专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜结构-CN201010501804.1有效
  • 董寰乾;李至隆;邱军浩 - 中国钢铁股份有限公司
  • 2010-09-30 - 2012-05-09 - C23C14/35
  • 一种薄膜结构,其包含基板与金属薄膜,其中金属薄膜是以物理气相沉积法形成于基板上。其中形成金属薄膜之颗粒的底部直径是实质介于0.05微米到2微米之间,而形成金属薄膜之颗粒的高度实质介于0.05微米到3微米之间。其中金属薄膜在可见光区域(波长380nm~770nm)中的明度是实质介于65至90之间、第一色度是实质介于-2.1至2.1之间以及第二色度是实质介于-2.1至2.1之间。
  • 薄膜结构
  • [发明专利]用于改善半导体应变器件NBTI的方法和结构-CN201911163029.0在审
  • 李润领;张彦伟 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-03-06 - H01L21/336
  • 本申请公开了一种用于改善半导体应变器件NBTI的方法和结构。其中,方法包括:提供一基底以及形成于基底上的器件;在器件上沉积分子塞薄膜结构,分子塞薄膜结构包括至少一层分子塞薄膜;在分子塞薄膜结构上沉积应力薄膜;进行退火工艺,通过退火工艺增大应力薄膜对器件施加的应力其中,结构包括:基底以及形成于基底上的器件;形成于器件上的分子塞薄膜结构,分子塞薄膜结构包括至少一层分子塞薄膜;形成于分子塞薄膜结构上的应力薄膜。本申请通过在应力薄膜下沉积分子塞薄膜结构,使得分子塞薄膜结构与应力薄膜配合作用,以解决相关技术中半导体器件的出现负偏压温度不稳定性的问题。
  • 用于改善半导体应变器件nbti方法结构
  • [发明专利]一种薄膜保温大棚-CN201310004481.9无效
  • 郁蔚文;周寅;王健;顾兆俊;程果峰;时旭 - 中国水产科学研究院渔业机械仪器研究所
  • 2013-01-07 - 2013-04-17 - A01G9/14
  • 本发明涉及一种薄膜保温大棚,其特征在于:薄膜保温大棚覆盖相邻的两块呈矩形的养殖/种植区域;包括框架结构,丝带及其固定装置,薄膜结构薄膜结构包括上薄膜结构和下薄膜结构;上薄膜结构位于上主梁上丝带、上圈梁上丝带交织形成的支撑面,与上主梁下丝带形成的支撑面之间;下薄膜结构位于下主梁上丝带、下圈梁上丝带交织形成的支撑面,与下主梁下丝带形成的支撑面之间。丝带对薄膜结构进行限位和承载,利用丝带的柔性特质,使得薄膜保温大棚的抗风能力大大加强,由于丝带直接与混凝土层5进行固定,其稳固性也能得到保证,能够满足大跨度的保温大棚的结构强度要求。
  • 一种薄膜保温大棚
  • [发明专利]用于改善半导体器件NBTI的方法和结构-CN201911163174.9在审
  • 李润领;张彦伟 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-03-06 - H01L21/336
  • 本发明涉及半导体器件制造技术领域,具体涉及一种用于改善半导体应变器件NBTI的方法和结构。其中,方法包括:提供一基底以及形成于基底上的器件;在器件上沉积氧化薄膜层;在氧化薄膜层上沉积分子塞薄膜结构,分子塞薄膜结构包括至少一层分子塞薄膜;在分子塞薄膜结构上沉积应力薄膜;进行退火工艺,通过退火工艺增大应力薄膜对器件施加的应力结构包括:基底以及形成于基底上的器件;形成于器件上的氧化薄膜层;形成于氧化薄膜层上的分子塞薄膜结构,分子塞薄膜结构包括至少一层分子塞薄膜;形成于分子塞薄膜结构上的应力薄膜。通过在氧化薄膜层和应力薄膜之间沉积分子塞薄膜结构,可以解决相关技术中半导体器件的出现负偏压温度不稳定性的问题。
