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- [发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202310807117.X在审
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金国庆
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江苏晶凯半导体技术有限公司
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2023-07-03
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2023-10-10
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H01L23/31
- 本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法,该芯片封装结构包括基板、至少一芯片组件和封装层;每一芯片组件包括芯片、转接片、第一导线及第二导线。芯片设于基板上,芯片的有源面背离基板,且芯片的有源面设有芯片焊盘;转接片设于所述芯片的有源面,并位于芯片焊盘与芯片的边缘之间;且转接片背离芯片的表面设有转接焊盘;第一导线电连接芯片焊盘和转接片;第二导线电连接转接片和基板,以将芯片与基板电连接;封装层设于基板朝向至少一芯片组件的一侧表面,并覆盖至少一芯片组件。该芯片封装结构可按需求实现芯片有源面朝上的多层堆叠封装,具有较强的灵活性,且有效降低了封装成本。
- 一种芯片封装结构及其制备方法
- [实用新型]芯片封装-CN202223466927.3有效
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金国庆
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江苏晶凯半导体技术有限公司
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2022-12-22
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2023-08-11
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H01L23/13
- 本申请涉及一种芯片封装。芯片封装包括基板、第一芯片、第二芯片和加强件;基板包括相背设置的第一表面和第二表面,第一芯片位于所述第一表面,第二芯片位于所述第二表面并与所述第一芯片电性连接;加强件位于所述第一表面和/或第二表面的边缘,并与所述第一芯片和/或所述第二芯片间隙设置。通过在基板的第一表面和/或第二表面的边缘设置加强件,用于约束基板的内应力,防止基板发生弯折、基板边缘翘曲等问题,进而预防第一芯片与第二芯片分别位于基板相背两侧表面带来的基板内应力分布不均问题,提高芯片封装的可靠性。
- 芯片封装
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