“扇出型晶圆级”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3350938个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]柔性芯片的制备方法及柔性芯片-CN201910523339.2在审
发明人：王波;刘东亮;滕乙超;魏瑀 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请的柔性芯片的制备方法，包括：提供扇出型晶圆级封装件，扇出型晶圆级封装件包括重布线层、封装层及位于重布线层与封装层之间的多个芯片；对扇出型晶圆级封装件的封装层一侧进行减薄，使多个芯片与封装层被同步减薄；在减薄后的扇出型晶圆级封装件的封装层一侧形成高聚物薄膜层，获得柔性扇出型晶圆级封装件；切割柔性扇出型晶圆级封装件，得到多个柔性芯片。
晶圆级封装件扇出型封装层柔性芯片减薄重布线层制备芯片高聚物薄膜超薄芯片柔性封装申请切割

[发明专利]一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统-CN202111470363.8在审
发明人：王良江;顾林;刘万成 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统，属于微电子封装领域，包括陶瓷管壳，其中间为一个带有热沉的腔体；在该腔体中设有晶圆级扇出型封装，所述晶圆级扇出型封装由多个裸芯片、两个以上TSV板和塑封料构成，所述晶圆级扇出型封装的背面设有再布线层；所述晶圆级扇出型封装的正面设有键合指。再布线层的一面与晶圆级扇出型封装的背面接触，另一面粘接有散热金属板。所述晶圆级扇出型封装的正面粘接有温度敏感芯片。
一种基于芯片扇出型晶圆级封装红外成像系统

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及封装方法-CN201710719380.8有效
发明人：姚大平;宋涛 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级扇出型具有电磁屏蔽封装结构及封装方法，其中晶圆级扇出型封装结构包括：框架，框架内部放置一个或者多个芯片；框架与地线连接；封装体，框架和芯片封装于封装体中；封装体的下表面与框架的下表面以及芯片的器件面位于同一平面将金属导体或者表面镀有金属的陶瓷材料的框架接地，使得晶圆级扇出型封装结构中的封装体与框架形成一个完整的回路，因而可以减小晶圆级封装及结构内部的芯片受到封装结构本身以及封装结构外部的电磁波干扰的可能性，提高晶圆级扇出型封装结构的电学性能
一种晶圆级扇出型封装结构方法

[实用新型]一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置-CN202221968403.1有效
发明人：陈帅 -专利权人：苏州天资电子科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型适用于微电子封装设备领域，提供了一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。
一种解决扇出型晶圆级封装装置

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法-CN202210241137.0在审
发明人：戴飞虎;王成迁;刘逸寒;叶振荣;侯晋燕 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种晶圆级扇出型封装结构，其中，包括：晶圆，包围所述晶圆的侧面以及部分背面设置的塑封料层，位于所述晶圆底面的塑封料层与所述晶圆背面形成凹槽，所述凹槽的表面依次设置钝化层和金属散热层，所述晶圆内设置晶圆功能区，所述晶圆的正面设置有绝缘层和金属布线层，所述绝缘层和所述金属布线层均与所述晶圆功能区接触，所述金属布线层上设置金属凸点。本发明还公开了一种晶圆级扇出型封装结构的制作方法。本发明提供的晶圆级扇出型封装结构解决了高密度集成模块的热量积累问题，提升了封装的结构的散热性能。
一种晶圆级扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法-CN201611014556.1在审
发明人：张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法。晶圆级扇出型封装件包括芯片；支撑件，与芯片处于同一平面上并与芯片分开设置；被动元件，设置在支撑件上；包封层，与芯片处于同一平面上并包封芯片、支撑件和被动元件；以及电路层，设置在包封层上并且与芯片和被动元件接触在集成被动元件的晶圆级扇出型封装件中，通过支撑件使被动元件与芯片基本处于同一高度，使得能够在芯片和被动元件上形成电信号的连接，从而能够形成电路层面朝上的晶圆级扇出型封装件。
集成被动元件晶圆级扇出型封装及其制造方法

[发明专利]晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺-CN201410448238.0在审
发明人：何洪文;孙鹏;曹立强;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺，包括两个或多个晶圆级扇出型封装单元，其特征是：所述晶圆级扇出型封装单元包括第一塑封材料，在第一塑封材料中设置铜柱或铜线，第一塑封材料的正面设置正面再布线层，正面再布线层上设置正面微凸点，第一塑封材料的背面设置背面再布线层，背面再布线层上设置背面微凸点；相邻两个晶圆级扇出型封装单元通过上层封装单元的背面微凸点和下层封装单元的正面微凸点连接。本发明节约制造成本，并可以降低晶圆的翘曲，提高晶圆可靠性。
晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺-CN201410130602.9在审
发明人：王宏杰;陈南南 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝下的工艺流程，通过在载体圆片（carrierwafer）上制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好通孔的金属层粘在载体圆片上从而改变扇出型晶圆级封装（fanoutWLP）的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆（wafer）的翘曲（warpage）以及因塑封料（EMC）涨缩引起的滑移、错位（shift）得到控制；并且金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用
一种扇出型晶圆级封装结构制造工艺

