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[发明专利]半导体封装件-CN201910249054.4有效
发明人： 李斗焕;赵泰济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面；热传导过孔，贯穿所述包封剂的在所述半导体芯片的所述无效表面上的至少部分，并且与所述半导体芯片的所述无效表面物理地间隔开；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。
半导体封装

[发明专利]OAM复用通信系统的天线位置偏移校正方法以及装置-CN201980022969.X有效
发明人：笹木裕文;李斗焕;福本浩之;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：一种OAM复用通信系统的天线位置偏移校正方法，包括以下步骤：通过对评价函数进行评价来估计位置偏移量，所述评价函数定义为：对于发送天线与接收天线之间的所希望的相对位置关系，使得将位置偏移量作为参数的收发天线之间的理论信道响应与使用从发送站发送的已知信号而在接收站中估计出的实测信道响应相一致，所述位置偏移量表示在发送天线和接收天线各自中预先确定的基准轴从规定位置偏移的量；以及根据估计出的位置偏移量，校正发送天线和接收天线各自的位置偏移。
oam 通信系统天线位置偏移校正方法以及装置

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202211055697.3在审
发明人：李政昊;李斗焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：再分布部，包括绝缘层、再分布层和再分布通孔；凸块下金属(UBM)层，在再分布部下方，并且UBM层包括在再分布部的下表面上的UBM焊盘和在UBM焊盘上以穿透绝缘层的UBM通孔；半导体芯片，在再分布部的上表面上，并电连接到再分布层；粘合层，在UBM层与绝缘层之间，并且包括导电材料；以及连接凸块，在UBM焊盘下方，并连接到UBM层。UBM焊盘具有第一直径，且UBM通孔具有小于第一直径的第二直径，以及UBM焊盘的上表面位于与绝缘层的下表面相同的高度处、或比绝缘层的下表面低的高度处。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有嵌入式互连结构的基板-CN201910103162.0有效
发明人： 李斗焕;金容勳;赵泰济;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。
具有嵌入式互连结构

[发明专利]包括能够确定发送路径或接收路径异常的通信模块的天线模块-CN201980070218.5有效
发明人：梁东一;金善俊;朴钟贤;李斗焕;李钟仁 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H04B17/15 文献下载
摘要：公开了一种天线模块，包括第一天线元件、第二天线元件以及通信模块，该通信模块包括与第一天线元件连接的第一发送路径和第一接收路径；与第二天线元件连接的第二发送路径和第二接收路径；以及与第二接收路径的至少一部分连接的检测电路。通信模块可以至少基于从外部设备获得用于识别天线模块的状态的请求，通过使用第一发送路径和所述第一天线元件，输出指定信号；通过使用第二接收路径和第二天线元件，获得输出的指定信号；通过使用检测电路，识别获得的指定信号的强度；并且至少基于获得的指定信号的强度，确定天线模块是否异常。此外，通过本公开找到的各个实施例是可能的。
包括能够确定发送路径接收异常通信模块天线

[发明专利]电路和无线装置-CN201980016558.X有效
发明人：加保贵奈;李斗焕;笹木裕文;八木康德;清水敬司 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：一种电路，具备：电流、电压或电磁波（以下称为“电流等”。）被施加的第一输入输出部、电流等被施加的第二输入输出部、具备由一端连接到第一输入输出部且另一端为前端开放的第一线路形成并具有90度混合电路和延迟线路的矩阵电路的第一基板、具备一端连接到所述第二输入输出部且另一端为前端开放的第二线路的第二基板、以及具备开口部的屏蔽板，屏蔽板使从第一线路的作为前端开放的一端朝向屏蔽板的电流等经由开口部传播到第二线路的作为前端开放的一端，使从第二线路的作为前端开放的一端朝向屏蔽板的电流等经由开口部传播到第一线路的作为前端开放的一端。
电路无线装置

