[发明专利]一种高隔离度的多芯片模块在审
| 申请号： | 201910071651.2 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111490034A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高隔离度的多芯片模块，包括多个芯片，所述芯片之间通过多个接地的键合线隔离，所述相邻键合线的间隙大于设定的阈值，形成隔离的键合线覆盖芯片。在多芯片模块中的芯片中采用多根接地键合线进行隔离，并且具有高隔离度，为多芯片模块的隔离提供了简单实用的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 芯片 模块 | ||
【主权项】：
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