专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]场效应晶体及其形成方法-CN201410077191.1有效
  • 肖德元 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-03-04 - 2018-08-10 - H01L21/336
  • 一种场效应晶体及其形成方法,所述场效应晶体的形成方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底内形成若干凹槽;在所述半导体衬底表面形成缓冲层,所述缓冲层填充满凹槽并覆盖半导体衬底表面;刻蚀部分厚度的缓冲层,形成部;在部周围的缓冲层上形成绝缘层,所述绝缘层的表面低于部的顶部表面;在部表面形成沟道层;在部分绝缘层表面和部分沟道层表面形成横跨部的栅极结构;在栅极结构两侧的沟道层内形成源漏区。上述方法可以提高形成的场效应晶体的性能。
  • 场效应晶体管及其形成方法
  • [发明专利]场效应晶体及其形成方法-CN201410554566.9有效
  • 张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-10-17 - 2019-01-22 - H01L21/336
  • 一种场效应晶体及其形成方法,所述场效应晶体的形成方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成部;在所述部和半导体衬底表面形成含碳半导体层;在所述含碳半导体层表面形成石墨烯层;对所述石墨烯层进行表面修复处理,消除所述石墨烯层的缺陷;在部分所述石墨烯层上形成隔离层,所述隔离层表面低于部的顶部表面;在所述石墨烯层表面形成横跨所述部的栅极结构,所述栅极结构覆盖位于部顶部及侧壁上的部分石墨烯层。所述方法可以提高场效应晶体的性能。
  • 场效应晶体管及其形成方法
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202110482059.9有效
  • 李永亮;程晓红;赵飞;马雪丽;杨红;王晓磊;罗军;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-04-30 - 2022-10-25 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域,用于确保形成在不同类区域上的场效应晶体具有不同阈值电压的情况下,减少各场效应晶体所包括的沟道区中的缺陷。在介质层位于每类区域上的部分内分别开设凹槽,并在位于每类区域上的凹槽内形成相应材质的半导体材料层;位于不同类区域上的半导体材料层为相应类的阈值调控层;去除介质层,并至少刻蚀半导体材料层和基底,以在每类区域上均形成沿第一方向延伸的状结构;基于每一状结构,在每类区域上均形成场效应晶体,以使得位于不同类区域上的场效应晶体具有不同的阈值电压。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]BJT-CN201210154484.6有效
  • 张智胜;林以唐;谢铭峰 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2012-05-17 - 2013-07-03 - H01L29/417
  • 本发明提供了一种使用场效应晶体(FinFET)互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺流程所形成的双极结型晶体(BJT)。该BJT包括形成在衬底上方的发射极、基极以及集电极。基极围绕着发射极,并且集电极围绕着发射极。在一些实施例中,当从上方观看时,发射极、基极以及集电极具有正方形的形状并且彼此同心。还提供了一种BJT。
  • 鳍式bjt
  • [发明专利]场效晶体-CN202011460733.5在审
  • 杜文仙;李暐凡 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-08-17 - H01L29/78
  • 一种场效晶体包括具有片在上的基材,其中片的第一片部分的高度低于第二片部分的高度。场效晶体结构还包括相邻片的介电层,其中介电层围绕在第二片部分的底部部分和第一片部分的侧壁,且介电层的高度高于第一片部分的高度。场效晶体亦包括在介电层无覆盖到的第二片部分上的栅极堆叠和生长在第一片部分的顶表面上的磊晶堆叠,其中磊晶堆叠紧靠栅极堆叠并包括具有晶面的第一结晶磊晶层、在第一结晶层上的非结晶磊晶层、和在非结晶磊晶层上第二结晶磊晶层
  • 鳍式场效晶体管
  • [发明专利]场效应晶体及其形成方法-CN201310064769.5有效
  • 殷华湘;三重野文健 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-02-28 - 2014-09-03 - H01L21/336
  • 一种场效应晶体及其形成方法,其中所述场效应晶体的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有凸起的部,所述部之间具有隔离结构,所述隔离结构的顶表面低于所述部的顶表面;在所述部的侧壁周围形成掺杂侧墙,所述掺杂侧墙的高度小于所述部的高度,所述掺杂侧墙的掺杂类型与所述部的掺杂类型相同,且所述掺杂侧墙的掺杂浓度大于所述部的掺杂浓度;对所述掺杂侧墙退火,使所述掺杂侧墙中的杂质扩散进入所述部形成穿通阻挡层本发明的场效应晶体可以减少器件操作过程中的穿通现象。
  • 场效应晶体管及其形成方法

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