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[发明专利]导电柱结构-CN201110092051.8有效
发明人：林志伟;郑明达;吕文雄;周孟纬;郭宏瑞;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件的凸块结构。半导体器件的示例性结构包括衬底；在衬底上延伸的、在接触焊盘上具有开口的钝化层；和在钝化层的开口上方的导电柱，其中，导电柱包括与衬底基本垂直的上部和具有锥形侧壁的下部。
导电结构

[发明专利]具有凸块接合结构的半导体封装-CN201610319110.3有效
发明人：金基永;黃仁哲 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：具有凸块接合结构的半导体封装。可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上方的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。
具有接合结构半导体封装

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200510103818.7有效
发明人：友野章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-12 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：所述半导体元件包括通过第一低熔点焊料层在第一电极焊盘上形成的焊料凸点。所述电路衬底包括对应于所述第一电极焊盘的第二电极焊盘，并且在所述第二电极焊盘上形成第二低熔点焊料层。所述焊料凸点通过所述第一和所述第二低熔点焊料层焊接到所述第一和所述第二电极焊盘。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]凸块构造与其构成的内连结构-CN201610018506.4在审
发明人：楼百尧 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括一焊盘，以及一钝化层，覆盖该接垫的周缘，其中所述钝化层包含一开口，显露出所述焊盘的部分表面区域。一第一部位，位于所述焊盘上，所述第一部位包含一上表面及一侧壁。
构造与其构成结构

[发明专利]具有无源器件的封装件及其形成方法-CN201210419270.7有效
发明人：余振华;侯上勇;叶德强;陈硕懋;叶炅翰;林仪柔 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供了一种器件，包括衬底、位于衬底上方的金属焊盘，以及具有位于金属焊盘上方部分的钝化层。钝化后互连(PPI)线设置在钝化层上方并且电耦合至金属焊盘。凸块底部金属(UBM)设置在PPI线上方并且电耦合至PPI线。无源器件包括位于与UBM相同水平面处的部分。无源器件的部分由与UBM相同的材料形成。本发明还提供了具有无源器件的封装件及其形成方法。
具有无源器件封装及其形成方法

[发明专利]半导体装置和半导体封装件-CN201611025660.0有效
发明人：李灿浩;郑显秀;朴明洵 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述半导体装置包括：基底；去耦电容器，设置在基底上；第一连接焊盘，与去耦电容器竖直地叠置；钝化层，暴露第一连接焊盘的一部分；以及第一焊料凸块，设置在第一连接焊盘上并覆盖钝化层的顶表面的一部分。
半导体装置封装

[发明专利]堆栈式凸块结构及其制作方法-CN200610126109.5有效
发明人：洪志明 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种堆栈式凸块结构及其制作方法。该制作方法为：首先，提供一基板，基板之一表面上配置有多数个焊垫；接着，于基板上的任两相邻之一第一焊垫与一第二焊垫上分别形成一第一凸块与一第二凸块；之后，于第一凸块与第二凸块之间形成一第三凸块，以藉由第三凸块使两相邻的焊垫电性连接
堆栈式凸块结构及其制作方法

[发明专利]低成本扇出式封装结构-CN201610996980.4有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种扇出式封装结构，所述扇出式封装结构包括：芯片，具有顶表面、侧表面和底表面；凸点，位于芯片的顶表面上；塑封料，包封芯片的侧表面，并覆盖芯片的除设置有凸点之外的顶表面；再布线层，位于塑封料的顶表面和凸点的顶表面上并与凸点电连接，再布线层包括设置在其上的焊盘；焊球，位于再布线层的焊盘上，并通过焊盘与再布线层电连接。
低成本扇出式封装结构

