“分割”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果173536个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]分割方法及分割装置-CN201510641339.4在审
发明人：清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将玻璃基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是将玻璃基板沿着分割预定线进行分割的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中
分割方法装置

[发明专利]分割方法及分割装置-CN201510641346.4在审
发明人：清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
分割方法装置

[发明专利]分割装置和分割方法-CN201910109804.8在审
发明人：植木笃;服部笃 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-02-11 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供分割装置和分割方法，能够以不使扩展后的芯片间隔变窄的方式使晶片的外周与环状框架的内周之间的带松弛并且热收缩，维持芯片间隔。在分割装置(1)中，工作台(10)具有：第1吸引部(11)，其对带(T)的中央进行吸引保持，具有第1吸引面(11a)；非吸引部(13)，其围绕第1吸引部的外侧面，具有环状的非吸引面；以及第2吸引部(12)，其围绕非吸引部的外侧面，具有环状的第2吸引面(12a)，因此能够利用工作台分别对带的中央和分割后的晶片(W)的外周与环状框架(F)的内周之间的环状的带(T1)进行吸引保持。
芯片间隔吸引面吸引分割装置环状框架外侧面工作台变窄晶片内周外周分割热收缩小芯片地热收缩松弛芯片

[发明专利]分割头及分割装置-CN202011109215.9在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种分割头及分割装置，其能够容易地进行基板的对位，并且能够良好地分割基板。分割头(10)将以形成有刻划线(L)的面朝下的方式载置于载置台(2)的基板(F)沿刻划线(L)分割，该分割头(10)具有：推压构件(220)，其压住基板(F)的上表面并将基板(F)推压在载置台(2)；顶起构件
分割装置

[发明专利]分割方法及分割装置-CN202011268572.X在审
发明人：中川智子;植田光寿;黒川正光;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C03B33/023 文献下载
摘要：提供能够沿着形成于基板的刻划线将余料部容易且良好地分割的分割方法及分割装置。从基板(10)将余料部(30)进行分割的分割方法具备：刻划工序(S11)，形成沿着余料部(30)的形状而形成的主刻划线(L)和副刻划线(S1)；以及分割工序(S12)，沿着主刻划线(L)及副刻划线(S1)将基板(10)分割，在刻划工序(S11)中，副刻划线(S1)形成为在与主刻划线(L)交叉的方向上延伸，并将余料部(30)在宽度方向上划分，分割工序(S12)包括以下的工序：通过使包括副刻划线(S1)的区域挠曲，从而使垂直裂纹(C1)沿着副刻划线(S1)扩展并将余料部(30)划分为由副刻划线(S1)划分的多个区域并进行分割。
分割方法装置

[发明专利]分割方法和分割装置-CN202110223522.8在审
发明人：赵金艳;植木笃;政田孝行 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供分割方法和分割装置，能够形成期望宽度的分割槽。分割方法是沿着分割预定线形成有改质层并且粘贴在扩展片上的被加工物的分割方法，该分割方法包含如下的步骤：分割步骤，对扩展片进行扩展并沿着改质层对被加工物进行分割，形成沿着分割预定线的分割槽；扩展解除步骤，在实施了分割步骤之后，解除扩展片的扩展；以及槽宽度调整步骤，在实施了扩展解除步骤之后，对扩展片进行扩展而将分割槽形成为期望的宽度。
分割方法装置

[发明专利]分割装置和分割方法-CN202011130648.2在审
发明人：西尾仁孝;留井直子 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种能够容易且良好地分割基板的分割装置和分割方法。本发明的分割装置(1)，将第一面(101)形成有规定的刻划线(L1、L2)、第二面(102)被粘贴在膜片(110)的基板(100)沿着刻划线分割，具有：腔体(20)，其具有盖部(300)和主体部(200(102)侧的第二室(22)的方式，用盖部(300)和主体部(200)保持基板(100)；压力调节部(400)，其分别单独地调节第一室(21)和第二室(22)的压力，将基板(100)维持成规定的姿态；分割机构(30)，其沿着刻划线(L1、L2)分割基板(100)，分割机构(30)配置在第二室(22)，一边沿着基板(100)的第二面(102)移动一边向第一室(21)侧上推基板(100)。
分割装置方法

[发明专利]分割装置和分割方法-CN202111175034.0在审
发明人：赵金艳 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供分割装置和分割方法。提出解决分割屑附着于被加工物的问题的新技术。分割装置(12)对将形成有分割起点的被加工物(11)粘贴于扩展片(31)并将扩展片安装于框架(33)而得的被加工物单元(10)的扩展片进行扩展而将被加工物沿着分割起点分割，分割装置具有：扩展单元(22)，其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持，将扩展片扩展而沿着分割起点将被加工物分割；和屑接收机构(60)，其具有：屑接收面(62a)，其与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对，接收因被加工物的分割产生的分割屑(70)；和清洗液提供部(64)，其朝向屑接收面提供清洗液(66)。
分割装置方法

