“键合基”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1612294个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种倒装芯片键合装置-CN201711418124.1有效
发明人：叶乐志;徐品烈;刘子阳;王军帅 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装芯片键合装置，包括：基料载台上设有至少两个用于键合芯片的键合位；至少两个晶片载台分别设在基料载台的外侧以承载芯片，每个晶片载台分别与键合位的位置相对应；每个传输装置分别设在晶片载台与基料载台之间以将晶片载台上的芯片转移至基料载台；每个键合头分别设在基料载台的上方且与键合位相对应，键合头用于承接传输装置转移的芯片并将芯片键合在键合位上。根据本发明实施例的倒装芯片键合装置，通过在基料载台的外侧设置至少两个晶片载台，传输装置将晶片载台上的芯片传至键合头，键合头将芯片键合在基料载台的键合位上，提高了键合装片的精度和效率，可以适应更大尺寸基材的键合
一种倒装芯片装置

[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法-CN202010260467.5有效
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。
一种表面铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法-CN202310933530.0在审
发明人：王晨曦;牛帆帆;魏潇赟;王敏才;邓抄军 -专利权人：哈尔滨工业大学;华为技术有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
一种基于金刚石三维集成芯片混合方法

[实用新型]引线框架和半导体器件-CN202123165080.0有效
发明人：王可;高见头;孙澎;周净男;蔡小五;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，所述基岛用于安装功率器件；引线架，围合在所述基岛的周侧，与所述基岛之间留有间隙；多个引脚，多个所述引脚的一端连接于所述引线架；多个第一键合件，设置在所述引线架上，每个所述第一键合件连接于至少两个所述引脚。本申请实施例提供的引线框架在引线架上设置多个引脚和多个第一键合件，在使用过程中将功率器件设置在基岛上，功率器件通过键合丝连接于第一键合件，而第一键合件即可为键合丝提供键合位置，较比键合丝直接键合在引脚上，为键合丝提供了更多的键合位置，特别适用于键合线径较粗的键合丝，利于通过引线框架对大尺寸的功率器件进行封装。
引线框架半导体器件

[发明专利]倒装芯片键合装置及其键合方法-CN201610113144.7有效
发明人：戈亚萍;杜荣;齐景超;陈飞彪 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临时承载芯片；基准板固定设置于第二基台的上方，用于转接载板的对位；第三基台用于承载基底，基底用于与芯片键合；第一基台、第二基台、第三基台和第一机械手由控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过采用转接载板逐个吸附芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现芯片的批量键合，提高了倒装芯片键合工艺的效率。
倒装芯片装置及其方法

[发明专利]三嗪基键合色谱固定相及其制备方法-CN202111397006.3在审
发明人：梁鑫淼;俞冬萍;韩紫薇;郭志谋;金高娃;周永正;霍丽多 -专利权人：赣江中药创新中心
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B01J20/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种三嗪基键合色谱固定相及其制备方法，该三嗪基键合色谱固定相的键合相中含有三嗪基结构，该三嗪基键合色谱固定相的结构式如下：基键合色谱固定相的键合相中添加三嗪基结构，使得该三嗪基键合色谱固定相具备如下优点：该三嗪基键合色谱固定相的结构新颖，本发明首次将三嗪基结构修饰到硅胶表面，以制备得到新型液相色谱固定相。
三嗪基键合色谱固定及其制备方法

[发明专利]一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用-CN202010824839.2在审
发明人：崔成强;杨斌;周志强 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C25D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装领域，具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用，所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银基键合丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性的前提下，实现对银基键合丝的保护，解决了现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题；而提供的制备方法简单，制备得到的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后的废液处理工艺简单。
一种银基键合丝阴极钝化保护及其制备方法应用

[发明专利]组蛋白脱乙酰酶抑制剂-CN200680013647.1有效
发明人： D·F·C·莫法特;S·R·佩特尔;F·A·马塞;A·J·贝尔菲尔德;S·范莫斯 -专利权人：色品疗法有限公司
申请日： 2006-05-15 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： C07D403/04 文献下载
摘要：式(I)的化合物及其盐、N－氧化物、水合物和溶剂合物是组蛋白脱乙酰酶抑制剂并可用于治疗包括癌症在内的细胞增殖疾病：其中Q、V和W独立代表－N＝或－C＝；B是选自(IIA)、(IIB)、(IIC)、(IID)或(IIE)的二价基团；其中用*标记的键通过－[键合基1]－连接到含有Q、V和W的环，而用**标记的键通过－[键合基2]－连接到A；A是任选取代的单环、二环或三环的碳环或杂环系统；而－[键合基1]－和－[键合基2]－独立代表键或二价键合基。
组蛋白乙酰抑制剂

[发明专利]一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法-CN201210442236.1有效
发明人：李铁;高安然;戴鹏飞;鲁娜;萨姆·海米拉;帕西·盖里奥;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法，首先提供一硅基芯片与一PDMS芯片，采用丙酮和酒精对所述硅基芯片及所述PDMS芯片进行超声清洗，然后采用氧气及第二气体的混合等离子体对所述硅基芯片的键合面及PDMS芯片的键合面进行处理，最后将所述硅基芯片的键合面及PDMS芯片的键合面相互贴合并进行按压，以键合所述硅基芯片及PDMS芯片。具有以下有益效果：1）该方法在常温下进行，克服了高温键合带来的成品率低，操作耗时等缺点；2）该工艺过程简单，成品率高，键合速度快，强度高，不会发生漏液现象；3）由于硅基芯片加工工艺成熟，可以制作复杂结构，硅基芯片与PDMS芯片的键合有助于实现复杂结构的微流控芯片。
一种采用混合等离子体实现芯片 pdms 方法

