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[发明专利]一种晶圆键合方法-CN201510416139.9有效
发明人：唐世弋;孟春霞;闻人青青 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法，在晶圆对准定位时，在晶圆表面点涂有固态的隔离物，代替晶圆定位时使用的硬质固体隔离片。本发明通过使用可在键合时气化的固态的隔离物代替传统键合时的硬质固体隔离片，对晶圆之间进行隔离，在对准后先进行预键合，将固态的隔离物熔化成液态的隔离物，使得晶圆之间粘合在一起，达到固定的作用，然后送入键合机中进行键合，键合时升温将液态的隔离物材料气化，并通过抽真空将气体抽走，然后将两片晶圆键合，从而避免了由于使用硬质固体隔离片被黏住或者硬质固体隔离片抽离时造成的晶圆移动的问题。此外采用这种晶圆键合方法同时键合三片以上的晶圆，能够节约工时，从而达到节约成本，减少浪费的目的。
一种晶圆键合方法

[实用新型]薄膜结构半导体器件光电隔离结构-CN201920241318.7有效
发明人：郝茂盛;张楠;袁根如 -专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄膜结构半导体器件光电隔离结构，包括键合基板；金属键合层，位于键合基板的表面；及LED芯片，经由金属键合层键合于键合基板上；LED芯片包括：反射镜层，位于金属键合层远离键合基板的表面；半导体发光材料层，位于反射镜层远离金属键合层的一侧；光电隔离层，位于反射镜层远离金属键合层的表面，光电隔离层为环形隔离层，以将LED芯片分割为发光区域及孤岛区域；光电隔离层将位于发光区域内的半导体发光材料层与金属键合层电隔离本实用新型可以实现电极等金属层之间的电隔离及各芯片之间的光隔离。
金属键合层发光区域光电隔离键合基半导体发光材料反射镜层本实用新型欧姆接触层电隔离电极半导体器件薄膜结构孤岛区域隔离层光隔离金属层键合芯片分割

[实用新型]一种变电站连接片防误操作绝缘隔离装置-CN202222995826.9有效
发明人：马永军;陈宇楠;罗云森;鲁金发;李荣山;段枨麒;李秀琼 -专利权人：云南电网有限责任公司临沧供电局
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H02B1/06 文献下载
摘要：本申请提供一种变电站连接片防误操作绝缘隔离装置，包括绝缘键帽和卷布式隔离组件，所述绝缘键帽用于套接端子，绝缘键帽至少包裹端子的金属部分，以使端子与连接片隔离，所述卷布式隔离组件用于笼罩所述绝缘键帽、端子和连接片，以使所述绝缘键帽、端子和连接片与外部环境隔离。通过绝缘键帽套接端子，使端子与连接片隔离，通过卷布式隔离组件笼罩所述绝缘键帽、端子和连接片，以使所述绝缘键帽、端子和连接片与外部环境隔离，从而防止误投联跳连接片，解决了现今通过绝缘胶带隔离连接片的方式，
一种变电站连接片防误操作绝缘隔离装置

[发明专利]一种提高多通道信号间隔离度的布线结构-CN201510503600.4有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高多通道信号间隔离度的布线结构，它包括键合指层、第一隔离地平面、第一印制线层、第二隔离地平面、第二印制线层和引脚焊盘，第一印制线层上下等距的敷设有第一隔离地平面和第二隔离地平面；键合指层包括第一差分对键合指、第二差分对键合指、第一隔离地键合指和第二隔离地键合指；第一印制线层包括第一差分对、第二差分对、第一隔离地线和第二隔离地线。该结构在差分对上下布设隔离地平面，在差分对之间布设相互独立的隔离地线，隔离地平面和隔离地线之间相互独立，形成隔离地孤岛，隔离地平面与隔离地线通过互连盲孔连接，形成隔离墙，显著提高多通道信号间的隔离度。
一种提高通道信号间隔布线结构

[实用新型]一种提高多通道信号间隔离度的布线结构-CN201520618134.X有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高多通道信号间隔离度的布线结构，它包括键合指层、第一隔离地平面、第一印制线层、第二隔离地平面、第二印制线层和引脚焊盘，第一印制线层上下等距的敷设有第一隔离地平面和第二隔离地平面；键合指层包括第一差分对键合指、第二差分对键合指、第一隔离地键合指和第二隔离地键合指；第一印制线层包括第一差分对、第二差分对、第一隔离地线和第二隔离地线。该结构在差分对上下布设隔离地平面，在差分对之间布设相互独立的隔离地线，隔离地平面和隔离地线之间相互独立，形成隔离地孤岛，隔离地平面与隔离地线通过互连盲孔连接，形成隔离墙，显著提高多通道信号间的隔离度。
一种提高通道信号间隔布线结构