[发明专利]一种电子载体、电器件及制备方法-CN202010845656.9在审
发明人：姬忠礼;王明玮;蒋然 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该电子载体包括：多个补强焊盘和多个常规焊盘；补强焊盘包括：焊盘主体和至少一个金属凸块；焊盘主体和常规焊盘均位于电子基体上；至少一个金属凸块位于焊盘主体远离电子基体的一侧；补强焊盘与常规焊盘构成焊盘阵列。通过在焊盘主体的表面设置金属凸块，获得具有增强强度的补强焊盘。焊接应用时，金属凸块位于焊球内部，使疲劳裂纹不再沿着焊球与焊盘连接界面扩展，而是绕着金属凸块扩展，显著降低焊球与焊盘之间的连接界面处发生疲劳断裂失效的几率。通过使焊盘阵列同时包括补强焊盘与多个常规焊盘，不仅利于进一步增强焊接强度，还利于降低成本及作业难度。
一种电子载体器件制备方法

[发明专利]凸焊装置及其凸焊方法-CN03801789.X无效
发明人：并木理起;高桥智和 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2003-03-31 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：一种凸焊装置，具有产品形状模(11)以及第1、第2电极(2a、2b)，该产品形状模(11)上载放有在一方的焊接部位形成有突起(1c)、夹着突起(1c)相互面对重叠的2个被焊接物(1a、1c)，将载放有被焊接物
装置及其方法

[实用新型]一种封装结构-CN201822263046.9有效
发明人：张江华;梁新夫;沈锦新;周海峰;吴昊平;周青云 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7)，部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成接地端凸块(4)，部分电源焊垫(7)上的凸块串联起来形成电源端凸块(5)，所述芯片(3)通过接地端凸块(4)电源端凸块(5)和与金属线路层(2)相连接，所述接地端凸块(4)电源端凸块(5)之间填充有绝缘材料(8)本实用新型一种封装结构，它将芯片正面部分电源焊垫或接地焊垫上的凸块串联起来，形成长条状的凸块结构，可以减小封装电阻，并且可以让绝缘材料填充至芯片与基板之间，保证整体封装结构的可靠性。
凸块金属线路层电源焊垫封装结构接地焊垫电源端接地端芯片基板串联本实用新型绝缘材料填充整体封装结构凸块结构芯片正面长条状电阻减小封装保证

[发明专利]车载电路板、印刷电路板及其制备方法-CN202011300917.5在审
发明人：代慧利;顾嘉成;韩留山;郭燕琴;方玉萍;李翠翠 -专利权人：湖北亿咖通科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种车载电路板、印刷电路板及其制备方法，提供了一种印刷电路板，包括电路基板，电路基板上设置有多个焊盘，各焊盘上均形成有柔性导电凸点，各所述柔性导电凸点用于与外部核心板上的各焊盘电连接，通过柔性导电凸点与实现焊盘之间的电性连接
车载电路板印刷及其制备方法

[发明专利]芯片尺寸封装方法及封装结构-CN201010599212.8有效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装方法及封装结构，其中芯片尺寸封装结构，包括：半导体衬底，所述半导体衬底上设置有接触焊盘，所述接触焊盘与半导体器件电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；所述半导体衬底根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。本发明有效改善了芯片边缘凸点易脱落的情况；另外，避免了凸点间产生桥接而导致短路的现象。
芯片尺寸封装方法结构

[发明专利]一种新型圆片级封装方法-CN201110428896.X无效
发明人：陶玉娟;石磊;刘培生 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种新型圆片级封装方法，包括在芯片焊盘所在的表面涂布保护胶；将保护胶形成开口以裸露出未被钝化层覆盖的焊盘表面；在上述开口中的裸露焊盘上形成凸点下金属层；在凸点下金属层上形成焊料凸点并回流。
一种新型圆片级封装方法

[实用新型]一种凸台焊盘传声器-CN201822229358.8有效
发明人：林朝阳 -专利权人：深圳市新厚泰塑胶电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H04R19/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸台焊盘传声器，包括PCB，所述PCB正面设有位于中间的圆形正极焊盘和环绕所述圆形正极焊盘的环形负极焊盘，所述圆形正极焊盘和所述环形负极焊盘均为凸台焊盘，且所述环形负极焊盘上具有缺口本实用新型方案将环形负极焊盘开缺口，可以使圆形正极焊盘融锡良好，降低假焊的风险，同时，确保灵敏度不会因散热不好衰减过多，可以提高传声器产品制造良率。
焊盘环形负极正极焊盘传声器凸台本实用新型产品制造灵敏度散热假焊良率融锡衰减环绕