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[实用新型]一种用于光器件的柔性电路板-CN201921411190.0有效
发明人：吴帅;刘金锋;占存辉;镇磊 -专利权人：深圳市极致兴通科技有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于光器件的柔性电路板，包括：柔性电路板本体和焊盘，所述焊盘设置于所述柔性电路板本体的一端，所述焊盘上设置有至少两个凸点，所述至少两个凸点均匀分布且高度一致。本实用新型在所述柔性电路板本体一端的焊盘上增加一定高度的凸点，所述凸点在待焊接的焊盘上均匀分布，在焊接时，所述凸点通过物理支撑锁定光器件本体或PCB板等待焊接器件与所述柔性电路板之间的距离，维持锡层厚度
一种用于器件柔性电路板

[发明专利]半导体器件的FOWLP封装结构及制作方法-CN201510553045.6在审
发明人：陆原;陈峰;刘一波;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件的FOWLP封装结构及制作方法，该封装结构包括一个或多个带有焊盘的芯片，芯片非主动面通过DAF膜粘接在载板上，芯片四周的空隙填充介电质材料，介电质层的表面高度低于芯片主动面表面；芯片主动面和介电质层顶部覆盖有第一绝缘层，第一绝缘层表面有重布线层，重布线层通过第一绝缘层的开口与芯片主动面的焊盘连接；第一绝缘层和重布线层上面覆盖第二绝缘层；重布线层焊盘上有凸点下金属层，在凸点下金属层上有凸块，所述凸块通过凸点下金属层、重布线层与芯片主动面焊盘形成电连接。本发明仅用一块载板，采用膜辅助成型塑封技术，芯片间隙介电质填充层厚度可控，一次性到位，省略临时键合（拆键合）所需的材料和相应工艺。
半导体器件 fowlp 封装结构制作方法

[发明专利]半导体器件的封装结构-CN202111645625.X在审
发明人：郜振豪;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该封装结构包括：基板，其上表面上具有焊接区域；第一半导体器件，包括第一管芯和在上表面与第一管芯键合的第一封盖板；第一导电凸块，设置在第一封盖板的下表面的焊盘上；第二半导体器件，设置在第一半导体器件上方，包括第二管芯和在上表面与第二管芯键合的第二封盖板，第二封盖板的下表面的第一区域具有用于容纳第一半导体器件的凹槽；第二导电凸块，设置在第二封盖板的下表面的第二区域中的焊盘上，第二导电凸块的长度大于第一导电凸块的长度；和封装胶体，覆盖第一和第二半导体器件以及第一和第二导电凸块。
半导体器件封装结构

[实用新型]一种基板背面电镀凸点的封装件-CN201120197484.5有效
发明人：郭小伟;刘建军;陈欣 -专利权人：西安天胜电子有限公司
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种基板背面电镀凸点的封装件，包括基板，在基板背面不需要绿漆的焊盘上电镀一层镍层，在镍层上面电镀一层金层，在金层上面电镀一层锡球凸点，本实用新型利用电镀的方法在基板的焊盘上形成锡球凸点，无需进行植球、回流焊等工艺
一种背面电镀封装

[实用新型]一种立体电路板封装模组-CN201520995537.6有效
发明人：王定锋;马玮 -专利权人：王定锋
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，且焊盘处于凹杯的中央，再将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。本实用新型在立体电路板封装时，通过LED芯片置于柔性板凸台中心，增加发光角度；或通过LED芯片置于凸台内反光凹杯的中心，有效提高光效。
一种立体电路板封装模组

[发明专利]半导体器件和制作无凸块倒装芯片互连结构的方法-CN201310651453.6在审
发明人：金敬文;李求鸿;李在学;金永澈;L.洪;P.C.马里穆图;S.安德森;林诗轩;池熺朝 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件和用于制作无凸块倒装芯片互连结构的方法。一种半导体器件包括具有接触焊盘的衬底。将掩模设置在衬底上。将铝可湿润性导电浆料印刷在衬底的接触焊盘上。使该铝可湿润性导电浆料回流以在衬底的接触焊盘上形成互连结构。接触焊盘包括铝。将半导体管芯的接触焊盘设置在铝可湿润性导电浆料上。使铝可湿润性导电浆料回流以在半导体管芯的接触焊盘和衬底的接触焊盘之间形成互连结构。将该互连结构直接形成在衬底和半导体管芯的接触焊盘上。在使铝可湿润性导电浆料回流之前对半导体管芯的接触焊盘进行蚀刻。
半导体器件制作无凸块倒装芯片互连结构方法