[发明专利]分割装置及分割方法-CN202111356899.7在审
发明人：周仪;李平俊;张辉;俞炳仁;李韩娥 -专利权人：北京三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06T7/10 文献下载
摘要：提供了一种图像分割装置和方法，所述图像分割装置包括：特征提取单元，被配置为提取图像的特征图；槽注意力单元，被配置为将图像的特征图和与图像对应的第一槽矩阵进行关联，产生第二槽矩阵；分割单元，被配置为基于第二槽矩阵，获取图像的分割结果。
分割装置方法

[发明专利]分割装置以及分割方法-CN201310655965.X有效
发明人：服部笃;川口吉洋 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种分割装置以及分割方法，能够通过条部件来分割经带体支撑在与晶片（圆形板状物）对应的适当尺寸的环状框架内侧的晶片的分割预定线，而条部件不会与环状框架干涉。条单元（50）具有比晶片（1）的分割预定线（2）中的最短的长且比最长的短的第一条部件（51）、和比最长的长的第二条部件（52），使该条单元在条部件与分割预定线平行的状态下沿与分割预定线垂直的方向相对晶片相对移动，同时通过第一条部件（51）来断裂晶片的外侧区域的分割预定线，并通过第二条部件（52）来断裂晶片的中央区域的分割预定线，从而将晶片分割。通过具有与分割预定线的长度对应的长度的不同的条部件，防止条部件与环状框架（7）的干涉。
分割装置以及方法

[发明专利]图像分割和分割预测-CN201880024057.1在审
发明人： R·J·威斯;A·格罗特;J·彼得斯 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G06T7/12 文献下载
摘要：然后，该统计数据可以用于修改从通过所述第一成像模态采集的图像获得的所述解剖结构的第一分割结果，以便预测所述第二成像模态中的所述解剖结构的形状，或者通常基于所述统计数据和所述第一分割结果来生成所述解剖结构的第二分割结果
成像模态解剖结构统计数据分割结果采集图像图像获得预测

[发明专利]板材分割单元、具有该分割单元的分割装置、及具备该分割装置的分割设备-CN200680019631.1有效
发明人：辻田京史;田中秀幸;久下守正;中山修一;杉山进 -专利权人：康宁日本有限公司;川崎成套设备股份有限公司
申请日： 2006-06-02 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种紧凑的分割装置，能够不导致质量下降地用短时间，对大型化、薄型化的玻璃板等板材进行划线及分割，具备支承竖立状态的玻璃板(G)的下端的带式传送带(2)、对玻璃板面作用流体压，非接触地支承玻璃板的流体导向(8)、在玻璃板的输送方向分离地配设的一对分割单元(11、12)。在各分割单元(11、12)中，从靠近另一方的分割单元的一侧，依次配置：夹具(15)，其从玻璃板的两面把持玻璃板；划线形成机(16)，其通过沿着玻璃板面在夹具(15)的附近部上下移动，在玻璃板上形成分割用划线；分割机(17)，其具有分割杆(25)，该分割杆相对于形成在玻璃板上的划线，按压由夹具把持的部分的面方向相反侧的部分。
板材分割单元具有装置具备设备

[发明专利]图像分割方法、图像分割系统及图像分割装置-CN201710312269.7有效
发明人：沈建华;王晓东;郭延恩 -专利权人：上海联影医疗科技股份有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06T7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种图像分割方法，包括获取一个模型，所述获取一个模型包括：获取多个参考模型；对获取的多个参考模型进行配准；确定配准后所述多个参考模型上的多个控制点；基于所述多个参考模型上的多个控制点，获得所述模型的控制点
图像分割方法系统装置

[发明专利]图像分割装置、图像分割方法-CN201310100398.1有效
发明人：郑赟;何源;孙俊 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：图像分割装置和图像分割方法。该图像分割装置包括图像特征提取单元，提取输入图像中的各个图像块的图像特征，每个图像块包括一个或更多个像素；评估单元，基于各图像块的图像特征来评估在空间上相邻的两个或更多个相邻图像块被聚类到同一聚类中的置信度；以及聚类单元，对图像块进行基于样例的聚类，在聚类过程中考虑了评估单元的评估结果，图像块的每一聚类形成输入图像的一个分割区域，其中，评估单元包括边缘图提取模块，对输入图像进行边缘提取，得到边缘图；边缘损失计算模块
图像分割装置方法

[发明专利]晶片分割方法和分割装置-CN200510108616.1有效
发明人：中村胜 -专利权人：株式会社迪斯科
申请日： 2005-10-08 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种沿着晶片正面上形成为格子状图案的多条分割线分割晶片的方法，所述晶片沿着分割线的强度降低，所述方法包括以下步骤：带贴附步骤，用于将一保护带贴附于晶片的一侧；晶片保持步骤，用于通过所述保护带在每个分割线两侧保持贴附在保护带上的晶片；以及折断步骤，用于通过沿着每个分割线吸附所述通过保护带保持的晶片而沿着每个分割线分割所述晶片。
晶片分割方法装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条