人：姚大平;宋涛 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级扇出型具有电磁屏蔽封装结构及封装方法，其中晶圆级扇出型封装结构包括：框架，框架内部放置一个或者多个芯片；框架与地线连接；封装体，框架和芯片封装于封装体中；封装体的下表面与框架的下表面以及芯片的器件面位于同一平面将金属导体或者表面镀有金属的陶瓷材料的框架接地，使得晶圆级扇出型封装结构中的封装体与框架形成一个完整的回路，因而可以减小晶圆级封装及结构内部的芯片受到封装结构本身以及封装结构外部的电磁波干扰的可能性，提高晶圆级扇出型封装结构的电学性能
一种晶圆级扇出型封装结构方法

[实用新型]扇出型封装结构-CN202121483645.7有效
发明人：林耀剑;左健;杨丹凤;高英华;刘硕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括至少一个芯片和设于芯片功能面侧的至少一层重布线层，所述重布线层包括介电层和分布于所述介电层内的金属布线层，所述扇出型封装结构还包括至少一个设置于所述重布线层上的假片通过在重布线层上设置假片，并将其与金属布线层与其相接，使得假片不仅能够起到结构支撑、抑制翘曲的作用，还能够形成连续的散热通道，提高扇出型封装结构的热管理能力。
扇出型封装结构

[发明专利]一种降低扇出型封装翘曲的方法-CN201910446517.6在审
发明人：崔成强;杨冠南;张昱;徐广东;匡自亮;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种降低扇出型封装翘曲的方法，在扇出型封装的注塑步骤后，在注塑材料固化前，在封装体指定位置打出应力释放孔或者应力释放槽阵列。本发明根据上述内容提出一种降低扇出型封装翘曲的方法，通过在封装体指定位置预制应力释放孔或者应力释放槽阵列，从而阻断注塑材料冷却收缩过程中的横向应力传递路径，达到控制内应力，进而减少封装结构翘曲。
扇出型封装翘曲应力释放槽应力释放孔注塑材料封装体注塑传递路径封装结构横向应力冷却收缩固化预制

[发明专利]扇出型封装结构及其形成方法-CN202111098883.0在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型封装结构，包括：衬底；第一线路层，位于衬底上，第一线路层具有暴露衬底的第一开口；第一引线，将第一线路层通过第一引线电连接至衬底的由第一开口暴露的部分。本发明的目的在于提供一种扇出型封装结构及其形成方法，以提高扇出型封装结构的良率。
扇出型封装结构及其形成方法

[发明专利]集成的光缆扇出连接器-CN202080039020.3在审
发明人：金井俊太郎;高野一义;P·纽伯里 -专利权人：扇港元器件有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G02B6/46 文献下载
摘要：一种用于光缆的集成的扇出连接器组件包括连接器壳体，所述连接器壳体提供集成的扇出壳体和连接适配器。扇出连接器壳体可配置有各种缆线适配器，并且可作为‘即插即用’型解决方案安装，其中在需要时，其将准备好接受馈入缆线以供使用。支架可将扇出系统支撑在作为杆柱的支撑结构上。该支架可以便于扇出系统的即插即用使用。
集成光缆连接器

[发明专利]扇出型封装结构-CN202111160153.9在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种扇出式封装结构，包括：衬底；线路层，位于衬底上，线路层通过第一路径和第二路径电连接衬底，第一路径位于线路层的一侧，第二路径位于线路层的下方。本发明的目的在于提供一种扇出型封装结构，以提高扇出型封装结构的良率。
扇出型封装结构

[发明专利]集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法-CN201611014556.1在审
发明人：张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法。晶圆级扇出型封装件包括芯片；支撑件，与芯片处于同一平面上并与芯片分开设置；被动元件，设置在支撑件上；包封层，与芯片处于同一平面上并包封芯片、支撑件和被动元件；以及电路层，设置在包封层上并且与芯片和被动元件接触在集成被动元件的晶圆级扇出型封装件中，通过支撑件使被动元件与芯片基本处于同一高度，使得能够在芯片和被动元件上形成电信号的连接，从而能够形成电路层面朝上的晶圆级扇出型封装件。
集成被动元件晶圆级扇出型封装及其制造方法

[发明专利]扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202110552999.0在审
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法具体包括：在硅片的第一表面形成多个第一凹槽；在至少部分第一凹槽内设置芯片，其中，芯片包括相背设置的功能面和非功能面，非功能面朝向第一凹槽的底部通过上述方式，本申请能够降低芯片偏移的概率，提升扇出型封装器件的良率。
扇出型封装方法器件

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202110560300.5在审
发明人：李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：在第一载板上形成线路单元；在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；将所述多个焊球与第二载板固定通过上述方式，能够避免晶圆翘曲和晶圆偏移的问题，提高扇出型封装工艺的稳定性和可靠性。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]具有TSV内联机的芯片堆栈封装结构及其制造方法-CN202210239009.2在审
发明人：方立志 -专利权人：艾司博国际有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开的一种具有TSV内联机的芯片堆栈封装结构及其制造方法，封装结构包括扇出型封装，所述扇出型封装的相对第一面和第二面分别设有突出接点，所述扇出型封装通过所述突出接点的电性连接进行堆栈；所述扇出型封装内沿所述第一面及所述第二面并列封装有内存芯片以及带
具有 tsv 联机芯片堆栈封装结构及其制造方法

[发明专利]整合扇出型封装及其制造方法-CN201610636066.9有效
发明人：胡毓祥;郭宏瑞;吴逸文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种整合扇出型封装及其制造方法，该整合扇出型封装包括集成电路、绝缘密封体及重布线路结构。集成电路包括有源表面、连接于有源表面的多个侧壁及分布在有源表面上的多个接垫。本发明提供的整合扇出型封装及其制造方法，使得整合扇出型封装的制造成本被降低且工艺被简化。
整合扇出型封装及其制造方法

[实用新型]气流止回结构及气流止回风扇-CN201220675098.7有效
发明人：韦彦豪 -专利权人：加弘科技咨询(上海)有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： F04D29/52 文献下载
摘要：本实用新型系为一种气流止回结构，主要系应用于一风扇；所述气流止回结构包括：一框体，所述框体于所述风扇出风口之一侧具有至少二个固定孔；至少二个固定件；以及至少一薄型挡片，所述薄型挡片之面积会大于等于所述风扇出风口，且所述薄型挡片系利用二个固定件固定于所述二个固定孔，使所述薄型挡片可部份覆盖或完全覆盖所述风扇出风口。
气流结构回风

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