“林挺宇”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果98个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]阈值参数的读取方法和装置-CN202010039325.6有效
发明人：赵子成;龚堤;邵磊;林挺宇;胡龙文 -专利权人：深圳天邦达科技有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种阈值参数的读取方法和装置，涉及动力电池技术领域，包括从快速读写存储器中读取存储标志；若读取成功，判断存储标志是否为已完成；若是已完成，则将非易失性存储器FLASH的第一扇区中本次存储的阈值参数读取到随机存取存储器RAM中，通过将阈值参数从非易失性存储器FLASH中读取到控制芯片的随机存取存储器中，加快读取速度，节约成本的同时，解决读取延时问题。
阈值参数读取方法装置

[发明专利]一种水听器及其封装工艺-CN201710420212.9有效
发明人：赵晓宏;林挺宇;俞学东;罗九斌 -专利权人：纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H04R1/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种水听器，其体积更小，封装工艺难度低，容易制成大规模阵列，灵敏度高，线性度好，具有超高的噪声分辨率，包括传感器芯片和ASIC芯片，ASIC芯片通过倒装焊焊接在传感器芯片的下端，所述传感器芯片包括第一硅晶圆，所述第一硅晶圆的上表面通过刻蚀形成柱状凸起，所述第一硅晶圆的上表面与第二片硅晶圆的下表面真空键合形成空腔，所述第二硅晶圆的上表面上形成自上至下分别为上金属导电层、压电材料层、下金属导电层的复合层，所述ASIC芯片包括AISC晶圆和下基板，所述AISC晶圆的下表面通过焊球与所述下基板的上表面焊接接合，所述AISC晶圆封装在下注塑层中；此外，本发明还提供了一种水听器的封装工艺。
一种水听器及其封装工艺

[发明专利]一种水听器及其制造工艺-CN201710420511.2有效
发明人：赵晓宏;林挺宇;俞学东;罗九斌 -专利权人：纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H04R1/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种水听器，其体积较小，容易制成大规模阵列，灵敏度高，线性度好，具有超高的噪声分辨率，包括ASIC晶圆和传感器晶圆，ASIC晶圆包括ASIC电路层和硅衬底层，硅衬底层上形成柱状凸起，传感器晶圆包括硅支撑层，硅衬底层朝上与硅支撑层的下表面真空键合形成空腔，硅支撑层的上表面上形成为上金属导电层、压电材料层、下金属导电层的复合层，上金属导电层和下金属导电层分别向外延伸形成上延伸部和下延伸部，复合层包裹在钝化层中且上金属导电层上端设有与环境声学连通的声进入开口，还包括TSV通孔，TSV通孔上端连接上延伸部和下延伸部，TSV通孔的下端连接焊球，此外，本发明还提供了一种水听器的制造工艺。
一种水听器及其制造工艺

[外观设计]音波共振枕-CN202230320121.X有效
发明人：程海洋;曹成玉;陈立淞;林挺宇;林海斌;徐庆全 -专利权人：宁波德葳智能科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： 06-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：音波共振枕。2.本外观设计产品的用途：用于居家卧床时享受音乐和低频振动。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
音波共振

[外观设计]音波共振护颈枕-CN202230320124.3有效
发明人：程海洋;曹成玉;陈立淞;林挺宇;林海斌;徐庆全 -专利权人：宁波德葳智能科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： 06-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：音波共振护颈枕。2.本外观设计产品的用途：用于户外、差旅、居家时享受音乐和低频振动，以及支撑颈部。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
音波共振护颈枕

[发明专利]一种音波共振系统-CN202210588479.X在审
发明人：程海洋;曹成玉;陈立淞;林挺宇;林海斌;徐庆全 -专利权人：宁波德葳智能科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H04R1/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种音波共振系统。本发明包括载体和设置在所述载体上的：存储单元，用于预存筛选后的音频信号；触发单元，用于接收用户的触发信号；处理单元，用于对筛选后的音频信号进行分频和/或分通道处理；发声单元，用于发声；共振发声单元，用于根据通道信号发声并产生振动；共振传导单元，包括设置在所述载体上的共振传导曲面，共振传导曲面将所述振动信号进行辐射传导；所述载体还包括设于载体内的共振腔室，所述共振腔室的表面形成所述共振传导曲面。本发明以枕头为载体搭建一种音波共振系统，可独立调节音波的音量大小及振动强度，提供了筛选适合该体感振动的音源筛选方法，并降低了共振辐射的传导，减弱对耳膜的冲击。
一种音波共振系统