[发明专利]一种晶圆键合装置及晶圆键合系统-CN202311213895.2在审
发明人：冯林;高涌佳;熊弘毅;张鹏;赵嘉伟 -专利权人：微纳动力（北京）科技有限责任公司
申请日： 2023-09-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶圆键合领域，具体涉及到一种晶圆键合装置及晶圆键合系统，包括压合机构、连接机构、上基台、下基台和支撑机构，压合机构固定在支撑机构内壁的上侧，压合机构的下端通过连接机构铰接上基台，下基台设置在支撑机构内壁的下侧；所述的支撑机构包括基台支撑件，支撑机构底座、支撑机构侧柱和支撑机构顶盖，基台支撑件，基台支撑件固定在支撑机构底座上，支撑机构底座通过多个支撑机构侧柱固定支撑机构顶盖；压合机构固定在支撑机构顶盖上；本发明的有益效果为可以保证芯片在键合时受到的压力足够均匀，提高了键合良品率，大大降低了键合装置的复杂度与成本。
一种晶圆键合装置系统

[发明专利]键合压板及键合治具-CN201710331161.2在审
发明人：周正勇 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种键合压板及键合治具。本申请中，所述键合压板，包括：压板本体，压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；触角，位于压板本体上，从压合表面向外延伸形成，用于抵压于引线框架上承载芯片的基岛，触角的长度与基岛下陷的深度相匹配。本申请还提供一种键合治具。本申请通过在键合压板的压合表面形成用于抵压基岛的触角，可以实现在键合时，稳定地压合基岛，提高键合成功率，降低键合压板的损耗，同时还可以避免对引线框架的改造。
键合压板压板本体压合表面引线框架抵压基岛治具触角申请稳定地压下陷合基成功率匹配承载芯片延伸改造

[发明专利]一种基于银基键合丝的半导体键合工艺-CN201911392886.8在审
发明人：乜辉;刘堂军;高山 -专利权人：重庆四联光电科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种基于银基键合丝的半导体键合工艺，所述工艺使用银基键合丝作为焊接线材，包括如下步骤：银基键合丝通过线夹进入瓷嘴，并在瓷嘴末端露出部分银基键合丝，瓷嘴移动到芯片焊盘上方位置，线夹打开，瓷嘴垂直落下，与芯片焊盘接触，完成一焊焊接；线弧，线夹关闭，瓷嘴往上抬起，银基键合丝被拉起到设定的高度后，从最高点移动到基材第二个焊点的位置；瓷嘴垂直向下移动，与基材焊盘接触，完成二焊焊接。本发明采用热超声键合的方式，利用银基键合丝将芯片和基材上的引线键合，相对于金丝键合，具有更好的工艺兼容性，且能够极大的节约成本，并具有高的光反射率和更低的电阻。
一种基于银基键合丝半导体工艺

[发明专利]一种环糊精键合固定相的制备方法-CN200810229874.9无效
发明人：梁鑫淼;赵艳艳;郭志谋 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2008-12-17 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： B01J20/286 文献下载
摘要：本发明涉及环糊精键合固定相的制备，具体的说是采用click chemistry作为键合反应方法制备环糊精键合固定相，该制备方法包括两个步骤：首先通过硅烷偶联剂在硅胶表面引入叠氮基或者炔基制备叠氮基硅胶衍生物或炔基硅胶衍生物，然后通过叠氮基与炔基的1，3-环加成反应，即clickchemistry，在水溶液中20～80℃的条件下反应24～72小时，将修饰了炔基或叠氮基的环糊精键合到硅胶表面。本发明所提供的键合反应选择性高，能很好的保持环糊精的结构，制备方法简便，适用范围广，所制备的环糊精键合固定相表面键合量较高，适合用作高效液相色谱分离材料，特别适用于在亲水液相色谱模式下分离强极性化合物。
一种环糊精固定制备方法

[发明专利]一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法-CN202111427833.2在审
发明人：薛耀华 -专利权人：晶学金属有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法，所述键合银丝是由掺杂银基键合丝和包覆在掺杂银基键合丝外的镀层构成；所述掺杂银基键合丝，包括以下重量百分含量的组分：Au 2.0‑3.0%、Pd 1.0‑2.0%、Ca 0.5‑1.0%、Ti 0.05‑0.08%、Sn0.05‑0.08%、Ce 0.03‑0.05%、Eu0.01‑0.03%，其余含量为Ag；所述镀层，是通过原子层沉积工艺在掺杂银基键合丝表面沉积本发明所述的提高力学性能的键合银丝及其制备方法，配方设计合理，通过将多元素掺杂和表面镀层相结合，解决现有技术中键合银丝力学性能较低、在高速键合条件下易断线、易被硫化、氧化的问题，对制备方法以及引线焊接进行改进，使得键合银丝形成良好键合，应用前景广泛。
一种提高力学性能银丝及其制备方法

[实用新型]具有弧形台阶的键合治具-CN201620981982.1有效
发明人：吴杭;蔡亚桥;田健;王琦;邓柏松;管桂养 -专利权人：深圳康姆科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有弧形台阶的键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压所述引线框架的基板，所述基板包括基板基体和设置于基板基体上的单元键合区，单元键合区是由若干个键合单元矩阵排列而成，键合单元包括基岛，所述基岛具有上表面和下表面，基岛的下端至少设有一个弧形台阶，弧形台阶的底面与基岛的下表面位于同一平面上，弧形台阶的高度低于基岛的高度，基岛通过弧形台阶的支撑作用使得基岛的下表面压合基板基体。本实用新型通过设置有弧形台阶，使得基岛下表面易浮动位置被压合牢靠，避免了基岛压合时下表面产生的高低误差，从而保持基岛在同一个水平面上，避免了在引线键合过程中短路现象的发生，提高了产品良率。
具有弧形台阶键合治具

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条