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[发明专利]导电通孔结构-CN201110324369.4无效
发明人：张国钦;谢玉宸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件的凸块结构。半导体器件的示例性结构包括衬底；位于该衬底上方的接触焊盘；在该衬底上方延伸并在该接触焊盘上方具有开口的钝化层，该开口具有第一宽度；在该开口内的导电通孔；和具有完全覆盖导电通孔的第二宽度的导电柱，其中第一宽度与第二宽度的比值是约
导电结构

[发明专利]高速InGaAs光电探测器芯片倒装集成结构及制作方法-CN201510000957.0有效
发明人：崔大健;高新江;黄晓峰;樊鹏;董绪丰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2015-01-04 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：InGaAs光电探测器芯片倒装集成结构，包括管芯和用于倒装焊接所述管芯的载体，所述管芯的衬底面集成微透镜，所述管芯的正面中心设有P电极，于正面中心对称设有N电极，所述载体的正面中心设有与所述P电极对应的第一金属焊盘，于正面中心对称设有与所述N电极对应的第二金属焊盘，所述第一金属焊盘上设有与所述P电极键合的第一金属凸点，所述第二金属焊盘上设有与所述N电极键合的第二金属凸点，在所述载体的正面还设有与所述第一金属焊盘金丝键合的P电极键合焊盘，以及与所述第二金属焊盘金丝键合的N电极键合焊盘。
高速 ingaas 光电探测器芯片倒装集成结构制作方法

[发明专利]电子元件及其制造方法-CN201410188208.0有效
发明人：山内基;川内治;福田靖;石桥良庸 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种电子元件包括基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的一个或更多个焊盘；元件，其利用接合至所述一个或更多个焊盘的一个或更多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在一个或更多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述一个或更多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述一个或更多个焊盘和所述一个或更多个凸块构成。
电子元件及其制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202010714975.6在审
发明人：胁冈宽之 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体装置具备第1半导体芯片和第2半导体芯片，第1半导体芯片具备导电性焊盘、设置于导电性焊盘之上并具有使导电性焊盘的一部分露出的开口的绝缘层、以及设置于绝缘层之上并经由开口连接于导电性焊盘的第1凸块层，第2半导体芯片具备电极和设置于电极之上的第2凸块层。第1凸块层包括设置于开口并且与第2凸块层相接的凹部、和设置于开口的周围并且与第2凸块层相接的凸部。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]一种柱状凸点封装工艺-CN201210014208.X无效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种柱状凸点封装工艺，包括：在芯片的焊盘和钝化层上形成凸点下金属层；在凸点下金属层上形成光刻胶，所述光刻胶设有开口暴露出芯片焊盘上方的凸点下金属层；在上述开口中的凸点下金属层上形成铜柱；在铜柱上形成焊料凸点；去除光刻胶；蚀刻钝化层上的凸点下金属层至钝化层裸露；在裸露的铜柱表面形成氧化层；去除焊料凸点表面的氧化物，并回流焊料凸点。本发明提高了焊料凸点的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的芯片级封装。
一种柱状封装工艺

[实用新型]一种立体电路板封装模组-CN201520995538.0有效
发明人：王定锋;马玮 -专利权人：王定锋
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。然后，在凸台背后填充含有导热填料的硬性材料，室温固化或者加热固化，使凸台位置固定，将LED芯片固定连通到焊盘上，再施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。本实用新型在立体电路板封装时，通过填充导热硬性材料，使得凸台处的电路板可以实现良好导热，同时使整个凸台硬化，有效固定焊盘平台，使得在柔性板弯折时芯片不易发生移位或者导线不易断裂，并且能使发光角度固定。
一种立体电路板封装模组

[发明专利]一种硬盘磁头焊盘及其制备方法-CN201210070271.5无效
发明人：王冀康;衣学伟;顾家鹏 -专利权人：新乡医学院
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G11B5/127 文献下载
摘要：本发明一种硬盘磁头焊盘及其制备方法。本发明的技术方案要点是：一种硬盘磁头焊盘，包括：黏附层、种子层和金凸块，此硬盘磁头焊盘的种子层由镍-铁种子层和金种子层组成，此硬盘磁头焊盘的结构从内部到表层依次为：黏附层、镍-铁种子层、金种子层、金凸块，所述金种子层的厚度为50~70nm，金凸块的厚度为1.5~4.5μm，并且公开了制备所述硬盘磁头焊盘的工艺流程。本发明在镍-铁种子层上再加一层50~70nm的金种子层时，此磁头晶片经过去离子水与十二烷基磺酸钠溶液的浸润后，均能实现电镀金凸块的目的，且电镀工艺合格，金凸块不发生脱落，从而获得可焊性优良的硬盘磁头焊盘
一种硬盘磁头及其制备方法

[发明专利]一种凸焊螺母的焊接机构及其焊接方法-CN201110432141.7无效
发明人：操飞虎;陈斌 -专利权人：奇瑞汽车股份有限公司
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：本发明的目的是提出一种使用快捷方便、效率高的凸焊螺母的焊接机构及其焊接方法。本发明的凸焊螺母的焊接机构包括一个支撑座，所述支撑座上设有压紧机构及可在压紧机构作用下上下运动的压紧块，支撑座在压紧块的下方固定有定位销，所述压紧块连接有第一电缆，所述定位销连接有第二电缆。本发明的凸焊螺母的焊接机构结构简单，制造成本低，可以只进行凸焊作业或者同时进行点焊和凸焊作业，避免了传统的点焊操作前必须先利用凸焊机对螺母进行凸焊作业，减少了中间工序和人员的浪费，使用快捷方便、通用性强
一种螺母焊接机构及其方法