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及制造工艺-CN201410131607.3有效
发明人：王宏杰;陈南南 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝上的工艺流程，通过在载体圆片上先制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好槽的金属层粘在载体圆片上从而改变扇出型晶圆级封装的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆的翘曲以及因塑封料涨缩引起的滑移、错位得到控制；并且，金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用。
扇出型晶圆级封装结构制造工艺

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装方法-CN201510042106.2有效
发明人：王宏杰;刘一波;陈峰;上官东恺;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种扇出型晶圆级封装方法，可适用于小薄芯片并简化了工艺流程。该扇出型晶圆级封装方法包括在至少一个芯片的正面上分别制备导电凸柱，将所述至少一个芯片的正面朝上贴装于一个载板上，并对所述至少一个芯片进行塑封，使得塑封后所述导电凸柱的顶端外露在塑封体之外；在外露导电凸柱的所述塑封体上通过重布线工艺完成扇出型晶圆级封装
一种扇出型晶圆级封装方法

[发明专利]一种晶圆级扇出型封装的布局设计工艺-CN202210746273.5在审
发明人：王新;柯诗法 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级扇出型封装的布局设计工艺，其步骤如下：（A）设计封装单元，确定封装单元的长度x与宽度y；（B）根据公式计算沿着封装单元长度方向最大布置量和沿着封装单元宽度方向最大布置量：（C）对晶圆片进行拼版本发明的目的是提供一种能够尽可能多地利用晶圆片材料的晶圆级扇出型封装布局设计工艺。
一种晶圆级扇出型封装布局设计工艺

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及其制备方法-CN201710339239.5在审
发明人：吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法，所述扇出型晶圆级封装结构包括重新布线层；第一倒装芯片，键合于所述重新布线层的上表面；金属连接柱，键合于所述重新布线层的上表面；第二倒装芯片，键合于所述金属连接柱的上表面本发明的扇出型晶圆级封装结构中，通过在重新再布线层的下表面形成钝化层，所述钝化层可以有效防止在植球回流过程中处于球滴状态的焊球凸块发生移动而出现位置的偏移，从而确保扇出型晶圆级封装结构的器件性能，以提高产量
扇出型晶圆级封装结构及其制备方法

[实用新型]扇出型晶圆级封装结构-CN201720532367.7有效
发明人：吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型晶圆级封装结构，所述扇出型晶圆级封装结构包括重新布线层；第一倒装芯片，键合于所述重新布线层的上表面；金属连接柱，键合于所述重新布线层的上表面；第二倒装芯片，键合于所述金属连接柱的上表面本实用新型的扇出型晶圆级封装结构中，通过在重新再布线层的下表面形成钝化层，所述钝化层可以有效防止在植球回流过程中处于球滴状态的焊球凸块发生移动而出现位置的偏移，从而确保扇出型晶圆级封装结构的器件性能，以提高产量
扇出型晶圆级封装结构

[发明专利]晶圆级扇出型LED的封装结构及封装方法-CN201910211667.9在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级扇出型LED的封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层，包括第一面及第二面；LED模块，其电极与重新布线层的第二面连接；金属引线柱，与重新布线层连接；封装层；金属凸块，形成于封装层上并与金属引线柱连接本发明提供了一种新型的晶圆级扇出型的LED的封装结构及封装方法，通过在封装后的LED晶圆上制作重新布线层以及金属凸块，实现LED晶圆的扇出封装，本发明可以满足Micro LED超高分辨率封装需求，实现小线宽封装以及满足系统式的本发明相比芯片级的封装来说，可有利于重新布线层的对准，避免LED芯片转移时造成的误差，并且，晶圆级封装可有效降低封装成本。
封装重新布线层封装结构扇出型金属引线柱金属凸块封装层晶圆级超高分辨率晶圆级封装电极第二面芯片级扇出小线种晶对准制作

[实用新型]晶圆级扇出型LED的封装结构及电子显示屏-CN201920354021.1有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆级扇出型LED的封装结构，封装结构包括：重新布线层，包括第一面及第二面；LED模块，其电极与重新布线层的第二面连接；金属引线柱，与重新布线层连接；封装层；金属凸块，形成于封装层上并与金属引线柱连接本实用新型提供了一种新型的晶圆级扇出型的LED的封装结构及封装方法，通过在封装后的LED晶圆上制作重新布线层以及金属凸块，实现LED晶圆的扇出封装，本实用新型可以满足Micro LED超高分辨率封装需求本实用新型相比芯片级的封装来说，可有利于重新布线层的对准，避免LED芯片转移时造成的误差，并且，晶圆级封装可有效降低封装成本。
封装重新布线层本实用新型封装结构金属引线柱金属凸块封装层扇出型超高分辨率晶圆级封装第二面晶圆级芯片级电极扇出小线种晶对准制作

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条