[发明专利]半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法-CN202011050182.5在审
发明人：闵復奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种包括上表面和下表面的半导体基板可以包括设置在上表面上的凸块焊盘单元。半导体基板还可以包括设置在上表面或下表面上的测试焊盘。半导体基板还可以包括被配置为连接凸块焊盘单元和测试焊盘的迹线。凸块焊盘单元包括设置在上表面上的主凸块焊盘、以及在上表面上设置为与主凸块焊盘间隔开的多个侧凸块焊盘。迹线可以以一对一的方式将主凸块焊盘和多个侧凸块焊盘连接至测试焊盘。
半导体包括封装及其测试方法

[发明专利]裸芯片嵌入式PCB及其制造方法-CN200710007584.5有效
发明人：韩庚真;金亨泰;金汶日;李在杰;李斗焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
芯片嵌入式 pcb 及其制造方法

[实用新型]一种存储芯片三维封装结构-CN201821900587.1有效
发明人：金国庆;俞浩东;鲁文铧 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种存储芯片三维封装结构，包括：第一芯片，所述第一芯片正面的芯片焊盘上设置有第一芯片凸点；第二芯片，所述第二芯片的背面设置有第一背面腔体，所述第二芯片正面的芯片焊盘上设置有第二芯片凸点，所述第一芯片的正面堆叠至所述第二芯片的背面，所述第一芯片凸点嵌入所述第一背面腔体；第三芯片，所述第三芯片的背面设置有第二背面腔体，所述第三芯片正面设置有外接焊盘，所述第二芯片的正面堆叠至所述第三芯片的背面，所述第二芯片凸点嵌入所述第二背面腔体；以及外接焊球，所述外接焊盘电连接至所述外接焊盘。
芯片背面腔体凸点外接焊盘芯片正面三维封装结构背面设置存储芯片芯片焊盘堆叠嵌入背面本实用新型电连接焊球外接

[实用新型]电声转换器-CN201920980172.8有效
发明人：陈杰;周喻 -专利权人：深圳市信维声学科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H04R17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了电声转换器，包括盆架和FPC，所述盆架上设有与FPC相贴合的焊盘，还包括导向面以及相互配合的凸台和开槽，所述凸台设于焊盘上，所述FPC上设有所述开槽，所述开槽的底端至FPC的下表面倾斜设有所述导向面焊盘上的凸台与FPC上的开槽相配合，使焊盘与FPC紧密贴合在一起，设于开槽底端至FPC下表面的导向面，则可以减小凸台拍入开槽的力度，防止拍入力度过大致使脆弱的FPC损坏，保障电声转换器的产品质量。
开槽焊盘凸台导向面电声转换器下表面底端盆架本实用新型紧密贴合减小贴合配合

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202211055697.3在审
发明人：李政昊;李斗焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：再分布部，包括绝缘层、再分布层和再分布通孔；凸块下金属(UBM)层，在再分布部下方，并且UBM层包括在再分布部的下表面上的UBM焊盘和在UBM焊盘上以穿透绝缘层的UBM通孔；半导体芯片，在再分布部的上表面上，并电连接到再分布层；粘合层，在UBM层与绝缘层之间，并且包括导电材料；以及连接凸块，在UBM焊盘下方，并连接到UBM层。UBM焊盘具有第一直径，且UBM通孔具有小于第一直径的第二直径，以及UBM焊盘的上表面位于与绝缘层的下表面相同的高度处、或比绝缘层的下表面低的高度处。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]印刷线路板-CN201010166409.2无效
发明人：川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;田中宏德;藤井直明 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2006-06-28 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性
印刷线路板

[发明专利]一种覆晶摄像头及其制作方法-CN201510619187.8有效
发明人：陈伟 -专利权人：江西芯创光电有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。
摄像头电路板第一基板覆晶焊盘裸片导电凸块感光区芯片孔制作倒装片结构红外滤光片摄像头封装双面电路板第二基板封装工艺镜头模组生产难度生产效率正反两面体积小轻薄胶层连线封装嵌入吻合外围应用

[实用新型]一种覆晶摄像头-CN201520749767.4有效
发明人：陈伟 -专利权人：江西芯创光电有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。
一种摄像头

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201310653445.5有效
发明人：陶玉娟 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，线路载板包括第一表面和与相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，将第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起。
封装结构形成方法