[发明专利]OAM多路复用通信方法和系统、发送装置以及接收装置-CN201880062000.0有效
发明人： 李斗焕;屉木裕文;福本浩之;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：OAM多路复用发送装置包括如下单元：在发送对象的数据信号序列之前，对于具有预定长度的零相关的信道估计用信号序列(基本信道估计用信号序列)，将按照每个发送流根据预定偏移值时移的信号序列配置为信道估计用信号序列，并且在BB频带中生成在该信道估计用信号序列的前半部分上配置了预定长度的CP的各发送流；在将生成的所有发送流的BB频带的信号序列变换到RF频带、或者变换到IF频带之后再频率变换到RF频带；以及将频率变换后的多个发送流变换为阶数不同的多个OAM模式的信号，并从UCA进行空间多路复用发送。
oam 多路复用通信方法系统发送装置以及接收

[发明专利]OAM多路复用通信系统和模式间干扰消除方法-CN201980021314.0有效
发明人：笹木裕文;李斗焕;福本浩之;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：发送站包括：使用了M‑UCA的发送天线；以及OAM模式生成单元，从各UCA同时生成一个以上的OAM模式，接收站包括：与M‑UCA相同结构的接收天线；OAM模式分离单元，将由各UCA接收到的信号按照各OAM模式进行分离；以及接收信号处理单元，针对各OAM模式估计信道信息，使用根据该信道信息计算出的接收权重按照各OAM模式进行均衡处理，该OAM多路复用通信系统使用一个以上的OAM模式，且针对各OAM模式多路复用传输一个以上的序列的信号，接收信号处理单元是以下的结构：按照各所述OAM模式，还估计受到干扰的其他OAM模式的信道信息，使用本OAM模式及其他OAM模式的信道信息来计算本OAM模式的接收权重。
oam 多路复用通信系统模式干扰消除方法

[发明专利]OAM多路复用通信系统以及模式间干扰补偿方法-CN201980021560.6有效
发明人：笹木裕文;李斗焕;福本浩之;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：一种OAM多路复用通信系统，发送站具有：使用了M‑UCA的发送天线；以及从各UCA同时生成一个以上的OAM模式的OAM模式生成单元，接收站具有：与M‑UCA相同的接收天线；OAM模式分离单元，按OAM模式分离由各UCA接收到的信号；以及信道估计/干扰补偿处理单元，按OAM模式估计信道矩阵，使用权重来补偿OAM模式间的干扰，在按OAM模式对一个以上的序列的信号进行复用传输，信道估计/干扰补偿处理单元按OAM模式，从由OAM模式分离单元分离出的各OAM模式的信号中选择本模式及其相邻模式的信号，乘以使用本模式及其相邻模式的信道矩阵计算出的近似权重来补偿模式间干扰。
oam 多路复用通信系统以及模式干扰补偿方法

[发明专利]提供个性化广告的设备-CN202080061475.5在审
发明人：白源章;李斗焕 -专利权人：万向媒体有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06Q30/02 文献下载
摘要：提供了一种用于提供个性化广告的设备，所述设备包括：通信器；个性化播放列表处理器，所述个性化播放列表处理器被配置为执行：(a)从用于通过流式传输提供内容的系统接收所述内容的播放列表；以及(b)基于所述播放列表生成包括个性化广告内容的统一资源标识符(URI)的个性化播放列表；内容处理器，所述内容处理器被配置为通过所述通信器使用所述个性化播放列表来接收所述内容和所述个性化广告内容，对所述内容和所述个性化广告内容执行信号处理，并且提供所述内容和所述个性化广告内容；以及控制器，所述控制器被配置为控制所述通信器、所述个性化播放列表处理器和所述内容处理器的操作。
提供个性化广告设备