[实用新型]一种含射频芯片的集成电路封装结构-CN202220899745.6有效
发明人：崔成强;杨斌;刘宇;华显刚;林挺宇 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种含射频芯片的集成电路封装结构，包括：第一塑封层和线路结构，线路结构具有第一区域和第二区域；屏蔽壁，嵌入至第一塑封层内且位于第一区域四周，屏蔽壁一端与线路结构连接；若干导电柱，嵌入至第一塑封层内且分布于第二区域内，导电柱一端与线路结构连接；由金属层图形化而成的屏蔽盖和第三线路层，位于第一塑封层远离线路结构一侧，屏蔽盖四周与屏蔽壁一端连接，屏蔽壁和屏蔽盖组成屏蔽罩，第三线路层与导电柱连接；第一芯片，为射频芯片，位于屏蔽罩内并与线路结构连接；第二芯片，位于第二区域并与线路结构连接；第二塑封层和第三芯片，第三芯片封于第二塑封层内并与第三线路层连接。本实新结构简单，且可有效降低串扰。
一种射频芯片集成电路封装结构

[发明专利]一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法-CN202210294521.7在审
发明人：杨斌;刘宇;华显刚;崔成强;林挺宇 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法，该封装结构包括玻璃基板以及介电层，玻璃基板开设有用于安装芯片的凹槽，凹槽及凹槽的表面布有线路层，芯片位于凹槽内且与线路层电连接，介电层上开有孔洞，孔洞内设有用于电气连接的铜柱，在铜柱上方设有铜垫，铜垫上方设有焊锡球。该封装方法包括：在玻璃基板安装芯片的位置上开设凹槽；在凹槽的表面铺设线路层；将芯片安装在凹槽中以使芯片与线路层电连，并对芯片进行塑封；在玻璃基板的上表面压合介电层，并在介电层开设孔洞并制作铜柱；在铜柱上制作铜垫并植球。本发明能够有效降低整个封装体的厚度，满足电子产品轻薄化的需求。
一种基于玻璃封装结构方法

[发明专利]脑电波芯片处理系统的封装结构及其制作方法-CN202210407179.7在审
发明人：程海洋;林挺宇;林海斌;徐庆全;张恒运 -专利权人：宁波德葳智能科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种脑电波芯片处理系统的封装结构，其中，包括：布线层封装体、芯片结构层和第一模塑结构，芯片结构层设置在布线层封装体上，且与布线层封装体通过第一金属结构连接，第一模塑结构设置在布线层封装体上且包覆芯片结构层，其中芯片结构层包括脑电信号处理模组；布线层封装体包括第二模塑结构和至少两层重布线层，每相邻两层重布线层之间以及每层重布线层的外围均被第二模塑结构包覆；布线层封装体背离芯片结构层的表面设置第三金属结构。本发明还公开了一种脑电波芯片处理系统的封装结构的制作方法。本发明提供的脑电波芯片处理系统的封装结构集成度高且尺寸小。
脑电波芯片处理系统封装结构及其制作方法

[发明专利]一种含射频芯片的集成电路封装结构及其制备方法-CN202210404034.1在审
发明人：崔成强;杨斌;刘宇;华显刚;林挺宇 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种含射频芯片的集成电路封装结构的制备方法，包括：提供基板，在基板上制作线路结构，线路结构具有第一区域和第二区域；在第一区域四周制作围墙式屏蔽壁，在第二区域四周制作若干间隔设置的导电柱；提供至少一第一芯片和若干第二芯片，第一芯片为射频芯片，将其贴于第一区域，将第二芯片贴于第二区域；对第一芯片、第二芯片、屏蔽壁及导电柱塑封，形成第一塑封层；在第一塑封层上制作金属层，对该金属层图形化处理，形成与屏蔽壁上端连接并覆盖安装槽的屏蔽盖以及与铜柱上端连接的第三线路层，屏蔽壁和屏蔽盖组成屏蔽罩；提供若干第三芯片，将其贴于第三线路层上并电性引出。本发明在制备线路时同步制得屏蔽罩，简化了工艺与结构。
一种射频芯片集成电路封装结构及其制备方法