[发明专利]一种高隔离度的多芯片模块-CN201910071651.2在审
发明人：张勇 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种高隔离度的多芯片模块，包括多个芯片，所述芯片之间通过多个接地的键合线隔离，所述相邻键合线的间隙大于设定的阈值，形成隔离的键合线覆盖芯片。在多芯片模块中的芯片中采用多根接地键合线进行隔离，并且具有高隔离度，为多芯片模块的隔离提供了简单实用的方法。
一种隔离芯片模块

[发明专利]防止误操作的手机-CN200810241384.0无效
发明人：高磊 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2008-12-22 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H04W88/02 文献下载
摘要：本发明提供一种防止误操作的手机，其包括机械按键，触控按键以及隔离键，其中所述的隔离键设置在该机械按键以及触控按键之间。本发明的防止误操作的手机通过在机械按键以及触控按键之间设置隔离键，所述的隔离键可以在该机械按键被触发的同时也被触发，触发后的隔离键通过手机的主芯片来限制其他的触控按键的工作，从而实现了防止机械按键以及触控按键之间的误操作
防止操作手机

[发明专利]一种复合薄膜及其制备方法-CN202310041547.5在审
发明人：王金翠;连坤;张涛;董玉爽;李慧青;胡卉;胡文 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2023-01-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C23C14/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种复合薄膜及其制备方法，所述复合薄膜包括衬底基板、第一隔离层、第二隔离层和功能薄膜层，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述功能薄膜层自下而上依次层叠设置于所述衬底基板的表面，且所述第一隔离层和所述第二隔离层的材质相同，所述第二隔离层的直径小于所述第一隔离层的直径。本申请会使得第一隔离层与第二隔离层之间的键合力更强，使衬底基板与功能基板所形成的键合体具有更好的键合效果，进而使得从键合体中剥离形成的复合薄膜具有更好的结构强度和稳定性。
一种复合薄膜及其制备方法

[发明专利]晶圆键合方法以及半导体器件的制备方法或封装方法-CN202210190429.6在审
发明人：魏丹珠 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆键合方法以及半导体器件的制备方法或封装方法，晶圆键合方法包括以下步骤：步骤S10：在待键合晶圆具有刻印图形层的一侧表面之上形成隔离层；步骤S20：在隔离层之上形成二氧化硅层，打磨二氧化硅层，使二氧化硅层与隔离层形成的复合层的表面平整；步骤S30：在复合层上述依次形成键合胶层和键合载片。上述的键合方法通过依次形成隔离层和二氧化硅层，二氧化硅材料先形成在隔离层之上并磨平至与隔离层的最高表面齐平，可以有效地从键合过程中通过产生键合气泡的根本原因台阶差来解决上述问题，还可以进一步地避免晶圆键合过程中键合失效的问题利用上述晶圆键合的方法还可以有效提高半导体器件制备和封装的良品率。
晶圆键合方法以及半导体器件制备封装

[发明专利]MEMS传感器及其制备方法、电子装置-CN202211034169.X在审
发明人：郭嘉;徐达武;陆晓龙 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种MEMS传感器，包括：第一晶圆；第二晶圆，与所述第一晶圆相对设置；键合结构，设于所述第一晶圆和第二晶圆之间；所述键合结构具有键合面；以及绝缘隔离层，覆盖所述键合结构的至少部分侧表面，以将所述键合结构的键合面与外部环境绝缘隔离本申请实施例所提供的MEMS传感器，通过绝缘隔离层的设置，使得键合结构的键合面与外部环境绝缘隔离，即能有效防止外部环境中的水汽侵蚀键合面后进入MEMS传感器内部，从而更好的保障MEMS传感器的电性能，提高
mems 传感器及其制备方法电子装置