[发明专利]OAM多路复用通信系统和OAM多路复用通信方法-CN201880062060.2有效
发明人：屉木裕文;李斗焕;福本浩之;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：一种OAM多路复用通信系统，使用OAM模式作为旋转方向的维度中的基础，对多个信号序列进行多路复用传输，发送站包含发送天线和进行多路复用传输的单元，所述发送天线使用M‑UCA，M‑UCA是将UCA等间距地配置成同心圆状而得的多个UCA，UCA是将多个天线元件等间隔地配置成圆形而得；进行多路复用传输的单元在以多个UCA的中心为原点的极坐标系中的、旋转方向和直径方向的各维度上分别执行基础变换，并且按照各维度的由不同基础的组合形成的复合模式，对多个信号序列进行多路复用传输。接收站包括接收天线和进行分离的单元，接收天线使用了M‑UCA，M‑UCA包含将UCA配置成同心圆状的多个UCA，进行分离的单元接收从发送站被多路复用传输来的信号，从该接收信号在旋转方向和直径方向的各维度上分别进行基础变换，并对进行了多路复用传输的多个信号序列进行分离。
oam 多路复用通信系统方法

[发明专利]OAM多路复用通信系统以及OAM多路复用通信方法-CN201880062086.7有效
发明人： 李斗焕;屉木裕文;福本浩之;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：一种OAM多路复用通信系统，其中，发送站和接收站包括M‑UCA，由发送站的各UCA分别生成和发送多个OAM模式的信号，由接收站的各UCA分别接收和分离多个OAM模式的信号，并对UCA数量×OAM模式数量的流进行空间多路复用传输，发送站包括生成从M‑UCA的多个UCA中分别以多个OAM模式发送的流的信号处理单元，接收站包括输入由M‑UCA的多个UCA分别分离的多个OAM模式的信号并从相同OAM模式的信号中按照每个流进行分离的信号处理单元。
oam 多路复用通信系统以及方法

[发明专利]无线通信装置以及无线通信方法-CN201880061897.5有效
发明人：笹木裕文;福本浩之;李斗焕;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：无线通信装置包括：多个天线元件；调制部，以彼此不同的实数值的多个第一OAM模式对包含数据的信号进行调制；运算部，根据表示作为数据的发送目的地的相对的无线通信装置中的无线环境的信息，按照多个天线元件中的每一个来计算系数，该系数表示针对由调制部调制的多个第一OAM模式中的每个模式的信号的加权；以及发送处理部，使用系数，按照多个天线元件中的每一个，对多个第一OAM模式中的每个模式的信号进行多路复用，并将按照多个天线元件中的每一个进行了多路复用的信号输出至所述多个天线元件中的每一个。
无线通信装置以及方法

[发明专利]OAM复用通信系统以及模式间干扰去除方法-CN201880062030.1有效
发明人：屉木裕文;福本浩之;李斗焕;芝宏礼 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：以低运算量抑制由于发送UCA与接收UCA之间的光轴的偏移、倾斜、反射波等而产生的模式间干扰。在本发明中，发送站包括：多个发送权重乘法部，分别输入多个发送信号序列，对每个发送信号序列乘以发送权重，转换为与构成M‑UCA的UCA对应的MTX个信号并输出；MTX个发送OAM模式生成处理部，输入与UCA对应的信号，进行离散傅立叶变换，分别输出到对应的UCA；接收站包括：MRX个接收OAM模式分离处理部，从构成M‑UCA的UCA分别输入信号并进行逆傅立叶变换，并按每个接收信号序列输出；多个接收权重乘法部，对每个接收信号序列乘以接收权重，分离被空间复用传输的接收信号序列，并且抑制空间复用后的OAM模式间的干扰并输出。
oam 通信系统以及模式干扰去除方法

[发明专利]半导体封装件-CN202110732057.0在审
发明人：金弘源;具俊谟;金延姝;金尹熙;金钟局;李斗焕;李政昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括：基底衬底；插件封装件，其设置在基底衬底上；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，它们设置在插件封装件上，插件封装件包括：第一重新分布层；桥接芯片，其包括桥接电路；以及竖直连接结构，其包括多个布线层，并且其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个通过第一重新分布层电连接到桥接电路和多个布线层。
半导体封装

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