[实用新型]一种焊膏钢网印刷装置-CN202123095492.1有效
发明人：赵晓宏;林挺宇;俞学东 -专利权人：纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊膏钢网印刷装置，其能够替代全自动钢网印刷机完成新产品试制和小批量生产的任务，从而降低了生产成本。其包括底座，底座中心设置有工作台，其还包括推拉气缸，推拉气缸通过滑块滑动安装于底座左侧的前后向的滑轨，推拉气缸的伸出杆端部通过气缸座安装有左上下气缸、右上下气缸，左上下气缸、右上下气缸的伸出轴端部分别通过刮刀座安装有左刮刀、右刮刀。
一种焊膏钢网印刷装置

[发明专利]一种玻璃基板的纳米金属诱导蚀刻方法-CN202210329792.1在审
发明人：杨斌;刘宇;华显刚;崔成强;林挺宇 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻璃基板的纳米金属诱导蚀刻方法，其包括如下步骤：S1，提供玻璃基板；S2，在玻璃基板的表面设置掩膜板；S3，对掩膜板进行开孔以获取预设图案；S4，在掩膜板的孔洞中沉积一层纳米金属；S5，通过蚀刻液对玻璃基板进行蚀刻；S6，移除掩膜板并清洗玻璃基板，完成蚀刻。本发明可以有效防止蚀刻过程中玻璃基板整体减薄，解决了现有激光辅助蚀刻玻璃通孔方法在蚀刻过程中会使玻璃基板整体减薄，导致玻璃整体厚度不可控的问题。
一种玻璃纳米金属诱导蚀刻方法

[发明专利]脑电波处理系统的再布线封装结构及其制作方法-CN202210407133.5在审
发明人：程海洋;林挺宇;林海斌;徐庆全;张恒运 -专利权人：宁波德葳智能科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种脑电波处理系统的再布线封装结构，其中，包括：第一布线层封装体、第二布线层封装体、有源器件结构层、无源器件结构层、第一模塑结构和第二模塑结构；无源器件结构层设置在第一布线层封装体上，第一模塑结构设置在第一布线层封装体上且包覆无源器件结构层；第二布线层封装体设置在第一模塑结构背离第一布线层封装体的表面；有源器件结构层设置在第二布线层封装体上，第二模塑结构设置在第二布线层封装体上且包覆有源器件结构层。本发明还公开了脑电波处理系统的再布线封装结构的制作方法。本发明提供的脑电波处理系统的再布线封装结构能够提高集成度且降低损耗。
脑电波处理系统布线封装结构及其制作方法

[发明专利]基于穿塑通孔的CIS板级扇出型封装结构及其制作方法-CN202110628766.4在审
发明人：李潮;杨斌;贺姝敏;成海涛;崔成强;林挺宇 -专利权人：季华实验室
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于穿塑通孔的CIS板级扇出型封装结构及其制作方法，其中，制作方法包括以下步骤：提供覆铜板，并对覆铜板表面进行刻蚀和粗化处理，在覆铜板两侧表面设置介质薄膜层；在覆铜板上制作穿塑通孔，并在穿塑通孔中填充导电材料以及在两介质薄膜层外表面上制作重布线层；在一介质薄膜层顶面设置围坝，以及在该介质薄膜层上的重布线层上固定芯片；对另一介质薄膜层上的重布线层进行植球回流处理；将围坝对正插入光学系统构件上的沟槽，并通过涂胶将光学系统构件固定。该制作方法有效简化生产难度、流程，并有效提高封装体制作效率；其次，通过设置围坝替代现有的底座支架来对接光学系统构件，简化了光学系统构件安装对位流程。
基于穿塑通孔 cis 板级扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构-CN201911043037.1有效
发明人： 林挺宇;崔锐斌;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构，封装方法包括：在晶圆的正面贴研磨胶带，并对其背面研磨减薄；对晶圆划片处理形成毫米波芯片；将毫米波芯片贴在临时键合胶上，在毫米波芯片的上表面涂覆第一石墨烯层，在第一石墨烯层上涂布反射层；对毫米波芯片、第一石墨烯层和反射层进行塑封；于第一塑封层形成通孔，把Cu填满通孔；在一次塑封件的上表面制作上线路层；在上线路层上放置IPD芯片并布设天线层，涂覆第二石墨烯层，对上线路层、IPD芯片、天线层、第二石墨烯层进行塑封；在二次塑封件的下表面制作下线路层，在下线路层上植锡球。本发明的三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构的散热性能和稳定性良好。
一种三维 aip 芯片封装方法结构

1
2
3
4
5
6
7
下一页»
尾页
共 98 条