[发明专利]具有应力缓冲作用的微凸点芯片封装结构及其制备方法-CN202110673303.X在审
发明人：吴晓鹏;管宏山;曹明鹏;汪芳倩;单光宝;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有应力缓冲作用的微凸点芯片封装结构及其制备方法，该结构包括：半导体基底；焊盘，位于半导体基底上；钝化层，位于半导体基底和焊盘表面，其上设有窗口，窗口与焊盘对应，且小于焊盘的尺寸；种子层，位于焊盘上并向四周延伸至钝化层部分表面；微凸点结构，位于种子层上，其包括金属柱以及位于金属柱顶部的微凸点；其中，微凸点结构周围的钝化层上设有一缓冲介质层，缓冲介质层与微凸点结构紧密相接。本发明通过在微凸点周围形成缓冲介质层，阻止了微凸点结构由于局部热应力问题在工作时产生裂纹并向四周的延伸，且微凸点侧壁表面的介质层结构对金属柱具有保护作用，使得封装结构更加稳定的同时，提高了微凸点的可靠性
具有应力缓冲作用微凸点芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法-CN03137442.5无效
发明人：黄建屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2003-06-20 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法，是在芯片作用表面的焊垫上形成多个导电凸块，并借一封装胶体包覆该芯片及导电凸块，且使导电凸块的端部外露出封装胶体。然后，在封装胶体上形成多条导电迹线，并使导电迹线电性连接至导电凸块的外露端部。再于导电迹线上敷设一拒焊剂层，该拒焊剂层开设有多个开孔，使导电迹线的预定部分借该开孔外露，从而与多个焊球焊连。这种半导体封装件利用导电凸块突显出芯片上焊垫的位置，使导电迹线利用导电凸块良好地电性连接至焊垫，能确保制成品的优良率及可靠性。
芯片上植设导电半导体封装及其制法

[发明专利]芯片封装结构-CN200810083178.1有效
发明人：林鸿村;林峻莹;陈煜仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、多个凸块以及封装胶体。基板具有至少一开口，且具有多个第一焊垫以及多个焊球垫，其中第一焊垫与焊球垫分别配置于基板的二个相对表面上。芯片具有主动表面以及位于主动表面上的多个第二焊垫，其中芯片的主动表面是面向基板。凸块配置于第一焊垫与第二焊垫之间，并连接第一焊垫与第二焊垫。封装胶体包覆芯片与凸块，且填满开口。
芯片封装结构

[发明专利]一种半导体芯片以及显示面板-CN202110367889.7在审
发明人：孙彬 -专利权人：厦门通富微电子有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片以及显示面板，包括：芯片本体，包括第一表面；多个焊盘，间隔设置于第一表面，且相邻焊盘之间相互错位设置；多个凸块，间隔设置于多个焊盘背离第一表面一侧，且一个凸块与一个焊盘电气连接；其中，凸块包括同层且相互连接的第一金属块和第二金属块，第一金属块的平均宽度小于第二金属块的平均宽度，且相邻第一金属块之间相互错位设置，相邻第二金属块之间错位设置。通过这种设计方式，可以增大凸块生长在保护层的面积，提高凸块和保护层之间的结合力。
一种半导体芯片以及显示面板

[发明专利]一种倒装互连结构及其制备方法-CN201911155649.X有效
发明人：杨彦锋;徐达;常青松;张延青;任若松;刘晓红;崔玉发;任健;吉红霞;苏辰飞;王云飞;郭丰强;马伟宾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构。本发明提供的制备方法无需精准控制电镀焊料凸点或铜柱的厚度，降低了工艺难度；并且，增加了芯片之间的连接高度，可以使上、下层芯片之间难以产生信号串扰和难以形成小腔体谐振，实现了金属凸点在高频高速芯片3D堆叠集成方面的应用
一种倒装互连结构及其制备方法

[实用新型]一种能够确定端面凸焊螺栓位置的辅助工装-CN202220202402.X有效
发明人：于世奇;房国君;吴迪;王振宇;丛俊峰 -专利权人：中源汽车零部件（大连）股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K11/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够确定端面凸焊螺栓位置的辅助工装，包括螺栓定位卡板和夹紧机构，所述夹紧机构将螺栓定位卡板固定在零件的凸焊位置，所述螺栓定位卡板包括押紧面板、中心定位板、定位块和伸缩杆，所述押紧面板分别通过伸缩杆连接在中心定位板两端，在中心定位板上开有凹槽，所述凹槽中固定有定位块，所述定位块的孔径与待焊接凸焊螺栓端面直径相匹配。在试制阶段进行凸焊时，利用本申请的辅助工装进行夹紧定位后，再进行凸焊，保证了端面凸焊螺栓焊接位置准确的同时，也避免了凸焊时电流分流现象的发生，使其在后续螺母装配过程中得以准确安装，并且节省了人力物力，提高了焊接效率
一种能够确定端面螺栓位置辅助工装

[发明专利]半导体器件封装件和半导体结构-CN201911035712.6有效
发明人：黄致凡;陈蕙祺;张国钦;叶建宏;许鸿生;陈殿豪;陈燕铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：根据本发明的半导体器件封装件包括：衬底，包括第一区域；无源器件，设置在衬底的第一区域上方；接触焊盘，设置在无源器件上方；钝化层，设置在接触焊盘上方；凹槽，穿过钝化层；以及凸块下金属化(UBM)层。凹槽暴露接触焊盘，并且UBM层包括设置在钝化层上方的上部和设置在凹槽的侧壁上方的下部。UBM层的上部沿着垂直于衬底的方向的投影落在接触焊盘的区域内。本发明的实施例还涉及半导体结构。
半导体器件封装半导体结构