  • 用于改善半导体器件nbti方法结构
  • [发明专利]薄膜结构薄膜结构制作方法-CN202111370693.X在审
  • 陈发祥;郭恩卿;邢汝博;李俊峰 - 昆山国显光电有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-03-01 - H01L27/12
  • 本申请实施例提供的薄膜结构薄膜结构制作方法,涉及显示技术领域。采用不同金属氧化层作为有源层的第一金属氧化物薄膜晶体管与第二金属氧化物薄膜晶体管具有不同的次临界斜率值,可以用于电流驱动发光元件的像素驱动电路中以满足不同功能薄膜晶体管对次临界斜率值的要求。采用同种类型的薄膜晶体管制作薄膜结构相对于采用不同种类型的薄膜晶体管制作薄膜结构,可以简化制作工艺流程,降低制作成本。另外,上述薄膜结构相对于非晶硅薄膜晶体管组成的薄膜结构的功耗更低,且相对于低温多晶硅薄膜晶体管组成的薄膜结构具有更优的均一性。
  • 薄膜结构制作方法
  • [发明专利]薄膜结构制造方法-CN201811587210.X在审
  • 欧阳亚元 - 世洋科技股份有限公司
  • 2018-12-25 - 2020-07-03 - H01H13/14
  • 本申请涉及薄膜结构制造方法。本发明揭露一种制造键盘装置的按键的键帽的方法,该方法包括:提供面料层及设置于面料层下方的塑形薄膜;塑形该塑形薄膜及面料层以形成具有薄膜结构下表面的薄膜结构;以及提供具有上表面的键帽本体,其中上表面的轮廓符合薄膜结构下表面的轮廓在本发明中,以塑料射出或黏合技术将薄膜结构及键帽本体一同成形为键帽、再加工为按键并以激光雕刻在薄膜结构上表面形成符号,用户可察知光线通过符号而穿透薄膜结构或按键,并识别该按键的符号。
  • 薄膜结构制造方法
  • [发明专利]改善器件负偏压温度不稳定性的方法和结构-CN201911163109.6在审
  • 李润领;李中华 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-03-06 - H01L21/336
  • 本发明涉及半导体器件制造技术领域,具体涉及改善器件负偏压温度不稳定性的方法和结构。其中,方法包括:提供一基底以及形成于所述基底上的器件;通过ALD工艺,在所述器件上沉积应力薄膜结构,所述应力薄膜结构包括至少一层应力薄膜;进行退火工艺,通过退火工艺增大所述应力薄膜结构对所述器件施加的应力结构包括:基底以及形成于基底上的器件;通过ALD工艺,形成于氧化薄膜层上的应力薄膜结构,应力薄膜结构包括至少一层应力薄膜。本发明通过ALD工艺,在器件上沉积应力薄膜结构可以减少扩散进入器件栅氧层界面的H原子,能够显著提升器件的NBTI寿命。
  • 改善器件偏压温度不稳定性方法结构
  • [实用新型]可卷折顶棚设备-CN201320102275.7有效
  • 赵彦杰 - 赵彦杰
  • 2013-03-06 - 2014-12-10 - E04H15/54
  • 可卷折顶棚设备,就是双层透明塑料薄膜结构,将预定大小的双层透明塑料薄膜结构的周边的双层设制在一起。在预定大小的双层透明塑料薄膜结构的中部,每间隔一定距离设置一个点使点处的双层透明塑料薄膜结合在一起。使预定大小的双层透明塑料薄膜结构不漏气。在预定大小的双层透明塑料薄膜结构的某处设置一个气门芯。可以向预定大小的双层透明塑料薄膜结构中充气。如果用多个的预定大小的双层透明塑料薄膜结构作可卷折顶棚设备,就是使多个的预定大小的双层透明塑料薄膜结构的边在制造时互相连接在一起。
  • 可卷折顶棚设备

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