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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置-CN200410007390.1无效
发明人：沈育浓 -专利权人：沈育浓
申请日： 2004-03-02 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置，该具有导电凸块的装置包含：一半导体晶片，该晶片具有一焊垫安装表面及数个安装于该表面上的焊垫；及数个各形成于一对应的焊垫的中央部分上的导电凸块，每一导电凸块包括一形成于一对应的焊垫上的凸点及一形成于该对应的凸点上且从该对应的凸点延伸到对应的焊垫的表面上的金属层本发明的形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置，具有制造程序简单、符合环保要求、体积小、成本低等优点。
形成导电方法具有如此装置

[发明专利]芯片的凸块结构及凸块结构的制造方法-CN201010203119.0无效
发明人：黄成棠 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片的凸块结构包括至少一弹性凸块、至少一第一金属层、至少一第二金属层及至少一焊球。凸块结构可形成于一基板上，基板可包括至少一焊垫及一介电层，介电层具有至少一开口，其中至少一开口暴露相应的至少一焊垫。至少一弹性凸块覆盖相应的至少一焊垫的部分。至少一第一金属层相应地覆盖至少一弹性凸块及至少一焊垫的未被至少一弹性凸块遮盖的部分。至少一第二金属层相应地形成于位在至少一弹性凸块的顶部的第一金属层上。至少一焊球相应地形成于第二金属层上。
芯片结构制造方法

[发明专利]堆叠管芯射频电路及其封装方法-CN202210320285.1在审
发明人：章策珉 -专利权人：成都仕芯半导体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在多种布局方式中，第一管芯可以倒置并通过两个管芯间设置的一个或多个凸块柱堆叠在第二管芯上。凸块焊盘可以安装在第一管芯和/或第二管芯上。凸块焊盘可以包括用于接地连接的接地凸块焊盘、用于跨管芯射频信号传输的射频信号凸块焊盘、和/或用于偏置或逻辑控制的控制凸块焊盘。此外，接地凸块焊盘和射频信号焊盘可以构成地‑信号‑地结构以平滑射频信号传输。
堆叠管芯射频电路及其封装方法

[发明专利]马达定子结构及其定位方法-CN201410795361.X在审
发明人：申猛 -专利权人：奇宏电子(成都)有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种马达定子结构及其定位方法，包括一基座及一焊盘组，该基座中央处具有一凸柱，该凸柱的周侧缠绕有多个线圈，该焊盘组对应贴设于所述基座的一侧，该焊盘组具有一第一焊盘及一第二焊盘，所述线圈两端分别连接于所述第一、二焊盘上，通过本发明此结构的设计，可大幅提升生产效率，且可降低出错率的效果。
马达定子结构及其定位方法

[发明专利]薄膜上芯片装置-CN201210337136.2无效
发明人：黄巧伶;林泰宏 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜上芯片装置，其包括可挠性电路薄膜、保护层、粘合层、焊垫、内连线以及凸块。可挠性电路薄膜具有引线。保护层具有开孔。部分粘合层配置于开孔中。焊垫配置于保护层下，且部分焊垫位于开孔下。内连线具有至少一部分配置于保护层下且于焊垫的第一侧，其中内连线不接触焊垫。凸块具有至少一部分配置于粘合层上，并且凸块通过粘合层而电连接至焊垫，以及凸块焊接至所述至少一引线。凸块的第一部分至少部分重叠于焊垫，以及金属凸块的第二部分延伸至焊垫外并至少部分重叠于内连线。
薄膜芯片装置

[实用新型]一种二极管双凸料片-CN202223508823.4有效
发明人：蒋敏;陈海波 -专利权人：常州星海电子股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二极管双凸料片，它包括上料片和下料片；所述上料片包括上料片连接筋，所述上料片连接筋的侧壁延伸出若干上料片引脚，所述上料片引脚的端部设置有上料片焊盘，所述上料片焊盘上设置有上料片凸点；所述下料片包括下料片连接筋，所述下料片连接筋的侧壁延伸出若干下料片引脚，所述下料片引脚的端部设置有下料片焊盘，所述下料片焊盘上设置有下料片凸点。本实用新型提供一种二极管双凸料片，适用于ESD静电二极管的生产与制造，避免了二极管生产过程中的挂锡现象，并且提高了装架精度和效率。
一种二极管双凸料片

[发明专利]一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法-CN202210924122.4在审
发明人：赵智力;李家哲;任泽雨;魏建东 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法，涉及微电子封装技术领域，为解决CGA封装传统植柱方法模具成本高、通用性差以及无模具嵌入式植柱无顶锻作用、形成飞边缺口、植柱强度和密度受限问题。首先焊柱端部热浸锡，在阵列焊盘上印刷焊锡膏并加热形成阵列球冠形钎料互连，铣削成阵列钎料凸台；焊柱含锡涂层端朝下装卡于精密钻床卡爪中，与待植柱焊盘对中后以转速n1预热钎料凸台/焊柱含锡涂层，以转速n2、轴向速度V进给至预定下压量，停止焊柱转动并对钎料凸台施加顶锻位移S2后冷却，摩擦热‑锻作用下单个含锡涂层焊柱的摩擦对焊植柱完成；相同参数下逐个实现阵列焊盘上的摩擦对焊植柱。
一种性能悬殊材料摩擦焊植柱方法