[发明专利]一种电光晶体薄膜、制备方法及电子元器件-CN202011348841.3有效
发明人：李真宇;李洋洋;张秀全;朱厚彬;杨超;韩智勇;薛海蛟 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L41/187 文献下载
摘要：本申请公开一种电光晶体薄膜、制备方法及电子元器件，包括：在衬底层上制备隔离层；利用离子注入法和键合法，或者，利用键合法和研磨抛光法，在所述隔离层上制备功能薄膜层；其中，在采用键合法将所述隔离层与薄膜基体键合后，在所述薄膜基体内形成压应力，并且在所述隔离层内形成拉应力，进一步通过对薄膜基体和隔离层施加机械压应力或机械拉应力的方式，或者利用隔离层与薄膜基体自身的热膨胀系数，控制键合前后的温度，从而在隔离层与薄膜基体内形成互相牵制的压应力和拉应力，以实现提高隔离层与薄膜基体折射率差的目的，其制备方法简单，并且不需要挖掘折射率差更大的两种材料，仅用现有的常规材料即可。
一种电光晶体薄膜制备方法电子元器件

[发明专利]一种数字隔离器与键合线焊接方法-CN202110355112.9有效
发明人：李立松;方向明;伍荣翔 -专利权人：重庆线易电子科技有限责任公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供了一种数字隔离器与键合线焊接方法，涉及数字隔离器技术领域。该数字隔离器包括并排设置的多个通道，每个通道均包括第一收发模块、第二收发模块、第一键合线以及第二键合线，且每个通道的第一收发模块、第二收发模块均通过第一键合线、第二键合线连接，其中，每个通道内的第一键合线与第二键合线的倾斜角度相同，且相邻两个通道内的第一键合线与第二键合线的倾斜角度不同。本申请提供的数字隔离器与键合线焊接方法具有稳定性更高，且工艺较为简单，成本得以降低。
一种数字隔离器键合线焊接方法

[发明专利]一种基于键合工艺的FD-SOI的背面深沟道隔离工艺-CN202110769920.X有效
发明人：高峰;叶甜春;罗军;赵杰;薛静 -专利权人：广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;澳芯集成电路技术（广东）有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明涉半导体技术领域,公开了一种基于键合工艺的FD‑SOI的背面深沟道隔离工艺，通过在在第一芯片的最上层的金属连线层制作M个第一键合Pad、在第二芯片的最上层的金属连线层制作M个第二键合Pad，然后将第一芯片和第二芯片对准键合，使第一芯片上的M个第一键合Pad与第二芯片上的M个第二键合Pad一一电连接，可以减小集成第一芯片和第二芯片时所需用的面积，另外第一芯片中的隔离沟槽和第二芯片中的隔离沟槽上下设置，减小隔离沟槽占整体芯片面积的比例，进而能够减小芯片面积；最后第二芯片在制作通孔层时同时制做深沟道隔离，从而大幅降低芯片制造的成本和周期，同时由浅沟道隔离进化到深沟道隔离增强了芯片器件的隔离效果。
一种基于工艺 fd soi 背面深沟隔离工艺

[实用新型]一种耳机控制盒及耳机-CN202320495372.0有效
发明人：陈科;郭晓婷;朱建华;张云峰;高彬 -专利权人：深圳市科奈信科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及耳机技术领域，公开了一种耳机控制盒及耳机，包括形成安装腔的壳体；安装腔内设置有隔离板；隔离板围设壳体形成防水腔并容置设置按键模块；其中，按键模块包括相配合的微动开关和按压键；按压键贯穿设置于壳体上，且按压键至少部分外露于壳体，微动开关对应按压键设于隔离板，按压键与微动开关之间预设微动按压距离。通过设置隔离板，形成了用于设置按键模块的防水腔，当不慎有水从缝隙进入时，隔离板将阻挡水流向电路板，有效提高了按键的防水性，防止电子元件发生短路而影响使用；并且，在微动开关与按压键之间预设微动按压距离，且微动开关与按压键一一对应设置
一种耳机控制

[实用新型]一种汽车开关组件-CN202220196415.0有效
发明人：邓君艳;卢勇;赵开军 -专利权人：乐星汽车技术（无锡）有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种汽车开关组件，包括底盖、安装在底盖上的上盖、安装在上盖与底盖之间的电路板和防水板以及安装在上盖上的调节按钮、折叠按钮、旋转按钮、升降键、隔离环和隔离架；防水板安装在电路板上，防水板上设有若干硅胶按键；调节按钮活动插在隔离环上；折叠按钮位于隔离环的一侧；选择按钮对称位于折叠按钮的两侧；隔离架上对称设有两个隔离板，隔离板位于折叠按钮与选择按钮之间；升降键设有两个或四个，升降键两两对称设置，升降键安装在上盖顶部的另一端本实用新型提供的一种汽车开关组件通过隔离环和隔离架实现按钮之间的隔离，结构简单、能有效防止误操作、使用体验好的、美观实用。
一种汽车开关组件

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