[发明专利]随动压紧凸焊电极-CN201310011913.9有效
发明人：叶钦鸿;潘巨林 -专利权人：浙江豪情汽车制造有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B23K35/04 文献下载
摘要：本发明涉及焊接电极领域，目的是提供一种随动压紧凸焊电极。一种随动压紧凸焊电极，包括下电极、下端面设有球面凸块的固定柱和上端设有与球面凸块匹配的球冠形凹陷的上电极；球面凸块的高度大于球冠形凹陷的深度；固定柱的上端面设有连接孔；焊接时，球面凸块压住球冠形凹陷。该随动压紧凸焊电极焊接时电极与被焊接件的接触面积大使用寿命长且当被焊件上下端面不平行时被焊件受压均匀不易引起凸点移位焊接强度高。
压紧电极

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910159745.1有效
发明人：吉冈明彦;铃木进也 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：首先，在绝缘膜上方形成焊盘和其他导线。在包括焊盘和导线的绝缘膜上方形成表面保护膜，并且在表面保护膜中制作开口。该开口位于焊盘上方并露出该焊盘的表面。在包括开口的表面保护层上方形成凸点电极。在此，焊盘小于凸点电极。因此，在与焊盘的同一层中的凸点电极的正下方布置导线。换句话说，在由于焊盘足够小而变得可用的空间中布置导线。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610141811.9有效
发明人：吉冈明彦;铃木进也 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：首先，在绝缘膜上方形成焊盘和其他导线。在包括焊盘和导线的绝缘膜上方形成表面保护膜，并且在表面保护膜中制作开口。该开口位于焊盘上方并露出该焊盘的表面。在包括开口的表面保护层上方形成凸点电极。在此，焊盘小于凸点电极。因此，在与焊盘的同一层中的凸点电极的正下方布置导线。换句话说，在由于焊盘足够小而变得可用的空间中布置导线。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200810168597.5无效
发明人：吉冈明彦;铃木进也 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：首先，在绝缘膜上方形成焊盘和其他导线。在包括焊盘和导线的绝缘膜上方形成表面保护膜，并且在表面保护膜中制作开口。该开口位于焊盘上方并露出该焊盘的表面。在包括开口的表面保护层上方形成凸点电极。在此，焊盘小于凸点电极。因此，在与焊盘的同一层中的凸点电极的正下方布置导线。换句话说，在由于焊盘足够小而变得可用的空间中布置导线。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]弹性波装置-CN202110793949.1在审
发明人：笹冈康平 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含布线基板、对向设置于所述布线基板的弹性波组件基板、设置于所述弹性波组件基板上的弹性波组件、设置于所述弹性波组件基板上且电性连接于所述弹性波组件的凸块焊垫，及电性连接于所述凸块焊垫与所述布线基板的凸块，所述凸块焊垫以形成间歇区域的方式断续地形成。借此，可提供一种确保凸块与凸块焊垫间的接合性、较小型且可靠度高的弹性波装置。
弹性装置

[发明专利]晶片结构以及晶片封装结构-CN200810190340.X有效
发明人：林久顺 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：此晶片结构包括晶片和凸块。晶片包括至少一焊垫。凸块配置于焊垫的接合区域上。凸块的形状为三角形柱或梯形柱。凸块与焊垫之间连接的表面面积小于或等于接合区域。借此，可以降低凸块的材料使用量及成本。另外，由于凸块形状具有方向特性，因而易于透过可识别的焊垫来进行晶片测试以及进行接合晶片至电路板或载体的封装制程。
晶片结构以及封装

[发明专利]芯片载板的制造方法-CN200810108777.4有效
发明人：陈昌甫 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种芯片载板的制造方法，首先提供包层板，由第一金属层、第二金属层及蚀刻停止层构成，接着将该第一金属层定义成第一导线图案，然后于该第一导线图案上压合绝缘层；再将该第二金属层定义成多个凸块焊垫，随后去除未被该凸块焊垫覆盖住的该蚀刻停止层，再形成阻焊层，填满该多个凸块焊垫之间的空隙，并暴露出各该凸块焊垫的上表面，最后蚀刻该凸块焊垫的上表面，自动对准形成多个接合凹孔。
芯片制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN202010818468.7在审
发明人：郑源德 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：下芯片包括：下芯片焊盘，其在下芯片的顶表面上排列成多个下列；布线接合焊盘，其设置在下芯片的顶表面上以与下芯片焊盘横向间隔开；以及迹线，其设置在下芯片的顶表面上以将下芯片焊盘电连接至布线接合焊盘。上芯片包括：上芯片焊盘，其在上芯片的顶表面上排列成多个上列；以及凸块，其设置在上芯片焊盘上以接触迹线。上芯片层叠在下芯片上，使得上芯片的顶表面面对下芯片的顶表面。
半导体封装

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